1.一种用于激光器的陶瓷垫片，所述激光器包括管座以及设于所述管座的若干管脚，所述若干管脚包括激光器正极管脚、激光器负极管脚、MPD正极管脚及MPD负极管脚，其特征在于，所述用于激光器的陶瓷垫片包括：
陶瓷垫片本体，设置在所述管座顶面且位于所述若干管脚之间；
若干金属镀层，所述若干金属镀层包括布设在所述陶瓷垫片本体上的相互间隔的第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层及第四金属镀层，所述第一金属镀层及所述第二金属镀层沿所述陶瓷垫片本体的纵向间隔设置，所述第一金属镀层的相背离所述第二金属镀层的一端形成第一开口，所述第三金属镀层及所述第四金属镀层分别设置在所述第一开口的两侧，所述第三金属镀层与所述第四金属镀层之间连接有薄模电阻；
主芯片，设置在所述第一金属镀层上，所述主芯片的正极与负极之一电性连接至所述第一金属镀层，所述第一金属镀层通过金属导线连接至所述激光器正极管脚与所述激光器负极管脚之一，所述主芯片的正极与负极之另一通过金属导线连接至所述第四金属镀层，所述第三金属镀层通过金属导线连接至所述激光器正极管脚与所述激光器负极管脚之另一；
MPD，设置在所述第二金属镀层上，所述MPD的正极与负极之一通过金属导线相应连接至所述MPD正极管脚与所述MPD负极管脚之一，所述MPD的正极与负极之另一电性连接至所述第二金属镀层，所述第二金属镀层通过金属导线连接至所述MPD正极管脚与所述MPD负极管脚之另一。
2.如权利要求1所述的用于激光器的陶瓷垫片，其特征在于，所述第二金属镀层靠近所述第一金属镀层的一端形成有第二开口，所述第一金属镀层相应的形成有凸部，所述凸部位于所述第二金属镀层的第二开口处。
3.如权利要求1所述的用于激光器的陶瓷垫片，其特征在于，所述第一金属镀层、所述第二金属镀层、所述第三金属镀层及所述第四金属镀层整体呈横向对称结构。
4.如权利要求1所述的用于激光器的陶瓷垫片，其特征在于，所述第一金属镀层连接所述激光器负极管脚与所述主芯片的负极，所述第三金属镀层连接至所述激光器正极管脚，所述第四金属镀层连接至所述主芯片的正极。
5.如权利要求1所述的用于激光器的陶瓷垫片，其特征在于，所述主芯片的正极与负极均位于所述主芯片的正面，所述主芯片的正极与负极之一与所述第一金属镀层通过金属导线连接。
6.如权利要求1所述的用于激光器的陶瓷垫片，其特征在于，所述主芯片的正极与负极分别位于所述主芯片的正面与反面，所述主芯片的正极与负极之一位于所述主芯片反面并与所述第一金属镀层通过导电胶连接。
7.如权利要求1所述的用于激光器的陶瓷垫片，其特征在于，所述MPD的正极与负极之一位于所述MPD的正面，所述MPD的正极与负极之另一位于所述MPD反面并通过导电胶与所述第二金属镀层连接。
8.一种激光器，其特征在于，包括：
管座；
若干管脚，设置在所述管座，所述若干管脚包括激光器正极管脚、激光器负极管脚、MPD正极管脚及MPD负极管脚；
陶瓷垫片本体，设置在所述管座顶面且位于所述若干管脚之间；
若干金属镀层，所述若干金属镀层包括布设在所述陶瓷垫片本体上的相互间隔的第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层及第四金属镀层，所述第一金属镀层及所述第二金属镀层沿所述陶瓷垫片本体的纵向间隔设置，所述第一金属镀层位于所述激光器正极管脚与所述激光器负极管脚之间，所述第二金属镀层位于所述MPD正极管脚与所述MPD负极管脚之间，所述第一金属镀层的相背离所述第二金属镀层的一端形成第一开口，所述第三金属镀层及所述第四金属镀层分别设置在所述第一开口的两侧，所述第三金属镀层与所述第四金属镀层之间连接有薄模电阻；
主芯片，设置在所述第一金属镀层上，所述主芯片的正极与负极之一电性连接至所述第一金属镀层，所述第一金属镀层通过金属导线连接至所述激光器正极管脚与所述激光器负极管脚之一，所述主芯片的正极与负极之另一通过金属导线连接至所述第四金属镀层，所述第三金属镀层通过金属导线连接至所述激光器正极管脚与所述激光器负极管脚之另一；
MPD，设置在所述第二金属镀层上，所述MPD的正极与负极之一通过金属导线相应连接至所述MPD正极管脚与所述MPD负极管脚之一，所述MPD的正极与负极之另一电性连接至所述第二金属镀层，所述第二金属镀层通过金属导线连接至所述MPD正极管脚与所述MPD负极管脚之另一。