技术特征：
技术总结
本发明提供一种承载装置，用于承载晶片，在所述承载装置的承载面上设置有沟槽；在所述承载装置内还设置有与所述沟槽连通的竖直通道；在所述沟槽的边沿位置处设置有第一导电膜，所述第一导电膜用于与所述晶片相接触；在所述沟槽内设置有电连接所述第一导电膜的第一导电体；所述竖直通道内设置有第二导电体，所述第一导电体和所述第二导电体相连，第二导电体作为检测晶片电压的输出端。本发明还提供一种具有上述承载装置的反应腔室。本发明可直接检测晶片电压，不仅检测精度高，而且实现较简单和容易。
技术研发人员：史全宇;师帅涛;赵梦欣
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2017.05.04
技术公布日：2018.11.13