技术特征：
技术总结
本发明提供一种反应腔室及半导体加工设备，其包括法拉第屏蔽环和用于支撑该法拉第屏蔽环的绝缘环，在绝缘环的支撑面设置有凹部，且在法拉第屏蔽环的被支撑面设置有凸部，该凸部位于凹部内，其中，凹部包括朝外方向的第一侧面，凸部包括朝内方向的第二侧面，第一侧面和第二侧面相贴合；凹部被设置为使凸部在受热膨胀时不受凹部的限制。本发明提供的反应腔室，其不仅可以保证绝缘环在高温状态下不被破坏，而且可以确保法拉第屏蔽环的准确定位，从而可以提高工艺均匀性、稳定性和设备可靠性。
技术研发人员：佘清;张彦召;赵梦欣
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2017.03.07
技术公布日：2018.09.25