导电膏、电气模块及电气模块的制造方法与流程

技术特征：

技术总结
一种导电膏，其含有粘接剂和可使电极间导通的导电粒子，所述导电粒子的直径尺寸的变动系数为25％以下。所述导电粒子的平均粒径优选为10μm以上且500μm以下。通过由所述导电膏形成的导通材料将第一电极和第二电极在划分成多个单元的状态下粘接，并且将相邻的所述多个单元电连接。

技术研发人员：铃木壮一郎;时田大辅
受保护的技术使用者：积水化学工业株式会社
技术研发日：2016.02.29
技术公布日：2017.09.26