基板及OLED器件的制作方法与流程

本发明涉及oled(organiclight-emittingdiode，有机电致发光器件)技术领域，尤其涉及一种基板及oled器件的制作方法。

背景技术：

oled因其特有的优势，被业内人士称为“梦幻显示器”，也是公认的下一代显示发展方向。oled屏可以做得更薄，因为像素本身可以发光，无需独立的背光源。更重要的是，oled显示屏可以做成曲面屏，实现柔性显示。oled核心材料为厚度很薄的固态柔性有机材料，配合柔性基板和盖板，就可以制造出可呈现各种弯曲形状的oled柔性显示器。

柔性基板可以为塑料、聚酯薄膜或胶片，由于需要在柔性基板上溅射上电极或tft(即薄膜晶体管阵列基板，根据发射方式不同会有所区别)材料，所以基材一般为耐高温的聚合物，目前使用最多的基材为耐高温聚酰亚胺(pi)材料。

oled模组的pi膜外表面一般覆盖有一层保护基板，该保护基板通常是pi膜层的镀膜载体，并在柔性oled模组搬运时可以起到保护作用。然而，在柔性oled模组制作工艺中，保护基板的剥离工艺非常复杂，通常需要先使用llo(laserlift-offtechnique，激光剥离技术)激光镭射机扫描破坏基板与pi膜层的附着性，然后再去除基板，最后在pi膜层上贴上较薄的背板作为支撑作用，而且所需的llo设备非常昂贵、良率低。

技术实现要素：

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种基板及oled器件的制作方法，可以大幅降低基板的剥离成本，并提升制作良率。

为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种基板，包括第一基底、粘合层以及第二基底，所述粘合层粘合于所述第一基底和所述第二基底之间，且所述粘合层为uv(ultravioletrays，即紫外线)分解胶。

作为其中一种实施方式，所述第一基底厚度大于所述第二基底。

作为其中一种实施方式，所述第一基底为玻璃，所述第二基底为pet基底。

本发明的另一目的在于提供一种oled器件的制作方法，包括：

提供一基板，其中，所述基板包括第一基底、粘合层以及第二基底，所述粘合层粘合于所述第一基底和所述第二基底之间，且所述粘合层为uv分解胶；

在所述第二基底上表面形成pi膜层；

在所述pi膜层上依次制作第一电极层、功能层、第二电极层和封装层；

利用紫外光照射所述基板的所述第一基底，使所述粘合层分解；

剥离所述第一基底，形成oled器件。

作为其中一种实施方式，所述第一基底厚度大于所述第二基底。

作为其中一种实施方式，所述第一基底为玻璃，所述第二基底为pet基底。

作为其中一种实施方式，所述pi膜层涂布形成于所述第二基底上表面。

作为其中一种实施方式，所述粘合层内掺杂有光敏树脂。

作为其中一种实施方式，所述粘合层的成分包括丙烯酸酯共聚物溶液、多官能团光敏树脂、光引发剂和增塑剂。

作为其中一种实施方式，所述多官能团光敏树脂为三官能团聚氨酯丙烯酸酯。

本发明通过将pi膜层制作在基板内，并且基板内侧的第二基底与最底层的第一基底通过uv分解胶粘合，使得有机发光器件制备完成后，只需要通过紫外线照射即可轻松剥离最底层的第一基底，而且无需额外贴合支撑用的背板，大幅降低了基板的剥离成本，并提升了制作良率。

附图说明

图1为本发明实施例的基板的使用状态示意图；

图2为本发明实施例的oled器件的制作原理图；

图3为本发明实施例的oled器件的制作流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参阅图1，本发明实施例的基板1包括第一基底11、粘合层12以及第二基底13，第一基底11、粘合层12、第二基底13自下而上依次层叠设置，其中，粘合层12粘合于第一基底11和第二基底13之间，且粘合层12为uv分解胶。基板1制作完成后，pi膜层2可以通过涂布的方式形成于第二基底13上表面，然后可以在pi膜层2上完成oled器件的制作。

由于基板1具有双基底，其中的第一基底11作为最外层的保护层，可以用于搬运加工等过程中的支撑和保护作用。相比第二基底13，第一基底11具有更大的厚度或硬度，优选地，第一基底11为玻璃，第二基底13为pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)基底，使用耐高温、耐腐蚀且适于镀pi膜的pet材料作为第二基底13来充当支撑背板，可以大幅减薄oled器件的厚度。

而且，第一基底11与第二基底13通过uv分解胶粘贴在一起，第一基底11的剥离工艺比现有技术的激光剥离工艺要简单得多，只需要使用uv光从底部照射第一基底11即可使粘合层12与第二基底13脱离粘合，第二基底13自动留在pi膜层2底部作为oled器件的一部分，这里，pi膜层2可以是由涂布形成于第二基底13上表面的pi溶液固化后形成，作为制作oled器件的其他结构层3的衬底。其他结构层3包括但不限于电极、功能层、封装层，电极例如金属电极和透明电极，功能层包括有机发光层、空穴传输层、电子传输层，空穴传输层、电子传输层分别位于有机发光层上、下两侧。

结合图2和图3所示，本发明还提供了一种oled器件的制作方法，包括：

s01、提供一基板1，其中，基板1包括第一基底11、粘合层12和第二基底13，粘合层12粘合于第一基底11和第二基底13之间，且粘合层12为uv分解胶；

s02、在第二基底13上表面形成pi膜层2；

s03、在pi膜层2上依次制作第一电极层、功能层、第二电极层和封装层；

s04、利用紫外光照射基板1的第一基底11，使粘合层12分解；

s05、剥离第一基底11，形成oled器件。

其中，第一基底11为玻璃，第二基底13为pet基底，第一基底11厚度大于第二基底13，pi膜层2通过涂布等工艺形成于第二基底13上表面。可以理解的是，步骤s02中，pi膜层2上制备的结构还可以包括封装层等其它结构。

粘合层12内掺杂有光敏树脂，以保证良好的uv光失粘效果。具体地，粘合层12的制备成分包括丙烯酸酯共聚物溶液、多官能团光敏树脂、光引发剂和增塑剂。合成丙烯酸酯共聚物溶液的主要成分包括：ea(丙烯酸乙酯)、2-eha(丙烯酸异辛酯)、mma(甲基丙烯酸甲酯)、aa(丙烯酸)，其中，ea、2-eha充当粘性单体，用以提供胶体的初粘力；mma充当内聚单体，以调节胶粘剂的内聚性能，与软单体进行共聚；aa作为改性单体，在大分子链上引入极性基团——羧基，使聚合物分子链之间产生氢键，较大程度提高聚合物的内聚强度和粘合性能。

具体在制作粘合层12时，首先采用溶液聚合的方法制备出带有反应性基团的丙烯酸酯共聚物溶液，然后向该丙烯酸酯共聚物溶液种加入多官能团光敏树脂，两者混配制得，优选该多官能团光敏树脂为三官能团聚氨酯丙烯酸酯，光敏树脂的加入量过少，失粘效果并不明显，加入量过多，容易造成整个胶体过软，因此，光敏树脂的加入量是产品性能好坏的关键。且实验证明，当加入的三官能团聚氨酯丙烯酸酯含量为丙烯酸酯类单体总重的75％～100％，或aa含量占所有丙烯酸酯类单体总重的15％，或增塑剂含量为丙烯酸酯类单体总重的25％时，产品综合性能最佳。

本发明通过将pi膜层制作在基板内，并且基板内侧的第二基底与最底层的第一基底通过uv分解胶粘合，使得有机发光器件制备完成后，只需要通过紫外线照射即可轻松剥离最底层的基底，而且无需额外贴合支撑用的背板，大幅降低了基板的剥离成本，并提升了制作良率。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。