碟形物的湿处理装置的制作方法

本实用新型涉及一种湿处理装置，且特别涉及一种碟形物的湿处理装置。

背景技术：

一般的晶圆湿处理装置主要可用来夹持固定晶圆，并可使晶圆旋转，借此可使湿处理液体散布于晶圆的表面。然而，晶圆被夹持固定的部分常会因为无法接触到湿处理液体，而影响整体晶圆的处理质量。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现要素：

因此，本实用新型的一目的在于提供一种碟形物的湿处理装置，此碟形物的湿处理装置除了可夹持固定待湿处理的碟形物以外，也可在湿处理的过程中改变碟形物的夹持位置，以使整体碟形物都能够接触湿处理液体。

根据本实用新型的上述目的，提出一种碟形物的湿处理装置。此碟形物的湿处理装置包含转轴、驱动源、转盘以及多个夹持组件。转轴具有供气通道。驱动源被配置成驱动转轴转动。转盘连接转轴，并与转轴同步转动。转盘包含导流部以及贯穿转盘的至少一个泄气通道。导流部具有至少一个气流通道以及至少一个锥孔，气流通道连通供气通道以及锥孔。夹持组件设置在转盘上。夹持组件包含枢转件、推进体以及夹持件。枢转件枢设于转盘中。推进体被配置成连动枢转件转动。夹持件连接于枢转件，且可受到枢转件的连动而旋转，其中夹持件具有夹持部凸出于转盘的顶面。

依据本实用新型的一实施例，上述的碟形物的湿处理装置更包含升降装置。升降装置设置在转盘下方，该升降装置被配置成驱动推进体升降，以连动枢转件转动。

依据本实用新型的另一实施例，上述的升降装置包含第一升降座、第二升降座以及升降驱动单元。其中一部分的夹持组件的推进体连接于第一升降座。另一部分的夹持组件的推进体连接于第二升降座。升降驱动单元被配置成驱动第一升降座与第二升降座升降。

依据本实用新型的又一实施例，上述的转盘还包含上盘部以及下盘部。上盘部设置在导流部下方，其中上盘部具有运动空间，且枢转件以及夹持件系设置在运动空间中。下盘部设置在上盘部下方，其中下盘部具有多个容置部，且推进体分别对应设置在容置部中。

依据本实用新型的再一实施例，上述的每一个容置部为槽状空间。

依据本实用新型的再一实施例，上述的上盘部还包含多个吹气通道分别对应夹持件。每一个吹气通道连通供气通道，且吹气通道的开口分别朝向对应的夹持件的夹持部。

依据本实用新型的再一实施例，上述的每一个夹持件具有斜面位于夹持部下方。

依据本实用新型的再一实施例，上述的每一个夹持件具有贯穿夹持部的第一通孔以及第二通孔。其中，第一通孔的延伸方向系平行于转盘旋转时的切线方向，且第二通孔连通第一通孔。

根据本实用新型的上述目的，提出另一种碟形物的湿处理装置。此碟形物的湿处理装置包含转轴、驱动源、转盘、多个夹持组件以及升降装置。驱动源被配置成驱动转轴转动。转盘连接转轴，并与转轴同步转动。夹持组件设置在转盘上，且夹持组件包含枢转件、推进体以及夹持件。枢转件枢设于转盘中。推进体被配置成连动枢转件转动。夹持件连接于枢转件，且可受到枢转件的连动而旋转，其中夹持件具有夹持部凸出于转盘的顶面。升降装置设置在转盘下方，该升降装置被配置成驱动推进体升降，以连动枢转件转动。

依据本实用新型的一实施例，上述的每一个夹持件具有贯穿夹持部的第一通孔以及第二通孔。其中，第一通孔的延伸方向平行于转盘旋转时的切线方向，且第二通孔连通第一通孔。

由上述可知，本实用新型利用不同的升降座来分别控制不同组的夹持组件夹紧或放开碟形物，以在湿处理碟形物过程中来改变碟形物的夹持位置，进而使碟形物的所有表面均可接触到湿处理所用的液体。在另一些例子中，本实用新型也可利用瞬间改变转盘的旋转速度以及碟形物在旋转时的惯性力来改变夹持组件的夹持状态以及碟形物的夹持位置，同样可达到使碟形物的所有表面均可被湿处理的目的。

另一方面，本实用新型的夹持件具有贯穿其夹持部且互相连通的第一通孔与第二通孔。因此，当转盘旋转时，空气可穿过第一通孔，并可加速湿处理过程中所使用的液体从第二通孔排出，如此可避免湿处理所使用的液体累积在晶圆与夹持件的间。

附图说明

为了更完整了解实施例及其优点，现参照结合附图方式做下列描述，其中：

图1为绘示依照本实用新型的一实施方式的一种碟形物的湿处理装置的装置示意图；

图2为绘示依照本实用新型的一实施方式的一种导流部的俯视图；

图3为绘示依照本实用新型的一实施方式的一种夹持组件的结构示意图；

图4为绘示依照本实用新型的一实施方式的一种转盘拿掉导流部的俯视图；

图5A为绘示依照本实用新型的一实施方式的夹持件的俯视图；以及

图5B为绘示依照本实用新型的一实施方式的夹持件夹持晶圆的侧视图。

具体实施方式

以下实施例中所提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而非用来限制本实用新型。

请参照图1，其为绘示依照本实用新型的一实施方式的一种碟形物的湿处理装置的装置示意图。本实施方式的碟形物的湿处理装置100主要可用来夹持碟形物，并使碟形物在湿处理的同时能够变换夹持的位置，而可使碟形物的所有表面都可进行湿处理。在本实施例中，碟形物可为晶圆W或其它合适的对象。

如图1所示，本实施方式的碟形物的湿处理装置100包含转轴110、驱动源120、转盘130、多组夹持组件140以及升降装置150。需要说明的是，本实施方式的湿处理装置100可包含液体供应装置160，或不包含液体供应装置160，而以外部装置来提供湿处理液体。驱动源120主要是被配置成驱动转轴110转动。在一实施例中，驱动源120为马达。转盘130连接转轴110，并可与转轴110同步转动。在本实施例中，转轴110具有供气通道111，且此供气通道111主要可连接气体供应装置(图未示)，以导引气体流入转盘130的内部。

转盘130主要可用来承载晶圆W。在本实施例中，转盘130包含导流部131、上盘部132以及下盘部133由上而下依序堆栈设置，且转盘130具有至少一个泄气通道130a贯穿导流部131、上盘部132以及下盘部133。

请同时参照图1及图2，图2为绘示依照本实用新型的一实施方式的一种导流部的俯视图。导流部131具有至少一个气流通道131a以及至少一个锥孔131b。锥孔131b分别对应连通气流通道131a，且气流通道131a连通转轴110的供气通道111。如图1所示，每个锥孔131b贯穿导流部131的上表面，且连通气流通道131a。因此，气体供应装置所提供的气体可通过转轴110的供气通道111流入导流部131的气流通道131a中，而从锥孔131b流出。此外，本实施例的锥孔131b的设计为连接气流通道131a的底部面积大于其顶部开口面积的渐缩式设计，因此当气流从锥孔131b的底部往顶部开口流动时，流速会增快而使在开口处增加压差，利用伯努利(Bernoulli)原理，故可使晶圆W悬浮在转盘130上方。此外，当晶圆W悬浮在转盘130上方时，从锥孔131b流出的多余气流可从泄气通道130a排出。在本实施例中，锥孔131b数量与气流通道131a的数量对应，但此并非用以限制本实用新型。

请同时参照图1、图3及图4，其中图3为绘示依照本实用新型的一实施方式的一种夹持组件的结构示意图，图4为绘示依照本实用新型的一实施方式的一种转盘拿掉导流部的俯视图。本实施方式的夹持组件140包含枢转件141、推进体142以及夹持件143。枢转件141以及夹持件143设置在上盘部132的运动空间132a中。推进体142设置在下盘部132的容置部133a中。其中，推进体142具有锥状凸出部142a，且此锥状凸出部142a的外径是由上往下渐增。枢转件141包含杆体部141a以及弧状部141b，且杆体部141a抵靠于锥状凸出部142a，弧状部141b则是与夹持件143的底部相互啮合。因此，当推进体142向上或向下移动时，杆体部141a则可受到锥状凸出部142a的外表面作用而使枢转件141以其枢点141c为中心转动，进而连动夹持件143转动，达到控制夹持件143夹紧或放开晶圆W的目的。

在一些实施例中，可利用升降装置150来控制夹持组件140的运动。如图1所示，升降装置150包含第一升降座151、第二升降座152以及升降驱动单元153。在一示范例子中，第一升降座151与第二升降座152均为环形结构，且分别通过轴承(图未示)来设置在转轴110上。其中，在数组夹持组件140中，其中一部分的夹持组件140的推进体142连接于第一升降座151，另一部分的夹持组件140的推进体142连接于第二升降座152。借此，通过升降驱动单元153分别驱动第一升降座151与第二升降座152升降，而可个别驱动部分的夹持件143夹固或放开晶圆W。因此，在湿处理过程中，转盘130带动晶圆W旋转时，通过交替控制一部分的夹持件143夹固晶圆W，且另一部分夹持件143不夹固晶圆W的方式，可使晶圆W的侧边完整的被湿处理。

请再次参照图3及图4，在本实施例中，枢转件141的一侧设有弹簧144。当枢转件141受到推进体142上升的推力而转动时，可压缩或拉伸弹簧144。当推进体142下降而使推力消失时，弹簧144的回复力可使枢转件141回到初始的位置。借此，通过控制枢转件141的转动以及复位的方式，可控制夹持件143夹持或放开晶圆W。

请继续参照图4所示，下盘部132的容置部133a为槽状空间，且此槽状空间从俯视图观看为一个类椭圆形。因此，若在转盘130转动的过程中瞬间增加或减小转盘130转动的速度，可使推进体142受到惯性力而在槽状空间侧向移动，进而推动枢转件141的杆体部141a，同样可达到控制夹持件143夹紧或放开晶圆W的目的。因此，此方式可在湿处理过程中，通过瞬间改变转盘130的转动速度，而使得推进体142控制夹持件143在此瞬间微动而放开晶圆W，而晶圆W依惯性也会相对转盘130位移一小段距离，故当夹持件143回复到夹持晶圆W的状态时，晶圆W的夹持位置会有所改变，进而可使晶圆W原来被夹持的位置也可以被湿处理。

另请同时参照图5A及图5B，其为分别绘示夹持件的俯视图以及夹持件夹持晶圆的侧视图。在一实施例中，夹持件143包含夹持部143a以及斜面143b，且斜面143b位于夹持部143a的下方。当晶圆W夹固于夹持部143a上时，斜面143b可提供支撑晶圆W的功能。此外，夹持件143还包含第一通孔143c以及第二通孔143d，且第二通孔143d连通第一通孔143c。其中，第一通孔143c的延伸方向平行于转盘130旋转时的切线方向。因此，当转盘130旋转时，气流可穿过第一通孔143c。在一例子中，第二通孔143d的开口朝向晶圆W的夹持方向，故在湿处理过程中所使用的液体可通过第二通孔143d甩出，且当空气可穿过第一通孔143c时，可加速液体从第二通孔143d甩出的速度。如此可避免湿处理所使用的液体累积在晶圆W与夹持件143之间。

另请再次参照图1及图4，在一些实施例中，上盘部132还包含多个吹气通道132b分别对应夹持件143的夹持部143a。具体而言，每一个吹气通道132b的开口都朝向对应的夹持件143的夹持部143a，且每一个吹气通道132b连通转轴110的供气通道111。因此，气体供应装置所提供的气体可通过供气通道111而进入吹气通道132b中，进而吹向夹持部143。借此，可避免湿处理液体沿着夹持部143而流入转盘130内部。在本实施例中，吹气通道132b的开口面积小于其与供气通道111连接的部分面积，故气体从供气通道111通过吹气通道132b的开口流出时速度会加快，而以高速气流的形式吹向夹持部143a。

综上所述，前述实施方式的湿处理装置100系通过导流部130的结构设计来搭配气体供应装置，而使晶圆W气浮于转盘130上以支撑晶圆W。另一方面，通过交替控制一部分的夹持组件140夹紧晶圆W、另一部分的夹持组件140放开晶圆W的方式，可使晶圆W的侧边均可完整的被湿处理。此外，由于下盘部132的容置部133a设计成类椭圆形的槽状空间，故可利用瞬间改变转盘130的转动速度来控制夹持件143夹紧或放开晶圆W，并改变晶圆W的夹持位置，而可使晶圆W的所有表面完整的被湿处理。

需要说明的是，前述实施例的设计，可提供用户选择通过升降装置或通过瞬间改变转盘的转动速度的两种方式来达到控制夹持组件夹紧或放开晶圆。在其它实施例中，也可不需设计升降装置，而仅利用瞬间改变转盘的转动速度来控制夹持件夹紧或放开晶圆。

同样地，前述实施例的设计，可提供使用者同时利用导流部所产生的气流来使晶圆浮起，并利用夹持组件来夹持晶圆。但在其它实施例中，碟形物的湿处理装置也可不需设计导流部，而仅通过夹持组件来夹持晶圆，以达到在湿处理过程中可改变晶圆的夹持位置，而可使晶圆的所有表面完整的被湿处理。

由本实用新型实施方式可知，本实用新型是利用不同的升降座来分别控制不同组的夹持组件夹紧或放开碟形物，以在湿处理碟形物过程中来改变碟形物的夹持位置，进而使碟形物的所有表面均可接触到湿处理所用的液体。另外，本实用新型也可利用瞬间改变转盘的旋转速度以及碟形物在旋转时的惯性力来改变夹持组件的夹持状态以及碟形物的夹持位置，同样可达到使碟形物的所有表面均可被湿处理的目的。

另一方面，本实用新型的夹持件具有贯穿其夹持部且互相连通的第一通孔与第二通孔。因此，当转盘旋转时，空气可穿过第一通孔，并可加速湿处理过程中所使用的液体从第二通孔排出，如此可避免湿处理所使用的液体累积在晶圆与夹持件之间。

虽然本实用新型已以实施方式公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属领域中的一般技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的改动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求所界定的为准。