多边形C.S.P倒装芯片的LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及发光二极管(LED)封装结构的技术领域，特别是针对C.S.P 倒装芯片LED封装单体的结构所为的改良。

背景技术：

近年来，全球暖化的现象日益严重，因此，节能减碳已成为近年来世界各国所倡导的议题，因此，使得各种具有节能减碳的环保产品逐渐受到重视，而发光二极管(LED)正符合世界节能减排的大趋势。

所谓芯片级封装乃是芯片周围包覆的封装胶体非常接近芯片尺寸，一般市售无基板、无支架的C.S.P芯片封装结构的LED如图1、2所示，该LED封装单体1的芯片10为倒装设置，于芯片10上包覆有透光胶体20，底部为外露的焊盘11，此种C.S.P封装结构LED受限于制程中切割困难的因素，图4所示为现有的的C.S.P芯片级封装的制程，其主要是在载板30上设置一层用于固定LED 芯片10位置的固定膜，在固定膜表面分布若干LED芯片10，且所述LED芯片 10呈数组分布，相邻的LED芯片10之间留有间隙，接着在LED芯片10数组上覆盖一层透光封装胶体20，随后烘干使封装胶体20固化，然后从LED芯片10 数组之间隙中进行切割，使之分割成C.S.P LED封装单体1，最后将C.S.P LED 封装单体1从固定膜取下。而为达良率及产能最大化，因此只能做直线切割，所以C.S.P封装结构LED的外型不外乎是正方形或是长方形，因此LED封装单体无法排列成更接近完美圆形发光面(如图3所示)以给于此领域灯具设计应用。

技术实现要素：

本创作一种多边形C.S.P倒装芯片的LED封装结构，主要目的是为解决目前市售C.S.PLED封装单体无法排列成更接近完美圆形发光面以给于此领域灯具设计应用的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种多边形C.S.P倒装芯片的LED封装结构，包括LED封装单体，该LED封装单体包括底部具有焊盘的芯片及透光胶体，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有多边形透光胶体，芯片底部的焊盘呈外露状态，该多边形透光胶体的外型为正多边形，成型后的LED封装单体为正多边形，一种或一种以上色温的正多边形LED封装单体以蜂巢相互排列。

采用本技术技术方案后，通过正多边形LED封装单体，让LED封装单体可以相互排列成更接近完美圆形发光面，得充分符合此领域灯具设计应用为其目的。

附图说明

图1是现有C.S.PLED封装单体结构示意图。

图2是现有C.S.PLED封装单体底面图。

图3是现有C.S.PLED封装单体排列实施示意图。

图4是现有C.S.PLED封装单体制程示意图。

图5是本实用新型C.S.PLED封装单体结构示意图。

图6是本实用新型C.S.PLED封装单体底面图。

图7是本实用新型C.S.PLED封装单体排列实施示意图。

图8是本实用新型C.S.PLED封装单体排列另一实施示意图。

图9是本实用新型C.S.PLED封装单体制程示意图。

其中：1、LED封装单体，10、芯片，11、焊盘，20、透光胶体，30、载板， 40、上模具，41、透空槽，50、下模具，60、下料模。

具体实施方式

如图5及图6所示，本实用新型的LED封装单体1主要是由底部具有焊盘 11的芯片10及透光胶体20所构成，该LED封装单体1的芯片10为倒装设置，于芯片10上包覆有透光胶体20，芯片10底部的焊盘11成外露形态，该透光胶体20的外型为正六边形，使成型后的LED封装单体1为正六边形，而如图7所示，利用一种或一种以上色温的正六边形C.S.P LED封装单体1为单体元器件，以蜂巢相互排列结构，使其可集成为整发光外围及光型更趋向圆形面样态之完美发光面，得充分符合此领域灯具设计应用为其目的。

图8系本创作C.S.PLED封装单体排列另一实施示意图，由于本创作 C.S.PLED封装单体制程的特殊封装模具技术所做出的封装外形尺寸可做不同的变化，如图8所示，该正六边形C.S.P LED封装单体1可采更小尺寸成型，利用正六边形C.S.P LED为单体元器件体积微小的特性，以蜂巢相互排列结构时，使其更能集成为整发光外围及光型更趋向圆形面样态之完美发光面，得充分符合此领域灯具设计应用为其目的。

图9系本创作C.S.PLED封装单体制程示意图，第1步骤是利用一具有复数个透空槽41之上模具40及一个平板状之下模具50，将上模具40及下模具50 合模，让上模具40的透空槽41底面封合形成复数个凹槽的型态，第2步骤是将芯片10一一置于相对应的透空槽41内，第3步骤是于每个相对应的透空槽 41内注入透光封装胶体20，第4步骤是待透光封装胶体20固化后将上模具40、下模具50分离，第5步骤是利用一下料模60从上模具40的透空槽41内将每一个成型的封装胶体分离取出而得到C.S.P LED封装单体1。

采用本实用新型的C.S.PLED封装单体制程的特殊封装模具技术所做出的封装外形，可从三边形一直无限增边至近圆形的多边形。