用中，所述电子设备中可以设置有两个所述散热工件，例如，如图5所示，两个所述散热工件分别与热源15连接；具体地，两个所述散热工件中的第一固定层11分别与热源15连接；且两个所述第二固定层13对应与所述电子设备的处理单元所在本体的背面连接、与所述电子设备的输入单元所在本体的输入单元的输入面连接，如此，避免所述热源的热量传递到所述处理单元所在本体的背面，以及避免所述热源的热量传递到所述输入单元所在本体的输入单元的输入面，进而使用户在所述输入面以及所述背面均不会感知到热量，提升了用户体验。
[0056]这里，值得注意的是，本实施例中所述辅助功能层12设置于所述第一固定层11上，以及所述第二固定层13设置于所述辅助功能层12上中的“上”，并非用于限制所述第一固定层11、所述辅助功能层12以及所述第二固定层13三者之间为空间概念中的上，而是表示在某一方向上的“上”;例如图1中箭头所所示方向上的“上”；或者图2中箭头所示方向上的“上”，或者，还可以表征直接贴合、贴覆或连接的意思。同理，所述隔热层122设置于所述辅助散热层121上中的“上”也是表示在某一方向上的“上”，此时，当所述隔热层122设置于所述辅助散热层121上时，所述隔热层122与所述辅助散热层121之间可以直接贴覆，还可以设置有其他层。
[0057]本实施例中，所述电子设备可以具体为笔记本电脑、平板电脑等。
[0058]本实施例中，所述辅助功能层为高导热材料；所述至少两个固定层为高强度材料；其中，所述高强度材料的导热参数小于所述高导热材料的导热参数。
[0059]在实际应用中，所述至少两个固定层中的每一固定层采用的材料为碳纤维，也即固定层为碳纤维层，如此，由于碳纤维具有强度高、质量轻等优点，所以，所述散热工件在保证高强度的前提下，能够为电子设备越来越轻薄化的要求奠定基础。进一步地，所述辅助功能层采用的材料为高导热材料，也即高导热材料层，这里，由于所述辅助功能层选用的材料具备高导热性能，其高导热材料的导热参数大于所述固定层选用的高强度材料的导热系数，所以，本实施例所述的散热工件不仅具备强度高、质量轻等优点，而且还能够辅助所述电子设备对所述热源进行散热，因此，提升了所述电子设备的散热能力。
[0060]在实际应用中，如图4所示，所述散热工件还包括隔离层14 ;其中，所述隔离层14设置于所述辅助散热层121和隔热层122之间，以将所述辅助散热层121和隔热层122隔离，如此，进一步提高散热效率。这里，所述隔离层可以采用高强度材料，例如碳纤维，也可以选用高导热材料。
[0061]这样，本发明实施例所述的散热工件及电子设备，通过在固定层之间设置辅助功能层，且通过辅助功能层获取所述电子设备的热源的热量，实现对所述热源进行散热的目的；如此，本发明实施例所述的散热工件能够提高电子设备的散热效率；而且，与现有无风扇(fanless)电子设备通过将背面的材料选为金属材料实现散热的方式相比，本发明实施例能够在提高所述电子设备散热效率的同时，实现电子设备的轻薄化。
[0062]另外，当所述辅助功能层选用高导热材料，固定层选用高强度材料，且所述高强度材料的导热参数小于所述高导热材料的导热参数时，本发明实施例所述的散热工件不仅具备强度高、质量轻等优点，而且还能够辅助所述电子设备对所述热源进行散热，因此，当将所述散热工件设置于所述电子设备中时，不仅能够满足用户对电子设备轻薄化的要求，还能够满足用户对散热的要求，提升了用户体验。
[0063]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种电子设备的散热工件，所述散热工件包括:至少两个固定层和辅助功能层；其中， 所述至少两个固定层中的第一固定层，用于与所述电子设备中的热源连接，获取所述热源的热量； 所述辅助功能层，设置于所述第一固定层上，用于获取所述第一固定层的热量，以对所述热源进行散热； 所述至少两个固定层中的第二固定层，设置于所述辅助功能层上，用于与所述电子设备进行固定连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述辅助功能层为高导热材料；所述至少两个固定层为高强度材料；其中，所述高强度材料的导热参数小于所述高导热材料的导热参数。3.根据权利要求1所述的散热工件，其特征在于，所述辅助功能层包括:辅助散热层和隔热层；其中， 所述隔热层设置于所述辅助散热层上，用于将获取到的热量与所述第二固定层隔离，以降低与所述第二固定层进行固定连接的所述电子设备的表面温度。4.根据权利要求3所述的散热工件，其特征在于，所述隔热层的导热参数小于所述散热工件所处环境对应的空气的导热参数，以便于将所述辅助散热层获取到的热量在所述辅助散热层扩散，均衡所述辅助散热层的温度。5.根据权利要求3或4所述的散热工件，其特征在于，所述散热工件还包括隔离层；其中，所述隔离层设置于所述辅助散热层和隔热层之间，以将所述辅助散热层和隔热层隔离。6.根据权利要求5所述的散热工件，其特征在于，所述隔离层为高强度材料，或者为高导热材料。7.—种电子设备，包括至少一个散热工件；所述至少一个散热工件中的散热工件包括:至少两个固定层和辅助功能层；其中， 所述至少两个固定层中的第一固定层，用于与所述电子设备中的热源连接，获取所述热源的热量； 所述辅助功能层，设置于所述第一固定层上，用于获取所述第一固定层的热量，以对所述热源进行散热； 所述至少两个固定层中的第二固定层，设置于所述辅助功能层上，用于与所述电子设备进行固定连接。8.根据权利要求7所述的电子设备，所述辅助功能层包括:辅助散热层和隔热层；其中， 所述隔热层设置于所述辅助散热层上，用于将获取到的热量与所述第二固定层隔离，以降低与所述第二固定层进行固定连接的所述电子设备的表面温度。9.根据权利要求8所述电子设备，其特征在于，当所述电子设备的第一表面与所述第二固定层连接时，所述降低与所述第二固定层进行固定连接的所述电子设备的表面温度，包括: 降低与所述第二固定层进行固定连接的所述第一表面的表面温度； 其中，所述第一表面为所述电子设备的处理单元所在本体的背面；或者，为所述电子设备的输入单元所在本体的输入单元的输入面。10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述散热工件还包括隔离层；其中，所述隔离层设置于所述辅助散热层和隔热层之间，以将所述辅助散热层和隔热层隔离。
【专利摘要】本发明实施例公开了一种电子设备的散热工件，所述散热工件包括：至少两个固定层和辅助功能层；其中，所述至少两个固定层中的第一固定层，用于与所述电子设备中的热源连接，获取所述热源的热量；所述辅助功能层，设置于所述第一固定层上，用于获取所述第一固定层的热量，以对所述热源进行散热；所述至少两个固定层中的第二固定层，设置于所述辅助功能层上，用于与所述电子设备进行固定连接。本发明实施例还提供了一种电子设备。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN105357933
【申请号】CN201510697750
【发明人】李金玉, 杨帆
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年10月23日