一种具有EMI功能的覆盖膜的制作方法

本实用新型属于近场通信技术(NFC)及无线充电(WPC)领域、具体涉及一种具有EMI功能的覆盖膜。

背景技术：

近场通信技术(NFC)是由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。NFC天线是在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件，它把传输线上传播的导行波，换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。

无线充电(WPC)源于无线电能传输技术，小功率无线充电常采用电磁感应式(如对手机充电的Qi方式，当然也有少量电动汽车无线充电方式采用的感应式)，大功率无线充电常采用谐振式(大部分电动汽车充电采用此方式)，由供电设备(充电器)将能量传送至用电的装置，该装置使用接收到的能量对电池充电，并同时供其本身运作之用。由于充电器与用电装置之间以磁场传送能量，两者之间不用电线连接，因此充电器及用电的装置都可以做到无导电接点外露。

请参阅图1所示，NFC,WPC天线一般由线路板，抗干扰能力的磁性材料(一种或多种材料)组成。传统的制作方法通常采用线路板1、磁性材料2、线圈3组合在一起，因此存在加工周期比较长，厚度较厚，生产效率较低,成本高等缺陷。请参阅图2所示，而传统的天线类线路板加工工艺大致流程为:线路制作完毕后贴合保护膜保护线路(即贴覆盖膜)，然后将露出的馈点区域做镀金/化金等保护层(即表面处理),然后做贴合背胶等后工序。图3所示即为目前线路板所采用的保护膜叠构，由PI绝缘层和胶层(粘结剂)构成。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有EMI功能的覆盖膜，适于用来代替线路板上面使用的传统覆盖膜，简化工序，提高生产效率，减少产品厚度，节省材料成本等优势。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

该具有EMI功能的覆盖膜，包括磁性材料层和设于磁性材料层下表面的第一胶层。

还包括设于磁性材料层上表面的第二胶层和设于第二胶层上表面的绝缘层。

还包括设于第一胶层下表面的绝缘层和设于绝缘层下表面的第二胶层。

所述绝缘层为PI绝缘膜。

所述磁性材料层的厚度为20-300μm。

所述PI绝缘膜的厚度为5-50μm。

所述第一胶层的厚度为5-35μm。

所述第二胶层的厚度为5-35μm。

采用本实用新型的具有EMI功能的覆盖膜，具有的优点是：1、把磁性材料融入大线路板的制作过程中，节省加工周期；2、由于采用一体成型方式，消除了磁性材料和线路板贴合产生的对位公差。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式本实用新型进行详细说明：

图1是现有技术的NFC,WPC天线的结构示意图。

图2是传统的天线类线路板加工工艺流程图。

图3是现有技术的线路板用的保护膜叠构示意图。

图4是本实用新型的覆盖膜的实施例一的结构示意图。

图5是图4的覆盖膜的制造应用的结构示意图。

图6是本实用新型的覆盖膜的实施例二的结构示意图。

图7是图6的覆盖膜的制造应用的结构示意图。

图8是本实用新型的覆盖膜的实施例三的结构示意图。

图9是图8的覆盖膜的制造应用的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的具有EMI功能的覆盖膜，主要包括磁性材料层(即EMI层)和设于磁性材料层下表面的第一胶层。

本实用新型的具有EMI功能的覆盖膜还包括设于磁性材料层上表面的第二胶层和设于第二胶层上表面的绝缘层。

本实用新型的具有EMI功能的覆盖膜还包括设于第一胶层下表面的绝缘层和设于绝缘层下表面的第二胶层。

上述所述绝缘层可采用PI绝缘膜。

所述磁性材料层的EMI材料可根据以下表1中性能及需求进行选用：

表1

所述PI绝缘膜的厚度为5-50μm。

所述第一胶层的厚度为5-35μm。

所述第二胶层的厚度为5-35μm。

下面通过具体举例进行详细说明：

实施例一：

本实施例的具有EMI功能的覆盖膜如图4所示，其从下至上依次包括：PI绝缘膜11、第二胶层12、EMI层13、第一胶层14。

其中，PI绝缘膜11的厚度为12.5μm，第一胶层14的厚度为15μm，EMI层13的厚度为40μm，第二胶层12的厚度为25μm。

本实施例的具有EMI功能的覆盖膜的制造应用方法，采用以下步骤：PI绝缘膜11、第二胶层12为一体的原材料，即线路板上常用的覆盖膜，将PI绝缘膜11、第二胶层12和第一胶层14同时预压在EMI层13的两面，压合温度110℃，时间10秒，压力5kg/cm²，得到本实施例的具有EMI功能的覆盖膜，最后可将该具有EMI功能的覆盖膜压合到线路板15，上压合温度180℃，时间2小时，压力45kg/cm²，结构如图5所示。

实施例二：

本实施例的具有EMI功能的覆盖膜如图6所示，其从下至上依次包括：EMI层13、第一胶层14、PI绝缘膜11、第二胶层12。

其中，PI绝缘膜11的厚度为12.5μm，第一胶层14的厚度为15μm，EMI层13的厚度为40μm，第二胶层12的厚度为10μm。

本实施例的具有EMI功能的覆盖膜的制造应用方法，采用以下步骤：PI绝缘膜11、第二胶层12为一体的原材料，即线路板上常用的覆盖膜，将PI绝缘膜11、第二胶层12压合在EMI层13的一面，压合温度110℃，时间10秒，压力35kg/cm²；再将第二胶层12预压在PI绝缘膜11一面，压合温度110℃，时间10秒，压力5kg/cm²，得到本实施例的具有EMI功能的覆盖膜，最后可将该具有EMI功能的覆盖膜压合到线路板15，上压合温度180℃，时间2小时，压力45kg/cm²，结构如图7所示

实施例三：

本实施例的具有EMI功能的覆盖膜如图8所示，其从下至上依次包括：EMI层13和第一胶层14。

其中，第一胶层14的厚度为15μm，EMI层13的厚度为40μm。

本实施例的具有EMI功能的覆盖膜的制造应用方法，采用以下步骤：将第一胶层14预压在EMI层13的一面，压合温度110℃，时间10秒，压力5kg/cm²，得到本实施例的具有EMI功能的覆盖膜，最后可将该具有EMI功能的覆盖膜压合到线路板15，上压合温度180℃，时间2小时，压力5kg/cm²，结构如图9所示

但是，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。