基于CSP白光芯片的LED前大灯的制备方法与流程

本发明涉及半导体发光二极管领域，特别涉及一种led前大灯的制备方法。

背景技术：

作为新兴的led(lightemittingdiode，发光二极管)照明领域，led汽车前大灯已经开始取代传统的氙气灯，应用于中高端汽车照明市场，并渐渐向低端车普及。由于对汽车产品的可靠性与光衰有严苛要求，当前仅有lumiled、osram、nichia等少数几个厂家获得汽车厂商的认可，韩国的三星首尔在政府支持下亦获得韩国车系的认可。

目前，这些大厂也有开始用采用最新的csp(chipscalepackage，芯片级封装)应用到车灯里，而国内的后装车灯市场也利用csp白光芯片组成模组应用到车灯领域里。但是现在使用csp白光芯片做车灯存在以下几个问题：

1.因csp尺寸较小，不易贴片，造成csp白光芯片之间的位偏过大，从而导致光斑不好，各csp白光芯片的发光中心不一致；2.因位偏问题，造成发光面明暗线不一致；3.由csp白光芯片模组做成的车灯流到市场上之后，当csp白光芯片出现进入灰尘等问题时，如果清除异物，易损害csp白光芯片的性能。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明旨在提供一种基于csp白光芯片的led前大灯的制备方法，有效解决现有led前大灯中由csp白光芯片之间的位偏导致的出光问题。

为达到上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种基于四周围白胶的蓝光芯片的led前大灯的制备方法，包括：

s1提供的蓝光芯片；

s2将的蓝光芯片依次贴在整片pcb板上；

s3根据的蓝光芯片的排列切割荧光膜片，所述荧光膜片的大小大于的蓝光芯片及其间距的大小；

s4将荧光膜片贴在的蓝光芯片表面；

s5根据需求将贴好了荧光膜片的整片pcb板进行切割得到单片pcb板；

s6将单片pcb板组装在车灯灯具内，得到led前大灯。

进一步优选地，在步骤s4中，荧光膜片贴在的蓝光芯片表面之后，荧光膜片的外边沿超出的蓝光芯片的外边沿。

进一步优选地，在步骤s4中，荧光膜片贴在的蓝光芯片表面之后，荧光膜片的外边沿超出的蓝光芯片的外边沿10～50μm。

进一步优选地，在步骤s1之前还包括制备的蓝光芯片的步骤，包括：

s01将制备好的蓝光芯片规则排列在第一固定膜片上，所述蓝光芯片发光面朝上；

s02将第二固定膜片固定在所述蓝光芯片的表面；

s03将第一固定膜片和第二固定膜片之间两个相对方向的空隙封住；

s04将白胶置于第一固定膜片和第二固定膜片之间两个未封住区域；

s05放入抽真空箱内进行抽真空操作，直到白胶填满蓝光芯片之间的缝隙并进行固化；

s06将第一固定膜片和第二固定膜片去除，切割得到单颗四周围白胶的蓝光芯片。

进一步优选地，所述第一固定膜片和第二固定膜片为规则形状的膜片，且所述第一固定膜片和第二固定膜片匹配置于蓝光芯片的两侧表面。

进一步优选地，在步骤s01之后还包括：

s12在蓝光芯片四周点预设厚度的硅胶并固化。

在本发明提供的基于csp白光芯片的led前大灯的制备方法中，在制备四周围白胶的蓝光芯片的过程中，通过将固定膜片(第一固定膜片和第二固定膜片)设置在蓝光芯片的两侧，利用压强将白胶填充在蓝光芯片的四周得到四周围白胶的蓝光芯片，简单方便。制备得到四周围白胶的蓝光芯片之后，将其贴在整片pcb板上，并根据蓝光芯片的排布切割得到荧光膜片，且荧光膜片的大小大于蓝光芯片及其间距的大小，这样，荧光膜片贴装至蓝光芯片的表面时，不会由于贴蓝光芯片的过程中出现的位偏(位置偏移)造成的led前大灯出现发光中心不一样、发光面明暗线不一致的技术问题，同时能够解决因csp白光芯片组成的led前大灯流到市场上csp白光芯片进入灰尘等异物的技术问题(荧光膜片整片贴于蓝光芯片表面)。

附图说明

图1为本发明中led前大灯的制备方法流程示意图；

图2为本发明中四周围白胶的蓝光芯片的制备方法流程示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。

如图1所示为本发明提供的基于csp白光芯片的led前大灯的制备方法流程示意图，从图中可以看出，在该led前大灯的制备方法中包括：s1提供四周围白胶的蓝光芯片；s2将蓝光芯片依次贴在整片pcb板上；s3根据蓝光芯片的排列切割荧光膜片，荧光膜片的大小大于蓝光芯片及其间距的大小；s4将荧光膜片贴在蓝光芯片表面；s5根据需求将贴好了荧光膜片的整片pcb板进行切割得到单片pcb板；s6将单片pcb板组装在车灯灯具内，得到led前大灯。

具体，在该制备方法中，将四周围白胶的蓝光芯片依次按照规则贴在整片pcb板上，过smt(surfacemounttechnology，表面组装技术)后清洗掉smt挥发物。这里，蓝光芯片均匀排列在整片pcb板上，芯片之间的间距150um(因贴片精度问题，会存在位偏情况)。之后，根据蓝光芯片的排布，对荧光膜片进行切割得到整张荧光膜片，具体切割得到的整张荧光膜片的大小为蓝光芯片的大小与芯片之间的距离和再加上指定的值，使得荧光膜片(通过真空半烤膜压的方法或将硅胶喷在芯片上的方法)贴装在蓝光芯片上之后，荧光膜片的外边沿超出蓝光芯片的外边沿10～50μm。

此外，本发明提供了一种更加简便的四周围白胶的蓝光芯片制备方法，如图2所示，包括：s01将制备好的蓝光芯片规则排列在第一固定膜片上，蓝光芯片发光面朝上；s02将第二固定膜片固定在蓝光芯片的表面；s03将第一固定膜片和第二固定膜片之间两个相对方向的空隙封住；s04将白胶置于第一固定膜片和第二固定膜片之间两个未封住区域；s05放入抽真空箱内进行抽真空操作，直到白胶填满蓝光芯片之间的缝隙并进行固化；s06将第一固定膜片和第二固定膜片去除，切割得到单颗四周围白胶的蓝光芯片。此外，在步骤s01之后还包括：s12在蓝光芯片四周点预设厚度的硅胶并固化。

具体，在该制备方法中，首先将同一档波长、光功率、电压等光电参数的蓝光芯片有规则的排列(蓝光芯片之间的距离100um～300um)在第一固定膜片上。之后，将混合好的硅胶均匀点在蓝光芯片的四周(硅胶厚度为30um～120um)，放在高温120℃烤箱里烘烤0.5h。之后，将第二固定膜片贴在蓝光芯片上，这样蓝光芯片的两个表面都是高温膜片；之后，将高温膜片中相对的两个面封住，通过剩下的两个面将白胶填充入蓝光芯片之间。

在填充白胶的过程中，首先将按照一定的配比将含有tio2、zno、sio2等氧化物均匀混合好得到白胶；之后，将白胶倒入没有被封住的两个面，再将其放入抽真空箱里，利用抽真空气流压，将白胶填满蓝光芯片中间的缝隙，放入高温烤箱里中150℃下烘烤2h；最后，将两个高温膜去掉，用切割机切割成一个一个带白胶的蓝光芯片(硅胶和白胶的厚度在50～150um)。

最后，对第一固定膜片和第二固定片膜片做出说明，在实际应用中，第一固定膜片和第二固定膜片多采用实验室使用最多的高温膜片(能耐180℃)。另外，为了便于将白胶填充入蓝光芯片之间，选用规则形状的固定膜片，如正方形、圆形、五边形等，且第一固定膜片和第二固定片膜片上下匹配设置。

在一实例中：

首先，将同一档波长、光功率、电压等光电参数的倒装57mil芯片有规则排在一张方形耐高温膜片(能耐180℃)上，芯片之间的距离150um；

之后，将混合好的硅胶均匀点在芯片四周，厚度为60±5um，放置高温120℃烤箱里，烘烤0.5h；

之后，将另一方形高温膜片贴在芯片上，用高温胶带封住两张耐高温膜片之间相对的两个面的缝隙；

之后，将按照一定的配比将含有tio2、zno、sio2等氧化物均匀混合好的白胶倒入未封住的两个面，放入抽真空箱里，利用抽真空气流压，将白胶填满所有芯片之间的空隙，放入高温烤箱里，在150℃下烘烤2h；

之后，将两个高温膜片去掉，用切割机切割得到单颗四周围有白胶的蓝光芯片，白胶和硅胶的厚度为120±25um；

之后，将四周围有白胶的蓝光芯片规则(芯片之间的间距150um)贴在整片pcb板上(在一片pcb板上的芯片数量为3)，过smt后清洗掉smt挥发物；

之后，将荧光膜片切割成一整张荧光膜片，大小为芯片加芯片之间的距离再加上50um，具体为3x57milx25.4um+150x2um+50um，在实际应用中，可控制余量在4694±5um；

之后，利用真空把切割好的半烤膜压在芯片上，在150℃下烘烤60～120min；

之后，将整板pcb板用分板机分割成一个一个pcb板；

最后，将pcb板组装在车灯灯具里，得到led前大灯。