一种显示面板及显示面板的制备方法与流程

本发明实施例涉及显示领域，尤其涉及一种显示面板及显示面板的制备方法。

背景技术：

随着信息社会的发展，对显示图像的显示装置的各种类型的需求正在增加，近来，诸如液晶显示装置、等离子体显示装置及有机发光二极管显示装置等被广泛使用。

显示装置包括显示图像的显示区和围绕显示区的非显示区。非显示区可包括绑定驱动集成电路的焊盘，以及连接显示区和焊盘的布线。由于焊盘由金属材料形成，暴露于外部的部分，即焊盘端部容易受到损坏或腐蚀，因此，通常在焊盘端部形成焊盘保护层。但是，在将柔性电路板通过焊盘进行绑定时，由于焊盘保护层的阻挡，会使柔性电路板与焊盘压合的不牢固，柔性电路板容易脱落，导致绑定良率降低。

技术实现要素：

本发明提供一种显示面板及显示面板的制备方法，以增加柔性电路板的绑定良率。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括柔性基板，所述柔性基板包括显示区和非显示区，所述柔性基板的非显示区设置有至少一个焊盘，所述焊盘包括：

焊盘本体，位于所述柔性基板上；

焊盘垫高层，位于所述焊盘本体远离所述柔性基板一侧的表面上；

焊盘导电层，覆盖所述焊盘垫高层的表面，并与所述焊盘本体电接触；

焊盘保护层；

其中，若所述焊盘导电层未覆盖所述焊盘本体的端部，则所述焊盘保护层至少覆盖所述焊盘本体的端部；

若所述焊盘导电层覆盖所述焊盘本体的端部，则所述焊盘保护层覆盖所述焊盘导电层的端部。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：

提供一柔性基板，所述柔性基板包括显示区和非显示区；

在所述柔性基板的非显示区形成至少一焊盘本体；

在所述焊盘本体远离所述柔性基板一侧的表面上形成焊盘垫高层；

在所述焊盘垫高层的表面覆盖焊盘导电层，且所述焊盘导电层与所述焊盘本体电接触；

在所述焊盘导电层未覆盖所述焊盘本体的端部时，在至少所述焊盘本体的端部覆盖焊盘保护层；或者，

在所述焊盘导电层覆盖所述焊盘本体的端部时，在所述焊盘导电层的端部覆盖焊盘保护层。

本发明实施例通过在焊盘本体上形成垫高层，并在垫高层远离焊盘本体的一侧形成焊盘导电层，且使焊盘导电层与焊盘本体电接触，相当于将焊盘本体垫高，既使得焊盘保护层可以保护焊盘本体端部免受腐蚀，又使得柔性电路板的焊盘或引脚可以紧密压合到该焊盘的焊盘导电层上，即柔性电路板通过本发明的焊盘可以良好地绑定在显示主板上，增加柔性电路板的绑定良率，降低了次品率，进而减少了产品的生产成本。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；

图2为本发明实施例提供的焊盘的平面结构示意图；

图3为沿图2中A-A的剖面结构示意图；

图4为沿图2中A-A的另一种剖面结构示意图；

图5为沿图2中A-A的又一种剖面结构示意图；

图6为本发明实施例提供的显示面板显示区的剖面结构示意图；

图7为本发明实施例提供的显示面板的剖面结构示意图；

图8为本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图；

图9为本发明实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图；

图10a-10d为本发明实施例提供的显示面板的制备方法中制备焊盘的各流程对应的剖面结构示意图；

图11a-11f为本发明实施例提供的显示面板的制备方法各流程对应的剖面结构示意图；

图12a-12e为本发明实施例提供的显示面板的另一制备方法各流程对应的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

参考图1、图2和图3，图1为本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；图2为本发明实施例提供的焊盘的平面结构示意图；图3为沿图2中A-A的剖面结构示意图。如图1所示，该显示面板可包括柔性基板10，柔性基板10包括显示区100和非显示区200，柔性基板10的非显示区200设置有至少一个焊盘20；参考图2和图3，该焊盘可包括：

焊盘本体21，位于柔性基板10上；

焊盘垫高层22，位于焊盘本体21远离柔性基板10一侧的表面上；

焊盘导电层23，覆盖焊盘垫高层22的表面，并与焊盘本体21电接触；

焊盘保护层24；

其中，若焊盘导电层23未覆盖焊盘本体21的端部，则焊盘保护层24至少覆盖焊盘本体21的端部。当然，为避免焊盘本体21暴露外部的部分被腐蚀，焊盘保护层24还应覆盖焊盘本体21未被焊盘垫高层22和焊盘导电层23覆盖的上表面。

示例性的，参考图3，在焊盘导电层23未覆盖焊盘本体21的端部时，焊盘保护层24只覆盖焊盘本体21的端部；参考图4，与图3不同的是，在焊盘导电层23未覆盖焊盘本体21的端部时，焊盘保护层24同时覆盖焊盘本体21的端部以及焊盘导电层23的端部。

可选的，参考图5，与图3和图4不同的是，焊盘导电层23覆盖焊盘本体21的端部，而焊盘保护层24覆盖焊盘导电层23的端部。

综上，通过焊盘保护层或焊盘导电层直接覆盖焊盘本体的端部，可有效防止焊盘本体受到外界的损坏和腐蚀。

上述实施例中，焊盘本体和焊盘导电层的材料可以均为金属材料，焊盘垫高层和焊盘保护层可以均包括无机层和/或有机层。

具体的，焊盘导电层距柔性基板最远的表面不低于焊盘保护层远离柔性基板一侧的表面，或低于焊盘保护层远离柔性基板一侧的表面且低于的值不超过0.1μm。可选的，焊盘垫高层的厚度为0.1-10μm。焊盘导电层的厚度为10nm-1μm。焊盘保护层的厚度为0.1-10μm。由此，在将柔性电路板压合到焊盘上时，柔性电路板上的焊盘或引脚很容易与焊盘导电层电接触，进而柔性电路板可以与焊盘压合得更牢固，进一步防止柔性电路板脱落，提高了柔性电路板的绑定良率。

本发明实施例显示面板中的上述焊盘可以单独制备，和/或与显示区的部分膜层同时制备。

示例性的，以基于低温多晶硅器件制造的有机发光显示面板为例，如图6所示，该显示面板的显示区可包括形成于柔性基板10上的缓冲层201，形成于缓冲层201远离柔性基板10一侧的多个薄膜晶体管30，覆盖薄膜晶体管30的平坦化层202，位于平坦化层202远离薄膜晶体管30一侧的多个像素单元40，以及用于界定像素单元40的像素定义层203；其中，薄膜晶体管30可包括栅极，以及同层设置的源极和漏极，以及位于栅极和漏极之间的层间绝缘层。薄膜晶体管30可以包括顶栅结构或底栅结构，例如，图6示出了底栅结构，该薄膜晶体管30包括形成于缓冲层201远离柔性基板10一侧的有源层31，覆盖有源层31的栅极绝缘层32，形成于栅极绝缘层32远离柔性基板10一侧的栅极33，覆盖栅极33的层间绝缘层34，以及形成于层间绝缘层34远离柔性基板10一侧同层设置的源极35和漏极36，源极35和漏极36通过过孔电连接至有源层31。如图6所示，上述像素单元40可包括阳极41和阴极43，以及位于阳极41和阴极43之间的有机发光层42，其中，阳极41通过过孔与漏极36电连接。

可选的，本发明实施例中的焊盘可与图6所示结构的部分膜层同时制备。

示例性的，如图7所示，在柔性基板10的显示区100制备显示器件，在柔性基板10的非显示区200制备焊盘。其中，焊盘本体21与栅极33采用同一工艺同时制备，焊盘本体21的材料与栅极33的材料相同；焊盘导电层23与位于栅极33上方的漏极、阳极和阴极中的任一层采用同一工艺同时制备，例如焊盘导电层23与图7中的漏极36采用同一工艺同时制备，焊盘导电层23的材料与漏极36的材料相同；焊盘垫高层22与层间绝缘层34采用同一工艺同时制备，焊盘垫高层22的材料与层间绝缘层34的材料相同；焊盘保护层24与像素定义层203采用同一工艺同时制备，焊盘保护层24的材料与像素定义层203的材料相同。

可选的，如图8所示，在柔性基板10的显示区100制备显示器件，在柔性基板10的非显示区200制备焊盘。其中，焊盘本体21与漏极36采用同一工艺同时制备，焊盘本体21的材料与漏极36的材料相同；焊盘导电层23与位于栅极上方的阳极或阴极采用同一工艺同时制备，例如，焊盘导电层23与图8中的阳极41采用同一工艺同时制备，焊盘导电层23的材料与阳极41的材料相同；焊盘垫高层22与平坦化层202采用同一工艺同时制备，焊盘垫高层22的材料与平坦化层202的材料相同；焊盘保护层24与像素定义层203采用同一工艺同时制备，焊盘保护层24的材料与像素定义层203的材料相同。

由此，将焊盘的各膜层与显示器件中的膜层同时制备，大大减少的显示面板的制备工序，节省了时间，提高了生产效率。

另外，焊盘的一部分膜层可以与显示区的部分膜层同时制备，另一部分膜层可以单独制备。

示例性的，焊盘本体与阴极和阳极中位于下方的电极采用同一工艺同时制备，焊盘导电层与阳极和阴极中位于上方的电极采用同一工艺同时制备，可选的，焊盘本体及焊盘导电层与阳极或阴极的材料相同。而焊盘垫高层和焊盘保护层可以采用无机层和/有机层分别单独制备。

本发明实施例提供的显示面板，通过在焊盘本体上形成垫高层，并在垫高层远离焊盘本体的一侧形成焊盘导电层，且使焊盘导电层与焊盘本体电接触，相当于将焊盘本体垫高，既使得焊盘保护层可以保护焊盘本体端部免受腐蚀，又使得柔性电路板的焊盘或引脚可以紧密压合到该焊盘的焊盘导电层上，即柔性电路板通过本发明的焊盘可以良好地绑定在显示主板上，增加柔性电路板的绑定良率，降低了次品率，进而减少了产品的生产成本。

图9为本发明实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。如图9所示，该显示面板的制备方法可包括：

步骤110、提供一柔性基板。

其中，柔性基板包括显示区和非显示区。

步骤120、在柔性基板的非显示区形成至少一焊盘本体。

参考图10a，在柔性基板10的非显示区形成至少一焊盘本体21。其中，焊盘本体21的材料可为金属材料，焊盘本体21用于向显示区传输驱动信号。

步骤130、在焊盘本体远离柔性基板一侧的表面上形成焊盘垫高层。

参考图10b，在焊盘本体21远离柔性基板10一侧的表面上形成焊盘垫高层22。其中，焊盘垫高层22可以包括无机层和/或有机层，可选的，焊盘垫高层22的厚度为0.1-10μm。

步骤140、在焊盘垫高层的表面覆盖焊盘导电层，且焊盘导电层与焊盘本体电接触。

参考图10c，在焊盘垫高层22的表面覆盖焊盘导电层23，且焊盘导电层23与焊盘本体21电接触。其中，焊盘导电层23可以与焊盘本体21的材料相同，焊盘垫高层22可形成于焊盘本体21的中部，在焊盘垫高层22的表面覆盖焊盘导电层23，且焊盘导电层23一部分覆盖在焊盘本体21上。可选的，焊盘导电层23的厚度为10nm-1μm。

步骤150、在焊盘导电层未覆盖焊盘本体的端部时，在至少焊盘本体的端部覆盖焊盘保护层；或者，在焊盘导电层覆盖焊盘本体的端部时，在焊盘导电层的端部覆盖焊盘保护层。

其中，焊盘保护层可以包括无机层和/或有机层。在焊盘导电层未覆盖焊盘本体的端部时，可在焊盘本体的端部覆盖焊盘保护层，参考图10d，也可在焊盘本体21的端部及焊盘导电层23的端部覆盖焊盘保护层24；在焊盘导电层覆盖焊盘本体的端部时，在焊盘导电层的端部覆盖焊盘保护层。以此通过焊盘保护层或焊盘导电层直接覆盖焊盘本体的端部，可有效防止焊盘本体受到外界的损坏和腐蚀。

由此，在将柔性电路板压合到焊盘上时，柔性电路板上的焊盘或引脚很容易与焊盘导电层电接触，进而柔性电路板可以与焊盘压合得更牢固，进一步防止柔性电路板脱落，提高了柔性电路板的绑定良率。

本发明实施例上述焊盘本体、焊盘垫高层、焊盘导电层和焊盘保护层可以与本发明显示面板显示区的部分膜层同时制备。其中，显示面板显示区膜层的制备方法可包括：

在显示区的柔性基板上设置多个薄膜晶体管；

在薄膜晶体管上覆盖平坦化层；

在平坦化层远离薄膜晶体管一侧设置多个像素单元；

在像素单元周边设置用于界定像素单元的像素定义层；

其中，薄膜晶体管包括栅极，以及同层设置的源极和漏极，以及设置于栅极和源极/漏极之间的层间绝缘层，像素单元包括阳极和阴极，阳极通过过孔与漏极电连接。

具体的，参考图11a-11f，以底栅结构的基于低温多晶硅器件制造的有机发光显示面板为例，本发明显示面板的制备方法可包括：

参考图11a，在显示区100的柔性基板10上形成缓冲层201，在缓冲层201远离柔性基板10的一侧形成有源层31，在有源层31上覆盖栅极绝缘层32，在绝缘层32上形成栅极33，同时，与栅极33采用同一工艺在非显示区200的柔性基板10上制备焊盘本体21，且焊盘本体21的材料与栅极33的材料相同。

参考图11b，在栅极33上覆盖层间绝缘层34，同时，与层间绝缘层采用同一工艺在焊盘本体21远离柔性基板10的一侧制备焊盘垫高层22，且焊盘垫高层22的材料与层间绝缘层34的材料相同。

参考图11c，在层间绝缘层34远离柔性基板10的一侧同层形成源极35和漏极36，且源极35和漏极36通过过孔分别与有源层31连接。同时，与漏极36/源极35采用同一工艺在焊盘垫高层22上覆盖焊盘导电层23，且焊盘导电层23的材料与漏极的材料相同。另外，也可采用同一工艺制备该焊盘导电层与显示区100内的阳极或阴极。

参考图11d，在层间绝缘层34、源极35和漏极36的上表面形成平坦化层202。

参考图11e，在平坦化层202远离柔性基板10的一侧形成像素单元层，其中像素单元层包括阳极41和阴极43，以及位于阳极41和阴极43之间的有机发光层42，其中，阳极41通过过孔与漏极36电连接。

参考图11f，刻蚀像素单元层，形成多个像素单元，在像素单元周边设置用于界定像素单元的像素定义层203，同时，与像素定义层203采用同一工艺在焊盘本体21的端部和焊盘导电层23的端部覆盖焊盘保护层24，且焊盘保护层24的材料与像素定义层203的材料相同。

另外，可选的，参考图12a-12e，以底栅结构的基于低温多晶硅器件制造的有机发光显示面板为例，本发明显示面板的制备方法可包括：

参考图12a，在显示区100的柔性基板10上形成缓冲层201，在缓冲层201远离柔性基板10的一侧形成有源层31，在有源层31上覆盖栅极绝缘层32，在绝缘层32上形成栅极33，在栅极33上覆盖层间绝缘层34，在层间绝缘层34远离柔性基板10的一侧同层形成源极35和漏极36，且源极35和漏极36通过过孔分别与有源层31连接。同时，与漏极35采用同一工艺在非显示区200的柔性基板10上制备焊盘本体21，且焊盘本体21的材料与漏极35的材料相同。

参考图12b，在层间绝缘层34、源极35和漏极36的上表面形成平坦化层202，同时，与平坦化层202采用同一工艺在焊盘本体21远离柔性基板10的一侧制备焊盘垫高层22，且焊盘垫高层22的材料与平坦化层202的材料相同。

参考图12c，在平坦化层202远离柔性基板10的一侧形成阳极41，且阳极41通过过孔电连接至漏极36，同时，与阳极41采用同一工艺在焊盘垫高层22上覆盖焊盘导电层23，且焊盘导电层23的材料与阳极41的材料相同。另外，也可采用同一工艺制备该焊盘导电层23与显示区100内的阴极。

参考图12d，在阳极41远离柔性基板10的一侧依次形成有机发光层42和阴极43，阳极41、有机发光层42和阴极43形成像素单元层。

参考图12e，刻蚀像素单元层，形成多个像素单元，在像素单元周边设置用于界定像素单元的像素定义层203，同时，与像素定义层203采用同一工艺在焊盘本体21的端部和焊盘导电层23的端部覆盖焊盘保护层24，且焊盘保护层24的材料与像素定义层203的材料相同。

综上，将焊盘的各膜层与显示器件中的膜层同时制备，大大减少了显示面板的制备工序，节省了时间，提高了生产效率。

另外，也可采用同一工艺制备焊盘本体与阴极和阳极中位于下方的电极，并采用同一工艺制备焊盘导电层与阳极和阴极中位于上方的电极。而焊盘垫高层和焊盘保护层可以采用无机层和/或有机层分别制备。

本发明实施例提供的显示面板的制备方法，通过在焊盘本体上形成垫高层，并在垫高层远离焊盘本体的一侧形成焊盘导电层，且使焊盘导电层与焊盘本体电接触，相当于将焊盘本体垫高，既使得焊盘保护层可以保护焊盘本体端部免受腐蚀，又使得柔性电路板的焊盘或引脚可以紧密压合到该焊盘的焊盘导电层上，即柔性电路板通过本发明的焊盘可以良好地绑定在显示主板上，增加柔性电路板的绑定良率，进而减少了产品的生产成本。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例。本发明的范围由所附的权利要求范围决定。