一种显示面板的封装方法、显示面板及显示装置与流程

文档序号:15941117发布日期:2018-11-14 03:10阅读:148来源:国知局

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板的封装方法、显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展,新型显示产品层出不穷。其中,有机发光二极管(oled,organiclightemittingdisplay)凭借其可弯曲、自发光性、广视角、高对比、低耗电、高反应速率、全彩化及制程简单等优点,越来越受到面板厂商和消费者的推崇。

如图1所示为现有技术中封装后的显示面板的结构示意图,显示面板包括显示面板11和封装片12。基于对轻薄显示面板的需求,会通过氢氟酸来刻蚀显示面板外表面,即对图1中的显示面板11进行减薄处理,以达到减薄显示面板的目的,即使得显示面板11减薄为显示面板11’。为避免在减薄处理过程中面板内部的显示器件会受到氢氟酸的侵蚀,往往要在显示面板与封装片压合处涂覆耐氢氟酸胶,即图1中所示的耐氢氟酸胶13。

然而,现有技术中,在对显示面板11与封装片12压合处涂覆耐氢氟酸胶13时,压合处往往会有漏点或耐氢氟酸胶偏薄的位置,这样在减薄处理过程中氢氟酸便可以从漏点或耐氢氟酸胶偏薄的位置渗入,从而导致显示面板报废的问题。



技术实现要素:

本发明实施例提供一种显示面板的封装方法,用于解决现有技术中显示面板在减薄处理过程中氢氟酸渗入,导致显示面板报废的问题。

本发明实施例还提供一种显示面板,用于解决现有技术中显示面板在减薄处理过程中氢氟酸渗入,导致显示面板报废的问题。

本申请实施例还提供一种显示装置,用于解决现有技术中显示面板在减薄处理过程中氢氟酸渗入,导致显示面板报废的问题。

本发明实施例采用下述技术方案:

一种显示面板的封装方法,包括:

对封装片一面的边缘区域进行减薄处理,其中,所述封装片经减薄处理过的一面与所述显示面板相对;

将显示面板与减薄后的所述封装片进行贴合,使得所述显示面板与所述封装片的贴合处形成凹槽;

在所述凹槽中涂覆耐氢氟酸胶。

优选的,对封装片一面的边缘区域进行减薄处理,具体包括:

通过刻蚀工艺对所述封装片一面的边缘区域进行减薄处理,所述边缘区域中任意位置与最近的边的距离小于预定距离。

优先级,通过刻蚀工艺对所述封装片一面的边缘区域进行减薄处理,具体包括:

对所述封装片的一面进行涂胶、显影和曝光处理,以通过光刻胶将该面除边缘区域以外的其它区域覆盖;

在所述封装片侧边的预设厚度区域包覆包边材料,所述包边材料用于防止氢氟酸刻蚀,所述预设厚度为预设的封装片减薄后边缘的厚度;

通过氢氟酸对包覆包边材料后的封装片进行刻蚀。

优选的,在所述凹槽处涂覆耐氢氟酸胶后,所述方法还包括:

对已贴合的显示面板的所述显示面板进行减薄处理,以减薄所述显示面板的整体厚度。

一种显示面板,所述显示面板包括封装片和显示面板,其中:

所述封装片边缘区域的厚度小于中间区域的厚度;

所述显示面板与所述封装片相贴合,所述封装片边缘区域与所述显示面板形成凹槽状结构;

所述凹槽状结构中涂覆有耐氢氟酸胶。

优选的,所述封装片边缘区域的厚度h1的取值范围为0.3mm≤h1≤0.75mm,所述封装片中心区域的厚度h2的取值范围为0.5mm≤h2≤1.1mm,h1<h2。

优选的,所述边缘区域中任意位置与距离最近的边的距离小于预定距离,所述预定距离的取值范围为1mm-10mm。

优选的,所述耐氢氟酸胶的成分包括丙烯酸脂。

一种显示装置,包括上述所述的显示面板。

本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果:

本申请提供的显示面板的封装方法,首先对封装片一面的边缘区域进行减薄处理,然后将显示面板与减薄后的封装片进行贴合,并且封装片经减薄处理过的一面与显示面板相对,这样在显示面板与封装片的贴合处便形成了凹槽,最后在凹槽中涂覆耐氢氟酸胶,这样在凹槽中涂覆完耐氢氟酸胶后便不会出现漏点和偏薄的位置,从而可以避免在对显示面板进行减薄处理时,氢氟酸从耐氢氟酸胶漏点和偏薄的位置渗入显示面板,导致显示面板报废的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1为现有技术中封装后的显示面板的结构示意图以及对该显示面板进行减薄处理的示意图;

图2为本申请提供的显示面板的封装方法的实施流程示意图;

图3a为本申请提供的封装片的结构示意图;

图3b为本申请提供对封装片边缘区域进行减薄处理的过程示意图;

图3c为本申请将显示面板31和封装片32贴合后形成的凹槽结构示意图;

图4a为本申请提供的显示面板的一种具体实施方式的结构示意图;

图4b为本申请提供的显示面板中的封装片的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

以下结合附图,详细说明本发明各实施例提供的技术方案。

为解决现有技术在减薄处理过程中氢氟酸渗入显示面板,导致显示面板报废的问题,本申请提供一种显示面板的封装方法。如图2所示,为该方法的实施流程示意图,包括:

步骤11,对封装片一面的边缘区域进行减薄处理;

其中,减薄处理的一面可以是封装片与显示面板贴合的一面,该面的边缘区域,比如可以是图3a所示的封装片32的边缘区域32-1,而封装片的另一面则可以根据实际需求而定,这里将不做具体限定。同样,在实际应用中,边缘区域的具体尺寸和形状也可以根据实际需求而定,可以预先设定边缘区域中任意位置与最近的边的距离小于预定距离。

预定距离即为后期贴合后形成的凹槽的深度,凹槽越深,则可以容纳的耐氢氟酸胶的厚度越厚,耐氢氟酸胶的厚度可以按照实际需求确定,在实际应用中,耐氢氟酸胶的厚度最好是既能防止氢氟酸侵蚀显示面板,也不会由于厚度太大导致填充的耐氢氟酸胶太多而造成浪费。那么在实际需求中,本领域技术人员可以按照该标准来确定耐氢氟酸胶的厚度,即确定了预定距离的具体值。

例如,如图3a所示,该封装片的各边的边缘区域中任意位置与最近的边的距离均小于预定距离,各边的预设距离大小可以根据实际情况而定,可以相同也可以不同,这里不做限定。

在进行减薄处理时,可以通过刻蚀工艺来对封装片一面的边缘区域进行减薄,减薄处理的具体实施过程包括:

子步骤101:对封装片的一面进行涂胶、显影和曝光处理,以通过光刻胶将该面除边缘区域以外的其它区域覆盖;

在对封装片进行减薄处理前,可以对封装片的表面进行清洗,并对清洗后的封装片的表面进行烘干处理。

封装片表面烘干后,即可对封装片进行涂胶处理,具体而言,可以在烘干处理后的封装片一面的表面均匀地涂覆一层厚度为80±10μm的光刻胶,该光刻胶比如可以是感光油墨,用于保护封装片,涂覆有光刻胶的区域在显影处理中将不会被刻蚀掉。

为了加快干燥涂覆的光刻胶,可以将均匀涂覆完一面光刻胶的封装片放入烤箱中,并在预先设定的烘烤条件下进行烘烤,预先设定的烘烤条件比如可以是温度为120±10℃,烘烤时长为60min。

待封装片表面的光刻胶干燥后,即可进行曝光处理,针对正性光刻胶和负性光刻胶,曝光的区域不同,具体而言,当封装片一面涂覆的光刻胶为正性光刻胶时,可以通过曝光机对边缘区域的光刻胶进行曝光处理,使得边缘区域的光刻胶更加容易溶解于显影液;而当封装片一面涂覆的光刻胶为负胶时,可以通过曝光机对该面除边缘区域以外的其它区域进行曝光处理,使得光刻胶在其他区域固化,从而不容易溶解于显影液。

最后将曝光处理完成后的封装片进行显影处理,以便将需要被减薄处理的边缘区域暴露出来。即当光刻胶为正胶时,则可以通过化学作用将感光的光刻胶溶解去掉,将未感光的光刻胶固化,而当光刻胶为负胶时,则可以将未固化的光刻胶去掉,从而将需要被减薄处理的边缘区域暴露出来。

子步骤102,在封装片侧边的预设厚度区域包覆包边材料,该包边材料用于防止氢氟酸刻蚀,该包边材料比如可以是聚氯乙烯电气绝缘胶胶带;

其中,预设厚度为预先确定的封装片减薄后边缘的厚度,该厚度可以通过待刻蚀的凹槽的高度确定,该预设厚度的具体值为封装片的厚度减去待刻蚀的凹槽的高度。也就是说,封装片侧边的预设厚度区域,是封装片侧边中不要被刻蚀掉的区域,其中的预设厚度的具体值取决于封装片整体的厚度以及待形成的凹槽的高度,具体可参阅图3b中的相关示例。预设厚度区域中的任意位置与最近的另一面(不被刻蚀的一面)的边的距离小于第二预定距离。比如,封装片的厚度为0.5mm时,当期望对封装片朝上一面的边缘减薄0.2mm时,那么预设厚度区域即为封装片侧边从下边缘至上边缘0.3mm处之间的区域,以保护经过包覆处理的区域不被氢氟酸刻蚀,从而能够对封装片进行预设厚度的减薄处理。

子步骤103,通过氢氟酸对包覆包边材料后的封装片进行刻蚀,并在刻蚀之后对封装片进行清洗烘干,从而完成对封装片一面的边缘区域进行减薄处理。

请参阅图3b,由于边缘区域以外的其它区域已经包覆有光刻胶,而边缘区域并没有光刻胶,那么边缘区域将会被氢氟酸腐蚀,并且封装片侧面的预设厚度区域也已经包覆有包边材料,不会被氢氟酸腐蚀,而侧面未经包边材料包覆的区域将会被氢氟酸腐蚀,这样最终便可实现对封装片一面的边缘区域的减薄,得到边缘区域减薄后的封装片。

步骤12,将显示面板与封装片进行贴合,其中,封装片经减薄处理过的一面与显示面板相对,使得显示面板与封装片的压合处形成凹槽;

请参阅图3c,为将显示面板31和封装片32贴合后形成的凹槽33,其中封装片32经减薄处理过的一面与显示面板31相对。具体压合过程此处不做赘述。

步骤13,在凹槽中涂覆耐氢氟酸胶。

为避免在对显示面板进行减薄处理的过程中,面板内部的显示器件会受到氢氟酸的侵蚀,可以在凹槽中涂覆耐氢氟酸胶,并涂覆至该耐氢氟酸胶填满显示面板与封装片之间的整个凹槽为止,从而完成显示面板的封装。在整个凹槽中全部填满耐氢氟酸胶的情况下,凹槽中显示面板与封装片的贴合处肯定也会被耐氢氟酸胶覆盖,并且覆盖的厚度与凹槽的深度相当,不会出现耐氢氟酸胶漏点和偏薄的情况。

由于显示面板与封装片的贴合处形成有凹槽,这样便可以在凹槽中涂覆耐氢氟酸胶,避免漏点或耐氢氟酸胶偏薄的位置,这样在对显示面板进行减薄处理时,氢氟酸则不会从显示面板与封装片的贴合处渗入,从而可以避免减薄处理过程中面板内部的显示器件会受到氢氟酸的侵蚀,导致显示面板报废的问题。

基于本申请提供的显示面板的封装方法,本申请还提供一种显示面板,包括封装片和显示面板,其中,封装片边缘区域的厚度小于中间区域的厚度,显示面板与封装片相贴合,封装片边缘区域与显示面板形成凹槽状结构,该凹槽状结构中涂覆有耐氢氟酸胶。其中,封装片的边缘区域请参见前文的详细解释,封装片的中间区域为:该封装片与显示面板贴合的一面中,除边缘区域以外的其它区域。

本申请实施例提供的显示面板,由于封装片边缘区域的厚度小于中间区域的厚度,在显示面板与封装片相贴合后,封装片边缘区域与显示面板形成凹槽状结构,该凹槽状结构中涂覆有耐氢氟酸胶,这样该显示面板中的凹槽中便不会出现耐氢氟酸胶漏点和偏薄的位置,从而可以避免在对显示面板进行减薄处理时,氢氟酸从耐氢氟酸胶漏点和偏薄的位置渗入显示面板,导致显示面板报废的问题。

基于上述简单描述了本申请提供的显示面板的核心构思,下面通过具体的实施方式详细说明本申请提供的显示面板的构思。

请参阅图4a,为本申请提供的显示面板的一种具体实施方式的结构示意图,包括显示面板31和封装片32,其中,封装片边缘区域的厚度小于中间区域的厚度,显示面板31与封装片32相贴合,封装片边缘区域与显示面板形成凹槽状结构43,该凹槽状结构43中涂覆有耐氢氟酸胶。

请参阅图4b,为本申请提供的显示面板的封装片32的结构示意图,封装片42具体包括边缘区域32-1和用于放置显示器件的区域32-2。在实际应用中,封装片边缘区域的厚度h1的取值范围可以为0.3mm≤h1≤0.75mm,封装片中心区域的厚度h2的取值范围则可以为0.5mm≤h1≤1.1mm。

需要说明的是,为便于显示面板与封装片贴合后,在贴合处能形成凹槽状结构,封装片边缘区域的厚度h1和封装片中心区域的厚度h2之间要满足条件:h1<h2,而h1和h2的具体数值则可以根据实际情况来确定,本申请对此不做限定。h2-h1的值即为凹槽的高度,这样在封装片与显示面板贴合后,在该贴合处便可以形成能够填充适量耐氢氟酸胶的凹槽,凹槽的高度的值可以根据实际需求确定,最好是能够保证填充的耐氢氟酸胶既能防止氢氟酸侵蚀显示面板,也不会由于凹槽太大导致填充的耐氢氟酸胶太多而造成浪费。此外,为了防止边缘区域的厚度太薄而导致边缘区域断裂,边缘区域的厚度最好要大于0.3mm。

此外,边缘区域中任意位置与最近的边的距离小于预定距离,该预定距离可以为1mm-10mm,预定距离越大,则最终形成的凹槽越深,能够容纳的耐氢氟酸胶也越厚,那么显示面板耐氢氟酸胶的性能也越好,但是耐氢氟酸胶的厚度太厚也没有太大的意义,只要该厚度能够防止氢氟酸进入显示面板即可,因此,预定距离具体可以根据实际情况而定,本申请对此不做限定。

在实际应用中,为了避免在对显示面板进行减薄处理时,减薄处理所需的氢氟酸侵蚀显示面板,显示面板的凹槽状结构中所涂覆的耐氢氟酸胶中的成分包括丙烯酸酯,该成分可以有效防止显示面板减薄处理过程中氢氟酸的侵蚀。

以上为本申请提供的一种显示面板的封装方法及其显示面板,基于该封装方法及其显示面板,本申请的实施例还提供一种显示装置,包括上述的显示面板。

其中,该显示装置例如可以是有机电致发光器件,但不限于此;只要是显示面板与封装片的贴合处形成有凹槽的显示面板,均应在本申请的保护范围之内。

本申请提供的显示面板的封装方法,首先对封装片一面的边缘区域进行减薄处理,然后将显示面板与减薄后的封装片进行贴合,并且封装片经减薄处理过的一面与显示面板相对,这样在显示面板与封装片的贴合处便形成了凹槽,最后在凹槽中涂覆耐氢氟酸胶,这样在凹槽中涂覆完耐氢氟酸胶后便不会出现漏点和偏薄的位置,从而可以避免在对显示面板进行减薄处理时,氢氟酸从耐氢氟酸胶漏点和偏薄的位置渗入显示面板,导致显示面板报废的问题。

以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。

需要说明的是,除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“第一”、“第二”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。

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