一种开关型整流桥的制作方法

文档序号:11303859阅读:380来源:国知局
一种开关型整流桥的制造方法与工艺

本实用新型涉及整流桥技术领域,特别涉及一种开关型整流桥。



背景技术:

整流桥是各种开关电源必不可缺的电子元器件之一,其性能优劣直接关系到开关电源的技术指标及能否安全可靠地工作。整流桥在开关电源中的主要作用是将交流电整流滤波成直流电。

随着电子产品向小型化方向发展,对半导体器件的体积要求也越来越小、越来越高。传统的MBF桥式整流器由于工艺限制,体积较大,占用了较大的空间,桥式整流器厚度每降低一点其结构都需要重新调整,难度大,不能够保证整流器的效率,同时在产品的散热性能不好,电路板容易损坏。



技术实现要素:

针对上述问题,本实用新型的目的是提供一种体积小,节省空间,散热性能好的开关型整流桥。

实现本实用新型的技术方案如下:

一种开关型整流桥,包括环氧本体,以及安装在环氧本体上的第一料片、第二料片、第三料片和第四料片,所述第一料片上安装有第一芯片和第二芯片,第三料片上安装有第三芯片,第四料片上安装有第四芯片,所述芯片与料片之间通过银胶粘接,第一芯片与第三料片通过导线连接,第二芯片与第四料片通过导线连接,第三芯片、第四芯片与第二料片通过导线连接;所述第一料片、第二料片、第三料片和第四料片上设有向环氧本体外部延伸的S型引脚,S型引脚上设有宽度为0.7mm、长度为0.65±0.1mm的焊接面,引脚的厚度为0.18-0.25mm,所述环氧本体为边长3.8mm的正方形结构。

采用了上述的方案,本发明采用四个引脚,使得产品的宽度大大减小,缩小了产品的整体体积,节省了电路板空间,引脚的宽度增大,同时增加了其焊接面积,提高了散热速度;芯片与料片之间通过银胶粘接,银具有最优常温导电性、最优导热性、最强的反射特性、感光成像特性、抗菌消炎等特性,非常适用于本电路中,保证了电路的使用寿命。

进一步地,横向上两个引脚之间的距离为6.8±0.1mm,竖向上两个引脚之间的中心距为2.7±0.1mm。

进一步地,所述引脚的下端面比环氧本体下端面低0.1±0.05mm。

进一步地,所述引脚的长度为1.5mm。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为图1的仰视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。

如图1和图2,一种开关型整流桥,包括环氧本体1,以及安装在环氧本体1上的第一料片2、第二料片3、第三料片4和第四料片5,所述第一料片上安装有第一芯片6和第二芯片7,第三料片上安装有第三芯片8,第四料片上安装有第四芯片9,所述芯片与料片之间通过银胶粘接,第一芯片与第三料片通过导线10连接,第二芯片与第四料片通过导线10连接,第三芯片、第四芯片与第二料片通过导线10连接;所述第一料片、第二料片、第三料片和第四料片上设有向环氧本体外部延伸的S型引脚11,引脚的a长度为1.5mm,S型引脚上设有宽度b为0.7mm、长度c为0.65±0.1mm的焊接面12,引脚的d厚度为0.18-0.25mm,引脚的下端面比环氧本体下端面低0.1±0.05mm,横向上两个引脚之间的距离f为6.8±0.1mm,竖向上两个引脚之间的中心距g为2.7±0.1mm,所述环氧本体为边长h为3.8mm的正方形结构。

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