支承膜、有机发光显示设备及其制造方法与流程

文档序号：13983887阅读：138来源：国知局

本发明涉及有机发光显示设备以及制造该有机发光显示设备的方法，并且更具体地，涉及包括柔性基板和用于减少边框区域的弯曲区域的有机发光显示设备，以及使用母基板制造该有机发光显示设备的方法。

背景技术：

近来，随着世界达到全面的信息时代，用于视觉显示电信息信号的显示器领域迅速增长。作为对其的响应，已经开发了在超薄、轻重量和低功耗方面具有优异性能的各种平面显示设备，并且各种平面显示设备已经迅速取代了本领域中使用的阴极射线管(crt)显示器。

平面显示设备的具体示例包括液晶显示(lcd)设备、有机发光显示(oled)设备、电泳显示(epd)设备、等离子体显示面板(pdp)设备和电润湿显示(ewd)设备等。特别地，与lcd设备相比，作为具有自发光特性的下一代显示设备的oled设备在视角、对比度、响应速度、功耗等方面具有优异的特性。

近年来，通过在诸如塑料的柔性材料形成的柔性基板上形成显示单元和线路而制造的柔性显示设备已经作为下一代显示设备而受到关注。柔性显示设备在从计算机和电视(tv)的监视器跨越到个人便携式设备的应用领域中得到广泛使用。此外，正在进行关于将柔性显示设备应用于oled设备的研究。

为了制造oled设备，存在通过分别制造每个oled设备来制造液晶盒单元oled设备的方法。此外，存在通过使用母基板同时制造多个oled设备然后将多个oled设备分开来制造母基板单元oled设备的方法。在从上述制造oled设备的两种方法当中的制造液晶盒单元oled设备的方法中，可以在单个工艺中仅制造一个oled设备。因此，与制造母基板单元oled设备的方法相比，制造液晶盒单元oled设备的方法在工艺时间和成本方面具有缺点。

另外，诸如柔性印刷电路板(fpcb)、膜上芯片(cof)等的模块设置在柔性oled设备的一侧上。为了防止fpcb或cof部件在用户的视野内，通过弯曲包含fpcb或cof的柔性基板的一侧，fpcb或cof被柔性基板的后表面隐藏。

技术实现要素：

本公开的发明人已经从上述制造oled设备的两种方法中研究了制造母基板单元oled设备的方法。具体地，本公开的发明人研究了使用柔性基板制造oled设备的方法。然而，本公开的发明人认识到，在将母基板单元后板接合到柔性基板的后表面以便支承柔性基板并且去除与弯曲区域对应的后板的工艺中可能发生各种缺陷。

因此，本公开涉及包括柔性基板的有机发光显示设备和制造该有机发光显示设备的方法。在中间步骤中在母基板单元上制造有机发光显示设备以提高生产率。

本公开还涉及一种包括由新材料形成为新结构的后板的有机发光显示设备和制造该有机发光显示设备的方法。有机发光显示设备可以防止在制造包括柔性基板的母基板单元有机发光显示设备的工艺期间可能发生的缺陷。

在一些实施方式中，该装置包括后板、在第二保护膜上的后板、后板上的粘合层和粘合层上的第一保护膜。粘合层的材料的粘合强度可以是可变的。具体地，可以通过uv固化、热固化或化学反应来改变粘合层的材料的粘合强度。粘合层具有25μm或更小的厚度，并且粘合层包含分散抑制剂和粘合增强剂。

在一些实施方式中，所述设备包括有机发光显示设备。该有机发光显示设备包括：柔性基板，所述柔性基板包括显示区域、从所述显示区域延伸的弯曲区域以及从所述弯曲区域延伸的焊盘区域；电路单元，所述电路单元位于所述柔性基板的第一表面上；显示单元，所述显示单元包括设置在所述电路单元上并且电连接到所述电路单元的有机发光二极管；偏振板，所述偏振板在所述显示单元上；粘合层，所述粘合层在不包括所述弯曲区域的区域中接合到所述柔性基板的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相反；以及支承层，所述支承层与所述粘合层接合，所述支承层具有与所述柔性基板的一侧对应地布置的一侧。所述粘合层的材料的粘合强度是可变的，并且所述支承层包括与所述显示区域对应的第一部分和与所述焊盘区域对应的第二部分。

在一些实施方式中，一种制造有机发光显示设备的方法包括以下步骤：在限定有多个液晶盒的下部母基板上形成牺牲层；在所述牺牲层上形成柔性基板；在所述柔性基板上的所述多个液晶盒的每一个液晶盒中形成包括电路单元和有机发光二极管的显示单元。所述方法还包括以下步骤：去除所述下部母基板；将支承膜接合到所述柔性基板。所述方法还包括以下步骤：照射所述支承膜的与所述柔性基板的弯曲区域的边界对应的一部分；去除所述支承膜的与所述柔性基板的弯曲区域对应的一部分。所述方法还包括以下步骤：执行用于增强在去除所述支承膜的一部分之后保留的支承膜的粘合力的工艺；用激光照射从所述弯曲区域延伸的非显示区域和从所述非显示区域延伸的焊盘区域之间的边界。所述方法还包括以下步骤：通过用激光照射多个液晶盒的边界将所述多个液晶盒分成液晶盒单元。

将在本公开的详细描述和附图中包括其它示例性实施方式的细节。

根据本公开，可以将包括柔性基板的有机发光显示设备制造成母基板单元，由此降低制造成本并提高生产率。

此外，根据本公开，在将包括柔性基板的有机发光显示设备制造成母基板单元的工艺中，可以提供由新材料形成为新结构的后板，从而不将后板放置在弯曲区域中。

此外，根据本公开，在去除放置在弯曲区域中的后板的工艺中，使用由新材料形成为新结构的后板可以抑制对柔性基板或有机发光二极管的损坏。

附图说明

从以下结合附图的详细描述中将更清楚地理解本公开的上述和其它方面、特征或优点，在附图中：

图1是根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的支承膜的截面图；

图2是制造根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的方法的流程图；

图3a至图3q是用于说明制造根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的方法的平面图和截面图；

图4a是根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的截面图；以及

图4b是根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的后视平面图。

具体实施方式

从下面参照附图描述的示例性实施方式将更清楚地理解本公开的优点和特征及其实现方法。然而，本公开不限于以下示例性实施方式，而是可以以各种不同的形式来实现。提供示例性实施方式以允许本领域普通技术人员完全理解本公开的所有各个方面。然而，权利要求不受各种实施方案的描述的限制。

用于描述本公开的示例性实施方式的附图中所示的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅是示例，并且本公开不限于此。在本说明书中，相同的标号通常表示相同的元件。此外，在下面的描述中，可以省略对已知相关技术的详细说明，以避免不必要地使本发明的主题模糊不清。本文所用的诸如“包括”、“具有”和“包含”的术语通常旨在允许增加其它部件，除非这些术语和术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则单数可以包括复数。

即使没有明确说明，部件也被解释为包括普通误差范围。

当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“挨着”的术语来描述两个部件之间的位置关系时，一个或更多个部件可以位于该两个部件之间，除非这些术语与术语“直接”或“正好”一起使用。

当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，该元件可以直接在另一元件或层上，或者可以存在中间元件或层。

虽然使用术语“第一”、“第二”等来描述各种部件，但是这些部件不受这些术语限制。这些术语仅用于将一个部件与其它部件区分开。因此，下面提到的第一部件可以是本公开的技术概念中的第二部件。

由于在附图中示出的每个部件的尺寸和厚度是为了便于说明而表示的，因此本公开不必限于每个部件的所示的尺寸和厚度。

如本领域普通技术人员可以完全理解的，本公开的各实施方式的特征可以部分地或完全地彼此结合或彼此组合，并且可以在技术上以各种方式互锁和操作，并且实施方式可以彼此独立地执行或彼此关联地执行。

在下文中，将参照附图详细描述本公开的各种示例性实施方式。

图1是根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的支承膜的截面图。在将有机发光显示设备制造到母基板液晶盒(如图3e和3f所示)中的工艺中，在去除母基板之后，将图1所示的支承膜(支承层)160接合到柔性基板120的后表面。参照图1，支承膜160包括第一保护膜161、后板163、粘合层162和第二保护膜164。

第一保护膜161和第二保护膜164是用于保护后板163和粘合层162的绝缘膜。具体地，第一保护膜161被构造成保护后板163和粘合层162直到在制造有机发光显示设备的工艺中后板163和粘合层162接合到柔性基板为止。因此，第一保护膜161也可以称为离型膜(releasefilm)。此外，第二保护膜164被构造成在制造有机发光显示设备的工艺中，在将粘合层162和后板163接合到柔性基板之前和之后，保护后板163和粘合层162。第一保护膜161和第二保护膜164可以由一般的聚合物材料形成，并且例如可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜、聚四氟乙烯(ptfe)膜、聚乙烯(pe)膜、聚丙烯(pp)膜、聚丁烯(pb)膜、聚丁二烯(pbd)膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯(pu)膜、乙烯乙酸乙烯酯(eva)膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜、聚酰亚胺(pi)膜等。

后板163被构造成保护和支承有机发光显示设备的柔性基板。后板163可以由例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)的塑料材料形成。后板163的功能和设置将在下面参照图2至图4b进行详细描述。

粘合层162提供用于将后板163粘合到有机发光显示设备的柔性基板的粘合强度。在粘合层162中，初始状态下的初始粘合强度可以与在执行预定工艺之后的状态下的最终粘合强度不同。例如，在对粘合层162进行预定工艺之后的状态下粘合层162的最终粘合强度可以比在初始状态下的初始粘合强度更高。粘合层162可以由任何粘合材料形成，包括在初始状态和最终状态下具有不同粘合强度的粘合材料。粘合层162可以由例如丙烯基类材料或硅类材料形成，但不限于此。通过向丙烯基类单体中添加聚合物，已经将常规粘合层用作粘合剂。然而，根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备中的支承膜160的粘合层162可以通过向丙烯基材料或硅类材料添加分散抑制剂和粘合增强剂而被用作可变粘合剂。此外，粘合层162可以具有25μm或更小的厚度。

粘合层162可以是可uv固化的粘合层。也就是说，当在初始状态下进行uv照射工艺时，可以增加粘合层162的材料的粘合强度。最初，粘合层162可以在半固化状态下具有低的初始粘合强度。然后，如果在支承膜160接合到柔性基板的位置处用紫外线照射粘合层162，则粘合层162的粘合强度增加到完全固化状态下。处于完全固化状态下的粘合层162的最终粘合强度可以比在半固化状态下的粘合层162的初始粘合强度更高。

在一些示例性实施方式中，粘合层162可以是可热固化的粘合层。也就是说，当在初始状态下进行热固化工艺时，可以增加粘合层162的材料的粘合强度。最初，粘合层162可以具有半固化状态下的初始粘合强度。然后，如果在支承膜160接合到柔性基板的状态下施加热量，则粘合层162的粘合强度增加到在完全固化状态下。粘合层162的最终粘合强度可以比初始粘合强度更高。在一些实施方案中，热固化工艺可以在60℃至70℃的温度下执行5分钟至10分钟。并且在一些实施方式中，热固化工艺可以进行几次。

在一些示例性实施方式中，粘合层162可以是化学反应粘合层。也就是说，当在初始状态下对粘合层162进行化学反应时，可以增加粘合层162的材料的粘合强度。最初，粘合层162可以具有半固化状态下的初始粘合强度。然后，可以对粘合目标表面(即，柔性基板的与粘合层162相接合的一个表面)进行底漆工艺，然后粘合层162可以随着接合至粘合目标表面而在室温下留下。在这种情况下，粘合层162的粘合强度逐渐增加，因此，最终的粘合强度可能比初始强度更高。

粘合层162可以具有高于将粘合层162接合到柔性基材的粘合强度但足以容易地分开的初始粘合强度。也就是说，在将支承膜160接合到柔性基板的工艺中，如果粘合层162的初始粘合强度太低，则粘合层162不会被接合到柔性基板。因此，粘合层162可以具有3克力/英寸(gf/inch)或更大的初始粘合强度。此外，在去除支承膜160的与弯曲区域对应的一部分的工艺中，如果支承膜160的初始粘合强度太高，则支承膜160可能不会完全分开或者可以被分开但损坏柔性基板或有机发光二极管的表面。因此，粘合层162的初始粘合强度可以为100gf/inch或更小。

此外，粘合层162可以具有足够的最终粘合强度以在制造有机发光显示设备的工艺中并且在最终产品状态下使支承膜160稳定地接合到柔性基板。也就是说，在去除支承膜160的与弯曲区域对应的部分之后，需要将支承膜160在不会剥落的情况下接合到柔性基板上。因此，粘合层162可以具有300gf/inch或更大的最终粘合强度。

将参照图2至图3q更详细地描述使用支承膜160和粘合层162的粘合强度的有机发光显示设备以及制造有机发光显示设备的方法。

图2是制造根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的方法的流程图。图3a至图3q是用来示出制造根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的方法的平面图和截面图。

首先，在限定有多个液晶盒ce的下部母基板110上形成牺牲层111(s100)。

下部母基板110被构造为在制造有机发光显示设备的工艺中支承柔性基板120和设置在柔性基板120上的部件。下部母基板110可以由刚性材料(例如，玻璃)形成，但不限于此。

参照图3a，使用下部母基板110来同时制造多个有机发光显示设备。在下部母基板110中，限定多个液晶盒ce。在下部母基板110中限定的多个液晶盒ce中的每一个与一个有机发光显示设备对应。为了便于说明，图3a示出了在下部母基板110中限定了十六(16)个液晶盒ce，但是本公开不限于此。

多个液晶盒ce中的每一个包括显示区域da、非显示区域na和焊盘区域pa。显示区域da是设置有机发光二极管以显示图像的区域，并且位于液晶盒ce内的中心部分中。包括诸如驱动薄膜晶体管、开关薄膜晶体管、存储电容器或线路的部件的电路单元130可以设置在显示区域da中。非显示区域na是不显示图像的区域，并且围绕显示区域da。电路单元130也可以设置在非显示区域na中。焊盘区域pa是设置有布置在有机发光显示设备中的模块(诸如，柔性印刷电路板、膜上芯片(cof)等)的区域。电连接到模块的焊盘电极设置在焊盘区域pa中。焊盘区域pa从非显示区域na的一侧延伸。图3a示出了焊盘区域pa与非显示区域na分开。然而，焊盘区域pa可以被限定为包括在非显示区域na中并且位于非显示区域na的一侧上。图3a示出了多个液晶盒ce的边界由点划线表示，并且多个液晶盒ce内的显示区域da、非显示区域na和焊盘区域pa的边界由虚线表示。

参照图3b，牺牲层111形成在下部母基板110上。牺牲层111的材料的粘合强度可以通过照射激光来设置，以便如下文所述，降低相对于柔性基板120的粘合强度。例如，牺牲层111可以具有层压硅氮化物(sinx)层和硅氧化物(siox)层的结构。牺牲层111可以通过在下部母基板110的整个表面上沉积硅氮化物和硅氧化物来形成。

然后，在牺牲层111上形成柔性基板120(s105)。

图3b所示的柔性基板120支承有机发光显示设备的各部件。柔性基板120可以由柔性塑料材料(例如，聚酰亚胺(pi)或光学亚克力)来形成。如果柔性基板120由聚酰亚胺(pi)形成，则柔性基板120可以通过挤压法形成。

然后，在多个液晶盒ce中的每一个中的柔性基板120上形成电路单元130和包括有机发光二极管的显示单元150(s110)。

在每个液晶盒ce的显示区域da或非显示区域na中，电路单元130形成在柔性基板120上。在一个示例中，用于驱动有机发光二极管的电路单元130可以形成在显示区域da中。此外，用于驱动有机发光二极管的电路单元130也可以形成在每个液晶盒ce的非显示区域na中。例如，诸如gip(面板中选通)的选通驱动器可以形成在非显示区域na中。为了方便说明，图3b将电路单元130示出为单层。

包括有机发光二极管的显示单元150形成在每个液晶盒ce的显示区域da中的柔性基板120上。有机发光二极管可以设置在电路单元130上。有机发光二极管可以包括电连接到电路单元130的驱动薄膜晶体管的阳极、阳极上的有机层和有机层上的阴极。有机层例如可以包括空穴传输层、空穴注入层、有机发光层、电子注入层和电子传输层。

尽管图3b中没有示出，但是封装单元可以设置在显示单元150上。封装单元被配置为覆盖显示单元150，以便保护易受潮的有机发光二极管，从而不暴露于湿气。封装单元可以具有交替层压无机层和有机层的结构。例如，封装单元可以包括由无机材料形成的第一无机层、设置在第一无机层上并由有机材料形成的有机层以及设置在有机层上以覆盖有机层并且由无机材料形成的第二无机层，但不限于此。

然后，临时保护膜140设置在显示单元150和电路单元130上(s115)。

参照图3c，临时保护膜140设置在显示单元150和电路单元130上。临时保护膜140被构造为在制造有机发光显示设备的工艺中保护显示单元150和电路单元130。在制造有机发光显示设备的工艺中，在临时使用临时保护膜140之后，去除临时保护膜140。临时保护膜140与下部母基板110的整个表面对应地设置。

临时保护膜140可以包括基膜和设置在基膜的一个表面上的粘合层。临时保护膜140的基膜由塑料材料形成，并被配置为支承粘合层。临时保护膜140的基膜可以由例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)形成。临时保护膜140的粘合层可以由粘合材料形成。虽然下文将进行描述，在制造有机发光显示设备的工艺中需要除去临时保护膜140，但是在制造工艺中当临时保护膜140被接合板吸附以进行固定时不应该使临时保护膜140与接合板分离。因此，临时保护膜140的粘合层的去除功率是选择粘合层的材料的主要因素。临时保护膜140可以具有10gf/inch或更小(优选，5.3gf/inch)的粘合强度，以便在制造有机发光显示设备的工艺中容易地去除，并且在临时保护膜140被接合板吸附时不会与接合板分离。

优选地，粘合层可以不暴露于外部，直到临时保护膜140用于制造有机发光显示设备为止。因此，为了保护临时保护膜140的粘合层，临时保护膜140可以在离型膜接合到粘合层的状态下转移。然后，可以去除离型膜以暴露临时保护膜140的粘合层，从而可以使用临时保护膜140。

如果临时保护膜140设置在下部母基板110的部分区域而不是整个表面中，则在下面将要描述的支承膜160的接合工艺中可能存在问题。例如，可以与每个液晶盒ce对应地布置多个临时保护膜140中的每一个，或者可以与每个行对应地设置棒型的多个临时保护膜140中的每一个。在这种情况下，可能存在没有设置临时保护膜140的空间，从而可以形成台阶结构。因此，在接合支承膜160的工艺中，由于上述台阶结构，可能不能均匀地施加用于接合支承膜160的压力。因此，当接合支承膜160时，可能形成气泡或可能发生错误接合/去除。因此，在制造根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的方法中，临时保护膜140与下部母基板110的整个表面对应地设置。也可以使用其它措施来防止在临时保护膜140和母基板之间形成气泡。因此，可以解决在接合支承膜160时可能发生的上述问题。

当设置临时保护膜140时，临时保护膜140可以被布置成使得临时保护膜140的基膜和粘合层当中的粘合层面向显示单元150。此外，如果如上所述封装单元设置在显示单元150上，则临时保护膜140可以被设置成使得临时保护膜140的粘合层可以与封装单元接触。

在一些示例性实施方式中，阻挡膜可以设置在显示单元150和电路单元130与临时保护膜140之间。如上所述，有机发光二极管可能容易受潮。因此，可以设置阻挡膜以至少覆盖显示单元150。

然后，可以清洁下部母基板110的作为设置有牺牲层111的表面的相反表面的后表面。具体来说，可以使用刷子清洁下部母基板110的后表面。在制造有机发光显示设备的工艺中，诸如指纹、唾液等异物可能沾染在下部母基板110的后表面上。此外，浮置异物(诸如，线和其它物品的残余)可能在下部母基板110的后表面上产生。因此，在制造根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的方法中，采用使用刷子清洁下部母基板110的后表面的工艺。因此，可以去除沾染异物和浮置异物，并且还可以抑制由划痕等引起的损伤。

然后，用激光照射下部母基板110(s120)。

参照图3d，使用激光照射下部母基板110的后表面(即，下部母基板110的设置有牺牲层111的表面的相反表面)。具体地说，在图3c所示的下部母基板110、牺牲层111、柔性基板120、电路单元130、显示单元150和临时保护膜140上下颠倒的状态下，第一激光源810设置成与下部母基板210的后表面隔开预定距离。第一激光源810可以是被配置为产生uv激光的激光源。然后，当从第一激光源810照射激光时，牺牲层111和柔性基板120之间的粘合强度可能降低。因此，如下所述，下部母基板110和柔性基板120可以彼此分开。

另外，如果在制造有机发光显示设备的工艺中没有正常形成牺牲层111和/或柔性基板120，则下部母基板110和柔性基板120可能不彼此分开。具体地，牺牲层111和柔性基板120可能没形成在下部母基板110的整个表面上，而是可能仅形成在下部母基板110的部分区域中。牺牲层111通过沉积工艺形成在下部母基板110上，并且柔性基板120通过挤压工艺形成在下部母基板110上。由于工艺误差等，牺牲层111和柔性基板120可能没形成在与下部母基板110的边缘相邻的区域中。此外，牺牲层111和柔性基板120中的任一个可能没形成在与下部母基板110的边缘相邻的区域中。

如上所述，牺牲层111和柔性基板120中的至少一个可能没形成在与下部母基板110的边缘相邻的区域中。在这种情况下，即使照射下部母基板110，下部母基板110和柔性基板120也可能不彼此分开。因此，在激光照射工艺之后将下部母基板110和柔性基板120分开的工艺中，可能不能分开下部母基板110。因此，在制造产品中，可能会增加缺陷率并降低生产率。

因此，在制造根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的方法中，可以照射下部母基板110，然后可以沿着下部母基板110的边缘照射临时保护膜140。也就是说，可以沿着以预定距离向内间隔开的线从下部母基板110的端部照射激光。之后，可以刻蚀临时保护膜140、电路单元130、柔性基板120和设置在下部母基板110的边缘上的牺牲层111。

由于沿着以预定距离向内间隔开的线从下部母基板110的端部照射激光，所以临时保护膜140、电路单元130、柔性基板120和设置在下部母基板110的边缘上的牺牲层111可以在将柔性基板120和下部母基板110分开的工艺之前保持固定到下部母基板110。

然后，去除下部母基板110(s125)。

参照图3e，通过去除下部母基板110来将柔性基板120和下部母基板110分开。具体地，临时保护膜140可以通过将接合台接合到临时保护膜140而固定到接合台890，然后，接合台890向上移动。因此，可以分开柔性基板120和下部母基板110。然而，本公开不限于此。可以使用另一装置而不是接合台890将柔性基板120和下部母基板110分开。

然后，将支承膜160接合到柔性基板120上(s130)。

参照图3f，在临时保护膜140、显示单元150、电路单元130和柔性基板120接合到接合台890的状态下，支承膜160接合到柔性基板120的后表面。在这种情况下，从图1所示的支承膜160去除作为离型膜的第一保护膜161。因此，可以使用辊880接合支承膜160，使得粘合层162、后板163和第二保护膜164中的粘合层162可以与柔性基板120的后表面接触。图3f示出了在柔性基板120的后表面面向下的状态下使用辊880接合支承膜160的示例性实施方式，但是本公开不限于此。在图3f所示的部件倒转状态下(即，柔性基板120的后表面面向上)，可以使用辊880将支承膜160与柔性基板120接合。

然后，用激光照射与弯曲区域ba的边界对应的支承膜160(s135)。

参照图3g和图3h，使用第二激光源820照射与弯曲区域ba的边界对应的支承膜160。弯曲区域ba是有机发光显示设备的非显示区域na的部分区域。弯曲区域ba被弯曲，以便将设置在有机发光显示设备的一侧上的模块(诸如柔性印刷电路板、膜上芯片(cof)等)设置在柔性基板120的后表面上。弯曲区域ba设置在显示区域da和焊盘区域pa之间。

参照图3g和图3h，第二激光源820可以在沿着弯曲区域ba的边界在支承膜160上移动的同时照射激光。也就是说，如图3g所示，第二激光源820可以沿着箭头所示的方向从支承膜160的右侧向左侧移动的同时，向弯曲区域ba的边界照射激光。然而，本公开不限于此。第二激光源820可以在相反的方向上移动的同时照射激光。另外，第二激光源820可以是固定的，而临时保护膜140、显示单元150、电路单元130、柔性基板120和支承膜160可以被移动。第二激光源820可以是被配置为照射co2激光的激光源或被配置为照射uv激光的激光源。

由于如上所述照射弯曲区域ba的边界，所以可以如图3h所示刻蚀与弯曲区域ba的边界对应的支承膜160。也就是说，通过调节由第二激光源820产生的激光的强度和照射时间，可以仅刻蚀支承膜160。

然后，去除支承膜160的与弯曲区域ba对应的一部分(s140)。

参照图3i，去除支承膜160与弯曲区域ba的部分。如上所述，支承膜160的粘合层162具有足以从柔性基板120容易地去除支承膜160的初始粘合强度。因此，容易去除与弯曲区域ba对应的支承膜160。可以使用胶带来去除设置在弯曲区域ba中的支承膜160，但是本公开不限于此。由于去除了支承膜160的与弯曲区域ba对应的部分，所以柔性基板120可以更容易地弯曲。

然后，执行用于增强剩余支承膜160的粘合力的方法(s145)。

如上所述，在支承膜160的粘合层162中，初始状态下的初始粘合强度可以与在执行预定工艺之后的状态下的最终粘合强度不同。在对粘合层162进行预定工艺之后的状态下，粘合层162可以具有比在初始状态下的初始粘合强度更高的最终粘合强度。为了如上所述去除支承膜160的与弯曲区域ba对应的部分，初始粘合强度可以低于最终粘合强度。然而，在去除了支承膜160的与弯曲区域ba对应的部分之后，需要增强与除了弯曲区域ba之外的其它区域对应的剩余支承膜160的粘合力。然后，在制造有机发光显示设备的工艺中并且在完成制造有机发光显示设备之后，可以抑制支承膜160与柔性基板120分开。因此，在制造根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的方法中，在去除了支承膜160与弯曲区域ba对应的部分之后，执行用于增强剩余支承膜160的粘合力的工艺。

如果粘合层162是可uv固化的粘合层162，则可以进行uv照射工艺以增加粘合层162的粘合强度。当对粘合层162进行uv照射工艺时，粘合层162的粘合强度可以增加以处于完全固化状态下。因此，支承膜160可以更牢固地接合到柔性基板120，从而可以抑制分开。

此外，如果粘合层162是可热固化的粘合层162，则可以进行诸如烘烤工艺的热固化工艺以增加粘合层162的粘合强度。例如，可以进行在60℃至70℃的温度下进行热固化工艺达5分钟至10分钟。另外，可以进行多次热固化工艺。由于对粘合层162进行热固化工艺，所以粘合层162的粘合强度增加到处于完全固化状态下。因此，支承膜160可以更牢固地接合到柔性基板120，从而可以抑制分开。

此外，如果粘合层162是化学反应粘合层162，则可以对粘合目标表面(即，柔性基板120的与粘合层162接合一个表面)进行底漆(primer)工艺，然后粘合层162随着接合到粘合目标表面可以在室温下留下。在这种情况下，粘合层162的粘合强度可以逐渐增加。因此，支承膜160可以更牢固地接合到柔性基板120，从而可以抑制分开。

然后，用激光照射非显示区域na和焊盘区域pa之间的边界(s150)。

参照图3j和图3k，使用第三激光源830照射非显示区域na和焊盘区域pa之间的边界。第三激光源830可以在沿着非显示区域na和焊盘区域pa之间的边界在临时保护膜140上移动的同时向非显示区域na和焊盘区域pa之间的边界照射激光。也就是说，如图3j所示，当沿着如箭头所示的方向从临时保护膜140的右侧向左侧移动时，第三激光源830可以向非显示区域na和焊盘区域pa之间的边界照射激光。然而，本公开不限于此。第三激光源830可以在相反方向上移动的同时照射激光。另外，第三激光源830可以是固定的，而临时保护膜140、显示单元150、电路单元130、柔性基板120和支承膜160可以被移动。第三激光源830可以是被配置为照射co2激光的激光源或被配置为照射uv激光的激光源。

由于如上所述照射非显示区域na和焊盘区域pa之间的边界，所以可以如图3k所示刻蚀与非显示区域na和焊盘区域pa之间的边界对应的临时保护膜140。也就是说，通过调节由第三激光源830产生的激光的强度和照射时间仅刻蚀临时保护膜140。

然后，用激光照射多个液晶盒ce的边界(s155)。

参照图3l和图3m，使用第四激光源840照射多个液晶盒ce的边界。第四激光源840可以在临时保护膜140上沿着多个液晶盒ce的边界移动的同时，向多个液晶盒ce的边界照射激光。也就是说，如图3l所示，第四激光源840可以在沿着箭头所示的方向从临时保护膜140的上方移动到临时保护膜140的下方的同时，向多个液晶盒ce的边界照射激光，并且还可以在沿着如箭头所示的方向从临时保护膜140的右侧向左侧移动的同时，向多个液晶盒ce的边界照射激光。然而，本公开不限于此。第四激光源840可以在相反的方向上移动的同时照射激光。第四激光源840可以是被配置为照射uv激光的激光源或被配置为照射co2激光和uv激光的激光源。在一些示例性实施方式中，可以使用多个激光源向多个电池ce的边界照射激光。也就是说，可以使用被配置为照射co2激光的激光源和被配置为照射uv激光的另一激光源。

由于如上所述照射多个液晶盒ce的边界，所以可以将临时保护膜140、显示单元150、柔性基板120和支承膜160刻蚀成如图3m所示的多个液晶盒单元。因此，多个有机发光显示设备可以被分为液晶盒单元有机发光显示设备。

然后，移除临时保护膜140(s160)。

参照图3n，去除了临时保护膜140的与焊盘区域pa对应的一部分。图3n仅示出了从多个液晶盒ce中与液晶盒ce对应的有机发光显示设备。如上所述，临时保护膜140的粘合层的去除力具有足以容易地从显示单元150或封装单元去除粘合层的值。因此，容易去除设置在焊盘区域pa中的临时保护膜140。可以使用胶带来去除设置在焊盘区域pa中的临时保护膜140，但是本公开不限于此。

然后，可以对焊盘区域pa执行干洗(dry-cleaning)工艺。具体地，可以通过用干洗剂喷射空气来进行干洗工艺，从而可以容易地去除存在于焊盘区域pa中的异物。如上所述，显示单元150的有机发光二极管易受潮。因此，通过进行干洗工艺，能够在清洁工艺中使湿气对有机发光二极管的损害最小化。

然后，可以经由设置在焊盘区域pa中的焊盘电极来执行照明测试。也就是说，可以使用探针等对焊盘电极进行照明测试。焊盘电极设置在去除了临时保护膜140的焊盘区域pa中。如果需要，可以进行另一测试。

然后，参照图3o，去除与非显示区域na和显示区域da对应的临时保护膜140。可以使用胶带来去除与非显示区域na和显示区域da对应的临时保护膜140，但是本公开不限于此。

然后，将偏振板170接合在显示单元150上(s165)。

参照图3p，偏振板170可以设置在显示单元150上。可以在偏振板170的后表面上设置诸如oca的粘合层，并且偏振板170可以接合到显示单元150的上表面。图3p是以不同的视图高宽比示出图3o中的截面图的截面图。图3p与图3o相比仅改变了视图比例。

然后，将cof180接合到焊盘区域pa(s170)。

参照图3p，将cof180接合到柔性基板120的焊盘区域pa。可以在诸如驱动器ic的芯片安装在由柔性材料形成的基膜上的状态下实现cof180。图3p示出了cof180接合到焊盘区域pa。然而，本公开不限于此。诸如柔性印刷电路板的各种模块可以接合到焊盘区域pa。

在一些示例性实施方式中，可以执行激光修整工艺以修改柔性基板120的外部形式。例如，如果将有机发光显示设备应用于具有非矩形形状的产品(例如，智能手表)，则柔性基板120的外部形式可以被修改为适合于产品的形状。例如，如果将有机发光显示设备应用于圆形边缘的智能手表，则可以进一步进行用于将柔性基板120的边缘修整成圆形形状的激光修整工艺。

然后，涂覆微覆盖层(mcl)190(s175)。

参照图3q，将mcl190涂覆在柔性基板120的弯曲区域ba上。mcl190是设置为减小施加到设置在弯曲区域ba中的各线路上和各绝缘层的应力。也就是说，由于微覆盖层190设置在弯曲区域ba中，所以可以调节弯曲区域ba中的中性面(neutralplane)的位置。此外，弯曲区域ba弯曲时被施加应力的线和绝缘层被设置成尽可能与中性面相邻。因此，当弯曲区域ba弯曲时，可以使线和绝缘层的裂纹最小化。

然后，使用形状保持材料195来使有机发光显示设备弯曲(s180)。

当有机发光显示设备弯曲时，形状保持材料195用于限定弯曲曲率。将参照图4a更详细地描述使用形状保持材料195弯曲的有机发光显示设备。

图4a是根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的截面图。

参照图4a，可以使用形状保持材料195来弯曲有机发光显示设备100。首先，在有机发光显示设备100弯曲之前，去除支承膜160的第二保护膜164。然后，可以弯曲有机发光显示设备100，使得后板可以与形状保持材料195的上表面和下表面接触。当柔性基板120与形状保持材料195的一端接触时，可以限定有机发光显示设备100的弯曲曲率。然而，本公开不限于此。形状保持材料195可以不与柔性基板120接触。

在制造根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的方法中，有机发光显示设备100不是制造成液晶盒单元，而是制造成母基板单元。因此，与将有机发光显示设备100制造成液晶盒单元的情况相比，所需要的装置数量和工艺时间显著减少。因此，可以降低制造成本，从而可以显著提高有机发光显示设备100的生产率。

在包括柔性基板120的有机发光显示设备中的包括弯曲区域ba的有机发光显示设备100的情况下，后板163不设置在弯曲区域ba中，以使得在有机发光显示设备100弯曲时产生的应力最小化。因此，在将有机发光显示设备100制造成母基板单元的工艺中，需要布置支承膜160，以使后板163不被布置在所有多个有机发光显示设备100的弯曲区域ba中。

因此，在将支承膜制造到母基板单元的工艺中，支承膜可以被制造在母基板单元中，以使后板不被布置在弯曲区域ba中。具体而言，通过对后板的与弯曲区域ba对应的一部分进行机械冲压，可以将支承膜制造在母基板单元中。另外，通过激光照射分离，可以将支承膜制造在母基板单元中。然而，母基片单元支承膜具有大尺寸。因此，不能精确地进行机械冲压，并且在激光照射期间可能存在误差。如果母基板单元支承膜没有被机械地冲压或有误差，则应将其作为有缺陷的产品丢弃。因此，可能增加制造成本。此外，在母基板单元支承膜中，如果仅在液晶盒ce中存在误差，则应丢弃整个母基板单元支承膜。即使常规地制造母基板单元支承膜，如果柔性基板120和支承膜在将支承膜接合到柔性基板120的工艺中弯曲走样超过误差容限，则应当丢弃所有多个液晶盒ce。因此，可能显著降低生产率。

因此，可以将包括弯曲区域ba中的后板的母基板单元支承膜接合到柔性基板120，然后可以去除与弯曲区域ba对应的后板。然而，常用的支承膜的粘合层(即，用于接合后板和柔性基板120的粘合层)具有高粘合强度。因此，可能不能很好地去除与弯曲区域ba对应的后板。即使去除了后板，也可能损坏柔性基板120或有机发光二极管。

因此，在制造根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的方法中，用于接合后板163的粘合层162可以具有彼此不同的初始粘合强度和最终粘合强度。也就是说，在去除设置在弯曲区域ba中的后板163之前，粘合层162可以具有足以使后板163接合到柔性基板120的粘合强度。在去除布置在弯曲区域ba中的后板163之后，可以增加粘合层162的粘合强度，以更牢固地固定后板163和柔性基板120。因此，可以抑制分开。因此，在根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备100中，可以制造包括柔性基板120的母基板单元有机发光显示设备100。此外，可以通过改变用于将后板163接合到柔性基板120的粘合层162的粘合强度来提高生产率。

图4b是根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备的后视平面图。图4b仅示出了有机发光显示设备100的各种部件中的柔性基板120和后板163。

如上所述，将有机发光显示设备100制造成母基板单元。因此，制造成液晶盒单元的有机发光显示设备与根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备100之间的结构不同。

在根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备100中，将制造成母基板单元的支承膜160接合到柔性基板120，然后将支承膜160的与弯曲区域ba对应的一部分去除。然后，将多个有机发光显示设备100分为液晶盒单元。因此，如图4b所示，后板163的端部可以与有机发光显示设备100的端部对齐，并且也可以与弯曲区域ba的边界对齐。

然而，在制造成液晶盒单元的有机发光显示设备中，液晶盒单元支承膜也接合到柔性基板。因此，如图4b所示，支承膜的端部不能与柔性基板的端部精确地对齐。也就是说，在将支承膜制造成液晶盒单元的工艺中，可以将支承膜制造成具有与柔性基板相同的尺寸。然而，由于工艺误差等，柔性基板的尺寸与支承膜的尺寸不能完全相同。因此，即使将支承膜接合到柔性基板上以将支承膜的一侧与柔性基板的一侧对齐，支承膜的另一侧也不能与柔性基板的另一侧对齐。因此，根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备100与常规使用的液晶盒单元有机发光显示设备不同。

根据本公开的示例性实施方式的支承膜还可以被描述如下：

支承膜包括第二保护膜、第二保护膜上的后板、后板上的粘合层和粘合层上的第一保护膜。粘合层的材料的粘合强度是可变的，粘合层的厚度为25μm或更小，粘合层包括分散抑制剂和粘合增强剂。

根据本公开的示例性实施方式的有机发光显示设备还可以被描述如下：

有机发光显示设备包括：柔性基板，所述柔性基板包括显示区域、从所述显示区域延伸的弯曲区域以及从所述弯曲区域延伸的焊盘区域；电路单元，所述电路单元位于所述柔性基板的第一表面上；显示单元，所述显示单元包括设置在所述电路单元上并且电连接到所述电路单元的有机发光二极管；偏振板，所述偏振板在所述显示单元上；粘合层，所述粘合层接合到不包括所述弯曲区域的区域中的所述柔性基板的第二表面，所述第二表面是所述第一表面的相反表面；以及支承层，所述支承层与所述粘合层接合，所述支承层具有与所述柔性基板的一侧对应地布置的一侧。所述粘合层的材料的粘合强度是可变的，并且所述支承层包括与所述显示区域对应的第一部分和与所述焊盘区域对应的第二部分。

所述支承层的第二部分的一侧可以对应于与所述柔性基板的一侧对应的另一侧，所述支承层的第一部分的一侧可以与所述显示区域和所述弯曲区域之间的边界对应，并且所述支承层的第二部分的一侧可以对应于与所述焊盘区域相邻的弯曲区域的轮廓。

柔性基板可以弯曲，使得支承层的第一部分和支承层的第二部分彼此相对。

有机发光显示设备还可以包括：形状保持材料，所述形状保持材料位于所述支承层的所述第一部分和所述支承层的所述第二部分之间以限定所述弯曲区域的弯曲曲率。通过使用uv反应、热反应或化学反应的固化可以增加所述粘合层的材料的粘合强度，所述粘合层的初始粘合强度可以为3gf/inch或更大至100gf/inch或更小，并且所述粘合层被固化以具有300gf/inch的最终粘合强度。

根据本公开的示例性实施方式的制造有机发光显示设备的方法也可以被描述如下：

制造有机发光显示设备的方法包括以下步骤：在限定有多个液晶盒的下部母基板上形成牺牲层；在所述牺牲层上形成柔性基板；在所述柔性基板上的所述多个液晶盒的每一个液晶盒中形成包括电路单元和有机发光二极管的显示单元；去除所述下部母基板；将支承膜接合到所述柔性基板；用激光照射所述支承膜的与所述柔性基板的弯曲区域的边界对应的一部分；去除所述支承膜的与所述柔性基板的弯曲区域对应的一部分；执行用于增强在去除所述支承膜的一部分之后保留的支承膜的粘合力的工艺；用激光照射从所述弯曲区域延伸的非显示区域和从所述非显示区域延伸的焊盘区域之间的边界；以及通过向多个液晶盒的边界照射激光将所述多个液晶盒分成液晶盒单元。

制造有机发光显示设备的方法还可以包括以下步骤：在形成所述电路单元和所述显示单元之后，用临时保护膜覆盖所述电路单元和所述显示单元。在将所述多个液晶盒分成液晶盒单元之后，去除所述临时保护膜。

用所述临时保护膜覆盖的步骤可以包括以下步骤：将所述临时保护膜放置成与所述下部母基板的整个一个表面对应。

照射所述非显示区域和所述焊盘区域之间的边界的步骤可以包括：对与所述非显示区域和所述焊盘区域之间的边界对应的所述临时保护膜进行刻蚀。

临时保护膜可以包括基膜和布置在所述基膜的一个表面上并吸附到所述下部母基板的一个表面的吸附层，并且所述吸附层具有10gf/inch或更小的粘合强度。

制造有机发光显示设备的方法还包括以下步骤：在去除所述下部母基板之前用激光照射所述下部母基板。激光照射所述下部母基板可以包括以下步骤：照射所述下部母基板的与设置有所述牺牲层的表面相反的表面的整个表面；和照射所述临时保护膜的与所述下部母基板的边缘区域对应的边缘区域。

用激光照射临时保护膜的边缘区域可以包括以下步骤：刻蚀所述柔性基板和与所述下部母基板的边缘区域对应地定位的所述牺牲层。

所述刻蚀步骤包括以下步骤：用激光沿着与所述下部母基板的端部向内间隔开预定距离的线进行照射。

执行用于增强所述保留的支承膜的粘合力的工艺可以包括以下步骤：通过执行uv照射、热固化和化学反应中的一种来增加所述支承膜中所包括的粘合层的粘合强度。

可以在60℃至70℃的温度下执行所述热固化5分钟至10分钟，以便完全固化所述粘合层。

制造有机发光显示设备的方法还可以包括在将所述支承膜接合到所述柔性基板之前，对所述柔性基板的与所述支承膜接合的一个表面进行底漆工艺。通过在将所述支承膜接合到所述柔性基板的状态下将所述柔性基板和所述支承膜保持在室温下来进行底漆工艺。

虽然已经参照附图详细描述了本公开的示例性实施方式，但是本公开不限于此，并且可以在不脱离本公开的技术概念的情况下以许多不同的形式来实施。因此，本公开的示例性实施方式仅用于说明目的，但不旨在限制本公开的技术概念。本公开的技术概念的范围不限于此。本公开的保护范围应基于所附权利要求来解释，并且在其等同范围内的所有技术概念应被解释为落入本公开的范围内。

可以组合上述各种实施方式以提供其他实施方式。本说明书中提及的和/或在申请数据表中列出的所有美国专利、美国专利申请公开、美国专利申请、外国专利、外国专利申请和非专利公开的全部内容通过引用全部并入本文。如果需要使用各专利、申请和公开的概念以提供其它的实施方式，则可以修改实施方式的方面。

根据上述详细描述，可以对实施方式进行这些和其它变化。通常，在所附权利要求中，所使用的术语不应被解释为将权利要求限制于说明书和权利要求中公开的具体实施方式，而应被解释为包括所有可能的实施方式以及该权利要求的等同物所享有的全部范围。因此，权利要求不受本公开的限制。