胶带粘附设备的制作方法

本申请要求于2016年7月13日提交到韩国知识产权局(kipo)的第10-2016-0088382号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

本发明构思的示例性实施例涉及一种胶带粘附(adhesivetapesticking，也被称为贴胶带)设备，更具体地，涉及一种利用该胶带粘附设备制造半导体封装件的方法。

背景技术：

在将胶带片附着到半导体晶圆的有效表面或背侧之后，可以对半导体晶圆执行诸如切割工艺的封装工艺。例如，可以将被称作切割带的可变形片附着到半导体晶圆，可以通过锯切装置将切割带切割为多个裸片(die)。可以通过带扩展装置使切割带放射状地扩展，因此可以使裸片彼此分离。

在真空晶圆安装装置中，可以使用真空压力使胶带片向着晶圆拉伸，并且然后粘附在晶圆的表面上。在这种情况下，可以由圆筒式卷绕装置提供胶带片。因此，由于在胶带片被粘附在晶圆上时可能出现的内部残余应力或张力，胶带片的拉伸部分可能不会回到其原始位置，因此，可能会在与晶圆相邻的部分中产生褶皱。可以使用加热装置通过一个或更多个加热工艺来去除褶皱。

技术实现要素：

本发明构思的示例性实施例提供了一种胶带粘附设备，该胶带粘附设备被构造为在半导体晶圆上粘附切割胶带并且不在切割胶带中产生褶皱。

本发明构思的示例性实施例提供了一种使用胶带粘附设备制造半导体封装件的方法。

根据本发明构思的示例性实施例，胶带粘附设备包括具有下腔室和上腔室的腔室。下腔室包括第一内部空间，上腔室包括第二内部空间。胶带片被设置在上腔室与下腔室之间。基板支撑件在下腔室内是向上和向下可移动的，并且被构造为支撑基板。压力差发生器被构造为在第一内部空间与第二内部空间之间产生压力差。带支撑板被设置在下腔室的第一侧壁与基板的圆周边缘之间。当胶带片在压力差产生在第一内部空间与第二内部空间之间时向下朝着第一内部空间弯曲时，带支撑板被构造为接触胶带片的至少一部分。

根据本发明构思的示例性实施例，胶带粘附设备包括：下腔室，包括限定第一内部空间的底壁和第一侧壁；上腔室，包括限定第二内部空间的顶壁和第二侧壁。基板支撑件在下腔室内是向上和向下可移动的，并且被构造为支撑基板。压力差发生器被构造为当胶带片被设置在下腔室与上腔室之间时在第一内部空间与第二内部空间之间产生压力差。带支撑板从第一侧壁的上部分的内表面向着基板的圆周边缘延伸。当胶带片在压力差产生在第一内部空间与第二内部空间之间时向下朝着第一内部空间弯曲时，带支撑板被构造为接触胶带片的至少一部分。

根据本发明构思的示例性实施例，一种设备可以包括：第一腔室，包括第一内部空间；第二腔室，包括第二内部空间；胶带片，结合到环形框架，其中，环形框架被设置在第一腔室与第二腔室之间，其中，胶带片在第一内部空间与第二内部空间之间建立气密密封；第一真空装置，连接到第一内部空间，其中，第一真空装置被构造为在第一内部空间中建立第一压力；第二真空装置，连接到第二内部空间，其中，第二真空装置被构造为在第二内部空间中建立第二压力；带支撑板，设置在第一腔室和第二腔室中的一个腔室的侧壁上，其中，带支撑板被定位、成形且被确定尺寸，使得带支撑板当在第一内部空间与第二内部空间之间的压力差引起胶带片向着带支撑板弯曲时接触和支撑胶带片的至少一部分。

根据本发明构思的示例性实施例，当胶带片结合到晶圆时，可以防止胶带片的在晶圆的圆周边缘与圈环形框架的内圆周边缘之间的部分被拉伸。因此，在将胶带片结合到晶圆之后，可以防止褶皱产生在胶带片的与晶圆的圆周边缘相邻的部分中。

因为防止了胶带片的在晶圆的圆周边缘与圈环框架的内圆周边缘之间的部分被拉伸，所以可以省略用于对被拉伸部分进行加热而使之收缩的附加的加热工艺，因此简化了封装件制造工艺。

附图说明

通过参照附图详细地描述本发明构思的示例性实施例，本发明构思的以上特征和其它特征将变得更明显，在附图中：

图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的胶带粘附设备的剖视图。

图2是示出图1中的胶带粘附设备的下腔室的平面图。

图3是示出图1中的胶带粘附设备的带支撑板的一部分的透视图。

图4是示出图3中的带支撑板的剖视图。

图5是示出由图1中的胶带粘附设备支撑的环形框架的透视图。

图6是示出图5中的环形框架的剖视图。

图7是示出根据本发明构思的示例性实施例的胶带粘附设备的下腔室的平面图。

图8是示出图7中带支撑板的剖视图。

图9是示出根据本发明构思的示例性实施例的胶带粘附设备的下腔室的平面图。

图10是示出根据本发明构思的示例性实施例的胶带粘附设备的下腔室的平面图。

图11是示出根据本发明构思的示例性实施例的胶带粘附设备的剖视图。

图12是示出具有堆叠的晶圆的基板的透视图。

图13是示出粘附到环形框架的胶带片的透视图。

图14至图19是示出根据本发明构思的示例性实施例将胶带片粘附到基板的工艺的剖视图。

图20是示出根据本发明构思的示例性实施例的通过胶带粘附设备粘附有图13的胶带片的基板的视图。

图21是示出通过带扩展装置分离开的裸片的透视图。

具体实施方式

图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的胶带粘附设备的剖视图。图2是示出图1中的胶带粘附设备的下腔室的平面图。图3是示出图1中的胶带粘附设备的带支撑板的一部分的透视图。图4是示出图3中的带支撑板的剖视图。图5是示出由图1中的胶带粘附设备支撑的环形框架的透视图。图6是示出图5中的环形框架的剖视图。

参照图1至图6，胶带粘附设备100可以包括具有下腔室110和上腔室120的腔室。上腔室120和下腔室110可以彼此结合以形成气密密封。在下腔室110内的基板支撑件130可以被构造为支撑诸如晶圆的基板s。压力差发生器可以与下腔室110和上腔室120中的至少一个连通以选择性地建立真空。带支撑板200可以设置在下腔室110的上侧壁上。带支撑板200可以围绕基板s。

根据本发明构思的示例性实施例，胶带粘附设备100可以是能够通过胶带片310将诸如晶圆的基板s连接到环形框架300的晶圆安装设备。作为示例，胶带片可以是切割胶带。因此，环形框架300可以固定基板s。基板s可以是单个晶圆或者彼此堆叠的多个晶圆。例如，堆叠的晶圆可以通过诸如tsv(硅通孔)的通过塞来彼此电连接。

基板s可以具有彼此相对的第一表面和第二表面。第一表面和第二表面中的任何一个表面可以是晶圆的其上形成有电路图案和多个凸起的背侧。如在下面更详细描述的，在将基板切割为单独的芯片之后，每个单独的芯片可以通过凸起安装在封装基板上以形成3d(3维)半导体封装件。

下腔室110可以包括限定第一内部空间c1的底壁112和第一侧壁114。参照图2，第一侧壁114可以具有圆柱形形状。上腔室120可以包括限定第二内部空间c2的顶壁122和第二侧壁124。第二侧壁124可以具有与第一侧壁114的形状对应的圆柱形形状。

基板支撑件130在下腔室110内可以是向上和向下可移动的。基板支撑件130可以包括支撑框架。支撑框架可以在下腔室内向上移动和向下移动，并且可以结合到下腔室110的底壁112。基板支撑件130可以包括从支撑框架向上延伸的多个突出部分132以接触并且支撑基板s的圆周表面。例如，基板支撑件130可以包括四个突出部分132；然而，本发明构思的示例实施例不限于此。因此，在通过突出部分132支撑的基板s下方的空间可以位于第一内部空间c1中。支撑框架可以通过线性电机是向上和向下可移动的。

第一侧壁114可以具有上边缘116，第二侧壁124可以在与上边缘116对应的位置中具有下边缘126。下腔室110和上腔室120可以彼此结合以形成包括上腔室120和下腔室110的连续气密空间。o型环可以设置在上边缘116和下边缘126中的至少一个边缘上。

下腔室110和上腔室120可以相对于彼此移动(例如，分别在向下和向上方向上)。例如，可以通过线性电机支持上腔室120沿着在垂直方向上延伸的垂直轨迹移动。上腔室120可以通过线性电机向上移动以打开腔室，并且可以向下移动以与下腔室110结合以关闭腔室并且形成包括上腔室120和下腔室110的连续气密空间。

胶带片310可以被固定在位于下腔室110与上腔室120之间的空间中。参照图5和图6，胶带片310可以具有彼此相对的粘性表面314和非粘性表面312。胶带片310的粘性表面314的外围部分可以附着到与环形框架300的底表面302相对的环形框架300的顶表面304。例如，胶带片310可以附着到环形框架300，环形框架300可以被固定在位于下腔室110的上边缘116与上腔室120的下边缘126之间的位置中，使得胶带片310可以在下腔室110与上腔室120之间被夹紧。

当胶带片310在下腔室110与上腔室120之间被夹紧时，通过胶带片310，第一内部空间c1可以形成在下腔室110内，第二内部空间c2可以形成在上腔室120内。

压力差发生器可以在第一内部空间c1与第二内部空间c2之间产生压力差。例如，压力差发生器可以包括连接到下腔室110以在第一内部空间c1内选择性地建立真空的第一真空装置140以及连接到上腔室120以在第二内部空间c2内选择性地建立真空的第二真空装置142。

第一真空装置140可以通过第一真空管路(firstvacuumline)与下腔室110连通。第一真空装置140可以包括连接到第一真空管路的第一真空源以及位于第一真空管路中的第一电磁阀。例如，第一电磁阀可以是3通螺线管阀。3通螺线管阀可以将第一真空管路选择性地连接到与真空泵(例如，真空源)连接的管道或者连接到用于引入大气压力的管道。

第二真空装置142可以通过第二真空管路(secondvacuumline)与上腔室120连通。第二真空装置142可以包括连接到第二真空管路的第二真空源和位于第二真空管路中的第二电磁阀。例如，第二电磁阀可以是3通螺线管阀。3通螺线管阀可以将第二真空管路选择性地连接到与真空泵(例如，真空源)连接的管道或者用于引入大气压力的管道。

控制器可以打开和关闭第一电磁阀和第二电磁阀，并且可以操作真空源。

当胶带片310在下腔室110与上腔室120之间被夹紧时，第一真空装置140可以在第一内部空间c1内建立真空，第二真空装置142可以在第二内部空间c2内建立真空。第二真空装置142可以将大气压力引入到第二内部空间c2以在第一内部空间c1与第二内部空间c2之间产生压力差。作为示例，第二内部空间c2内的压力可以比第一内部空间c1内的压力大。压力差可以引起胶带片310凹陷和弯曲(例如，在向下的方向上凹陷和弯曲)，使得胶带片310可以首先接触基板s的基本中心部分，并且然后可以从基板s的中心向着基板s的外围边缘逐渐接触基板s。

可选地，压力差发生器可以仅包括第一真空装置140。当胶带片310在下腔室110与上腔室120之间被夹紧时，第一真空装置140可以在第一内部空间c1内建立真空，从而在第二内部空间c2内的压力可以相对大于在第一内部空间c1内的压力。压力差可以引起胶带片310向下凹陷和弯曲，使得胶带片310可以附着到基板s，如上所述。

根据本发明构思的示例性实施例，带支撑板200可以位于下腔室110的第一侧壁114的上部分与基板s的圆周边缘之间。带支撑板200可以从第一侧壁114的上部分的内表面向着基板s的圆周边缘延伸预定距离。带支撑板200可以接触并且支撑胶带片310的向下凹陷和弯曲的至少一部分。

带支撑板200可以包括具有圈形形状(例如，环形形状)的掩模环。掩模环可以可拆卸地连接到下腔室110的第一侧壁114。例如，带支撑板200可以通过紧固螺栓220连接到下腔室110的第一侧壁114的内表面。带支撑板200可以包括诸如不锈钢的金属或塑料。

作为示例，在下腔室110的第一侧壁114与基板s的圆周边缘之间的距离l0可以是从大约20mm至大约30mm，掩模环的宽度可以是从大约15mm至大约25mm。

带支撑板200的内表面204可以与基板s的圆周边缘分隔开预定距离l。带支撑板200的内表面204与基板s的圆周边缘之间的距离可以是从大约1mm至大约6mm。

带支撑板200的上表面202可以设置在与基板的上表面基本相同的高度处，或者可以比基板s的上表面高。例如，带支撑板200的上表面202可以设置为比基板s的上表面高预定高度h。例如，带支撑板200的上表面202可以被设置为比基板s的上表面高出从大约0.1mm至大约1mm。

带支撑板200可以通过高度调节螺丝沿第一侧壁114可滑动地移动。因此，带支撑板200的上表面202的高度可以通过高度调节螺丝来进行调节。

带支撑板200可以包括从带支撑板200的上表面202突出的多个突出210。作为示例，每个突出210的直径w可以是从大约100μm至大约1000μm。可选地，带支撑板200可以包括在带支撑板200的上表面202中的多个微凹或凹进。

突出210或微凹可以使带支撑板200的上表面202的表面粗糙度增加，因此减小了胶带片310与带支撑板200的接触面积。因此，可以从带支撑板200容易地去除胶带片310。

可以鉴于第一侧壁114与基板s之间的距离来确定带支撑板200的宽度，可以鉴于带支撑板200的宽度和距基板s的距离来确定突出或微凹的数量或直径。

根据本发明构思的示例性实施例，胶带粘附设备100可以包括被构造为对具有粘附到其的胶带片310的环形框架300进行固定的环形框架固定器。

例如，环形框架固定器可以包括位于第二侧壁124的下边缘126中的吸盘128。吸盘128可以连接到真空吸附装置150。吸盘128可以位于第二侧壁124的结合表面中以吸附固定环形框架300。

胶带粘附设备100可以包括位于第一侧壁114的上部分的内表面与基板s的圆周边缘之间的带支撑板200。带支撑板200可以接触和支撑胶带片310至少一部分，胶带片310的所述至少一部分通过在下腔室110与上腔室120之间的压力差从第一侧壁114向下弯曲。

因此，当胶带片310结合到基板s(例如，晶圆)时，可以防止胶带片310的位于基板s的圆周边缘与环形框架300的内圆周边缘之间的部分被拉伸。因此，在胶带片310结合到基板s之后，可以减少或防止在胶带片310的与基板s的圆周边缘相邻的部分中的褶皱的产生。另外，可以使围绕基板s的被拉伸的胶带片310的面积最小化，以防止在晶圆安装工艺之后产生褶皱。

因为防止胶带片310的位于基板s的圆周边缘与环形框架300的内圆周边缘之间的部分被拉伸，所以可以省略用于对被拉伸部分进行加热而使之收缩的附加的加热工艺，并且因此可以简化封装件制造工艺。

图7是示出根据本发明构思的示例性实施例的胶带粘附设备的下腔室的平面图。图8是示出图7中的带支撑板的剖视图。除了增加辅助板之外，参照图7和图8描述的胶带粘附设备可以与参照图1至图4描述的胶带粘附设备基本相同或相似。因此，相同的参考标记可以用来指相同或同样的元件，并且可以省略重复的描述。

参照图7和图8，根据本发明构思的示例性实施例的胶带粘附设备可以包括从带支撑板200的内表面向着基板s的圆周边缘延伸的辅助板。辅助板可以包括设置在基板s的相对侧上的第一辅助环230a和第二辅助环230b。

第一辅助环230a可以沿着从带支撑板200到基板s的圆周边缘的方向是可延伸的。第一辅助环230a可以通过向前/向后调节螺丝240沿着形成在带支撑板200中的引导凹进可滑动地移动。与第一辅助环230a相似，第二辅助环230b可以沿着从带支撑板200到基板s的圆周边缘的方向是可延伸的。

胶带片310的相对于基板s在3点钟和9点钟位置处的部分可以被带支撑板200以及第一辅助环230a和第二辅助环230b接触和支撑。因此，胶带片310的由于卷绕装置在特定方向上具有内部残余应力的部分可以被带支撑板200以及第一辅助环230a和第二辅助环230b支撑，这可以减少或防止在胶带片310中产生褶皱。可以通过带支撑板200以及第一辅助环230a和第二辅助环230b来减小超过基板s的圆周边缘的胶带片310的拉伸面积或拉伸程度，这可以较少或防止在晶圆安装工艺期间或之后在胶带片310中(例如，在胶带片的超过基板s的圆周边缘的区域中)产生褶皱。

图9是示出根据本发明构思的示例性实施例的胶带粘附设备的下腔室的平面图。除了带支撑板的构造之外，参照图9描述的胶带粘附设备可以与参照图1至图4描述的胶带粘附设备基本相同或相似。因此，相同的参考标记可以用来指相同或同样的元件，并且可以省略重复的描述。

参照图9，胶带粘附设备的带支撑板可以包括设置在基板s的相对侧上的第一掩模翼件200a和第二掩模翼件200b。第一掩模翼件200a可以相对于基板s布置在3点钟位置处，第二掩模翼件200b可以相对于基板s布置在9点钟位置处。

第一掩模翼件200a和第二掩模翼件200b可以具有新月形或扇形形状。第一掩模翼件200a可以覆盖基板s的位于下腔室110的第一侧壁114与基板s的圆周边缘之间的第一侧的一部分，第二掩模翼件200b可以覆盖基板s的位于下腔室110的第一侧壁114与基板s的圆周边缘之间的与基板s的第一侧相对的第二侧的一部分。

第一掩模翼件200a和第二掩模翼件200b可以接触和支撑胶带片310的相对于基板s位于3点钟和9点钟位置处的部分。因此，胶带片310的在特定方向上具有内部残余应力的部分可以被第一掩模翼件200a和第二掩模翼件200b支撑，这可以减少或防止在胶带片310中产生褶皱。

图10是示出根据本发明构思的示例性实施例的胶带粘附设备的下腔室的平面图。除了带支撑板的构造之外，参照图10描述的胶带粘附设备可以与参照图1至图4描述的胶带粘附设备基本相同或相似。因此，相同的参考标记可以用来指相同或同样的元件，并且可以省略重复的描述。

参照图10，胶带粘附设备的带支撑板可以包括设置在基板s的相对侧上的第一掩模翼件200a和第二掩模翼件200b。第一掩模翼件200a可以相对于基板s布置在3点钟位置处，第二掩模翼件200b可以相对于基板s布置在9点钟位置处。

第一掩模翼件200a可以沿着从下腔室110的第一侧壁114到基板s的圆周边缘的方向是可移动的。第二掩模翼件200b可以沿着从下腔室110的第一侧壁114到基板s的圆周边缘的方向是可移动的。

可以控制第一掩模翼件200a和第二掩模翼件200b的尺寸(例如，沿着基本垂直于基板s的顶表面的方向的厚度)。例如，第一掩模翼件200a和第二掩模翼件200b可以包括多个可滑动地移动的伸缩板。

第一掩模翼件200a和第二掩模翼件200b可以均具有新月形形状。第一掩模翼件200a可以覆盖基板s的位于下腔室110的第一侧壁114与基板s的圆周边缘之间的第一侧的一部分，第二掩模翼件200b可以覆盖基板s的位于下腔室110的第一侧壁114与基板s的圆周边缘之间的与第一侧相对的第二侧的一部分。

第一掩模翼件200a和第二掩模翼件200b可以接触和支撑胶带片310的相对于基板s位于3点钟和9点钟位置处的部分。因此，胶带片310的在特定方向上具有内部残余应力的部分可以被第一掩模翼件200a和第二掩模翼件200b支撑，这可以减少或防止在胶带片310中产生褶皱。

图11是示出根据本发明构思的示例性实施例的胶带粘附设备的剖视图。除了环形框架固定器的构造之外，参照图11描述的胶带粘附设备可以与参照图1至图4描述的胶带粘附设备基本相同或相似。因此，相同的参考标记可以用来指相同或同样的元件，并且可以省略重复的描述。

参照图11，胶带粘附设备101可以包括被构造为支撑环形框架300的环形框架支撑台160，环形框架300具有附着到其的胶带片310。

环形框架支撑台160可以具有围绕下腔室110的圈形形状(例如，环形形状)。下腔室110的外径可以比环形框架支撑台160的内径小。当环形框架300位于环形框架支撑台160上时，环形框架支撑台160的高度可以被调节，使得下腔室110的上边缘116设置在与环形框架300的上表面基本相同的水平处。

在下面将更详细地描述根据本发明构思的一个或更多个示例性实施例使用胶带粘附设备制造半导体封装件的方法。

图12至图21是示出根据本发明构思的示例性实施例的制造半导体封装件的方法的视图。图12是示出具有堆叠的晶圆的基板的透视图。图13是示出粘附到环形框架的胶带片的透视图。图14至图19是示出根据本发明构思的示例性实施例将胶带片粘附到基板的工艺的剖视图。图20是示出根据本发明构思的示例性实施例的通过胶带粘附设备粘附有图13的胶带片的基板的视图。图21是示出通过带扩展装置分离开的裸片的透视图。

参照图12，首先，制造高带宽存储器(hbm)装置可以包括形成基板结构s，基板结构s包括多个堆叠的晶圆。作为示例，晶圆w1、w2和w3可以彼此堆叠。

例如，第一晶圆w1、第二晶圆w2和第三晶圆w3可以顺序地堆叠以形成基板s。第一晶圆w1、第二晶圆w2和第三晶圆w3可以通过诸如硅通孔(tsv)的通过电极来彼此电连接。第一晶圆w1、第二晶圆w2和第三晶圆w3可以通过粘附膜彼此粘附，模塑构件可以覆盖第一晶圆w1、第二晶圆w2和第三晶圆w3，使得第三晶圆w3的背侧暴露。

基板s可以具有彼此相对的第一表面和第二表面。第一表面可以是基板s的有效表面，第二表面可以是基板s的背侧。电路图案和多个凸起10可以形成在基板s的第二表面上。在这种情况下，第三晶圆w3的背侧可以是基板s的背侧。

每个晶圆可以具有多个芯片区和划片道(scribelane)区。芯片区可以是形成芯片的裸片区，划片道区可以是在其上执行锯切工艺以将晶圆切割为裸片的切割区。芯片可以包括例如逻辑器件或者存储器件，各种图案可以形成在芯片中。晶圆可以包括半导体材料，例如，硅、锗或者以gap、gaas或gasb为例的iii-v族化合物半导体材料。根据本发明构思的示例性实施例，晶圆可以是绝缘体上硅(soi)基板或绝缘体上锗(goi)基板。

参照图13，可以将胶带片310附着到环形框架300。

环形框架300可以具有圈形形状(例如，环形形状)。胶带片310可以是具有圆形形状的切割胶带。环形框架300可以具有彼此相对的底表面302和顶表面304，胶带片310可以具有彼此相对的粘性表面314和非粘性表面312。

胶带片310的粘性表面314的外围部分可以附着到环形框架300的顶表面304。环形框架300可以是将胶带片310固定和转移到胶带粘附设备100的载体框架，并且在执行下面的基板处理工艺同时支撑基板。

参照图14，可以将基板s装载到胶带粘附设备100的腔室中。

上腔室120可以(例如，通过线性电机)向上移动以打开腔室，基板转移机构的基板固定器400可以吸附基板s的第一表面并且在下腔室110内将基板s放置在基板支撑件130的突出部分132上。因此，基板s可以被装载到基板支撑件130上，基板s的第一表面可以被向上暴露。

参照图15，可以将附着有胶带片310的环形框架300转移到胶带粘附设备100的环形框架固定器。

环形框架转移机构的吸附板可以吸附环形框架300的底表面302并且将环形框架300转移到上腔室120的下边缘126。位于上腔室120的下边缘126中的吸盘128可以吸附固定胶带片310和环形框架300。

参照图16，上腔室120可以向下移动以与下腔室110结合，基板支撑件130可以向上移动以将基板s定位到带片粘附位置，然后可以在腔室内建立真空。

作为示例，上腔室120可以向下行进并且与下腔室110结合以形成气密密封。因此，附着有胶带片310的环形框架300可以保留在下腔室110的上边缘116与上腔室120的下边缘126之间，使得胶带片310可以在下腔室110与上腔室120之间被夹紧。

当胶带片310在下腔室110与上腔室120之间被夹紧时，通过胶带片310，可以在下腔室110内形成第一内部空间c1，可以在上腔室120内形成第二内部空间c2。

基板支撑件130可以向上移动以使基板s定位在带片粘附位置中，然后可以在第一内部空间c1和第二内部空间c2内建立真空。

参照图17和图18，可以产生第一内部空间c1与第二内部空间c2之间的压力差以使胶带片310向下弯曲，使得胶带片310可以附着到基板s。

作为示例，可以将大气压力引入到第二内部空间c2，使得在第二内部空间c2内的压力可以变得比第一内部空间c1内的压力大。因此，可以产生第一内部空间c1与第二内部空间c2之间的压力差，并且因此，胶带片310可以被拉向第一内部空间c1。

压力差可以引起胶带片310向下凹陷和弯曲，使得胶带片310可以首先接触基板s的基本中心部分，并且然后可以从基板s的中心向着基板s的外围边缘逐渐接触基板s，因此使胶带片310粘附到基板s的基本上全部上表面。因此，在胶带片310与基板s之间可以不形成气泡或褶皱，并且因此，胶带片310可以基本均匀地粘附到基板s。

参照图19，可以解除压力差，然后，可以卸载粘附有环形框架300上的胶带片310的基板s。

首先，可以将大气压力引入到第一内部空间c1，使得第二内部空间c2内的压力可以变得基本等于第一内部空间c1内的压力。然后，上腔室120可以向上行进以打开腔室。环形框架300可以被在第二侧壁124的下边缘126中的吸盘128吸附固定和支撑。

然后，环形框架转移机构的吸附板可以吸附环形框架300的底表面302，并且将基板s从胶带粘附设备100卸载。

参照图20和图21，安装在环形框架300上的基板s可以通过锯切工艺被切割为多个裸片，胶带片310可以被扩展以使裸片分离开。

根据本发明构思的示例性实施例，在将基板s粘附到在环形框架300上的胶带片310之后，基板s可以通过锯切装置被切割为多个芯片，并且不执行用于对被拉伸的部分进行加热而使之收缩的加热工艺。

然后，胶带片310可以通过带扩展装置被扩展，使得胶带片310上的被切割的芯片可以被放射状地分隔开。分离的芯片可以均包括堆叠在彼此上的第一至第三裸片d1、d2和d3。

然后，每个分离开的芯片可以被封装以形成3d半导体封装件。

可以重复以上工艺来制造包括逻辑器件和存储器件的半导体封装件。例如，半导体封装件可以包括逻辑器件(诸如，中央处理单元(cpu)、主处理单元(mpu)或应用处理器(ap))以及易失性存储器件(诸如，dram器件、sram器件或hbm器件)或非易失性存储器件(诸如，闪存器件、pram器件、mram器件或reram器件)。

虽然已经参照本发明构思的示例性实施例具体地示出和描述了本发明构思，但本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离本发明构思的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式上和细节上的各种改变。