1.一种封装件，包括：
基板；
与所述基板相对设置的盖板；
位于所述基板之上的电子元器件；
覆盖所述电子元器件的薄膜封装层；以及
粘接所述基板和所述盖板的封装胶层；
其特征在于，所述封装件还包括：
偶联剂层，所述偶联剂层位于所述薄膜封装层和封装胶层之间，用于粘合所述薄膜封装层和封装胶层。
2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，
所述电子元器件为有机发光二极管OLED器件，所述薄膜封装层包含一层或多层，其中所述薄膜封装层的外层为无机层；所述封装胶层为有机树脂。
3.根据权利要求1或2所述的封装件，其特征在于，
所述偶联剂层为有机-无机复合纳米纤维膜。
4.根据权利要求3所述的封装件，其特征在于，
所述偶联剂层的厚度为50纳米～500纳米。
5.根据权利要求3所述的封装件，其特征在于，
所述有机-无机复合纳米纤维膜中，无机材料采用如下材料中的一种或多种组合：SiO2、TiO2、ZnO、或ZnS；采用的有机材料为聚苯乙烯或聚丙烯腈。
6.一种封装方法，包括：
将电子元器件放置于基板，在所述电子元器件上形成薄膜封装层；
在所述薄膜封装层上形成偶联剂层；
在盖板上设置封装胶；
压合所述盖板和所述基板，固化所述封装胶。
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，
所述电子元器件为有机发光二极管OLED器件，所述薄膜封装层包含一层或多层，其中所述薄膜封装层的外层为无机层；所述封装胶为有机树脂。
8.根据权利要求6或7所述的封装方法，其特征在于，所述偶联剂层为有机-无机复合纳米纤维膜，所述在所述薄膜封装层上形成偶联剂层包括：
将有机-无机复合纳米纤维分散于液体中，涂布在所述薄膜封装层表面，进行烘烤成膜。
9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述将有机-无机复合纳米纤维分散于液体中，涂布在所述薄膜封装层表面，包括：
将所述有机-无机复合纳米纤维分散于甲醇或乙醇中，通过喷墨打印、喷涂、或丝网印刷的方式涂布在所述薄膜封装层表面。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的封装件。