技术总结
本发明公开了一种封装件、封装方法和显示装置，其中，所述封装件包括：基板；与所述基板相对设置的盖板；位于所述基板之上的电子元器件；覆盖所述电子元器件的薄膜封装层；以及粘接所述基板和所述盖板的封装胶层；所述封装件还包括：偶联剂层，所述偶联剂层位于所述薄膜封装层和封装胶层之间，用于粘合所述薄膜封装层和封装胶层。本发明实施例中，由于薄膜封装层和封装胶层之间设置有偶联剂层，可以将薄膜封装层和封装胶层更有效地粘合在一起，在封装时封装胶层的胶材扩散效果更佳，减少了内部气泡残留，加强了封装效果，而且更加美观。
技术研发人员：罗程远
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
文档号码：201710086944
技术研发日：2017.02.17
技术公布日：2017.06.20