技术特征：
技术总结
本发明公开了一种抗电磁干扰的微波功率分配器及其制作方法，涉及半导体和微电子封装技术领域，包括顶层硅基基板、底层硅基基板、电阻薄膜、顶金属层、中间金属层和底金属层；应用硅基MEMS加工工艺加工了一款抗电磁辐射的功率分配器。此功率分配器应用带状结构的微波传输线金属层，由顶层硅基基板和底层硅基基板组成，应用硅基MEMS表面硅加工工艺制作金属层和电阻层。硅基MEMS体硅加工工艺制作硅通孔，实现顶层金属和底层金属的互联。此结构减小器件的体积，在带状线部分，微波以TEM模式传播，上层金属对电磁波形成有效的屏蔽，因此有效地抑制了电磁波的空间辐射，提高电子系统的抗干扰性。
技术研发人员：刘秀博;王绍东;王志强
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十三研究所
技术研发日：2017.05.31
技术公布日：2017.09.26