电连接器制造方法与流程

文档序号:18272479发布日期:2019-07-27 09:50阅读:185来源:国知局
电连接器制造方法与流程

本发明有关一种可以避免损伤遮蔽壳体且具有较佳防水效果的电连接器制造方法。



背景技术:

中国实用新型专利第204992018号揭示了一种电连接器,其包括绝缘本体、导电端子、金属外壳及套设在金属外壳前端的防水圈,所述防水圈是直接套接在金属外壳的前端,其与金属外壳之间的贴合力较小,容易产生间隙从而影响防水性能。为增强防水圈与金属外壳之间的防水性,出现一种防水圈一体成型于金属外壳前端的电连接器,该电连接器先成型金属外壳并在金属外壳前端成型倒角,然后在金属外壳前端成型防水圈,虽增强了防水性能,然在成型防水圈的时候所使用的定位模具容易划伤金属外壳前端倒角,大大影响了产品外观及强度。

因此,确有必要提供一种新的电连接器制造方法以解决上述问题。



技术实现要素:

本发明的目的在于:提供一种可以避免损伤遮蔽壳体且具有较佳防水效果的电连接器制造方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现:

一种电连接器的制造方法,其包括如下步骤:(1)提供一端子模组,所述端子模组包括绝缘本体及固持于所述绝缘本体的导电端子,所述绝缘本体设有基座及自所述基座向前延伸的对接舌板;(2)提供一遮蔽壳体,所述遮蔽壳体设有收容所述对接舌板的收容空间,所述遮蔽壳体包括位于其前端的前开口及位于其后端的后开口,所述前、后开口与所述收容空间连通;(3)在所述遮蔽壳体的前开口的外侧注塑液态硅胶,凝固后形成套设于所述遮蔽壳体前开口外侧的防水圈;(4)通过机加工在所述遮蔽壳体前开口的内侧形成导引部;(5)将所述端子模组固定组装入所述遮蔽壳体。。

与现有技术相比,本发明通过改变成型防水圈与导引部的先后顺序,从而避免损伤遮蔽壳体。

【附图说明】

图1是本发明电连接器的立体图。

图2是图1的另一角度立体图。

图3是图1所示电连接器的分解图。

图4是图3的进一步分解图。

图5是图3所示电连接器中端子模组的进一步分解图。

图6是图1所示电连接器中遮蔽壳体与防水圈的立体图。

图7是图1所示电连接器沿虚线A-A的剖视图。

【主要组件符号说明】

电连接器 100 绝缘本体 1

绝缘件 11 第一基座 111

第一舌板 112 延伸部 113

凹槽 114 绝缘块 12

基座 14 对接舌板 15

扣持槽 151 导电端子 2

第一端子 21 第一接触部 211

第一焊接部 212 加宽部 213

第二端子 22 第二接触部 221

第二焊接部 222 加宽部 223

加强件 3 第一支撑部 31

第二支撑部 32 固定脚 33

遮蔽壳体 4 收容空间 400

第一收容部 41 第一收容空间 410

第二收容部 42 第二收容空间 420

翼部 43 止位壁 44

环形壁 441 凸块 442

固持块 443 凹口 45

导引部 46 防水圈 5

内壁面 510 外壁面 520

凸部 51 凸棱 52

固定板 6 定位部 61

定位脚 62 防水胶板 7

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】

请参考图1至图4所示,本发明电连接器100用以与一对接连接器(未图示)前后对接,所示电连接器100包括绝缘本体1、固持于所述绝缘本体1内的若干导电端子2和加强件3、包覆于所述绝缘本体1外的遮蔽壳体4、套设在所述遮蔽壳体4前端的防水圈5、设于所述遮蔽壳体4后端的固定板6、以及成型于所述绝缘本体1后端的防水胶板7。

结合图4及图5所示,所述绝缘本体1包括绝缘件11及包覆成型于所述绝缘件11的绝缘块12。所述绝缘件11包括第一基座111及自所述第一基座111向前延伸形成的第一舌板112。所述第一基座111包括自两侧向后水平延伸形成的一对延伸部113及设在中部且前后贯通的凹槽114。在所述绝缘件11的第一舌板112的外侧注塑绝缘材料填充所述绝缘件11的空隙而形成包覆所述绝缘件11的所述绝缘块12。所述绝缘块12与所述绝缘件11共同构成所述绝缘本体1。所述绝缘本体1包括由所述第一基座111构成的基座14及由所述绝缘块12包覆所述第一舌板112而构成的对接舌板15。所述对接舌板15的两侧向内凹陷形成扣持槽151以与对接连接器(未图示)进行卡持固定。

所述导电端子2包括固持于所述绝缘件11的第一端子21及第二端子22。所述第一端子21与所述第二端子22上下排对应设置。所述第一端子21包括暴露在所述对接舌板15表面的第一接触部211及延伸出所述绝缘本体1的第一焊接部212。所述第二端子22包括暴露在所述对接舌板另一相对表面的第二接触部221及延伸出所述绝缘本体1的第二焊接部222。所述第一端子21与第二端子22分别包括位于两侧的两根接地端子、与所述接地端子相邻的两根电源端子以及位于两根电源端子之间的信号端子。所述电源端子及接地端子的接触部211、221均设有加宽部213、223,所述加宽部213、223的厚度小于所述第一接触部211或第二接触部221的厚度。

所述加强件3为相互分离的设置在所述绝缘本体1两侧的一对。所述加强件3包括设置在所述绝缘本体1内的第一支撑部31、自所述第一支撑部31向后延伸并收容在所述绝缘本体1的延伸部113内的第二支撑部32及自所述第二支撑部32向下弯折延伸形成的固定脚33。所述第二支撑部32的内侧缘露出于所述延伸部113且所述固定脚33向下延伸超出所述绝缘本体1。

参考图4、图6及图7所示,所述遮蔽壳体4是通过金属粉末射出成型,其包括第一收容部41、与所述第一收容部41前后设置且相连的第二收容部42及自所述第一收容部41向两侧延伸的翼部43。所述第一收容部41设有第一收容空间410,所述第二收容部42设有与所述第一收容空间410连通的第二收容空间420,所述第一收容空间410与所述第二收容空间420共同构成用以收容所述绝缘本体1的收容空间400。定义所述第一收容部41的前端为所述遮蔽壳体4的前开口,所述第二收容部42的后端为后开口。所述前开口的横向尺寸小于所述后开口的横向尺寸。所述第一收容部41与所述第二收容部42相交处设有竖直延伸的止位壁44。所述止位壁44具有一定壁厚,自所述第二收容部42中部延伸至所述第一收容部41与第二收容部42的相交处,且分隔所述第一收容空间410与所述第二收容空间420。所述止位壁44包括呈半环状沿横断方向设于两侧的环形壁441、位于所述第二收容部42上壁的凸块442以及自所述环形壁441向后突伸的固持块443。所述凸块442卡持于所述绝缘本体1的凹槽114以固定所述绝缘本体1。所述绝缘本体1的基座14挡止于所述止位壁44的后方并收容于所述第二收容空间420,所述对接舌板15收容于所述第一收容空间410。所述遮蔽壳体4的前开口的内侧设有导引部46,所述导引部46为一圈倾斜面状的倒角,所述倾斜面自前向后周长逐渐减小。

在所述遮蔽壳体4的前开口的外侧注塑液态硅胶,凝固后形成套设于所述遮蔽壳体4前开口的防水圈5。所述防水圈5包括黏着于遮蔽壳体4外表面的内壁面510及与内壁面510相对的外壁面520。所述外壁面520凸设有凸棱52以与对接连接器(未图示)干涉从而加强防水效果。所述遮蔽壳体4的外侧设有凹口45,所属液态硅胶填充所述凹口45而形成突出于内壁面510的凸部51。所述遮蔽壳体4设置的凹口45可增加液态硅胶与遮蔽壳体4的附着力,且所属凸部51与所述凹口相配合也可进一步增强防水效果。

参考图4及图7所示,所述固定板6收容于所述第二收容空间420,其包括横向延伸的定位部61及自所述定位部61向下弯折延伸的定位脚62。所述定位部61通过点焊固定在遮蔽壳体4的凸块442上,所述定位脚62通过点焊固定在所述遮蔽壳体4的固持块443上,从而增强电连接器100的结构强度,同时防止绝缘本体1在组装或使用过程中后退而与所述遮蔽壳体4错位。

所述防水胶板7为灌胶成型于所述绝缘本体1后且填充所述第二收容部42并将所述固定板6包裹在其中,进而密封所述遮蔽壳体4后开口。

参考图1至图7所示,以下将详细介绍所述电连接器100的制造方法,其包括如下步骤:

(1)提供若干导电端子2,其包括上下排布的第一端子21及第二端子22,所述第一端子21与所述第二端子22之间夹持有一对加强件3;

(2)在所述导电端子2与加强件3的外侧注塑绝缘材料而形成包覆固持所述导电端子2的绝缘件11;

(3)在所述绝缘件11的外侧注塑绝缘材料填充所述绝缘件11空隙而形成绝缘块12,所述绝缘件11与所述绝缘块12共同构成绝缘本体1,所述绝缘本体1包括基座14及自所述基座14向前延伸的对接舌板15,所述绝缘本体1包覆固持所述导电端子2而构成端子模组;

(4)由金属粉末射出成型一遮蔽壳体4,所述遮蔽壳体4设有收容所述绝缘本体1的收容空间400,所述遮蔽壳体4包括位于其前端的前开口及位于其后端的后开口,所述前、后开口与所述收容空间连通;

(5)在所述遮蔽壳体4的前开口的外侧注塑液态硅胶,凝固后形成套设在所述遮蔽壳体4前开口外侧的防水圈5;

(6)通过机加工在所述遮蔽壳体4前开口的内侧形成导引部46;

(7)将所述端子模组固定组装入所述遮蔽壳体4,并在所述遮蔽壳体4的后开口注入防水胶液,凝固后形成密封于所述遮蔽壳体4后开口的防水胶板7。

相较于现有技术,本发明电连接器100先成型套设在所述遮蔽壳体4前端的防水圈5,然后再通过机加工在所述遮蔽壳体4的前开口内侧形成导引部46,从而避免在形成防水圈5的时候,定位模具损伤遮蔽壳体4的导引部46。

以上所述仅为本发明的部分实施方式,不是全部的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化,均为本发明的权利要求所涵盖。

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