可自动控制粘锡高度的端子机的制作方法

本实用新型涉及自动化组装设备领域技术，尤其是指一种可自动控制粘锡高度的端子机。

背景技术：

目前，端子机主要应用于导线的端子自动装配，端子机在工作时，往往是整圈的线缆置于放线架上，根据其组装的工序连续放出，放出的线缆会依次由切刀进行切断，进而作进一步的组装。

现有的带粘锡功能的端子机其锡炉一般采用固定式或者采用气缸升降锡炉的方式，这两种方式的弊端是对上锡高度不能实时调整，沾锡效果不好，并且调机时间长。因此，有必要对目前的端子机进行改进。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可自动控制粘锡高度的端子机，其能有效解决现有之端子机对上锡高度不能实时调整的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种可自动控制粘锡高度的端子机，包括有机架、沾锡组件、搬送机构、扭线组件、上助焊剂组件以及压着机构；该机架具有一平台，该沾锡组件可上下活动地设置于平台上；该搬送机构、扭线组件、上助焊剂组件和压着机构均设置于平台上，搬送机构位于沾锡组件的侧旁，扭线机构位于搬送机构的侧旁，上助焊剂组件位于扭线机构的侧旁，压着机构位于扭线机构的上方，且压着机构与沾锡组件之间连接有下沉机构，压着机构通过下沉机构带动沾锡组件上升和下沉。

优选的，所述平台上设置有固定板，该固定板上设置有竖向滑轨，该沾锡组件通过滑块可上下滑动地安装于竖向滑轨上。

优选的，所述沾锡组件包括有基板和锡炉，该锡炉固定于基板上，该锡炉内设置有用于去除锡面氧化的刮板，刮板由驱动机构带动而来回活动，驱动机构设置于基板上。

优选的，所述驱动机构为气缸。

优选的，所述锡炉的侧旁设置有锡面测高机构。

优选的，所述锡炉的上方开口设置有送料管道。

优选的，所述压着机构的顶部设置有用于控制锡炉温度的温控器。

优选的，所述搬送机构包括有搬送夹子和驱动装置，该驱动装置带动搬送夹子翻转运动。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在压着机构与沾锡组件之间连接有下沉机构，压着机构通过下沉机构带动沾锡组件上升和下沉，能有效地控制粘锡的高度，而且能实时对粘锡高度进行调整，因为压着机构采用伺服控制，对粘锡的高度可以数字化，从而有效提升沾锡效果。在不粘锡时可以用来压接端子，做到一机多用，降低了生产成本。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的局部放大示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例的第一状态局部放大示意图；

图4是图3中A位置处的放大示意图；

图5是本实用新型之较佳实施例的第二状态局部放大示意图；

图6是图5中B位置处的放大示意图；

图7是本实用新型之较佳实施例的第三状态局部放大示意图；

图8是图7中C位置处的放大示意图；

图9是本实用新型之较佳实施例的第四状态局部放大示意图；

图10是图9中D位置处的放大示意图；

图11是本实用新型之较佳实施例的第五状态局部放大示意图；

图12是图11中E位置处的放大示意图；

图13是本实用新型之较佳实施例沾锡组件上升到最高位置的立体图；

图14是本实用新型之较佳实施例沾锡组件下沉到最低位置的立体图。

附图标识说明：

10、机架 11、平台

12、固定板 13、竖向滑轨

14、滑块 20、沾锡组件

21、基板 22、锡炉

23、刮板 24、驱动机构

25、锡面测高机构 26、送料管道

30、搬送机构 31、搬送夹子

32、驱动装置 40、扭线组件

50、上助焊剂组件 60、压着机构

70、下沉机构 80、温控器

90、电线

具体实施方式

请参照图1至图14所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有机架10、沾锡组件20、搬送机构30、扭线组件40、上助焊剂组件50以及压着机构60。

该机架10具有一平台11，该沾锡组件20可上下活动地设置于平台11上；该搬送机构30、扭线组件40、上助焊剂组件50和压着机构60均设置于平台11上，搬送机构30位于沾锡组件20的侧旁，扭线机构40位于搬送机构30的侧旁，上助焊剂组件50位于扭线机构40的侧旁，压着机构60位于扭线机构40的上方，且压着机构60与沾锡组件20之间连接有下沉机构70，压着机构60通过下沉机构70带动沾锡组件20上升和下沉。

在本实施例中，所述平台11上设置有固定板12，该固定板12上设置有竖向滑轨13，该沾锡组件20通过滑块14可上下滑动地安装于竖向滑轨13上。所述沾锡组件20包括有基板21和锡炉22，该锡炉22固定于基板21上，该锡炉22内设置有用于去除锡面氧化的刮板23，刮板23由驱动机构24带动而来回活动，驱动机构24设置于基板21上，所述驱动机构24为气缸，并且，所述锡炉22的侧旁设置有锡面测高机构25；以及，所述锡炉22的上方开口设置有送料管道26。

所述搬送机构30包括有搬送夹子31和驱动装置32，该驱动装置32带动搬送夹子31翻转运动。

以及，所述压着机构60的顶部设置有用于控制锡炉22温度的温控器80。

工作时，如图3和图4所示，搬送机构30在完成电线90剥皮和上完助焊剂后旋至锡炉22的上方；接着，如图5和图6所示，驱动装置32将搬送夹子31往下呈90度倾倒，使得电线90剥去皮的一端朝下面向锡炉22；然后，如图7和图8所示，下沉机构70上升，沾锡组件20跟随下沉机构70上升，使得电线90剥去皮的一端伸入锡炉22内而完成上锡；接着，如图9和图10所示，下沉机构70下压，沾锡组件20跟随下沉机构70往下，从而使得电线90离开锡炉22；然后，如图11和图12所示，搬送机构30将电线90回位，沾锡动作完成。

本实用新型的设计重点是：通过在压着机构与沾锡组件之间连接有下沉机构，压着机构通过下沉机构带动沾锡组件上升和下沉，能有效地控制粘锡的高度，而且能实时对粘锡高度进行调整，因为压着机构采用伺服控制，对粘锡的高度可以数字化，从而有效提升沾锡效果。在不粘锡时可以用来压接端子，做到一机多用，降低了生产成本。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。