1.一种天线单元，其特征在于，所述天线单元包括：介质基板，所述介质基板上设置有辐射部件及馈电部件；其中，所述馈电部件为微带巴伦；
所述介质基板包括：第一PCB板；
所述辐射部件包括：
第一辐射臂，所述第一辐射臂位于所述介质基板的一侧，所述第一辐射臂上的背面设置有第一重合部；
第二辐射臂，所述第二辐射臂位于所述介质基板的另一侧，所述第二辐射臂的背面设置有第二重合部。
2.如权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述天线单元还包括：匹配层，所述匹配层位于所述介质基板的上方。
3.如权利要求2所述的天线单元，其特征在于，所述匹配层包括：第二PCB板。
4.如权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述第一重合部的长度及所述第二重合部的长度根据对所述天线单元的仿真结果确定。
5.如权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述微带巴伦包括：
第一微带巴伦，所述第一微带巴伦设置在所述介质基板的一侧；
第二微带巴伦，所述第二微带巴伦设置在所述介质基板的另一侧。
6.如权利要求5所述的天线单元，其特征在于，所述天线单元还包括：金属条，所述第一微带巴伦与所述第二微带巴伦通过所述金属条连接。
7.如权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述辐射部件的长度为λ/4；所述辐射部件的宽度为λ/40；所述λ为所述天线阵列的中心频率。
8.一种天线阵列，其特征在于，所述天线阵列包括如权利要求1-7任一所述的N个天线单元，所述N不小于1。
9.如权利要求8所述的天线阵列，其特征在于，所述天线阵列的扫描范围为0～50°。