技术总结
本发明公开了一种覆盖金属层填充孔或槽的封装结构及其制作方法，提供芯片，芯片功能面与基板正面通过围堰键合，围堰覆盖芯片焊垫，功能区与基板之间形成空腔，基板背面具有通孔或槽，通孔或槽贯穿围堰露出芯片焊垫，通孔或槽内铺设有金属层，芯片功能面焊垫的电性通过金属层引出至基板背面，代替在金属层上制作包封材料作为保护层，代替导电凸块作为互连，采用填满或大部分填满孔或槽并延伸至基板背面的导电互连材料作为包封材料及互连，然后进行SMT贴板，本发明避免了孔内气泡顶破包封材料而带来的可靠性风险，且封装体积小，可靠性好，降低了制作成本，也可减少了整体封装体的厚度。
技术研发人员：王晔晔;于大全;赵韦;翟玲玲
受保护的技术使用者：华天科技（昆山）电子有限公司
文档号码：201710117105
技术研发日：2017.03.01
技术公布日：2017.05.24