1.一种可见光传感器，包括传感芯片，其特征在于，所述可见光传感器还包括在所述传感芯片的感光区域上设置的滤光层，所述滤光层为色通滤光片，其通过波长为400～760nm。
2.根据权利要求1所述的可见光传感器，其特征在于，所述滤光层为蒸镀或溅射形成于所述传感芯片的所述滤光层。
3.根据权利要求1所述的可见光传感器，其特征在于，所述传感芯片的外表面还设置有灌封胶层；所述灌封胶层含有黑色素。
4.根据权利要求3所述的可见光传感器，其特征在于，所述灌封胶层为通过点胶设置在所述传感芯片的四周和/或表面，并位于所述滤光层外侧。
5.根据权利要求1-4任一项所述的可见光传感器，其特征在于，所述可见光传感器还包括设置在所述传感芯片外围的反光杯。
6.根据权利要求5所述的可见光传感器，其特征在于，所述反光杯位于所述传感芯片的相对内侧设置有填充区域。
7.根据权利要求6所述的可见光传感器，其特征在于，所述填充区域涂覆填充有黑色素层。
8.根据权利要求7所述的可见光传感器，其特征在于，所述可见光传感器还包括供所述反光杯和传感芯片固定安装的支架。
9.根据权利要求8所述的可见光传感器，其特征在于，所述反光杯和传感芯片的外围还设置有灌封胶。
10.一种可见光感测电路，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的可见光传感器、以及与所述可见光传感器串联连接的测量电阻。