1.一种覆盖金属层填充孔或槽的封装结构，其特征在于，包括一芯片，其包含功能面和与其相对的非功能面，所述功能面包含有功能区和位于四周的焊垫；一基板,正面具有围堰,所述基板正面与芯片功能面通过围堰键合，所述围堰覆盖芯片焊垫，功能区与基板之间形成空腔，所述基板背面具有通孔或槽，所述通孔或槽贯穿围堰露出所述芯片焊垫；在通孔或槽内以及基板背面铺设有金属层，所述金属层与焊垫电性连接；所述金属层上覆盖有导电互连材料，该导电互连材料的厚度小于用于电性互连的导电凸块的厚度，且所述导电互连材料填满或部分填充了所述通孔或槽。
2.根据权利要求1所述的覆盖金属层填充孔或槽的封装结构，其特征在于，所述基板正面对应功能区的位置具有凹腔，所述凹腔的腔壁与腔底的角度是90°或是90°～180°范围之间，其中包括180°。
3.根据权利要求1所述的覆盖金属层填充孔或槽的封装结构，其特征在于，所述导电互连材料为锡膏或导电胶。
4.根据权利要求3所述的覆盖金属层填充孔或槽的封装结构，其特征在于，所述导电互连材料在所述基板背面上呈单层或多层的平面状。
5.根据权利要求1所述的覆盖金属层填充孔或槽的封装结构，其特征在于，所述芯片和基板以及导电互连材料的封装体厚度小于360微米。
6.根据权利要求1所述的覆盖金属层填充孔或槽的封装结构，其特征在于，所述芯片和基板的组装体与一电路板组装，先使所述基板背面包含所述导电互连材料贴合于所述电路板上，然后在所述电路板上对所述组装体的正面及周侧进行塑封层整体塑封。
7.根据权利要求1或6所述的覆盖金属层填充孔或槽的封装结构，其特征在于，所述电路板上所述芯片组装体以外的区域结合有其他芯片，所述芯片组装体及其他芯片进行塑封层整体一次塑封。
8.根据权利要求1或2所述的覆盖金属层填充孔或槽的封装结构，其特征在于，所述基板为硅基板、玻璃基板、陶瓷基板、塑料基板中的一种或其它硬质基板。
9.一种覆盖金属层填充孔或槽的封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、提供一芯片，所述芯片包含功能面和与其相对的非功能面，所述功能面包含有功能区和位于四周的焊垫；
步骤二、提供一基板，所述基板正面铺设可光刻聚合物胶，通过曝光、显影形成围堰；
步骤三、所述芯片功能面与基板正面通过围堰键合；
步骤四、在所述基板背面对应焊垫的位置刻蚀形成通孔或槽，并露出焊垫；
步骤五、在所述通孔或槽内以及基板背面铺设绝缘层，并将所述通孔或槽底部的绝缘层去除露出焊垫；
步骤六、在通孔或槽内以及基板背面通过涂布或溅射的方式铺设金属层，所述金属层与焊垫电性连接；
步骤七、采用印刷、点胶或涂布的方式在步骤六的金属层上设置导电互连材料，并且将通孔或槽完全或部分填充，所述导电互连材料通过金属层与芯片焊垫电性连接，该导电互连材料的厚度小于用于电性互连的导电凸块的厚度；
步骤八、提供一电路板，将基板背面包含所述导电互连材料与电路板贴合，进行回流焊工艺，使所述芯片和基板的组装体与所述电路板通过导电互连材料进行互连；
步骤九、在所述电路板上对所述步骤八的组装体的正面及周侧进行塑封层整体塑封。
10.根据权利要求9所述的覆盖金属层填充孔或槽的封装结构的制作方法，其特征在于，所述电路板上所述芯片和基板的组装体以外的区域结合有其他芯片，所述未塑封的芯片和基板的组装体及其他芯片进行塑封层整体一次塑封。