1.一种可降低端子接触阻抗的母端子结构，包括母端子本体，其特征在于，所述母端子本体上设置有使公端子和母端子连接时形成多点接触以降低公母端子接触阻抗的接触件。
2.如权利要求1所述的可降低端子接触阻抗的母端子结构，其特征在于，所述母端子本体内部设置有空腔；所述接触件包括：
弹性件，其位于母端子本体空腔内；
电子插针，其一端与弹性件接触并位于母端子本体空腔内，另一端伸出母端子本体空腔外并在公母端子连接时与公端子接触以压缩弹性件；其中，所述电子插针与空腔内表面、公端子、弹性件形成多点接触以降低公母端子接触阻抗。
3.如权利要求2所述的可降低端子接触阻抗的母端子结构，其特征在于，所述弹性件为弹簧钢，所述弹簧钢的径向截面积小于空腔的径向截面积；所述弹性件的横截面为圆形、方形、三角形、多角形中的任意一种。
4.如权利要求2所述的可降低端子接触阻抗的母端子结构，其特征在于，所述电子插针为PIN针；所述电子插针的轴向截面为T形、锥形、三角形、方形结构中的任意一种，所述电子插针位于空腔内的一端与空腔的结构相匹配。
5.如权利要求2所述的可降低端子接触阻抗的母端子结构，其特征在于，所述电子插针位于空腔外部的头部一端具有球面、锥面、平面、三面体、多面体结构中的任意一种；所述公端子顶部具有与电子插针头部相匹配接触的结构。
6.如权利要求2所述的可降低端子接触阻抗的母端子结构，其特征在于，所述母端子本体的横截面为圆形、方形、三角形、多角形中的任意一种。
7.如权利要求2所述的可降低端子接触阻抗的母端子结构，其特征在于，所述电子插针伸出母端子本体空腔外的一端与母端子本体相接触的位置涂覆有光滑层。
8.如权利要求2所述的可降低端子接触阻抗的母端子结构，其特征在于，所述弹性件在空腔内被空腔壁和电子插针夹持且处于微压缩状态。
9.如权利要求2所述的可降低端子接触阻抗的母端子结构，其特征在于，所述电子插针伸出母端子本体空腔外的一端具有多个接触臂，多个所述接触臂在公母端子连接时与公端子形成多点接触并压缩弹性件。