散热工件及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备中的散热技术，尤其涉及一种散热工件及电子设备。
【背景技术】
[0002]电子设备已然成为人们生活中不可获取的物品；而且，用户对电子设备的要求也越来越多元化，例如，超轻薄笔记本电脑越来越受到用户青睐；现有超轻薄笔记本电脑通常采用无风扇(fan-less)设计，减小笔记本电脑的重量；但是，现有fan-less设计是通过热传导以及热辐射方式进行散热的，散热效果不佳；因此，如何在热传导以及热辐射方式进行散热的过程中增加散热效率成为亟需解决的问题，以提升用户体验。
【发明内容】
[0003]为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供了一种散热工件及电子设备。
[0004]本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0005]本发明实施例提供了一种电子设备的散热工件，所述散热工件包括:至少两个固定层和辅助功能层；其中，
[0006]所述至少两个固定层中的第一固定层，用于与所述电子设备中的热源连接，获取所述热源的热量；
[0007]所述辅助功能层，设置于所述第一固定层上，用于获取所述第一固定层的热量，以对所述热源进行散热；
[0008]所述至少两个固定层中的第二固定层，设置于所述辅助功能层上，用于与所述电子设备进行固定连接。
[0009]本发明实施例还公开了一种电子设备，包括至少一个散热工件；所述至少一个散热工件中的散热工件包括:至少两个固定层和辅助功能层；其中，
[0010]所述至少两个固定层中的第一固定层，用于与所述电子设备中的热源连接，获取所述热源的热量；
[0011]所述辅助功能层，设置于所述第一固定层上，用于获取所述第一固定层的热量，以对所述热源进行散热；
[0012]所述至少两个固定层中的第二固定层，设置于所述辅助功能层上，用于与所述电子设备进行固定连接。
[0013]本发明实施例所述的电子设备的散热工件及电子设备，通过在固定层之间设置辅助功能层，且通过辅助功能层获取所述电子设备的热源的热量，实现对所述热源进行散热的目的；如此，本发明实施例所述的散热工件能够提高电子设备的散热效率；而且，与现有无风扇(fanless)电子设备通过将背面的材料选为金属材料实现散热的方式相比，本发明实施例能够在提高所述电子设备散热效率的同时，实现电子设备的轻薄化。
【附图说明】
[0014]图1为本发明实施例电子设备的散热工件的结构不意图一；
[0015]图2为本发明实施例电子设备的散热工件的结构示意图二；
[0016]图3为本发明实施例电子设备的散热工件的结构示意图三；
[0017]图4为本发明实施例电子设备的散热工件的结构示意图四；
[0018]图5为本发明实施例电子设备中设置的两个散热工件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为了能够更加详尽地了解本发明的特点与技术内容，下面结合附图对本发明的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明。
[0020]实施例一
[0021]图1为本发明实施例电子设备的散热工件的结构示意图一；如图1所示，所述散热工件包括:至少两个固定层和辅助功能层；其中，
[0022]所述至少两个固定层中的第一固定层11，用于与所述电子设备中的热源连接，获取所述热源的热量；
[0023]所述辅助功能层12，设置于所述第一固定层11上，用于获取所述第一固定层11的热量，以对所述热源进行散热；
[0024]所述至少两个固定层中的第二固定层13，设置于所述辅助功能层12上，用于与所述电子设备进行固定连接。
[0025]这里，值得注意的是，本实施例中所述辅助功能层12设置于所述第一固定层11上，以及所述第二固定层13设置于所述辅助功能层12上中的“上”，并非用于限制所述第一固定层11、所述辅助功能层12以及所述第二固定层13三者之间为空间概念中的上，而是表示在某一方向上的“上”;例如图1中箭头所所示方向上的“上”；或者图2中箭头所示方向上的“上”，或者，还可以表征直接贴合、贴覆或连接的意思。
[0026]本实施例中，所述电子设备可以具体为笔记本电脑、平板电脑等。
[0027]本实施例中，所述辅助功能层为高导热材料；所述至少两个固定层为高强度材料；其中，所述高强度材料的导热参数小于所述高导热材料的导热参数。
[0028]在实际应用中，所述至少两个固定层中的每一固定层采用的材料为碳纤维，也即固定层为碳纤维层，如此，由于碳纤维具有强度高、质量轻等优点，所以，所述散热工件在保证高强度的前提下，能够为电子设备越来越轻薄化的要求奠定基础。进一步地，所述辅助功能层采用的材料为高导热材料，也即高导热材料层，这里，由于所述辅助功能层选用的材料具备高导热性能，其高导热材料的导热参数大于所述固定层选用的高强度材料的导热系数，所以，本实施例所述的散热工件不仅具备强度高、质量轻等优点，而且还能够辅助所述电子设备对所述热源进行散热，因此，提升了所述电子设备的散热能力。
[0029]这样，本发明实施例所述的电子设备的散热工件，通过在固定层之间设置辅助功能层，且通过辅助功能层获取所述电子设备的热源的热量，实现对所述热源进行散热的目的；如此，本发明实施例所述的散热工件能够提高电子设备的散热效率；而且，与现有无风扇(fanless)电子设备通过将背面的材料选为金属材料实现散热的方式相比，本发明实施例能够在提高所述电子设备散热效率的同时，实现电子设备的轻薄化。
[0030]另外，当所述辅助功能层选用高导热材料，固定层选用高强度材料，且所述高强度材料的导热参数小于所述高导热材料的导热参数时，本发明实施例所述的散热工件不仅具备强度高、质量轻等优点，而且还能够辅助所述电子设备对所述热源进行散热，因此，当将所述散热工件设置于所述电子设备中时，不仅能够满足用户对电子设备轻薄化的要求，还能够满足用户对散热的要求，提升了用户体验。
[0031]实施例二
[0032]图3为本发明实施例电子设备的散热工件的结构示意图三；如图3所示，所述散热工件包括:至少两个固定层和辅助功能层；其中，
[0033]所述至少两个固定层中的第一固定层11，用于与所述电子设备中的热源连接，获取所述热源的热量；
[0034]所述辅助功能层12，设置于所述第一固定层11上，用于获取所述第一固定层11的热量，以对所述热源进行散热；
[0035]所述至少两个固定层中的第二固定层13，设置于所述辅助功能层12上，用于与所述电子设备进行固定连接。
[0036]本实施例中，所述辅助功能层12包括:辅助散热层121和隔热层122 ;其中，所述隔热层122设置于所述辅助散热层121上，用于将获取到的热量与所述第二固定层13隔离，以降低与所述第二固定层13进行固定连接的所述电子设备的表面温度。进一步地，所述隔热层122的导热参数小于所述散热工件所处环境对应的空气的导热参数，以便于将所述辅助散热层121获取到的热量在所述辅助散热层121扩散，均衡所述辅助散热层121的温度，实现对所述热源进行散热的目的。
[0037]在实际应用中，由于所述第一固定层11直接与所述电子设备的热源连接