带IC的侧发光可编程控制LED的制作方法

本发明涉及led领域技术，尤其是指一种具有多个引脚，并且各个引脚依据散热量不同而具有不同散热面积的带ic的侧发光可编程控制led。

背景技术：

侧光源型led支架结构如中国发明cn202678400u所示，包括一对导电端子、及与导电端子一体成型的绝缘本体。其中，绝缘本体具有用于封装led芯片的收容部，一对导电端子有固焊区露出收容部，两个焊接部经多次折弯后收纳于绝缘本体的两侧。这种现有的侧光源led支架有以下缺陷：只有一对导电端子，只能用于提供电源，其固焊区中的led芯片为单色芯片，不能实现led的全彩发光。其焊接部具有多次折弯，生产工序多，效率低下，并且折弯次数越多会导致其导电端子与绝缘本体之间的固持力不足，降低红墨水测试合格率。

另一种侧光源led支架如中国发明cn205595372u所示，包括一长方形绝缘主体和6pin导电端子，由于有6个导电端子，因此有6个固晶焊盘，方便客户依据需求而进行led芯片数量的调整，从而可以做成全彩发光。然而，各个导电端子的引脚并没有依据不同的散热量而改变散热面积。此外，这些引脚也是具有多次折弯，增加了led支架的高度和厚度，不利于小型化、迷你化的设计需求。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带ic的侧发光可编程控制led，其具有多个引脚，并且各个引脚依据散热量不同而具有不同散热面积，能有效延长led的使用寿命。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种带ic的侧发光可编程控制led，包括绝缘主体和四个导电端子，该绝缘主体与四个导电端子为一体镶嵌成型，所述绝缘主体的前侧面向内凹设有一反光杯，各导电端子均设有焊盘和以及与各自焊盘一体式连接的引脚，四个焊盘分别为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘，四个引脚分别为第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，

各焊盘均露出于反光杯，各焊盘的排布为：该第一焊盘露出于反光杯的左上侧，该第二焊盘露出于反光杯的中部靠下及左下侧，该第三焊盘露出于反光杯的右下侧，该第四焊盘露出于反光杯中部靠上及右上侧；各焊盘之间彼此隔离；

所述第二焊盘上焊接有第一发光芯片和第二发光芯片，所述第三焊盘上焊接有第三发光芯片，所述第四焊盘上焊接有驱动ic，使驱动ic分布于反光杯的上侧，各个发光芯片分布于反光杯的下侧；其中，该驱动ic具有第一条导线焊接于第一焊盘，具有第二条导线焊接于第二焊盘，具有第三条导线焊接于第三焊盘，具有第四条导线焊接于第四焊盘，具有第五条导线和第六条导线分别焊接于第一发光芯片和第二发光芯片，具有第七条导线焊接于第三发光芯片；又，第一发光芯片之其一具有第八条导线焊接于第二焊盘，第三发光芯片具有第九条导线焊接于第二焊盘，所述驱动ic为可编程控制集成芯片，可控制第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片分别单单独点亮、两两点亮、或同时点亮；

各引脚均伸出绝缘主体的底面，在绝缘主体的底面排成一排，其中，第一引脚为信号输入引脚di，第二引脚为电源引脚vdd，第三引脚为信号输出引脚do，第四引脚为接地引脚gnd；各引脚的排布序列为：按第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚从左到右依次排列；各引脚彼此之间保持间隙；各引脚的面积不同，其中第二引脚的面积＞第四引脚的面积＞第一引脚的面积＞第三引脚的面积。

作为一种优选方案，各引脚的厚度相同、长度相同、宽度不同，其中，各引脚的宽度为：第二引脚的宽度＞第四引脚的宽度＞第一引脚＞第三引脚的宽度。

作为一种优选方案，各引脚为无折弯的贴片式引脚。

作为一种优选方案，所述绝缘主体的底面后侧设有让位槽，各引脚位于让位槽内，各引脚的底部平齐于绝缘主体的底边沿。

作为一种优选方案，各焊盘的面积为：第二焊盘的面积＞第四焊盘的面积＞第三焊盘的面积＞第一焊盘的面积。

作为一种优选方案，所述第一焊盘为长方形状，所述第二焊盘为“﹄”形状，所述第三焊盘为长方形状，该第四焊盘为“『”形状。

作为一种优选方案，所述绝缘主体呈长方体结构，具有左侧面、右侧面、前侧面、后侧面、顶面、底面，该前侧面的面积大于其余各侧面单独的面积。

作为一种优选方案，第一发光芯片位于第二焊盘左侧的为绿光晶片，第二发光芯片位于第二焊盘右侧的为红光晶片，所述第三发光芯片为蓝光晶片。

作为一种优选方案，各个发光芯片分布于控制ic的下侧并且位于同一水平线上。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：由于led支架的前侧面的面积最大，将反光杯设置于绝缘主体的前侧面后，各导电端子的引脚位于绝缘主体的底面，形成侧面发光的led；在反光杯中安装驱动ic、三个发光芯片，其中，驱动ic分布于反光杯的上侧，三个发光芯片排列于发光杯的下侧，能够发光更为均匀，不会出现中间亮、两边暗、或进光边有亮边，或不同角度亮度不一致等现象，再有，依据驱动ic及发光芯片的供电及信号传输要求，将各引脚设计为散热面积大小不一，即是第二引脚（电源引脚vdd）的面积＞第四引脚（接地引脚gnd）的面积＞第一引脚(信号输入引脚di)的面积＞第三引脚(信号输出引脚do)的面积，符合各个引脚的不同散热需求，能有效延长led的使用寿命。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本发明之较佳实施例的分解图；

图3是本发明之较佳实施例的局部组装图，显示出了各磁铁间的相对位置关系；

图4是图1中m－m位置处的截面图；

图5是图4中n－n位置处的截面图。

附图标识说明：

10、绝缘主体101、左侧面

102、右侧面103、前侧面

104、后侧面105、顶面

106、底面11、反光杯

111、导直面或导圆面12、缺角

13、让位槽20、导电端子

211、第一焊盘212、第二焊盘

213、第三焊盘214、第四焊盘

221、第一引脚222、第二引脚

223、第三引脚224、第四引脚

31、第一发光芯片32、第二发光芯片

33、第三发光芯片34、驱动ic

301、第一条导线302、第二条导线

303、第三条导线304、第四条导线

305、第五条导线306、第六条导线

307、第七条导线308、第八条导线

309、第九条导线。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，是一种带ic的侧发光可编程控制led，包括绝缘主体10和四个导电端子20，该绝缘主体10与四个导电端子20为一体镶嵌成型。

其中，所述绝缘主体10呈长方体结构，具有左侧面101、右侧面102、前侧面103、后侧面104、顶面105、底面106，该前侧面103的面积大于其余各侧面单独的面积。所述绝缘主体10的前侧面103向内凹设有一反光杯11，这样，反光杯11设置于面积最大的前侧面103，再将各发光芯片以及驱动ic34安装于反光杯11中，从而形成侧面发光的led支架。所述绝缘主体10的前侧面103的右上角设有缺角12，便于支架灯珠在使用过程中方向辩识。本实施例中，所述反光杯11呈长方形结构，该反光杯11之各个反光面之间通过导直面或导圆面111过渡。

四个导电端子20中，每个导电端子20均设有焊盘和以及与各自焊盘一体式连接的引脚。四个焊盘分别为第一焊盘211、第二焊盘212、第三焊盘213、第四焊盘214，四个引脚分别为第一引脚221、第二引脚222、第三引脚223、第四引脚224。具体而言，第一焊盘211与第一引脚221为一体式结构，第二焊盘212与第二引脚222为一体式结构，第三焊盘213与第三引脚223为一体式结构，第四焊盘214与第四引脚224为一体式结构。

各焊盘均露出于反光杯11。各焊盘的排布为：该第一焊盘211露出于反光杯11的左上侧，该第二焊盘212露出于反光杯11的中部靠下及左下侧，该第三焊盘213露出于反光杯11的右下侧，该第四焊盘214露出于反光杯11中部靠上及右上侧；各焊盘之间彼此隔离，从而电及信号隔离，互不干扰，并且不发生短路。本实施例中，各焊盘的面积为：第二焊盘212的面积＞第四焊盘214的面积＞第三焊盘213的面积＞第一焊盘211的面积。所述第一焊盘211为长方形状，所述第二焊盘212为“﹄”形状，所述第三焊盘213为长方形状，该第四焊盘214为“『”形状，这种结构的焊盘设计，使得第二焊盘212有足够大的面积安装双发光芯片（即是第一发光芯片31和第二发光芯片32），第四焊盘214有足够大的面积安装驱动ic34。

所述第二焊盘212上焊接有第一发光芯片31和第二发光芯片32，所述第三焊盘213上焊接有第三发光芯片33，所述第四焊盘214上焊接有驱动ic34，使驱动ic34分布于反光杯11的上侧，三个发光芯片分布于反光杯11的下侧，三个发光芯片位于驱动ic的下面。其中，该驱动ic34具有第一条导线301焊接于第一焊盘211，具有第二条导线302焊接于第二焊盘212，具有具有第三条导线303焊接于第三焊盘213，具有第四条导线304焊接于第四焊盘214，具有第五条导线305焊接于第一发光芯片31，具有第六条导线306焊接于第二发光芯片32，具有第七条导线307焊接于第三发光芯片33；又，第一发光芯片31具有第八条导线308焊接于第二焊盘212，第三发光芯片33具有第九条导线309焊接于第二焊盘212；驱动ic34分别与信号输入di、信号输出do、电源线vdd、接地线gnd相连，再分别与全彩的三色发光芯片31/32/33相连，由于驱动ic34是可编程控制的集成芯片，这样，在驱动ic34的控制下，三个发光芯片单独点亮，或者两两点亮，或者三者同时点亮。

本实施例中，三个发光芯片31、32、33可以位于同一水平线上，或者也可以不在同一水平线。以及，本实施例中的三个发光芯片可以为红（r）、绿（g）、蓝（b）三种颜色的发光晶片。具体排布位置为：第二焊盘中，第一发光芯片31位于左侧的是绿色晶片，第二发光芯片32位于右侧的是红色晶片，第三发光芯片33是蓝色晶片。这种排布方式，使led能发光全彩光，并且能够发光更为均匀，不会出现中间亮、两边暗、或进光边有亮边，或不同角度亮度不一致等现象。

各引脚均伸出绝缘主体10的底面106，在绝缘主体10的底面106排成一排，其中，第一引脚221为信号输入引脚di，第二引脚222为电源引脚vdd，第三引脚223为信号输出引脚do，第四引脚224为接地引脚gnd；各引脚的排布序列为：按第一引脚221、第二引脚222、第三引脚223、第四引脚224从左到右依次排列；各引脚彼此之间保持间隙。

各引脚的面积不同，其中第二引脚222的面积＞第四引脚224的面积＞第一引脚221的面积＞第三引脚223的面积。由于第二引脚222是电源引脚vdd，第四引脚224是接地引脚gnd，相当于是led支架的正负极，第二引脚222在为各个引脚供电时，大电流产生更多的热量，因此，本产品将第二引脚222的面积设计为最大，第四引脚224次之。而第一引脚221以及第三引脚223作为数据信号输入及输出引脚，无需通电，从而产生较小的热量，相当于不发热，从而，将第一引脚221及第三引脚223的面积做小，一方面能够节省材料，另一方面增大了相邻引脚之间的间隙，便于焊接，使焊接后不易出现吃锡产生短路现象，提高产品品质。

使各引脚散热面积大小不一致的方式有多种，本实施例中，采取以下优选方式：各引脚的厚度相同、长度相同、宽度不同。其中，各引脚的宽度为：第二引脚222的宽度＞第四引脚224的宽度＞第一引脚221＞第三引脚223的宽度。采取相同厚度的好处在于，使各个引脚可以在同一片平整的铜板下料而成，快速生产，采取相同长度的好处在于可以方便焊接，焊脚平整，焊接后性能稳定。采取宽度不同的好处在于可以快速制成散热面积不同的引脚。

本实施例中，所述绝缘主体10的底面106后侧设有让位槽13，各引脚位于让位槽13内，各引脚的底部平齐于绝缘主体10的底边沿。从而，各焊脚在绝缘主体10的底面106平整排列，不超出绝缘主体10的外部，以及，采用焊锡焊接后，锡在让位槽13内固化，外形整洁，连接稳定。还有，各引脚为无折弯的、直的、贴片式引脚，这样，led支架更易于生产和易于焊接到电路板上。

详述本实施例的工作原理如下：通过第二引脚222（电源引脚vdd）和第四引脚224（接地引脚gnd）接通后形成电源闭合回路，为各个发光芯片及驱动ic34供电。同时，第一引脚221（信号输入引脚d1）和第三引脚223（信号输出引脚do）形成数据信号控制的闭合回路，传输到驱动ic34，该驱动ic34为可编程控制集成芯片，其接收控制命令触发三个发光芯片31/32/33单独点亮，或者两两点亮，或者三者同时点亮。

本发明的设计重点在于：由于led支架的前侧面103的面积最大，将反光杯11设置于绝缘主体10的前侧面103后，各导电端子20的引脚位于绝缘主体10的底面106，形成侧面发光的led；在反光杯11中安装驱动ic34、第一发光芯片31、第二发光芯片32、第三发光芯片33，籍由驱动ic可编程控制特性，实现各发光芯片单独点亮、两种一起点亮、或全部点亮。其中，驱动ic34分布于反光杯11的上侧，三个发光芯片31/32/33排列于发光杯的下侧，能够发光更为均匀，不会出现中间亮、两边暗、或进光边有亮边，或不同角度亮度不一致等现象，再有，依据驱动ic34及发光芯片的供电及信号传输要求，将各引脚设计为散热面积大小不一，即是第二引脚222（电源引脚vdd）的面积＞第四引脚224（接地引脚gnd）的面积＞第一引脚221(信号输入引脚di)的面积＞第三引脚223(信号输出引脚do)的面积，符合各个引脚的不同散热需求，能有效延长led的使用寿命。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。