一种手术灯用白光LED光源的制作方法

文档序号:12317394阅读:310来源:国知局

本实用新型涉及手术灯技术领域。具体涉及一种手术灯用白光LED光源。



背景技术:

手术灯是用于手术时非常重要的医疗器材,尤其在进行一般手术时,提供重要的照明功能。目前手术灯的使用光源分为传统卤素灯光源和白光LED光源两种类型。传统卤素灯光源存在发光效率低、发热大、寿命短等缺点,正逐渐被白光LED光源所取代。白光LED光源具有尺寸小、有害辐射低和寿命长等优点,但现有白光LED光源光效还不够高,显色指数低的白光LED光源容易造成产生色差,容易使得医生在手术的过程看不清血管与器官的清晰度和颜色。更大的缺陷在于现有的白光LED光源发光角度小,不利于手术灯的二次光学设计,使得手术灯的结构过于复杂。

因此提供一种发光角度大、显色指数高的白光LED光源就显得十分必要。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种手术灯用白光LED光源,解决了以上所述的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种手术灯用白光LED光源,所述手术灯用白光LED光源包括基板、发光元件、荧光粉硅胶层和反射粒子硅胶层,所述发光元件位于所述基板上,所述荧光粉硅胶层覆盖于发光元件的出光面上,所述反射粒子硅胶层设置于发光元件的外侧并形成图形。

本实用新型的有益效果是:本实用新型公开的一种手术灯用白光LED光源,通过在发光元件外侧形成具有倒三角形的反射粒子硅胶层,能有效的反射发光元件侧壁的光,进而提高白光LED光源的发光效率和发光角度,三种荧光粉预混合的荧光粉硅胶层能有效地提高白光LED光源的显示指数,显色指数高、光效高以及发光角度大的白光LED光源便于手术灯二次配光设计,能够简化手术灯的结构。

在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。

进一步,所述发光元件为倒装LED芯片,所述倒装LED芯片依次包括绝缘层、P型层、发光层、N型层和蓝宝石衬底,所述蓝宝石衬底为出光面,所述倒装LED芯片还包括第一电极和第二电极,所述第一电极与P型层相连,第二电极与N型层相连。

采用上述进一步方案的有益效果是:本进一步技术方案中,采用倒装LED芯片两个电极朝下便于在蓝宝石衬底出光面进行涂覆荧光粉硅胶层,而且倒装芯片的光效高。

进一步,所述基板上设置有焊料层,所述第一电极和第二电极通过所述焊料层焊接于所述基板上。

采用上述进一步方案的有益效果是:本进一步技术方案中,通过在基板上设置焊料层,能够通过共晶焊的方式将LED芯片焊接在基板上,提高了芯片的焊接质量。

进一步,所述反射粒子硅胶层形成的图形为倒三角形。

采用上述进一步方案的有益效果是:本进一步技术方案中,通过在芯片的外侧壁形成具有倒三角形图形的反射粒子硅胶层,能反射侧壁发出的光,有效地提高LED光源的出光效率以及发光角度。

进一步,所述荧光粉硅胶层中的荧光粉为LD-5090-650预混合荧光粉,所述荧光粉为是黄色荧光粉、绿色荧光粉和红色荧光粉按固定比例预先混合好的荧光粉。

采用上述进一步方案的有益效果是:本进一步技术方案中,采用三种荧光粉组合能有效提高白光LED光源的显色指数,使得白光LED光源的显色指数达到85以上,这样照射在物体表面能更真实显示物体本来的颜色,不容易产生色差。

进一步,所述倒装LED芯片为发射蓝光的LED芯片或发射紫外光的LED芯片。

采用上述进一步方案的有益效果是:本进一步技术方案中,发射蓝光LED芯片和发射紫外光LED芯片能激发荧光粉并与激发荧光粉发出的光混合形成白光。

附图说明

图1为本实用新型一种手术灯用白光LED光源的剖面图;

附图中,各标号所代表的部件列表如下:

1、基板,2、焊料层,3、第一电极,4、第二电极,5、P型层,6、发光层,7、N型层,8、蓝宝石衬底,9、绝缘层,10、反射粒子硅胶层,11、荧光粉硅胶层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。

如图1所示,为实施例1一种手术灯用白光LED光源的剖面图,包括基板1、发光元件、荧光粉硅胶层11和反射粒子硅胶层10,所述发光元件固定于所述基板1上,所述荧光粉硅胶层11覆盖于发光元件的出光面上,所述反射粒子胶水层10设置于发光元件的外侧,所述反射粒子硅胶层10为倒三角形。

优选的,在本实用新型的一个实施例中,发光元件为倒装LED芯片,倒装LED芯片自下而上依次包括绝缘层9、P型层5、发光层6、N型层7和蓝宝石衬底8,蓝宝石衬底8为出光面,倒装LED芯片还包括第一电极3和第二电极4,所述第一电极3设置在焊料层2与所述P型层5之间,所述第二电极4底端设置在焊料层2上表面,所述第二电极4顶端穿过所述P型层5和发光层6后设置在N型层7中。

优选的,在本实用新型的一个实施例中,基板1上设置有焊料层2,第一电极3和第二电极4通过焊料层2焊接于所述基板1上,所述的焊接方式为共晶焊,采用共晶焊提高了芯片的焊接质量。

优选的,在本实用新型的一个实施例中,混有反射粒子硅胶层10形成的图形为倒三角形。所述反射粒子为纳米二氧化钛颗粒,所述纳米二氧化钛颗粒能有效反射可见光,通过在发光元件的外侧并形成倒三角形能有效地反射侧壁发出的光,提高白光LED光源的发光效率以及发光角度。

优选的,在本实用新型的一个实施例中,荧光粉是黄色荧光粉、绿色荧光粉和红色荧光粉预混合成的荧光粉,采用所述三种荧光粉预混合成的荧光粉,如富尔德有限公司生产的LD-5090-650预混合荧光粉,采用三种荧光粉预混合的荧光粉能提高显色指数,这样照射在物体表面能更真实显示物体本来的颜色,不容易产生色差。

优选的,在本实用新型的一个实施例中,倒装LED芯片为发射蓝光的LED芯片或发射紫外光的LED芯片,蓝光或者紫外光能激发荧光粉并与激发荧光粉发出的光混合形成白光。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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