技术总结
本实用新型公开了一种多边形C.S.P倒装芯片的LED封装结构，包括LED封装单体，该LED封装单体包括底部具有焊盘的芯片及透光胶体，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有多边形透光胶体，芯片底部的焊盘呈外露状态，该多边形透光胶体的外型为正多边形，成型后的LED封装单体为正多边形，一种或一种以上色温的正多边形LED封装单体以蜂巢相互排列。采用正边形LED封装单体，让LED封装单体可以相互排列成更接近完美圆形发光面，得充分符合此领域灯具设计应用为其目的。
技术研发人员：林书弘
受保护的技术使用者：深圳市科艺星光电科技有限公司
文档号码：201720120427
技术研发日：2017.02.09
技术公布日：2017.10.27