本发明涉及一种装置及其制造方法，尤其涉及一种显示装置及其制造方法。
背景技术：
由于液晶显示面板具有体积小、辐射低等优点，故液晶显示器已经普遍地被应用在各式各样的电子产品中。液晶显示器必须具备用来驱动液晶显示面板的积体电路(integratedcircuit，ic)才能达成显像功能。现今液晶显示器中的ic大多通过薄膜覆晶(chiponfilm，cof)的方式与液晶显示面板接合。在现有cof处理中，ic一般是经由高温铅锡焊接于软性电路板(flexibleprintedcircuitboard，fpc)上后，再将fpc与液晶显示面板整合。因此，在现有液晶显示器的处理中，封装有ic的fpc一般是购入的商品，其规格有限而无法依不同需求调整，因此使得存在整合不易且制造成本高的问题。
技术实现要素：
本发明提供一种显示装置及其制造方法，其可解决先前技术所存在的问题。
本发明的显示装置包括显示面板、软性电路板、积体电路以及导电胶层。软性电路板与显示面板电性连接，其中软性电路板包括多条导线。积体电路配置于软性电路板上，其中积体电路具有多个凸块。导电胶层配置于积体电路与软性电路板之间且包覆积体电路的周围，其中导电胶层包括密封胶层以及分布于密封胶层中的多个导电粒子，且多个凸块通过多个导电粒子与多条导线电性连接。
本发明的显示装置包括显示面板、软性电路板以及积体电路。软性电路板与显示面板电性连接，其中软性电路板包括多条导线，多条导线中的至少一条的厚度为小于或等于3μm，且多条导线中的至少一条包括宽度为1μm至7μm的延伸部。积体电路配置于软性电路板上，其中积体电路具有多个凸块，多个凸块与多条导线电性连接。
本发明的显示装置的制造方法包括以下步骤。提供软性电路板，其中软性电路板包括多条导线，多条导线通过薄膜黄光蚀刻处理制作而成，其中多条导线中的至少一条的厚度为小于或等于3μm，且多条导线中的至少一条包括宽度为1μm至7μm的延伸部。使软性电路板与显示面板电性连接。使软性电路板与积体电路电性连接。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施方式，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的显示装置的上视示意图；
图2是图1的显示装置省略显示绝缘层的上视示意图；
图3是沿图1中的剖线i-i’的剖面示意图；
图4是沿图1中的剖线j-j’的剖面示意图；
图5是沿图1中的剖线k-k’的剖面示意图；
图6a至图6d是沿图1中的剖线j-j’的制造流程剖面图；
图7a至图7c是沿图1中的剖线k-k’的制造流程剖面图；
图8是图2的导线的局部上视示意图；
图9是本发明的另一实施方式的显示装置的局部剖面示意图，其中图9的剖面位置可参考图1中的剖线i-i’的位置；
图10是本发明的另一实施方式的显示装置的局部剖面示意图，其中图10的剖面位置可参考图1中的剖线j-j’的位置；
图11是本发明的另一实施方式的显示装置的局部剖面示意图，其中图11的剖面位置可参考图1中的剖线k-k’的位置。
附图标记说明：
10、30：显示装置
100：显示面板
102：基板
104：接垫
110、300：软性电路板
112：软性基板
114、116：导线
114a：显示面板接垫部
114b：延伸部
114c：积体电路接垫部
118：绝缘层
120：积体电路
122：凸块
130、140：导电胶层
132、142：密封胶层
134、144：导电粒子
150：印刷电路板
160：导线材料层
170：图案化光阻层
302：间隔物
a：显示面板接合区
b：线路区
c：积体电路接合区
d：印刷电路板接合区
d1、d2：距离
h：厚度
lc：长度
wc、wb：宽度
△h1、△h2：厚度差
具体实施方式
在本文中，只要有可能，相同或相似元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
在本文中，在一结构上方或在一结构上形成另一结构的描述可包括所述结构与所述另一结构形成为直接接触的实施方式，且亦可包括所述结构与所述另一结构之间可形成有额外结构使得所述结构与所述另一结构可不直接接触的实施方式。
图1是本发明的一实施方式的显示装置的上视示意图。图2是图1的显示装置省略显示绝缘层的上视示意图。图3是沿图1中的剖线i-i’的剖面示意图。图4是沿图1中的剖线j-j’的剖面示意图。图5是沿图1中的剖线k-k’的剖面示意图。
请同时参照图1至图5，显示装置10可包括显示面板100、软性电路板110、积体电路120、导电胶层130、导电胶层140及印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)150。在本实施方式中，显示装置10可为液晶(liquidcrystal，lc)显示装置、有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示装置、微发光二极管(microlight-emittingdiode，microled)显示装置、量子点(quantumdot，qd)显示装置、软性显示装置、触控式显示装置或曲面显示装置，但不以此为限，而显示面板100可为液晶显示面板、有机发光二极管显示面板、微发光二极管显示面板、量子点显示面板、触控式显示面板或曲面显示面板，但不以此为限。详细而言，在本实施方式中，显示面板100可以是任何所属领域中技术人员所周知的任一种液晶显示面板。如图3所示，在本实施方式中，显示面板100至少包括基板102及配置于基板102上的多个接垫104。基板102的材质可为玻璃、石英、有机聚合物或是金属等等。若基板102的材质为有机聚合物，在具体实施上，有机聚合物例如是(但不限制于)：聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，pet)、聚碳酸酯(polycarbonate，pc)等。
在本实施方式中，印刷电路板150可以是任何所属领域中技术人员所周知的任一种印刷电路板，其例如是软性印刷电路板或硬质印刷电路板。
在本实施方式中，积体电路120可以是任何所属领域中技术人员所周知的任一种积体电路。如图5所示，在本实施方式中，积体电路120至少具有多个凸块122。凸块122的材质例如是导电金属，其例如是(但不限于)：金、铜或铝。
在本实施方式中，软性电路板110可包括显示面板接合区a、线路区b、积体电路接合区c以及印刷电路板接合区d，其中线路区b位于显示面板接合区a的一侧、位于印刷电路板接合区d的一侧以及环绕积体电路接合区c。在本实施方式中，软性电路板110可包括软性基板112、配置于软性基板112上的多条导线114及多条导线116以及绝缘层118。在本实施方式中，软性基板112的材质例如是(但不限于)：聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯或聚碳酸酯。
在本实施方式中，至少一条导线114的材质例如是导电材料，其例如包括(但不限于)：铝、铜、钛、钼、金、银或镍等的导电金属或其合金；铟锡氧化物(indium-tin-oxide，ito)、铟锌氧化物(indiumzincoxide，izo)、铝锡氧化物(aluminumtinoxide，ato)、铝锌氧化物(aluminumzincoxide，azo)或铟锗锌氧化物(indiumgalliumzincoxide，igzo)等的金属氧化物。在本实施方式中，至少一条导线114的厚度为小于或等于3μm。在本实施方式中，导线114是自积体电路接合区c经由线路区b而延伸至显示面板接合区a，亦即导线114是位于积体电路接合区c、线路区b及显示面板接合区a中。详细而言，在本实施方式中，导线114包括显示面板接垫部114a、积体电路接垫部114c及用以连接显示面板接垫部114a与积体电路接垫部114c的延伸部114b。值得一提的是，只要多条导线114中的至少一条包括显示面板接垫部114a、积体电路接垫部114c及延伸部114b即落入本发明的范畴。更详细而言，在本实施方式中，如图3所示，显示面板接垫部114a位于显示面板接合区a中且位置对应于显示面板100的接垫104，以及如图5所示，积体电路接垫部114c位于积体电路接合区c中且位置对应于积体电路120的凸块122。具体而言，在一实施方式中，宽度wc或宽度wb为1μm至40μm。在另一实施方式中，宽度wb为1μm至7μm。在另一实施方式中，宽度wb为5μm。在另一实施方式中，宽度wc为3μm至20μm。在另一实施方式中，宽度wc为15μm。
在本实施方式中，导线116自积体电路接合区c经由线路区b而延伸至印刷电路板接合区d，亦即导线116是位于积体电路接合区c、线路区b及印刷电路板接合区d中。值得一提的是，根据以上关于导线114的描述，任何所属技术领域中技术人员应可理解，导线116的材质、结构及配置方式等相关内容。也就是说，导线116的材质、结构及配置方式等可皆与导线114相同。另外，虽然在图1至图5的实施方式中，导线114及导线116的数量皆为4条，但本发明并不限于此。在其他实施方式中，导线114及导线116的数量、宽度、间距或形状可根据实际上显示装置的需求而调整。
在本实施方式中，绝缘层118配置于线路区b中且覆盖导线114及导线116。如此一来，绝缘层118可用以保护导线114及导线116不受水气侵害。详细而言，在本实施方式中，绝缘层118的材质例如包括防潮绝缘材料，其例如包括(但不限于)：光阻(photoresist)、防焊油墨(solderresist)、氮化铝(alnx)、氧化硅(siox)或氮化硅(sinx)。另一方面，在本实施方式中，绝缘层118未配置在积体电路接合区c、显示面板接合区a及印刷电路板接合区d中。如此一来，显示面板接垫部114a及积体电路接垫部114c未被绝缘层118所覆盖而暴露出来。
在本实施方式中，导电胶层130配置于积体电路120与软性电路板110之间。在本实施方式中，导电胶层130包覆积体电路120的周围，但本发明并不限于此。另外，在本实施方式中，导电胶层130包括密封胶层132以及分布于密封胶层132中的多个导电粒子134。如图5所示，在本实施方式中，积体电路120的凸块122通过导电粒子134而与导线114的积体电路接垫部114c电性连接，而积体电路120通过密封胶层132而与软性电路板110相黏接。也就是说，导电胶层130具有使积体电路120与软性电路板110电性连接及实体连接的功用。进一步而言，在本实施方式中，积体电路120与软性电路板110电性连接是因为在凸块122与积体电路接垫部114c之间的导电粒子134受到压合后变形而产生导电效果。如此一来，在本实施方式中，凸块122与积体电路接垫部114c之间存在间隙，且凸块122与积体电路接垫部114c之间的导电路径可不连续。在其他实施方式中，凸块122与积体电路接垫部114c之间的导电路径可部分连续，但本发明并不限于此。具体而言，在本实施方式中，导电胶层130可为异方性导电胶(anisotropicconductivefilm，acf)。密封胶层132的材质例如是(但不限于)：热固性高分子材料或热塑性高分子材料。导电粒子134的材质例如包括(但不限于)：金、镍、锡或钯。
另外，在本实施方式中，虽然图5显示积体电路接垫部114c与凸块122具有相同的宽度，但本发明并不限于此。在其他实施方式中，积体电路接垫部114c与凸块122也可以具有不相同的宽度。举例而言，在一实施方式中，积体电路接垫部114c的宽度可大于凸块122的宽度。举另一例而言，在一实施方式中，积体电路接垫部114c的宽度可小于凸块122的宽度。在本实施方式中，虽然图5显示积体电路接垫部114c与凸块122位置对齐，但本发明并不限于此。在其他实施方式中，积体电路接垫部114c与凸块122也可以具有相同的宽度但位置错开，或者积体电路接垫部114c与凸块122也可以具有不同的宽度且位置错开。
在本实施方式中，导电胶层140配置于显示面板100与软性电路板110之间。在本实施方式中，导电胶层140包括密封胶层142以及分布于密封胶层142中的多个导电粒子144。如图3所示，在本实施方式中，显示面板100的接垫104通过导电粒子144而与导线114的显示面板接垫部114a电性连接，而显示面板100通过密封胶层142而与软性电路板110相黏接。也就是说，导电胶层140具有使显示面板100与软性电路板110电性连接及实体连接的功用。进一步而言，在本实施方式中，显示面板100与软性电路板110电性连接是因为在接垫104与显示面板接垫部114a之间的导电粒子144受到压合后变形而产生导电效果。如此一来，在本实施方式中，接垫104与显示面板接垫部114a之间存在间隙，且接垫104与显示面板接垫部114a之间的导电路径可不连续。在其他实施方是中，接垫104与显示面板接垫部114a之间的导电路径可部分连续，但本发明并不限于此。具体而言，在本实施方式中，导电胶层140可为异方性导电胶(anisotropicconductivefilm，acf)。密封胶层142的材质例如是(但不限于)：热固性高分子材料或热塑性高分子材料。导电粒子144的材质例如包括(但不限于)：金、镍、锡或钯。
从另一观点而言，在本实施方式中，显示面板100与积体电路120可经由软性电路板110而彼此电性连接。在本实施方式中，软性电路板110可为薄膜覆晶(chiponfilm，cof)，也就是说，显示装置10中的积体电路120可通过薄膜覆晶与显示面板100电性连接。
另外，根据以上关于积体电路120与软性电路板110间经由导线114而存在的连接关系以及显示面板100与软性电路板110间经由导线114而存在的连接关系的描述，任何所属技术领域中技术人员应可理解，积体电路120与软性电路板110间经由导线116而存在的连接关系以及印刷电路板150与软性电路板110间经由导线116而存在的连接关系。也就是说，在本实施方式中，积体电路120的凸块122也会通过导电粒子134而与导线116的积体电路接垫部电性连接，以及印刷电路板150的接垫也会通过导电粒子而与导线116的显示面板接垫部电性连接。
值得一提的是，如前文所述，积体电路120、软性电路板110、印刷电路板150及显示面板100彼此电性连接，而积体电路120的凸块122可将自印刷电路板150所接收到的信号传递至积体电路120内部进行信号处理，并再将处理完的信号传递至显示面板100，以使显示面板100中的子像素(例如红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素)可显示出正确的色阶。
另外，根据以上关于图1至图5的描述，任何所属技术领域中技术人员应可理解，积体电路120同样地可经由导电胶层而与导线116电性连接，印刷电路板150同样地可经由导电胶层而与软性电路板110电性连接，印刷电路板150与积体电路120同样地可经由软性电路板110而彼此电性连接。
值得说明的是，在本实施方式的显示装置10中，积体电路120的凸块122是通过导电胶层130中的导电粒子134而电性连接于软性电路板110的导线114，藉此使得接合积体电路120与软性电路板110的步骤可利用制造显示面板100的处理技术来完成，而不需经由高温铅锡焊接来接合积体电路与软性电路板。
另一方面，在本实施方式的显示装置10中，导线114可具有小于或等于3μm的厚度且导线114中的延伸部114b可具有1μm至7μm的宽度，藉此使得与现有软性电路板相比，显示装置10还具有应用于小尺寸电子元件或高解析度显示装置的潜力。
一般而言，在现有cof处理中，导线是通过电镀处理来制作，藉此导线的厚度及宽度有其极限，其中通过电镀处理的导线厚度约介于6μm至10μm之间，宽度约大于或等于10μm。值得一提的是，在本实施方式中，导线114是通过薄膜黄光蚀刻处理来制作，藉此能够降低导线114的厚度及宽度，如前文所述，导线114具有小于或等于3μm的厚度及具有1μm至7μm的宽度。以下，将详细介绍显示装置10的制造方法。
在本实施方式中，显示装置10的制造方法可包括以下步骤。提供软性电路板110。使软性电路板110与积体电路120电性连接。使软性电路板110与显示面板100电性连接。使软性电路板110与印刷电路板150电性连接。
首先，将参照图6a至图6d来描述提供软性电路板110的步骤。图6a至图6d是沿图1中的剖线j-j’的制造流程剖面图。
首先，请参照图6a，于软性基板112上形成导线材料层160。详细而言，在本实施方式中，形成导线材料层160的方法例如是(但不限于)：溅镀法(sputtering)或有机金属化学气相沉积法(metalorganicchemicalvapordeposition，mocvd)。在本实施方式中，导线材料层160的材质例如是导电材料，其例如包括(但不限于)：铝、铜、钛、钼、金、银或镍等的导电金属或其合金；铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物或铟锗锌氧化物等的金属氧化物。
接着，于导线材料层160上形成图案化光阻层170。详细而言，在本实施方式中，形成图案化光阻层170的方法可包括以下步骤：于导线材料层160上形成光阻层(未显示)后，依序进行曝光处理及显影处理，其中形成光阻层的方法例如是(但不限于)：旋转涂布法(spincoating)、滚筒式涂布法(rollcoating)、刮刀式涂布法(bladecoating)、斜板式涂布法(slidecoating)、挤压式涂布法(slot-diecoating)或线棒式涂布法等的湿式涂布法。
接着，请参照图6b，以图案化光阻层170为罩幕，移除部分的导线材料层160，以形成导线114的延伸部114b。值得一提的是，虽然图6b仅揭示出剖线j-j’处的剖面图，但根据以上关于图1至图5的描述，任何所属技术领域中技术人员应可理解，在形成延伸部114b的同时，显示面板接垫部114a及积体电路接垫部114c也形成了。也就是说，在图6b所示的步骤中，软性基板112上形成了导线114。另外，在本实施方式中，移除部分的导线材料层160的方法例如是(但不限于)：湿式蚀刻法、干式蚀刻法。
接着，请参照图6c，移除图案化光阻层170。详细而言，在本实施方式中，移除图案化光阻层170的方法例如是(但不限于)：使用剥离溶液的湿式方法或利用电浆灰化的干式方法。
接着，请参照图6d，于软性基板112上形成绝缘层118。详细而言，在本实施方式中，形成绝缘层118的方法例如是(但不限于)：旋转涂布法、滚筒式涂布法、刮刀式涂布法、斜板式涂布法、挤压式涂布法或线棒式涂布法等的湿式涂布法。
另外，根据以上关于图1至图5的描述，任何所属技术领域中技术人员应可理解，在于软性基板112上形成绝缘层118之前，于软性基板112上形成了导线116，而绝缘层118设置在部分的导线116上。进一步而言，根据以上关于图1至图5及图6a至图6c的描述，任何所属技术领域中技术人员应可理解于软性基板112上形成导线116的方法。
接着，将参照图7a至图7c来描述使软性电路板110与积体电路120电性连接的步骤。图7a至图7c是沿图1中的剖线k-k’的制造流程剖面图。
首先，请参照图7a，在位于积体电路接合区c中的导线114的积体电路接垫部114c上设置导电胶层130。详细而言，在本实施方式中，于积体电路接垫部114c上设置导电胶层130的方法例如包括将导电胶层130贴附于积体电路接垫部114c上。
接着，请参照图7b，进行预接合步骤，以使软性电路板110与积体电路120预对位。详细而言，在本实施方式中，当进行预接合步骤时，因导电胶层130中的密封胶层132具有黏性，故积体电路120可经由导电胶层130而预接合至软性电路板110上。
之后，请参照图7c，进行热压接合步骤，以使导电胶层130固着于软性电路板110与积体电路120之间。详细而言，在本实施方式中，热压接合步骤的温度条件例如是介于100℃至200℃之间，压力条件例如是介于10mpa至120mpa之间。现有的积体电路在经由高温铅锡焊接于薄膜覆晶上后，还须额外设置底部封胶(underfill)，以加强积体电路与薄膜覆晶之间的接着，并可隔绝水气或异物而达到保护凸块以及积体电路接垫部的作用。在本实施方式中，热压接合步骤之后的导电胶层130可围绕在积体电路120周围，以包覆积体电路120的凸块122及积体电路接垫部114c，使本实施方式的软性电路板110与积体电路120之间可不需使用高温铅锡焊接和底部封胶，而可达到电性连接、加强接着或隔绝水气或异物的作用。
接着，请同时参照图1及图3，使软性电路板110与显示面板100电性连接。根据以上关于图3的描述可知，软性电路板110与显示面板100是通过导电胶层140而电性连接，因此根据以上关于图7a至图7c的描述，任何所属技术领域中技术人员应可理解使软性电路板110与显示面板100电性连接的方法。
接着，请参照图1，使软性电路板110与印刷电路板150电性连接。根据以上关于图1至图5及图7a至图7c的描述，任何所属技术领域中技术人员应可理解使软性电路板110与印刷电路板150的方法。
值得说明的是，在显示装置10的制造方法中，通过软性电路板110中的导线114是通过薄膜黄光蚀刻处理制作而成，使得软性电路板110可利用制造显示面板100的处理技术来制作而不需要额外购入。如此一来，与在制造过程中需使用到额外购入的软性电路板的现有显示装置相比，显示装置10具有处理弹性提升及处理成本降低的优势。
另外，虽然前述内容是依照以下顺序描述显示装置10的制造方法：使软性电路板110与积体电路120电性连接、使软性电路板110与显示面板100电性连接、及使软性电路板110与印刷电路板150电性连接，但本发明并不限于此。也就是说，前述内容并不代表本发明的显示装置10的制造方法的制作顺序，使软性电路板110与积体电路120电性连接的步骤、使软性电路板110与显示面板100电性连接的步骤及使软性电路板110与印刷电路板150电性连接的步骤的顺序是可变动的。
由图4及图5的内容可知，在本实施方式中，积体电路接垫部114c的宽度wc大于延伸部114b的宽度wb。以下，将根据图8更清楚说明积体电路接垫部114c与延伸部114b之间的结构关系。
图8是图2的导线的局部上视示意图。特别一提的是，图8揭示的是对应于线路区b及积体电路接合区c内的部分导线114。
请参照图8，积体电路接垫部114c的宽度wc大于延伸部114b的宽度wb。具体而言，在一实施方式中，积体电路接垫部114c的宽度wc为1μm至40μm。在另一实施方式中，积体电路接垫部114c的宽度wc为3μm至20μm。在另一实施方式中，积体电路接垫部114c的宽度wc为15μm。另一方面，在一实施方式中，积体电路接垫部114c的长度lc为1μm至60μm。在另一实施方式中，积体电路接垫部114c的长度lc为3μm至50μm。在又一实施方式中，积体电路接垫部114c的长度lc为40μm。另外，在一实施方式中，延伸部114b的宽度wb为1μm至40μm。在另一实施方式中，延伸部114b的宽度wb为1μm至7μm。在另一实施方式中，延伸部114b的宽度wb为5μm。
值得一提的是，本发明的积体电路接垫部114c是通过导电胶层130与积体电路120电性连接，因此在本实施方式中，通过积体电路接垫部114c的宽度wc大于延伸部114b的宽度wb，藉此可使得积体电路接垫部114c与导电胶层的接触面积增加，因而提高积体电路接垫部114c捕捉导电粒子的数量而使得电阻降低、导电效果提升。
另外，在本实施方式中，两相邻的导线114的积体电路接垫部114c彼此的位置相错开。也就是说，在本实施方式中，以上视图的视角而言，导线114的积体电路接垫部114c不是都位于同一水平位置。具体而言，在一实施方式中，一条导线114的积体电路接垫部114c与相邻导线114的延伸部114b之间的距离d1为1μm至30μm。在另一实施方式中，距离d1为2μm至10μm。在又一实施方式中，距离d1为9μm。另一方面，在一实施方式中，一条导线114的积体电路接垫部114c与相邻导线114的积体电路接垫部114c之间的距离d2为1μm至30μm。在另一实施方式中，距离d2为5μm至28μm。在又一实施方式中，距离d2为22μm。
值得一提的是，在本实施方式中，通过两相邻的导线114的积体电路接垫部114c彼此的位置相错开，藉此即使积体电路接垫部114c的宽度wc大于延伸部114b的宽度wb，导线114仍能紧密配置而达到节省空间的效果。
另外，如前文所述，在图1的实施方式中，虽然积体电路接垫部114c的宽度wc大于延伸部114b的宽度wb以增加积体电路接垫部114c与导电胶层的接触面积，但本发明并不限于此。在其他实施方式中，积体电路接垫部114c的宽度wc也可以与延伸部114b的宽度wb相同。另外，如前文所述，在图1的实施方式中，延伸部114b具有单一宽度wb，但本发明并不限于此。在其他实施方式中，延伸部114b本身也可具有不同大小的宽度，例如延伸部114b可自连接显示面板接垫部114a的一端至连接积体电路接垫部114c的一端具有渐小的宽度。
另外，在图1的实施方式中，在软性电路板110的线路区b中，相邻的导线114之间充满绝缘层118，但本发明并不限于此。在其他实施方式中，相邻的导线114之间也可以设置有其他元件。以下，将根据图9至图11进行详细说明。
图9、图10及图11分别是本发明的另一实施方式的显示装置的局部剖面示意图，其中图9的剖面位置可参考图1中的剖线i-i’的位置、图10的剖面位置可参考图1中的剖线j-j’的位置及图11的剖面位置可参考图1中的剖线k-k’的位置。因此，图9至图11的显示装置30的上视图可以参照图1与图2。在此必须说明的是，此实施方式沿用了前述实施方式的元件符号与部分内容，其中采用相同或相似的符号来表示相同或相似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施方式，于此实施方式中不再重复赘述。以下，将针对图9至图11的实施方式及图1至图5的实施方式之间的差异处进行说明。
请参照图9至图11，在本实施方式中，软性电路板300包括配置于软性基板112上的多个间隔物302。详细而言，在本实施方式中，如图9所示，间隔物302与导线114的显示面板接垫部114a彼此交替设置；如图10所示，间隔物302与导线114的延伸部114b彼此交替设置；如图11所示，间隔物302与导线114的积体电路接垫部114c彼此交替设置。也就是说，在本实施方式中，间隔物302位于积体电路接合区c、线路区b及显示面板接合区a中，且导线114位于两相邻的间隔物302之间。另外，在一实施方式中，间隔物302可自积体电路接合区c经由线路区b而延伸至印刷电路板接合区d，亦即间隔物302可连续地位于积体电路接合区c、线路区b及印刷电路板接合区d中。然而，本发明并不限于此。在另一实施方式中，间隔物302亦可非连续地分布于印刷电路板接合区d、积体电路接合区c、线路区b及显示面板接合区a中。
在本实施方式中，间隔物302的材质例如是绝缘材料，其例如包括(但不限于)：光阻、sinx或siox。在本实施方式中，形成间隔物302的方法例如包括薄膜黄光蚀刻处理。值得一提的是，根据以上关于图6a至图6c的描述，任何所属技术领域中技术人员应可理解于软性基板112上形成间隔物302的方法。
值得一提的是，在显示装置30中，通过软性电路板300中的导线114及间隔物302皆通过薄膜黄光蚀刻处理制作而成，使得软性电路板300可利用制造显示面板100的处理技术来制作而不需要额外购入。如此一来，与在制造过程中需使用到额外购入的软性电路板的现有显示装置相比，显示装置30具有处理弹性提升及处理成本降低的优势。
在本实施方式中，间隔物302的厚度大于与其相邻的导线114的厚度。如此一来，间隔物302能够避免导电胶层140中的导电粒子144在相邻的导线114间产生聚集现象，而导致相邻的导线114间发生短路的机率。
详细而言，如图9所示，显示面板接合区a中的间隔物302的至少一个的最大厚度和与其相邻的导线114的显示面板接垫部114a的至少一个的厚度之间具有厚度差△h1。具体而言，在本实施方式中，厚度差△h1满足以下公式：△h1＝r(1-x％)，其中r为导电粒子144中的其中一个的直径，x％为导电粒子144中的其中一个的粒径压缩率(亦即导电粒子144受到压合后变形的程度)，且x％为30％至70％。举例而言，在一实施方式中，当导电粒子144的直径为3μm时，则厚度差△h1约介于0.9μm至2.1μm之间。粒径压缩率的计算公式如下：粒径压缩率＝(1－√(a/b))×100％，其中a为导电粒子144中的其中一个在压缩后的短轴粒径，b为导电粒子144中的其中一个在压缩后的长轴粒径。
值得一提的是，在本实施方式中，通过显示面板接合区a中的间隔物302和与其相邻的导线114的显示面板接垫部114a之间具有厚度差△h1，藉此可控制显示面板100与软性电路板300结合时的间距，而可控制位于显示面板100的接垫104与显示面板接垫部114a之间的导电粒子144因受压合而产生的变形程度，以避免导电粒子144发生破裂。另一方面，在本实施方式中，通过在相邻的导线114间设置间隔物302，藉此可降低导电粒子144在相邻的导线114间产生聚集现象而导致相邻的导线114间发生短路的机率。
另外，如图11所示，位于积体电路接合区c中的间隔物302中的至少一个的最大厚度和与其相邻的导线114的积体电路接垫部114c中的至少一个的厚度之间具有厚度差△h2。具体而言，在本实施方式中，厚度差△h2满足以下关系：1/4h≤△h2≤1/2h，其中h为凸块122中的其中一个的厚度。举例而言，在一实施方式中，当凸块122的厚度为12μm时，则厚度差△h2约介于3μm至6μm之间。
值得一提的是，在本实施方式中，通过积体电路接合区c中的间隔物302和与其相邻的导线114的积体电路接垫部114c之间具有厚度差△h2，藉此在使软性电路板300与积体电路120进行接合时，间隔物302可设置于相邻的凸块122之间，可帮助积体电路接垫部114c与积体电路120的凸块122的对位，以提高对位的准确度。另一方面，通过在相邻的导线114间设置间隔物302，藉此可降低导电粒子134在相邻的导线114间产生聚集现象而导致相邻的导线114间发生短路的机率。
另外，如图10所示，线路区b中的间隔物302和与其相邻的导线114的延伸部114b之间也具有厚度差△h1。然而，本发明并不限于此。在其他实施方式中，线路区b中的间隔物302和与其相邻的导线114的延伸部114b之间也可以具有其他厚度差。
如图9至图11所示，间隔物302的顶表面具有弧形轮廓。然而，本发明并不限于此。在其他实施方式中，间隔物302的顶表面也可以具有锥形轮廓、梯形轮廓或其他轮廓。值得一提的是，在本实施方式中，通过间隔物302的顶表面具有前述所列轮廓，藉此在使软性电路板300与积体电路120进行接合及使软性电路板300与显示面板100进行接合时，间隔物302可帮助导电粒子134或导电粒子144分别移动至积体电路120的凸块122与软性电路板300的积体电路接垫部114c之间或显示面板100的接垫104与软性电路板300的显示面板接垫部114a之间，进而提高两者间导电粒子的数量而使得电阻降低、导电效果提升。
综上所述，通过积体电路的凸块是通过导电胶层中的导电粒子而电性连接于软性电路板的导线，藉此使得与现有显示装置相比，本发明的显示装置具有处理成本降低的优势。另外，通过软性电路板的导线具有小于或等于3μm的厚度及具有1μm至7μm的宽度，藉此使得与现有显示装置相比，本发明的显示装置更具有应用于小尺寸电子元件的潜力且符合趋势所需。另外，在本发明的显示装置的制造方法中，通过软性电路板中的导线是通过薄膜黄光蚀刻处理制作而成，藉此软性电路板可利用制造显示面板的处理技术来制作而不需要额外购入。如此一来，与在制造过程中需使用到额外购入的软性电路板的现有显示装置相比，由本发明的显示装置的制造方法制得的显示装置具有处理弹性提升及处理成本降低的优势。另外，本发明的显示装置可混合搭配使用本发明提出的两种软性电路板的实施方式，也就是说，在软性电路板的部分区域中的相邻导线间配置有间隔物，而其余部分区域中的相邻导线间不配置有间隔物。
虽然本发明已以实施方式揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。