本发明涉及界面热传递材料领域，具体领域为一种电绝缘界面传热膜及其制备工艺。
背景技术：
led照明应用和产业发展前景广阔，但是led要真正实现大规模广泛应用，仍有许多问题需要解决，散热就是其中一个难点、关键和核心问题之一。
目前led的光电转换效率还相对较差，仅20％--30％的输入电能转换为光能，其余70％--80％的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转换为热能，使led温度升高，而温度的升高会产生很多不良影响，如发光强度低、发光主波长偏移、严重降低led的寿命、加速led的光衰等。因此led产品的性能及可靠性，很大程度上取决于是否具有良好的散热设计，以及所采取的散热措施是否有效。目前led器件的热流密度高达1w/mm2量级，属于高热流密度器件。大功率led器件的散热问题是阻碍其大规模推广应用的关键技术问题之一。低热阻、散热良好是大功率led的未来发展趋势和产品竞争力的重要体现。
在led照明系统中，其散热通道主要有三条：1)芯片-金线-电极引脚-环境；2)芯片-荧光胶层-封装透镜-环境；3)芯片-封装基板-热界面层-散热器-环境。其中，前面两条的散热能力有限，主要依靠第三条来进行散热。在第三条传热通道中，界面热传递材料是整个led散热通道的传热瓶颈，直接影响着led的散热效率。这主要是因为，肉眼观察下非常平滑的固体表面在微观尺度下实际上非常不规整，呈现出波浪般的形貌，上面有着许许多多微小尺度的“山峰”和“山谷”。因此，即使两个肉眼判断完全光滑的固体表面紧密接触时，其真正实现接触的面积也非常小，而固体表面的大部分区域是被空气隔开的。由于空气的热导率非常小，使得芯片工作时产生的废热不能经由芯片封装外壳有效地传导出去，反而逐渐地积累起来，引起芯片温度的大幅上升，最终导致芯片的失效。界面热传递材料的主要作用就是当两个固体表面接触时，用于填补或填充因固体表面的粗糙度而产生的间隙的散热材料。因此，界面热传递材料是控制热传递效果的关键材料。
目前，市场上存在多种界面热传递材料，可以大致分成六类：(1)导热垫：它是低模数、可导热的弹性体，用于填充芯片和散热器之间的间隙。(2)导热硅脂：它具有出色的“浸润”能力，能够降低接触热阻，但存在变干和流出问题。(3)相变材料：它在常温时为固体状态，受热温度升高后转变为流体状态，提高对界面的填充率，可以降低接触热阻。(4)热凝胶：它是模数很低的硅基材料，具有与油脂类似的传热性能。(5)现场成型化合物：它可以填充复杂几何体的间隙，并且很快固化。(6)金属箔：它是薄片状的柔软金属材料，具有很高的导热率。
大功率电子器件组装形成的电子设备内部具有与led类似的传热途径。功率器件通常固定在pcb封装基板上，并实现正常的电流输入输出。功率器件工作时产生的废热首先传递给封装基板，再通过界面热传递材料传递至冷板散热器，最终废热通过对流和辐射的方式由散热器传递至周围环境，从而达到散热的目的。在整个热传递的过程中，界面热传递材料起到承上启下的作用，它存在两个传热界面，即封装基板与界面层材料的接触界面、界面层材料与散热器的接触界面。接触界面两侧的材料体系通常完全不同，而且接触时不可能做到完全的密实接触。这种性能突变的界面处往往存在巨大的热阻，而热阻越大，整个传热通道的传热效率就越低。因此，界面热传递材料体系的选择及其宏观结构设计是提高整个传热系统的热传递效率的关键技术。在设计器件封装领域的界面热传递层时，需要综合考虑界面层材料的压缩率和导热性能、器件高度和许用压强等多个因素。这些因素在界面传热过程中的作用主要包括：
(1)界面层材料的导热热阻。一般情况下，界面层的厚度越大，导热热阻也就越大。界面层材料的导热热阻随其厚度成线性递增。
(2)界面层材料的压缩应力。为了使封装基板(或散热器)的接触面与界面层材料紧密贴合，界面层材料在使用时会进行一定程度的压缩，其所受的压缩应力随压缩程度的增加而增加。
(3)界面层材料的绝缘性。界面层材料应用于pcb板、器件或其他强电场合时，除了要求其具有较强的导热能力外，很多时候还要求其具有绝缘性能，以防止在使用过程中界面层材料被瞬间的高电压击穿而发生短路，从而发生人身安全事故。一般而言，界面层材料在用于以下场合时要求具有绝缘性：(a)使用金属外壳的封装器件与金属冷板连接。为防止器件外壳和金属冷板之间发生短路，需要界面层材料具有绝缘性能；(b)使用金属外壳的封装器件与pcb板连接。pcb板表面通常布有铜线电路，而铜线表面覆盖了绝缘油膜，在一些特殊的情况下，该绝缘油膜有可能会被损伤而失去绝缘性。为了防止由于pcb板表层油膜破坏后导致的铜线与器件的金属外壳之间发生短路，需要在封装器件的金属外壳和pcb板之间使用具有绝缘性的热接触材料。(c)pcb板焊点面与金属冷板之间。部分特殊的器件需要对焊点进行散热，为了防止焊点与金属冷板之间短路，需要所使用的界面层材料具有绝缘性能。
(4)界面层材料的厚度调节范围。由于散热冷板加工公差等因素的影响，界面层材料的安装间隙允许在一定范围内变化，这就要求其在安装时厚度具有一定的调节范围。厚度越大的热界面材料的调节能力越大。
(5)界面层材料的均匀性。界面层材料在安装时，需要一定的预紧力来确保接触面之间的紧密贴合，减小接触热阻，起到加强散热的作用。对于单个面积较大的热界面材料，中部应开槽，确保界面层材料在安装时可以均匀扩展，并且可以有效地降低其在压缩所产生的应力。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜及其制备工艺，以解决现在常规使用的界面层传热材料本身存在的低热导缺陷的问题。这种传热膜主要利用金属在一定厚度下具有很好的柔韧性和延展性这一特性，用金属箔或石墨纸作为热界面材料的基材，它们具有高导热性，同时也具有良好的塑性变形性，可以较好地满足封装界面对填隙能力的要求，从而具有良好的传热性能。由于金属箔和石墨纸都是电的良导体，不能满足电子设备安全使用时对封装材料绝缘性的要求。因此，需要对作为传热界面层基材的金属箔或石墨纸做进一步的表面处理，在其表面形成一定厚度的绝缘膜，从而达到高绝缘性以满足安全使用的要求。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜，包括高导热基材及覆盖于基材正反表面的导热绝缘膜；所述高导热基材为金属箔或石墨纸；所述导热绝缘膜为多层复合膜。
进一步的，本发明所述的降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜，其中，所述导热绝缘膜为“非金属膜/金属膜/非金属膜/金属膜”多层膜交替堆叠；；所述交替堆叠的次数为至少一次以上；所述高导热基材选用金箔、银箔、铜箔和铝箔中的一种或者一种以上。
进一步的，本发明所述的降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜，其中，所述高导热基材的厚度为20-500微米；每层非金属膜的晶粒尺寸均大于200纳米。
或者进一步的，本发明所述的降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜，其中，所述高导热基材为厚度20-300微米的石墨纸。
本发明所述的降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜，其中，所述导热绝缘膜选用金属氧化物、氮化物、碳化物、金刚石和类金刚石中的一种或者一种以上；所述导热绝缘膜(2)中的金属膜选用铝膜或铜膜。
本发明所述的降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜，其中，所述导热绝缘膜的厚度为0.3-8微米；所述高导热基材为高导热薄片状柔韧基材。
降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜的制备工艺，其中，导热绝缘膜复合到高导热基材表面采用真空涂层工艺。
进一步的，本发明所述的降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜的制备工艺，包括以下步骤：
(1)金属箔预处理：用25％氢氧化钠溶液，60℃浸泡30-50秒除去表面氧化膜；若金属箔表面发黑，在稀硝酸溶液中浸泡直至金属箔表面完全光洁，随后用去离子水快速清洗，并用干燥氮气吹干表面；
(2)镀导热绝缘膜：把预处理后的金属箔放入化学气相反应镀膜装置的真空室内，抽真空至10-4pa脱气；随后通入烃类或炔类反应气体，以化学气相反应的工艺在金属箔的正反面均镀上金刚石或类金刚石导热绝缘膜；再以纯氩气作为工艺气体，纯铝或纯铜作为靶材，于金属氮化物、金属氧化物或碳化物膜的表面用磁控溅射法镀铝膜或铜膜；如此“非金属膜/金属膜”交替镀膜若干次，最终达到导热绝缘膜所需的总厚度。
或者进一步的，本发明所述的降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜的制备工艺，包括以下步骤：
(1)金属箔预处理：用25％氢氧化钠溶液，60℃浸泡30-50秒除去表面氧化膜；若金属箔表面发黑，在稀硝酸溶液中浸泡直至金属箔表面完全光洁，随后用去离子水快速清洗，并用干燥氮气吹干表面；
(2)镀导热绝缘膜：把预处理后的金属箔放入反应磁控溅射镀膜装置的真空室内，抽真空至10-4pa脱气；以高纯金属作为溅射靶材，通入高纯氮气、氧气或烃类气体，并通入氩气作为工艺气体，以反应磁控溅射工艺在金属箔的正反面均镀上金属氮化物、金属氧化物或碳化物导热绝缘膜；再以纯氩气作为工艺气体，纯铝或纯铜作为靶材，于金属氮化物、金属氧化物或碳化物膜的表面用磁控溅射法镀铝膜或铜膜；如此“非金属膜/金属膜”交替镀膜若干次，最终达到导热绝缘膜所需的总厚度。
或者进一步的，本发明所述的降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜的制备工艺，包括以下步骤：
(1)石墨纸预处理：按照“去离子水-无水酒精-丙酮-无水酒精-去离子水”的流程清洗石墨纸，并烘干备用；
(2)镀导热绝缘膜：把清洗并烘干后的石墨纸放入反应磁控溅射镀膜装置的真空室内，抽真空至10-4pa脱气；以高纯金属作为溅射靶材，通入高纯氮气、氧气或烃类气体，并通入氩气作为工艺气体，以反应磁控溅射工艺在石墨纸的正反面均镀上金属氮化物、金属氧化物或碳化物导热绝缘膜；再以纯氩气作为工艺气体，纯铝或纯铜作为靶材，于金属氮化物、金属氧化物或碳化物膜的表面用磁控溅射法镀铝膜或铜膜；如此“非金属膜/金属膜”交替镀膜若干次，最终达到导热绝缘膜所需的总厚度。
以下对构成本发明技术方案的要素进行具体说明。
1、导热基材的选择：
在“芯片-封装基板-热界面层-散热器-环境”的传热通道当中，热界面层除了起到承上启下的接触传热功能外，本身还要承担体传热作用。这就要求用于热界面层的材料自身具有较高的热传导能力。而在所有材料中，金属材料的导热系数一般都比较高，尤其是金属铝和铜材。热界面层作为封装基板和散热器之间的连接部位，所使用的材质还要满足柔韧性和可塑性变形的基本要求。综合考虑下来，目前市场上成熟的可以用于热界面层的金属材料有各种厚度的金属箔，其中金箔、银箔、铝箔和铜箔是市场中可以大批量提供的箔材，而铝箔和铜箔价格低廉。除了金属材料以外，近几年来市场上也出现了一种石墨纸，其厚度从20微米到300微米不等，导热性能也非常好，而且也有很好的柔韧性和可塑性变形性。因此，本发明优选铝箔和铜箔作为金属导热基材，石墨纸作为非金属导热基材。
2、导热绝缘膜的制备工艺：
上述优选的具有优良导热性的导热基材都是电的良导体。为了满足热界面层材料具有高绝缘性的要求，还需要在导热基材表面复合既导热又绝缘的膜材，这样才能赋予界面层材料既导热又绝缘的性能。表面绝缘处理的方法可以包括使用阳极氧化法、绝缘胶喷涂和真空涂层法等。其中阳极氧化法主要适用于金属铝基材，常规的阳极氧化铝工艺可以获得10微米左右的致密氧化铝膜，可以轻松地抗1000伏以上的电压而不被击穿；绝缘胶喷涂法可以在多种金属基材上形成各种厚度的有机绝缘膜，可以抗800伏以上的电压；真空涂层法主要指以离子镀、溅射镀或蒸发镀膜等技术手段，在金属基板表面镀上一层或多层的无机绝缘膜。这些无机绝缘膜材料可以选取各种绝缘的氧化物、氮化物或碳化物等，其中具有优异导热性又有较高绝缘性的无机薄膜材料主要有类金刚石(dlc)、氮化铝(aln)、氮化硼(bn)和碳化硅(sic)膜等，通过调整镀膜时间和镀膜输入功率可以较精确地控制膜厚。在本发明中，绝缘膜材料选用具有良好导热性的无机材料的堆叠，如金属、金属氧化物、氮化物、金刚石或类金刚石，而这些无机材料在厚度减少到微米级及以下时，具有较好的柔韧性，可以和基板一起发生变形、弯折等。而要在基板表面实现厚度仅为微米级的无机膜，比较可靠的可控的成熟的制备工艺是使用真空涂层技术。在本发明中，所推荐使用的真空涂层工艺主要是离子镀、溅射镀、蒸发镀和化学气相反应镀。
降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜的导热绝缘膜采用“非金属膜/金属膜/非金属膜/金属膜”多层膜交替堆叠，其作用之一是通过无间隙的膜层结构来提高接触的密实度，从而增强热传导能力；作用之二是通过异种材料的堆叠来大幅度减少真空膜层中的针孔密度，从而提高针孔膜层的抗电压击穿能力。
多层膜的晶粒尺寸越大，则晶粒边界原子占总原子数的份额就越小，对热传导越有利。无机非金属固体中，热传导是通过声子传输来实现的。声子在单晶中传输速度很快，而在多晶中传输时由于晶粒边界散射的作用导致声子传输速度大幅度下降，宏观的效果就是在多晶中的热传导能力低于单晶中的热传导能力。而大幅度增大多晶中晶粒的尺寸，就可以减小晶粒边界对声子的散射作用，提高热传导能力。具体而言，就是当晶粒尺寸大于声子的平均自由程时，可大幅度降低声子散射的几率。本发明中，要获得具有良好导热性能的界面传热膜，要求每一层非金属膜的晶粒尺寸均大于200纳米。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
采用高导热的金属箔材和石墨纸作为界面传热层的基材保证了界面层本身的高热传导性能，在导热基材的双表面涂覆上导热的无机绝缘膜，虽然绝缘膜的导热能力通常弱于导热基材，但是因为其厚度极薄，未对整个界面层的传热性能产生重大的影响。通过调节无机绝缘膜的厚度，界面层的耐电压击穿能力可以在几十伏到上千伏的范围内调节，以满足不同行业对电绝缘性的要求。
附图说明
图1为降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜的结构示意图。
图中：1-高导热基材；2-导热绝缘膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明制作一种降低接触热阻的全固体界面传热膜，主要是利用了作为界面层主体的金属箔材和石墨纸具有高导热系数的特点，再结合某些无机非金属材料具有高绝缘性且具有较高的导热能力，可以用于绝缘膜的潜力。块材状态下的无机非金属材料通常很脆，几乎没有与金属材料可媲美的柔韧性和可变形能力。但是当无机非金属材料的厚度减小到微米级和亚微米级而形成薄膜的时候，它们的柔韧性和变形能力大幅度提升，可以制成与基体一体化，且具有一定弯折能力和变形能力的复合膜材结构。本发明使用真空涂层技术实现绝缘膜和导热基材的复合，绝缘膜的致密度高，膜/基板的结合力强。通过选择膜层材料和调整真空镀膜参数，可以对所选定材质的绝缘膜实现精密的厚度控制，从而达到所指定的抗击穿电压。
以下结合具体的实施例子对上述方案做进一步说明。应理解，这些实例是用于说明本发明而不限于限制本发明的范围。实例中采用同一种型号的测试led灯板，它的基本结构是在布有导线的铝基板表面均匀地分布着20颗0.5w/颗的led灯珠，它的总输入功率是10w。采用以下实施例和比较例中所示的界面传热膜来封接led灯板和铝制散热器，且螺栓封接时使用测力计来确保使用相同的紧固力。为了保证可比性，测试同一颗灯珠负极的温度。
实施例1
如图1所示，降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜包括高导热基材1及覆盖于基材正反表面的导热绝缘膜2；所述高导热基材为100微米厚的市售铝箔。导热绝缘膜2为“非金属膜/金属膜/非金属膜/金属膜”交替结构，其中非金属膜为类金刚石膜，金属膜为铜膜。每一层非金属膜的晶粒尺寸均大于200纳米。
制备工艺步骤如下：
(1)铝箔预处理：用25％氢氧化钠溶液，60℃左右，浸泡30-50秒除去表面氧化膜。若铝箔表面发黑，可在稀硝酸溶液中浸泡直至铝箔表面完全光洁，随后用去离子水快速清洗，并用干燥氮气吹干表面。
(2)镀导热绝缘膜：把预处理后的铝箔放入化学气相反应镀膜装置的真空室内，抽真空至10-4pa脱气。随后通入反应气体(高纯乙炔和氩气的混合气体)，以化学气相反应的工艺在铝箔的正反面均镀上厚度约为1.5微米的类金刚石膜。再以纯氩气作为工艺气体，纯铜作为靶材，于类金刚石膜表面用磁控溅射法镀500纳米厚的铜膜。如此“类金刚石膜/铜膜”交替镀膜若干次，最终达到导热绝缘膜所需的总厚度。
性能评价：沿基材厚度方向的耐击穿电压达到850v(漏电流<1毫安)。使用该复合膜作为热界面层材料用于led灯板和铝制散热器的连接，led灯点亮并工作1小时后，测得led灯珠负极的温度为84℃。
实施例2
如图1所示，降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜包括高导热基材1及覆盖于基材正反表面的导热绝缘膜2；所述高导热基材为200微米厚的市售铝箔。导热绝缘膜2为“非金属膜/金属膜/非金属膜/金属膜”交替结构，其中非金属膜为氮化铝膜，金属膜为铝膜。每一层氮化铝膜的晶粒尺寸均大于200纳米。
制备工艺步骤如下：
(1)铝箔预处理同实施例1。
(2)镀导热绝缘膜：把预处理后的铝箔放入反应磁控溅射镀膜装置的真空室内，抽真空至10-4pa脱气。以高纯金属铝作为溅射靶材，通入高纯氮气和氩气作为工艺气体，以反应磁控溅射工艺在铝箔的正反面均镀上厚度约为2微米的氮化铝膜。再以纯氩气作为工艺气体，纯铝作为靶材，于氮化铝膜的表面用磁控溅射法镀500纳米厚的铝膜。如此“氮化铝膜/铝膜”交替镀膜若干次，最终达到导热绝缘膜所需的总厚度。
性能评价：沿基材厚度方向的耐击穿电压达到1000v(漏电流<1毫安)。使用该复合膜作为热界面层材料用于led灯板和铝制散热器的连接，led灯点亮并工作1小时后，测得led灯珠负极的温度为93℃。
实施例3
如图1所示，降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜包括高导热基材1及覆盖于基材正反表面的导热绝缘膜2；所述高导热基材为80微米厚的市售铝箔。导热绝缘膜2为“非金属膜/金属膜/非金属膜/金属膜”交替结构，其中非金属膜为氧化铝膜，金属膜为铝膜。每一层氧化铝膜的晶粒尺寸均大于200纳米。
制备工艺步骤如下：
(1)铝箔预处理同实施例1。
(2)镀导热绝缘膜：把预处理后的铝箔放入反应磁控溅射镀膜装置的真空室内，抽真空至10-4pa脱气。以高纯金属铝作为溅射靶材，通入高纯氧气和氩气作为工艺气体，以反应磁控溅射工艺在铝箔的正反面均镀上厚度约为2微米的氧化铝膜。再以纯氩气作为工艺气体，纯铝作为靶材，于氧化铝膜表面用磁控溅射法镀200纳米厚的铝膜。如此“氧化铝膜/铝膜”交替镀膜若干次，最终达到导热绝缘膜所需的总厚度。
(3)性能评价：沿基材厚度方向的耐击穿电压达到900v(漏电流<1毫安)。使用该复合膜作为热界面层材料用于led灯板和铝制散热器的连接，led灯点亮并工作1小时后，测得led灯珠负极的温度为101℃。
实施例4
如图1所示，降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜包括高导热基材1及覆盖于基材正反表面的导热绝缘膜2；所述高导热基材为300微米厚的市售石墨纸。导热绝缘膜2为“非金属膜/金属膜/非金属膜/金属膜”交替结构，其中非金属膜为氧化铝膜，金属膜为铜膜。每一层氧化铝膜的晶粒尺寸均大于200纳米。
制备工艺步骤如下：
(1)清洗：按照“去离子水-无水酒精-丙酮-无水酒精-去离子水”的流程清洗石墨纸，并烘干备用。
(2)镀制导热绝缘膜：把清洗并烘干后的石墨纸放入反应磁控溅射镀膜装置的真空室内，抽真空至10-4pa脱气。以高纯金属铝作为溅射靶材，通入高纯氮气和氩气作为工艺气体，以反应磁控溅射工艺在石墨纸的正反面均镀上厚度约为2微米的氧化铝膜。再以纯氩气作为工艺气体，纯铜作为靶材，于氧化铝膜的表面用磁控溅射法镀300纳米厚的铜膜。如此“氧化铝膜/铜膜”交替镀膜若干次，最终达到导热绝缘膜所需的总厚度。
性能评价：沿基材厚度方向的耐击穿电压达到1000v(漏电流<1毫安)。使用该复合膜作为热界面层材料用于led灯板和铝制散热器的连接，led灯点亮并工作1小时后，测得led灯珠负极的温度为82℃。
实施例5
如图1所示，降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜包括高导热基材1及覆盖于基材正反表面的导热绝缘膜2；所述高导热基材为150微米厚的市售铜箔。导热绝缘膜2为“非金属膜/金属膜/非金属膜/金属膜”交替结构，其中非金属膜为类金刚石膜，金属膜为铝膜。每一层类金刚石膜的晶粒尺寸均大于200纳米。
制备工艺步骤如下：
(1)铜箔预处理同实施例1。
(2)镀导热绝缘膜：把预处理后的铜箔放入化学气相反应镀膜装置的真空室内，抽真空至10-4pa脱气。随后通入反应气体(高纯乙炔和氩气的混合气体)，以化学气相反应的工艺在铜箔的正反面均镀上厚度约为2微米的类金刚石膜。再以纯氩气作为工艺气体，纯铝作为靶材，于类金刚石膜的表面用磁控溅射法镀500纳米厚的铝膜。如此“类金刚石膜/铝膜”交替镀膜若干次，最终达到导热绝缘膜所需的总厚度。
性能评价：沿基材厚度方向的耐击穿电压达到850v(漏电流<1毫安)。使用该复合膜作为热界面层材料用于led灯板和铝制散热器的连接，led灯点亮并工作1小时后，测得led灯珠负极的温度为80℃。
为突出本发明的有益效果，还进行了以下对比例试验。
对比例
以市售的导热硅胶作为热界面层材料用于led灯板和铝制散热器之间的连接。led灯点亮并工作1小时后，测得led灯珠负极的温度为114℃。
实施例1-5和对比例的对比结果表明，使用本发明的复合导热绝缘膜作为热界面层连接材料，有效地降低了传热通道中的热阻，极大地提高了热量从热源传递到散热器并散失到大气环境的散热效率。本发明提出的热界面传热膜结构简单，制备工艺参数易于控制，可大面积生产，有着广阔的产业化前景。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。