TEM样品格栅及TEM样品放置装置的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种TEM样品格栅及TEM样品放置装置。

背景技术：

目前，TEM(Transmission electron micros cope，透镜电子显微镜)越来越多的用于观察半导体器件形貌，从而对半导体器件进行失效分析。制备TEM样本的技术可以涉及劈开、化学抛光、机械抛光、或者宽束、低能量离子铣削，或者将上述技术中一个或多个进行组合。这些技术的缺点在于它们常常需要将起始材料分割为越来越小的片，由此破坏大部分原始工件。而被称作“取出/提升出(lift-out)”技术，使用FIB(聚焦离子束)从基板或块体样品中切割样品，从而使得其能被取出而不会破坏或损坏基板的周围部分。

现有技术普遍采用的TEM样品格栅(或称保持器)来承载TEM样品，而TEM栅格通常安装于TEM样品放置装置中。TEM样品放置装置能将带有样品的TEM栅格从FIB系统真空腔室运输到TEM用于查看。

常用的TEM样品承载装置包括金属格栅和立柱型格栅，样品必须足够薄以允许初级束中的许多电子穿过样品进行并且在相对侧离开。由于TEM样品即薄又脆，厚度通常在30nm左右，所以很容易碎和破损，加之目前TEM样品存放装置包装粗糙，多个甚至多达100个TEM样品格栅叠放在一起存放，通过相互挤压和摩擦，很容易破损和弯曲；在将带有样品的TEM栅格从FIB(聚焦离子束)系统真空腔室运输到TEM用于查看的过程中，由于颠簸和振动都会使得薄样品损坏、丢失或弯曲；再者，在运输过程中，最后需要用镊子直接夹住TEM样品格栅将其放入样品杯中进行TEM检测，但是现有的TEM样品格栅没有适于夹取的凸出部分，导致在用镊子夹取时很不方便，也容易误夹样品所在部位，导致灾难性的损失。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种TEM样品格栅及TEM样品放置装置，用于解决现有技术中TEM样品格栅难以夹取、TEM样品包装简单、安全性低、运输过程中样品易损的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用以下方案：一种TEM样品格栅，至少包括：承载主体，包括基底及位于所述基底一侧向外延伸的立柱，所述立柱适于附连样品；夹持凸块，位于所述基底表面，适于夹持以便移动所述承载主体；安装通孔，位于所述基底上。

于本实用新型一实施方式中，所述夹持凸块由所述基底的一部分经剪裁后弯折而成，且所述夹持凸块与所述基底的表面相垂直。

于本实用新型一实施方式中，所述夹持凸块焊接或插接于所述基底的表面，且与所述基底的表面相垂直。

于本实用新型一实施方式中，所述立柱的数量为多个，多个所述立柱沿所述基底的边缘平行间隔分布。

于本实用新型一实施方式中，所述立柱的顶部设有辨识标记。

本实用新型还提供一种TEM样品放置装置，包括：至少一个如上述的TEM样品格栅；底座，所述底座划分为至少一个适于放置所述TEM样品格栅的放置区域，所述放置区域表面对应于所述安装通孔的位置设有安装凸块，且所述放置区域对应于所述立柱的位置设有凹槽；盖体，与所述底座相适配，且扣置于所述底座的外围。

于本实用新型一实施方式中，所述TEM样品格栅的数量及所述放置区域的数量均为多个，且所述TEM样品格栅的数量与所述放置区域的数量相同。

于本实用新型一实施方式中，所述底座包括本体及位于所述本体上表面的缓冲层，所述安装凸块顶部贯穿所述缓冲层且突出于所述缓冲层的上表面，所述凹槽位于所述缓冲层内。

于本实用新型一实施方式中，所述缓冲层为硅胶层。

如上所述，本实用新型的TEM样品格栅及TEM样品放置装置，具有以下有益效果：

1、通过设置夹持凸块，易于镊子夹取TEM样品格栅，防止误夹样品格栅上的样品而导致灾难性的损失。

2、通过设计TEM样品放置装置，与TEM样品格栅相配合安装固定，提高样品的装载效率。

3、增加缓冲装置、安装凸块和盖体，保证了样品从FIB系统真空腔室运输到TEM的过程中的安全性。

4、提高样品运输过程中的安全性的同时提高了TEM样品的质量。

附图说明

图1显示为本实用新型于实施例一中的TEM样品格栅的俯视图。

图2显示为本实用新型于实施例一中的TEM样品格栅的前视图。

图3显示为本实用新型于实施例三中的TEM样品放置装置的俯视图。

图4显示为本实用新型于实施例三中的TEM样品放置装置的部分前视图。

元件标号说明

1 承载主体

11 基底

12 立柱

2 夹持凸块

3 安装通孔

4 放置装置

41 底座

42 盖体

43 安装凸块

44 缓冲层

45 凹槽

46 放置区域

5 镊子

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，虽图示中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

实施例一

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种TEM样品格栅，至少包括：

承载主体1，所述承载主体1包括基底11及位于所述基底11一侧向外延伸的立柱12，所述立柱12适于附连样品；夹持凸块2，所述夹持凸块2位于所述基底11表面，适于夹持以便移动所述承载主体1；以及安装通孔3，所述安装通孔3位于所述基底11上。

由于样品相对于TEM样品格栅来说很小，故附图中并未具体示出样品。

作为示例，所述夹持凸块2由所述基底11的一部分经剪裁后弯折而成，且所述夹持凸块2与所述基底11的表面相垂直，即所述凸块2为所述基底11的一部分。所述夹持凸块2与所述基底11的表面设置一定的角度是为了易于镊子5夹取TEM样品格栅，防止误夹TEM样品格栅上的样品而导致样品灾难性的损失。

作为示例，所述立柱12的数量为多个，多个所述立柱12沿所述基底11的边缘平行间隔分布。

作为示例，所述立柱12的顶部设有辨识标记(图中未示出)。由于立柱12的数量有多个，立柱12的两侧都可以附连样品，为了分清每个观察的样品，需要在立柱12上设置辨识标记。所述辨识标记为机器人或人可读的辨识标记，辨识标记为简化的字母符号或几何形状相组合，但不限于此。

实施例二

本实用新型还提供一种TEM样品格栅，本实施例中的所述TEM样品格栅的结构与实施例一中所述的TEM样品格栅的结构大致相同，二者的区别在于：实施例一中，所述夹持凸块2由所述基底11的一部分经剪裁后弯折而成；而本实施例中，所述夹持凸块2焊接或插接于所述基底11的表面，且与所述基底11的表面相垂直。

作为示例，所述夹持凸块2的材料可以与所述基底11的材料相同，也可以与所述基底11的材料不同。

本实施例中的所述TEM样品格栅的其他结构均与实施例一中所述的TEM样品格栅的结构相同，具体请参阅实施例一，此处不再累述。

实施例三

请参阅图3和图4，本实用新型还提供一种TEM样品放置装置4，包括：至少一个如实施例一所述的TEM样品格栅；底座41，所述底座41划分为至少一个适于放置所述TEM样品格栅的放置区域46，所述放置区域46表面对应于所述安装通孔3的位置设有安装凸块43，且所述放置区域46对应于所述立柱12的位置设有凹槽45；与所述底座41相适配的盖体42，所述盖体42扣置于所述底座41的外围，以利于保证所述TEM样品的安全；所述TEM样品格栅位于所述放置区域46内。

如图4所示，所述底座41包括本体及位于所述本体上表面的缓冲层44，所述安装凸块43顶部贯穿所述缓冲层44且突出于所述缓冲层44的上表面，所述凹槽45位于所述缓冲层44内。所述凹槽45避免了所述TEM样品格栅上的立柱12(主要是样品)接触所述缓冲层44，用以保护样品。

如图3所示，所述TEM样品格栅的数量及所述放置区域46的数量均为多个，且所述TEM样品格栅的数量与所述放置区域46的数量相同。

作为示例，所述缓冲层44为硅胶层。缓冲层44具有防震效果，保证了样品从FIB系统真空腔室运输到TEM的过程中的安全性。

实施例四

本实用新型还提供一种TEM样品放置装置，本实施例中所述的TEM样品放置装置的结构与实施例三中所述的TEM样品放置装置的结构大致相同，二者的区别在于：实施例三中所述的TEM样品放置装置包括至少一个如实施例一所述的TEM样品格栅，而本实施例中所述的TEM样品放置装置包括至少一个如实施例二所述的TEM样品格栅。本实施例中的所述TEM样品放置装置的其他结构均与实施例三中所述的TEM样品放置装置的结构相同，具体请参阅实施例一，此处不再累述。

如上所述，本实用新型的TEM样品格栅及TEM样品放置装置，通过设置夹持凸块，易于镊子夹取TEM样品格栅，防止误夹样品而导致样品灾难性的损坏；通过设计TEM样品放置装置，与TEM样品格栅相配合安装固定，提高样品的装载效率；增加缓冲装置、安装凸块和盖体，保证了样品从FIB系统真空腔室运输到TEM的过程中的安全性，进而提高了TEM样品的质量。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。