MOS晶体管的制作方法

文档序号:12191529阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种MOS晶体管,包括衬底(4)、栅极(2)、源极(1)和漏极(3),所述栅极(2)位于所述源极(1)与漏极(3)之间的衬底表面上,其特征在于,所述MOS晶体管还包括掺杂区(5),所述掺杂区(5)位于所述源极(1)与所述漏极(3)之间的衬底(4)内,所述掺杂区(5)与所述栅极(2)的界面为衬底表面,所述掺杂区(5)的位置相比于所述源极(1)和所述漏极(3)更靠近所述源极(1)与所述漏极(3)之间的中间位置,所述掺杂区(5)的宽度小于所述源极(1)与所述漏极(3)之间的沟道长度。

2.根据权利要求1所述的MOS晶体管,其特征在于,所述掺杂区(5)的宽度在所述沟道长度的五分之一与十分之一之间。

3.根据权利要求1所述的MOS晶体管,其特征在于,所述掺杂区(5)的深度大于所述源极(1)和所述漏极(3)的深度。

4.根据权利要求1所述的MOS晶体管,其特征在于,所述掺杂区(5)位于所述源极(1)与所述漏极(3)之间的中间位置。

5.根据权利要求1所述的MOS晶体管,其特征在于,所述衬底(4)为硅。

6.根据权利要求1所述的MOS晶体管,其特征在于,所述MOS晶体管为PMOS晶体管,所述掺杂区(5)为N型掺杂区。

7.根据权利要求1所述的MOS晶体管,其特征在于,所述MOS晶体管为NMOS晶体管,所述掺杂区(5)为P型掺杂区。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的MOS晶体管,其特征在于,所述MOS晶体管为增强型MOS晶体管。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的MOS晶体管,其特征在于,所述MOS晶体管为耗尽型MOS晶体管。

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