液位控制系统的制作方法

本实用新型关于一种液位控制系统，特别是关于一种适用于湿式制程的液位控制系统，尤其是适用于面板产业和半导体产业和生物产业。

背景技术：

在面板产业中，湿式制程发展的已经相当成熟。然而，受限于现有的机构设计，在实际操作中仍存在许多问题。

参考图1，绘示现有技术的液位控制系统10之示意图。所述控制系统10包括一水槽11、一机械夹持装置13。所述水槽11储放一液体12。一般而言，所述液体12是处理液体，像是蚀刻液及/或生物溶液。所述机械夹持装置13夹持着一基板14在所述液体12中往上缓慢移动离开所述液体12，以便达到所述基板14在固定时间下均匀分段浸泡的目的。一般而言，所述基板14是指玻璃面板或晶圆。在现有技术中，通过所述机械夹持装置13每隔一固定时间就将所述基板14往上抬起。一般而言，机械式的作动方式不会产生影响，然而，当机械式的作动方法在速度为每分钟只有移动数微米时，就容易产生振动，进而在液面上产生扰动，使原本不应所述浸泡到所述液体12的所述基板14的某部分再次接触到所述液体12，而使产品产生瑕疵。

因此，有必要涉及一种液位控制系统，以解决上述之问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型目的在于涉及一种液位控制系统，其具有改善上述之问题的功效。

为达成上述目的，本实用新型涉及一种液位控制系统，用于基板之湿式处理，其包括一水槽、一固定装置以及一液体移除装置。

所述水槽，用于储放一液体。所述固定装置，用于固定一基板于所述液体中，其中所述液体用来对于所述基板浸泡于所述液体中的部分进行处理。所述液体移除装置，用于将所述液体自所述水槽中移除。随着所述液体自所述水槽中逐渐移除，所述基板浸泡于所述液体中的部分会随之减少。

在一优选实施例中，所述液体是蚀刻液及/或生物溶液。

在一优选实施例中，所述固定装置可以是安装于所述水槽的底部、侧边以及外部其中一位置。

在一优选实施例中，所述液体移除装置是一微量阀和一定量泵中一者。

在一优选实施例中，所述液位控制系统还包括一过滤器，设置于所述液体进入所述液体移除装置前的位置。

在一优选实施例中，所述液位控制系统还包括一滴管，设置在所述液体离开所述液体移除装置后的一侧。

在一优选实施例中，所述液位控制系统还包括一负压装置和所述滴管相连接。

在一优选实施例中，所述液体移除装置是一毛细单元，藉由接触所述液体以便将所述液体通过毛细现象从所述水槽中移除。

相较于先前技术，本实用新型中通过将所述基板固定在距离所述水槽底部的一特定距离的位置，以及利用所述液体移除装置将所述液体根据不同需求而逐渐自所述水槽中移出，完全避免掉先前技术利用机械方式伴随的振动以及液面扰动问题而产生的技术问题。

附图说明

图1，绘示现有技术的液位控制系统之示意图；

图2，绘示根据本实用新型的第一优选实施例的液位控制系统之示意图，其用于基板之湿式处理；

图3，绘示根据本实用新型的第二优选实施例的液位控制系统之示意图，其用于基板之湿式处理；以及

图4，绘示根据本实用新型的微量液位控制方法之流程图，其用于基板之湿式处理。

具体实施方式

以下参照附图详细说明的实施例将会使得本实用新型的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法更加明确。但是，本实用新型不局限于以下所公开的实施例，本实用新型能够以互不相同的各种方式实施，以下所公开的实施例仅用于使本实用新型的公开内容更加完整，有助于本实用新型所属技术领域的普通技术人员能够完整地理解本实用新型之范畴，本实用新型是根据申请专利范围而定义。在说明书全文中，相同的附图标记表示相同的装置组件。

参考图2，绘示根据本实用新型的第一优选实施例的液位控制系统100之示意图，其用于基板之湿式处理。所述液位控制系统100包括一水槽110、一固定装置130以及一液体移除装置150。应当注意的是，在本图中的所述液体移除装置150是一微量阀，且另外还有设置一过滤器160以及一滴管170。所述滴管170可连通大气或是一负压装置172。在其他优选实施例中，也可以选择性地不设置所述过滤器160及/或所述滴管170及/或所述负压装置172，并不以此为限。

所述水槽110用于储放一液体120。一般而言，所述液体120是一种处理液体，像是蚀刻液及/或生物溶液，或者是其他在湿式制程会使用的液体。所述固定装置130用于固定一基板140于所述液体120中。所述液体移除装置150用于将所述液体120自所述水槽110中移除。因为在面板或晶圆产业中，需要对所述基板140进行固定时间均匀分段浸泡程序，简言之，就是让所述基板140浸泡在所述液体120中的部份逐渐减少。本实用新型弃用传统的移动所述基板140的方式，而是采用让所述液体120自所述水槽110中逐渐移除，进而使所述基板140浸泡于所述液体120中的部分会随之减少。至于移除的速度，可以采用定时定量的方式及/或持续定量的方式，端看实际需求而定。

在图1中，所述固定装置130是安装于所述水槽110底部。然而，在其他优选实施例中，所述固定装置130亦可安装所述水槽110的侧边以及外部其中一位置。只要能够让所述基板140距离所述水槽110的底部的距离是不变的即可，以便只要通过改变所述液体120的液面高度便能对所述基板140进行固定时间均匀分段浸泡程序。

一般而言，所述基板140是玻璃基板或晶圆，故所述基板140在所述液体120中是沉体。

在本优选实施例中，考虑所述液体120可能会产生蚀刻沉淀物或其他杂质，因此在所述液体120进入所述液体移除装置150前的位置设置所述过滤器160。另外，一般而言，所述液体移除装置150所设定的液体移除量相当小，可能会产生真空或其他问题造成所述液体120无法顺利移除，因此在所述液体120离开所述液体移除装置150后的一侧设置所述滴管170可连接所述负压装置172，通过施加而外的负压，以确保所述液体120能够持续自所述水槽110移除。

图3，绘示根据本实用新型的第二优选实施例的液位控制系统200之示意图，其用于基板之湿式处理。本优选实施例与第一优选实施例的区别在于：所述液体移除装置150是一毛细单元，藉由接触所述液体120以便将所述液体120通过毛细现象从所述水槽110中移除。

图4，绘示根据本实用新型的微量液位控制方法之流程图，其用于基板之湿式处理。关于本方法所使用的组件，请参考前述优选实施例，不在此赘述。所述微量液位控制方法包括：首先，执行步骤S01，设置一水槽110以储放一液体120；接着，执行步骤S02，将一基板140藉由一固定装置130固定在所述液体120中，其中所述液体120用来对于所述基板140浸泡于所述液体120中的部分进行处理；接着，执行步骤S03，利用一液体移除装置150将所述液体120自所述水槽110中逐渐移除，以使所述基板140沉没在所述液体120中的部份逐渐减少。

综上所述，本实用新型中通过将所述基板固定在距离所述水槽底部的一特定距离的位置，以及利用所述液体移除装置将所述液体根据不同需求而逐渐自所述水槽中移出，完全避免掉先前技术利用机械方式伴随的振动以及液面扰动问题而产生的问题：基板因处理不均匀而报废。

虽然本实用新型已用优选实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本实用新型之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。