OLED显示面板及其制作方法与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种oled显示面板及其制作方法。

背景技术：

有机发光二极管(organiclightemittingdiodes，oled)显示器具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、宽视角、使用温度范围广，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。目前应用oled的产品主要分布在小尺寸的手机、平板电脑(pad)和较大尺寸的电视(tv)屏幕等。

oled具有依次形成于基板上的阳极、有机发光材料层和阴极。在大尺寸oled显示器的应用方向，市面上的产品大多采用底发射型(bottomemission)结构，将oled的阴极采用较厚的金属层，采用该结构的oled显示面板，有机发光材料层发出的光线需要穿透其下方的平坦层(pln)层及薄膜晶体管(tft)层，从而降低了发光效率，因此，随着分辨率的增长，底发射型oled会受到开口率的限制，难以实现高分辨率，越来越多的从业者将精力转向顶发射型(topemission)oled的开发，以提高发光效率并实现高分辨率的显示。

但是对于全彩显示的顶发射型oled显示面板来说，如图1所示，由于每一像素(pixel)的oled11并非仅是垂直地射向盖板20，而是类似于辐射的方式在oled背板10上方发射光线，又由于盖板20和oled背板10在各像素之间不设置遮挡物，那么这就很容易导致本像素的oled11发出的光线射到另一像素的区域内而产生像素侧向漏光的问题，进而在各像素之间即图中圆圈标示处产生混色的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种oled显示面板，其oled背板和封装盖板之间在对应于像素间隔区域上方设有光线遮挡层，从而可以将每一顶发射型oled发出的光线限定在其所对应的像素内发射，进而有效避免了像素侧向漏光和混色问题的发生。

本发明的目的还在于提供一种oled显示面板的制作方法，通过在对应于像素间隔区域上方于oled背板和封装盖板之间设置光线遮挡层，从而可以将每一顶发射型oled发出的光线限定在其所对应的像素内发射，进而有效避免了像素侧向漏光和混色问题的发生。

为实现上述目的，本发明提供一种oled显示面板，包括相对设置的oled背板和封装盖板及设于所述封装盖板靠近oled背板的一侧上的光线遮挡层；

所述oled背板包括tft阵列基板及设于所述tft阵列基板上阵列排布的多个顶发射型oled；

所述oled背板具有像素间隔区域及由所述像素间隔区域间隔出的与所述多个顶发射型oled一一对应的多个像素发光区域；

所述光线遮挡层位于所述oled背板和封装盖板之间并对应抵靠在所述oled背板的像素间隔区域上。

所述光线遮挡层为有机光阻材料或无机材料。

每一所述顶发射型oled包括由下至上依次层叠设于所述tft阵列基板上的阳极、有机发光材料层及透明阴极。

所述oled背板还包括设于tft阵列基板和阳极上的像素定义层，所述像素定义层具有暴露出部分阳极的过孔，每一所述顶发射型oled的有机发光材料层对应设置于一所述过孔内；所述oled背板对应于所述像素定义层的区域为像素间隔区域，对应于所述过孔的区域为像素发光区域；

所述光线遮挡层对应设置于所述像素定义层的上方。

所述有机发光材料层的材料为有机蒸镀材料或喷墨打印材料。

本发明还提供一种oled显示面板的制作方法，包括以下步骤：

步骤s1、提供一tft基板，在所述tft基板上形成阵列排布的多个顶发射型oled，得到oled背板；所述oled背板具有像素间隔区域及由所述像素间隔区域间隔出的与所述多个顶发射型oled一一对应的多个像素发光区域；

步骤s2、提供一封装盖板，在所述封装盖板上对应所述oled背板的像素间隔区域制作光线遮挡层；

步骤s3、使制作在封装盖板上的光线遮挡层朝向所述oled背板，对组所述封装盖板与oled背板并进行封装，使得所述光线遮挡层对应抵靠在所述oled背板的像素间隔区域上。

所述步骤s2中，所述光线遮挡层为有机光阻材料，所述光线遮挡层具体通过黄光制程制得；或者，

所述光线遮挡层为无机材料，所述光线遮挡层具体通过依次进行的成膜制程、黄光制程及蚀刻制程制得；

其中，所述黄光制程包括依次进行的光阻涂布步骤、曝光步骤及显影步骤；

所述成膜制程采用化学气相沉积工艺或物理气相沉积工艺；

所述蚀刻制程采用干法蚀刻工艺或湿法蚀刻工艺。

所述步骤s1中，每一所述顶发射型oled包括由下至上依次层叠设于所述tft阵列基板上的阳极、有机发光材料层及透明阴极。

所述步骤s1中，还包括在tft阵列基板和阳极上制作像素定义层，所述像素定义层具有暴露出部分阳极的过孔，每一所述顶发射型oled的有机发光材料层对应设置于一所述过孔内；

所述oled背板对应于所述像素定义层的区域为像素间隔区域，对应于所述过孔的区域为像素发光区域；

所述步骤s3中，所述光线遮挡层对应设置于所述像素定义层的上方。

所述步骤s1中，所述有机发光材料层的材料为有机蒸镀材料，所述有机发光材料层通过蒸镀工艺形成；或者，

所述有机发光材料层的材料为喷墨打印材料，所述有机发光材料层通过喷墨打印工艺形成。

本发明的有益效果：本发明的oled显示面板，其oled背板和封装盖板之间在对应于像素间隔区域的上方设有光线遮挡层，以遮挡像素的侧向漏光，从而可以将每一顶发射型oled发出的光线限定在其所对应的像素内发射，进而有效避免了像素侧向漏光和混色问题的发生。本发明的oled显示面板的制作方法，通过在对应于像素间隔区域上方于oled背板和封装盖板之间设置光线遮挡层，以遮挡像素的侧向漏光，从而可以将每一顶发射型

oled发出的光线限定在其所对应的像素内发射，进而有效避免了像素侧向漏光和混色问题的发生。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为现有的oled显示面板发生像素侧向漏光和混色的示意图；

图2为本发明的oled显示面板的结构示意图；

图3为本发明的oled显示面板的制作方法的流程图；

图4为本发明的oled显示面板的制作方法的步骤s1的示意图；

图5为本发明的oled显示面板的制作方法的步骤s2的示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图2，本发明首先提供一种oled显示面板，包括相对设置的oled背板100和封装盖板200及设于所述封装盖板200靠近oled背板100的一侧上而位于所述oled背板100和封装盖板200之间的光线遮挡层300；

所述oled背板100包括tft阵列基板110及设于所述tft阵列基板110上阵列排布的多个顶发射型oled120；

所述oled背板100具有像素间隔区域及由所述像素间隔区域间隔出的与所述多个顶发射型oled120一一对应的多个像素发光区域；

所述光线遮挡层300对应抵靠在所述oled背板100的像素间隔区域上，从而可以将每一顶发射型oled120发出的光线限定在其所对应的像素内发射，遮挡像素的侧向漏光。

具体地，所述光线遮挡层300可以采用有机光阻材料，例如，聚酰亚胺(pi)、黑色矩阵(blackmatrix，bm)材料或其他光透过率较低的有机光阻材料，其具体通过黄光制程制作形成，其中，所述的黄光制程具体包括依次进行的光阻涂布(coating)步骤、曝光步骤及显影步骤。或者，

所述光线遮挡层300也可以采用光透过率较低的无机材料，则其具体通过依次进行的成膜制程、黄光制程及蚀刻制程制作形成；其中，所述成膜制程采用化学气相沉积(chemicalvapordeposition，cvd)工艺或物理气相沉积(physicalvapordeposition，pvd)工艺；所述黄光制程包括依次进行的光阻涂布步骤、曝光步骤及显影步骤；所述蚀刻制程采用干法蚀刻工艺或湿法蚀刻工艺。

具体地，所述tft阵列基板110带有多个阵列排布的对所述顶发射型oled120进行驱动的tft(未图示)，所述tft的类型没有限制，其可以为低温多晶硅型(lowtemperaturepoly-silicon，ltps)、氧化物型(oxide)或者固相晶化型(solid-phase-crystallization，spc)等任意类型的tft。

具体地，每一所述顶发射型oled120包括由下至上依次层叠设于所述tft阵列基板110上的阳极121、有机发光材料层122及透明阴极123。

具体地，所述oled背板100还包括设于tft阵列基板110和阳极121上的像素定义层(pixeldefinitionlayer，pdl)130，所述像素定义层130具有暴露出部分阳极121的过孔131，每一所述顶发射型oled120的有机发光材料层122对应设置于一所述过孔131内。

具体地，所述oled背板100对应于所述像素定义层130的区域为像素间隔区域，对应于所述过孔131的区域为像素发光区域。

具体地，所述光线遮挡层300对应设置于所述像素定义层130的上方。

具体地，所述有机发光材料层122可以采用有机蒸镀材料，其通过蒸镀工艺制作形成，则所述像素定义层130采用常规的非疏水性pdl材料即可；或者，

所述有机发光材料层122也可以采用喷墨打印(inkjetprinting，ijp)材料，所述有机发光材料层122通过喷墨打印工艺制作形成，则所述像素定义层130需采用疏水性的pdl材料。

本发明的oled显示面板，其oled背板100和封装盖板200之间在对应于像素间隔区域上方设有光线遮挡层300，以遮挡像素的侧向漏光，从而可以将每一顶发射型oled120发出的光线限定在其所对应的像素内发射，进而有效避免了像素侧向漏光和混色问题的发生。

请参阅图3，基于上述的oled显示面板，本发明还提供一种oled显示面板的制作方法，包括以下步骤：

步骤s1、如图4所示，提供一tft基板110，在所述tft基板110上形成阵列排布的多个顶发射型oled120，得到oled背板100；所述oled背板100具有像素间隔区域及由所述像素间隔区域间隔出的与所述多个顶发射型oled120一一对应的多个像素发光区域。

具体地，所述tft阵列基板110带有多个阵列排布的对所述顶发射型oled120进行驱动的tft，所述tft的类型没有限制，其可以为低温多晶硅型、氧化物型或者固相晶化型等任意类型的tft。

具体地，每一所述顶发射型oled120包括由下至上依次层叠设于所述tft阵列基板110上的阳极121、有机发光材料层122及透明阴极123。

具体地，所述步骤s1还包括，在制作所述多个顶发射型oled120的有机发光材料层122之前，在所述tft阵列基板110和阳极121上制作像素定义层130，所述像素定义层130具有暴露出部分阳极121的过孔131，每一所述顶发射型oled120的有机发光材料层122对应设置于一所述过孔131内；所述oled背板100对应于所述像素定义层130的区域为像素间隔区域，对应于所述过孔131的区域为像素发光区域。

具体地，所述有机发光材料层122可以采用有机蒸镀材料，所述步骤s1中，其通过蒸镀工艺制作形成，则所述像素定义层130采用常规的非疏水性pdl材料即可；或者，

所述有机发光材料层122也可以采用喷墨打印材料，所述步骤s1中，所述有机发光材料层122通过喷墨打印工艺制作形成，则所述像素定义层130需采用疏水性的pdl材料。

步骤s2、如图5所示，提供一封装盖板200，在所述封装盖板200上对应所述oled背板100的像素间隔区域制作光线遮挡层300。

具体地，所述光线遮挡层300可以采用有机光阻材料，例如，聚酰亚胺、黑色矩阵材料或其他光透过率较低的有机光阻材料，则所述步骤s3中，所述光线遮挡层300具体通过黄光制程制作形成，其中，所述的黄光制程具体包括依次进行的光阻涂布步骤、曝光步骤及显影步骤。或者，

所述光线遮挡层300也可以采用光透过率较低的无机材料，则所述步骤s3中，其具体通过依次进行的成膜制程、黄光制程及蚀刻制程制得；其中，所述成膜制程采用化学气相沉积工艺或物理气相沉积工艺；所述黄光制程包括依次进行的光阻涂布步骤、曝光步骤及显影步骤；所述蚀刻制程采用干法蚀刻工艺或湿法蚀刻工艺。

步骤s3、使制作在封装盖板200上的光线遮挡层300朝向所述oled背板100，对组所述封装盖板200与oled背板100并进行封装，使得所述光线遮挡层300对应抵靠在所述oled背板100的像素间隔区域上，得到如图2所示的oled显示面板，从而所述光线遮挡层300可以将每一顶发射型oled120发出的光线限定在其所对应的像素内发射，遮挡像素的侧向漏光。

具体地，所述步骤s3中，在对组所述封装盖板200与oled背板100并进行封装后，所述光线遮挡层300对应设置于所述像素定义层130的上方。

本发明的oled显示面板的制作方法，通过在对应于像素间隔区域上方于oled背板100和封装盖板200之间设置光线遮挡层300，以遮挡像素的侧向漏光，从而可以将每一顶发射型oled120发出的光线限定在其所对应的像素内发射，进而有效避免了像素侧向漏光和混色问题的发生。

综上所述，本发明的oled显示面板，其oled背板和封装盖板之间在对应于像素间隔区域的上方设有光线遮挡层，以遮挡像素的侧向漏光，从而可以将每一顶发射型oled发出的光线限定在其所对应的像素内发射，进而有效避免了像素侧向漏光和混色问题的发生。本发明的oled显示面板的制作方法，通过在对应于像素间隔区域上方于oled背板和封装盖板之间设置光线遮挡层，以遮挡像素的侧向漏光，从而可以将每一顶发射型oled发出的光线限定在其所对应的像素内发射，进而有效避免了像素侧向漏光和混色问题的发生。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。