高压直流继电器金属上下壳连接结构的制作方法

本实用新型涉及一种继电器金属外壳，尤其涉及一种高压直流继电器金属上下壳连接结构。

背景技术：

继电器应用于各种环境中，当继电器应用于具有可燃气体的环境中就要求其具有良好的密封性能，这是由于继电器在工作时，内部的动触片及静触片活动时，有可能产生电弧，而一旦继电器的外壳不能有效地隔离外界的可燃气体，便会使可燃气体进入内部，从而引起爆炸意外。

现有的大电流继电器的外壳200一般是由壳体201及盖体202组成，如图1所示，通过将壳体201及盖体202组合形成内部中空的外壳，再在壳体201及盖体202之间的空隙处使用灌胶的方式固定连接壳体201及盖体202，并形成密封胶层203，从而使壳体201的内部与外部密封，达到对继电器外壳内部与外界隔离的目的。然而，由于连接的密封胶层203容易老化，因此密封性能不稳定。因而，现有的大电流继电器外壳200的密封效果不够理想。虽然现有技术中还可以采用氩弧焊及打穿焊等方式对壳体201及盖体202进行连接，但是这种方式会对继电器外壳的结构造成较大的破坏，不宜使用且外壳的密封性能也不够好。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种密封性能好的高压直流继电器金属上下壳连接结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供的高压直流继电器金属上下壳连接结构包括金属上壳及金属下壳，所述金属上壳的上壁的四周向下延伸出上侧壁，所述金属下壳的下壁的四周向上延伸出下侧壁，所述金属上壳盖于所述金属下壳时，所述上侧壁的下端包覆于所述下侧壁的上端的外部；所述上侧壁与所述下侧壁之间设有激光焊层，所述激光焊层与所述上侧壁及所述下侧壁密封地连接。

与现有技术相比，由于本实用新型通过将所述金属上壳的上壁的四周向下延伸出上侧壁，所述金属下壳的下壁的四周向上延伸出下侧壁，再将所述上侧壁的下端包覆于所述下侧壁的上端的外部，从而可以在所述上侧壁与所述下侧壁之间通过激光焊接而形成一激光焊层，进而既可以使所述上侧壁与所述下侧壁能牢固地连接起来，又能使所述上侧壁与所述下侧壁之间达到密封连接，有效提高继电器金属外壳的密封性能，密封效果好。

较佳地，所述激光焊层为所述上侧壁与所述下侧壁激光焊接后形成的连接层。

较佳地，所述金属上壳及所述金属下壳的形状呈方形。

具体地，所述金属上壳呈平板状、内盒状或深拉状。

附图说明

图1是现有的大电流继电器外壳的结构图。

图2是本实用新型高压直流继电器金属上下壳连接结构的分解图。

图3是本实用新型高压直流继电器金属上下壳连接结构的剖视图。

图4是图3中A部分的放大图。

图5是本实用新型高压直流继电器金属上下壳连接结构的平板状的金属上壳的结构图。

图6是本实用新型高压直流继电器金属上下壳连接结构的深拉状的金属上壳的结构图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

如图2、图3及图4所示，本实用新型高压直流继电器金属上下壳连接结构100包括金属上壳1及金属下壳2，所述金属上壳1的上壁11的四周向下延伸出上侧壁12，所述金属下壳2的下壁21的四周向上延伸出下侧壁22，所述金属上壳1盖于所述金属下壳2时，所述上侧壁12的下端包覆于所述下侧壁22的上端的外部；所述上侧壁12与所述下侧壁22之间设有激光焊层3，所述激光焊层3与所述上侧壁12及所述下侧壁22密封地连接。所述激光焊层3是所述上侧壁12与所述下侧壁22在激光焊接后由于所述上侧壁12与下侧壁22的端部之间因高温而在焊接点处发生微小的材料融化，并在冷却后形成的连接层。由于材料融化非常微小，因而不会对继电器的金属外壳的外观及结构造成影响。所述金属上壳1及所述金属下壳2的形状呈方形，方形结构可以有利于所述金属上壳1与所述金属下壳2之间的焊接。所述金属上壳1的方形结构与所述金属下壳2连接而呈内盒状；当然，所述金属上壳1也可以呈平板状或深拉状，图5为呈平板状的金属上壳1，图6为呈深拉状的金属上壳1。

与现有技术相比，由于本实用新型通过将所述金属上壳1的上壁11的四周向下延伸出上侧壁12，所述金属下壳2的下壁21的四周向上延伸出下侧壁22，再将所述上侧壁12的下端包覆于所述下侧壁22的上端的外部，从而可以在所述上侧壁12与所述下侧壁22之间通过激光焊接而形成一激光焊层3，进而既可以使所述上侧壁12与所述下侧壁22能牢固地连接起来，又能使所述上侧壁12与所述下侧壁22之间达到密封连接，有效提高继电器金属外壳的密封性能，密封效果好。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。