一种无阴影氙气灯的制作方法

文档序号:12772392阅读:327来源:国知局
一种无阴影氙气灯的制作方法与工艺

本实用新型涉及灯具领域,尤其涉及一种无阴影氙气灯。



背景技术:

氙气灯是指内部充满包括氙气在内的惰性气体混合体的高压气体放电灯,目前广泛应用于汽车照明领域。

如图4所示,传统氙气灯2的灯座上的保护管通常由陶瓷制成,具有遮光的副作用,氙气灯的光照范围A内具有阴影B,影响了光照效果,尤其在作为车灯时,会影响司机的视线,安全性低。



技术实现要素:

基于此,针对上述技术问题,提供一种无阴影氙气灯。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种无阴影氙气灯,包括灯座、灯管以及用于保护所述灯管中引出的铝片引出线的保护管,所述灯管以及保护管固定于所述灯座上,所述灯管的正极铝片引出线从顶端进入所述保护管并引入所述灯座,该灯管的负极铝片引出线从底端引入所述灯座,所述保护管为透明玻璃管。

所述灯座包括灯座芯以及金属外壳,所述灯座芯包括座体以及盘体,所述盘体固定于所述座体上,该盘体上表面的中心部具有同心且径向内外间隔布置的内管以及外管,所述灯管的下端固定于所述内管内,所述保护管固定于所述外管的管壁上,所述金属外壳包括下壳以及上壳,所述下壳套设于所述座体外,所述上壳包括管体以及盘状壳体,所述管体套设于所述盘体外,所述盘状壳体同心固定于所述管体的上端,且该盘状壳体的中心部具有供所述灯管以及保护管伸出的孔口。

所述座体的侧面具有卡凸,所述下壳上具有与所述卡凸适配的卡孔,所述下壳通过所述卡凸以及卡孔与所述座体卡接。

所述盘体的周向具有卡槽,所述管体的下端内侧具有与所述卡槽适配的卡环,所述管体通过所述卡槽以及卡环卡接。

所述盘状壳体的上表面具有灯管支撑件。

所述盘状壳体包括上盘以及下盘,所述上盘以及下盘的边缘嵌套相合,且两者的盘面在局部通过压焊固定。

所述座体的横截面呈矩形。

所述下壳的竖向截面呈U形,且与所述座体适配。

本实用新型氙气灯的保护管设计为透明玻璃管,避免传统的陶瓷管遮光导致氙气灯的光照范围内产生阴影,提高了安全性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式本实用新型进行详细说明:

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的灯座的纵向剖视图;

图3为本实用新型无阴影氙气灯的光照效果示意图;

图4为传统氙气灯的光照效果示意图。

具体实施方式

如图1以及图2所示,一种无阴影氙气灯1,包括灯座1100、灯管1200以及用于保护灯管1200中引出的铝片引出线的保护管1300,灯管1200以及保护管1300固定于灯座1100上,灯管1200的正极铝片引出线从顶端进入保护管1300并引入灯座1100,该灯管1200的负极铝片引出线从底端引入灯座1100,保护管1300为透明玻璃管,如图3所示,避免传统的陶瓷管遮光导致氙气灯的光照范围A内产生阴影,提高了安全性。

其中,灯座1100包括灯座芯以及金属外壳。

灯座芯包括座体1110以及盘体1120,座体1110的横截面呈矩形,盘体1120固定于座体1110上,该盘体1120上表面的中心部具有同心且径向内外间隔布置的内管1121以及外管1122,灯管1200的下端固定于内管1121内,保护管1300固定于外管1122的管壁上。

金属外壳包括下壳1130以及上壳1140,下壳1130的竖向截面呈U形,且与座体1110适配,该下壳1130套设于座体1110外,上壳1140包括管体1141以及盘状壳体1142,管体1141套设于盘体1120外,盘状壳体1142同心固定于管体1141的上端,且该盘状壳体1142的中心部具有供灯管1200以及保护管1300伸出的孔口。

下壳1130以及上壳1140的分体设计便于生产装配。

本实用新型对金属外壳的设计,提高了氙气灯的耐高温能力,并且可以屏蔽辐射。

优选的,座体1110的侧面具有卡凸1111,下壳1130上具有与卡凸1111适配的卡孔,下壳1130通过卡凸1111以及卡孔与座体1110卡接。

盘体1120的周向具有卡槽,管体1141的下端内侧具有与卡槽适配的卡环1141a,管体1141通过卡槽以及卡环1141a卡接。

盘状壳体1142的上表面具有灯管支撑件1142c。

其中,盘状壳体1142包括上盘1142a以及下盘1142b,上盘1142a以及下盘1142b的边缘嵌套相合,且两者的盘面在局部通过压焊固定。

下壳1130以及上壳1140的分体设计便于生产装配,并且通过卡接的方式与灯座1100连接固定,拆卸方便,此外,又对盘状壳体1142进行了由上盘1142a以及下盘1142b构成的分体设计,进一步方便了生产装配。

但是,本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本实用新型,而并非用作为对本实用新型的限定,只要在本实用新型的实质精神范围内,对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。

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