1.一种多卡集成的SIM卡座，其包括内部设置有容置槽的绝缘本体以及收容在所述容置槽内的卡托，其特征在于：所述绝缘本体包括上层壳体和与所述上层壳体上下扣合形成所述容置槽的下层壳体，所述上层壳体表面设置有与Nano-SIM卡的信号接口位置对应的第一开孔单元和与Micro-SIM卡的信号接口位置对应的第二开孔单元，所述下层壳体表面设置有与Nano-SIM卡的信号接口位置对应的第三开孔单元和与TF-SIM卡的信号接口位置对应的第四开孔单元。
2.如权利要求1所述的多卡集成的SIM卡座，其特征在于：所述绝缘本体包括卡扣在所述上层壳体顶端的检查PIN以及活动设置在所述上层壳体顶端且位于所述检查PIN旁的转动片。
3.如权利要求2所述的多卡集成的SIM卡座，其特征在于：所述下层壳体沿一边设置有条形槽，所述条形槽中收容有拉杆，所述拉杆一端顶住所述转动片的一端。
4.如权利要求1所述的多卡集成的SIM卡座，其特征在于：所述卡托为双面凹槽形式，其包括
面朝所述上层壳体的第一卡槽与第二卡槽，所述第一卡槽与所述第一开孔单元位置对应，其形状与Nano-SIM卡轮廓形状相同，所述第二卡槽与所述第二开孔单元位置对应，其形状与Micro-SIM卡轮廓形状相同；以及
面朝所述下层壳体的第三卡槽，所述第三卡槽即可放置Nano-SIM卡又可放置TF-SIM卡。
5.如权利要求1所述的多卡集成的SIM卡座，其特征在于：所述卡托一端卡扣连接有卡帽。
6.如权利要求5所述的多卡集成的SIM卡座，其特征在于：所述卡托在与所述卡帽连接的一端设置有卡口，所述卡口的底面设置有弹片，所述卡帽上设置有插入所述卡口内的插片，所述插片上设置有抵持住所述弹片的通口。
7.如权利要求2所述的多卡集成的SIM卡座，其特征在于：还包括
上层端子，所述上层端子收容在所述容置槽内且位于所述卡托的上方，所述上层端子包括伸入到所述第一开孔单元中的第一引脚单元、伸入到所述第二开孔单元中的第二引脚单元以及伸出所述上层壳体两侧的第一PIN连接单元；
下层端子，所述下层端子收容在所述容置槽内且位于所述卡托的下方，所述下层端子包括伸入所述第三开孔单元中的第三引脚单元、伸入所述第四开孔单元中的第四引脚单元以及伸出所述下层壳体两侧的第二PIN连接单元；以及
保护外壳，所述保护外壳包裹在所述绝缘本体的上表面。
8.如权利要求7所述的多卡集成的SIM卡座，其特征在于：所述上层壳体的两个侧表面上间隔设置有若干同方向伸出的第一插条，所述下层壳体的两个侧表面上间隔设置有若干同方向伸出的第二插条，所述保护外壳两侧表面设置有收容所述第一插条与所述第二插条的连接部。
9.如权利要求7所述的多卡集成的SIM卡座，其特征在于：所述检查PIN与所述上层端子以及所述下层端子电气连接。
10.如权利要求2所述的多卡集成的SIM卡座，其特征在于：所述检查PIN与所述卡托一端抵持接触。