1.一种基于片式超小轻薄设计的大功率金属化薄膜电容器，包括电容主体（1）、导线（2）、镀锡层（3）、包铜层（4）、钢芯（5）、上包封层（6）、阳极上金属蒸镀膜（7）、阳极层（8）、阳极下金属蒸镀膜（9）、镇充层（10）、下包封层（11）、阴极下金属蒸镀膜（12）、阴极层（13）和阴极上金属蒸镀膜（14），其特征在于：所述电容主体（1）与导线（2）焊接，所述导线（2）外层电镀镀锡层（3），所述镀锡层（3）内部通过包铜层（4）与钢芯（5）连接，所述电容主体（1）上侧与上包封层（6）固定连接，所述上包封层（6）下侧设置有阳极层（8），所述阳极层（8）上下两侧蒸镀有阳极上金属蒸镀膜（7）和阳极下金属蒸镀膜（9），所述阳极层（8）通过填充层（10）与阴极层（13）连接，所述阴极层（13）上下两侧蒸镀有阴极上金属蒸镀层（14）和阴极下金属蒸镀膜（12），所述阴极层（13）下侧与下包封层（11）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于片式超小轻薄设计的大功率金属化薄膜电容器，其特征在于：所述阳极层（8）与阴极层（13）互相平行，呈片状，且采用双面金属镀膜。
3.根据权利要求1所述的一种基于片式超小轻薄设计的大功率金属化薄膜电容器，其特征在于：所述阳极上金属蒸镀膜（7）、阳极下金属蒸镀膜（9）、阴极下金属蒸镀膜（12）和阴极上金属蒸镀膜（14）采用蒸镀工艺且各层膜厚度仅为1.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种基于片式超小轻薄设计的大功率金属化薄膜电容器，其特征在于：所述电容主体（1）体积仅为1立方厘米。
5.根据权利要求1所述的一种基于片式超小轻薄设计的大功率金属化薄膜电容器，其特征在于：所述电容主体（1）与导线（2）采用端面焊接工艺技术，接触电阻仅为1欧姆。