技术特征：
技术总结
本发明揭示了一种芯片拾取方法以及封装工艺，其中，将所述第一芯片从所述晶圆取走后，所述晶圆上所述第一芯片所在的位置出现缝隙，在所述缝隙中填充支撑物，对所述第一表面进行第二减薄，至暴露出所述第二芯片，将所述第二芯片从所述晶圆取走。由于，所述支撑物可以将所述晶圆上剩余的芯片结合呈一个整体，并不会使所述第二芯片移位，可以保证所述第二芯片的完整性，并可以保证减薄到可靠的位置，减薄的均匀性好，有利于将在同一多项目晶圆上不同厚度的芯片分别拾取出来，有利于实现将不同厚度的芯片设计在同一多项目晶圆上，提高了设计效率，降低了开发成本，为设计人员提供了实践机会，并促进了集成电路设计成果转化。
技术研发人员：陆建刚;陈福成
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
技术研发日：2017.02.03
技术公布日：2018.08.10