技术特征：
技术总结
本发明公开一种紫外光发光二极管封装结构、紫外光发光单元及其制造方法。紫外光发光单元，包括承载板、安装于承载板上的紫外光发光二极管芯片、侧透镜及防水层。紫外光发光二极管芯片具有顶面及邻近顶面的环侧面，顶面具有中心区域及围绕于中心区域并相连于环侧面的外围区域。侧透镜设置于承载板上，并且紫外光发光二极管芯片的环侧面被侧透镜覆盖。防水层包覆于侧透镜的外表面及紫外光发光二极管芯片的顶面的外围区域。因此，本发明提供一种具备较佳发光效率与信赖性的紫外光发光单元。
技术研发人员：邱国铭;彭瀚兴;周孟松
受保护的技术使用者：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
技术研发日：2017.04.28
技术公布日：2018.11.13