1.一种多边形C.S.P倒装芯片的LED封装结构，包括LED封装单体，该LED封装单体包括底部具有焊盘的芯片及透光胶体，其特征在于，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有多边形透光胶体，芯片底部的焊盘呈外露状态，该多边形透光胶体的外型为正多边形，成型后的LED封装单体为正多边形，一种或一种以上色温的正多边形LED封装单体以蜂巢结构相互排列。
2.如权利要求1所述的一种多边形C.S.P倒装芯片的LED封装结构，其特征在于：LED封装单体为正六边形。
3.如权利要求2所述的一种多边形C.S.P倒装芯片的LED封装结构，其特征在于：该LED封装单体的封装外形尺寸可做不同的变化，使该正六边形C.S.P LED封装单体可采更小尺寸成型。
4.如权利要求1所述一种多边形C.S.P倒装芯片的LED封装结构，其特征在于，该LED封装单体为一直无限增边至近圆形的多边形中的任一。