本发明属于电子设备技术领域，尤其涉及了一种分段式送线设备及送线方法。
背景技术：
随着集成电路的高速发展，芯片的应用越来越广泛，例如，应用于水下环境，而芯片的使用一般都需要连接线缆，所以需要将连接有芯片的线缆绝缘密封处理，以便于芯片能够在水下或者潮湿的环境下应用。
目前，都是将芯片引脚与线缆中的导线焊接后再进行二次封胶处理，然而这种二次密封处理方式仍然会存在短路或者失灵的现象。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明实施例提供了一种分段式送线设备及送线方法，以解决芯片与线缆中线芯焊接后二次密封处理仍然存在短路或者失灵的现象的问题。
本发明实施例一方面提供了一种分段式送线设备，包括：控制器、送线电机、剪线机构、分线机构、剪线传感器、分线传感器、送线传送装置；
所述控制器与所述送线电机、所述剪线传感器、所述分线传感器、所述剪线机构、所述分线机构电性连接；所述剪线机构、所述分线机构、所述剪线传感器、所述分线传感器位于所述送线传送装置所在的传送通道上；所述送线传送装置安装在所述送线电机上；
所述控制器控制所述送线电机按照预定模式转动以带动所述送线传送装置移动；所述送线传送装置移动带动所述送线传送装置上的导线移动实现送线操作；所述剪线传感器在检测到芯片之后，将检测到芯片的事件发送给所述控制器；所述控制器在接收到所述剪线传感器发送的检测到芯片的事件后，控制所述剪线机构对所述导线的预定位置进行剪线操作获得分段式导线；所述分线传感器在检测到芯片之后，将检测到芯片的事件发送给所述控制器；所述控制器在接收到所述分线传感器发送的检测到芯片的事件后，控制所述分线机构对所述导线进行分线操作获得分线后的分段式导线；在分线操作后，通过所述送线传送装置将所述分线后的分段式导线送出所述分段式送线设备。
本发明实施例另一方面提供了一种分段式送线设备的送线方法，
所述分段式送线设备包括：控制器、送线电机、剪线机构、分线机构、剪线传感器、分线传感器、送线传送装置；
所述控制器与所述送线电机、所述剪线传感器、所述分线传感器、所述剪线机构、所述分线机构电性连接；所述剪线机构、所述分线机构、所述剪线传感器、所述分线传感器位于所述送线传送装置所在的传送通道上；所述送线传送装置安装在所述送线电机上；
所述控制器控制所述送线电机按照预定模式转动以带动所述送线传送装置移动；所述送线传送装置移动带动所述送线传送装置上的导线移动实现送线操作；所述剪线传感器在检测到芯片之后，将检测到芯片的事件发送给所述控制器；所述控制器在接收到所述剪线传感器发送的检测到芯片的事件后，控制所述剪线机构对所述导线的预定位置进行剪线操作获得分段式导线；所述分线传感器在检测到芯片之后，将检测到芯片的事件发送给所述控制器；所述控制器在接收到所述分线传感器发送的检测到芯片的事件后，控制所述分线机构对所述导线进行分线操作获得分线后的分段式导线；在分线操作后，通过所述送线传送装置将所述分线后的分段式导线送出所述分段式送线设备。
在本发明实施例中，控制器控制送线传送装置在卷线电机带动下持续工作，送线传送装置上有导线，控制器通过剪线传感器、分线传感器监测导线上芯片的位置，控制剪线机构、分线机构在导线到达预定位置时进行剪线、分线操作，送线传送装置将完成剪线、分线操作的分线后的分段式导线送出分段式送线设备，可送入外接的封胶设备，一次封胶密封，形成焊接有芯片的线缆。通过所述分段式送线设备，依照所述送线方法操作，导线按规律分段、分线，制线速度快，很大程度上节省了此种导线在生产过程的人工成本和原料成本。通过所述分段式送线设备及所述过胶设备连接协同工作，将芯片封装到电缆胶皮内部，一次成型，彻底解决了由于二次密封造成的短路或者失灵等问题，大大延长了此种焊接有芯片的线缆的寿命与使用稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例提供的分段式送线设备的组成示意图；
图2是本发明又一实施例提供的分段式送线设备的组成示意图；
图3是本发明一实施例提供的焊接有芯片的导线示意图；
图4是本发明一实施例提供的分段式送线设备连接过胶设备的工作示意图；
图5是本发明一实施例提供的焊接有芯片的线缆内部结构示意图；
图6是本发明一实施例提供的一种分段式送线设备的送线方法的工序流程图；
图7是本发明又一实施例提供的一种分段式送线设备的送线方法的工序流程图。
其中，图中各附图标记：
1-控制器；2-送线电机；3-剪线机构；4-分线机构；5-剪线传感器；6-分线传感器；7-送线传送装置；8-速度调节装置；9-送线速度传感器；10-线缆校直机构；11-送线绕线轮；12-电缆过胶设备；13-卷线电机；14-收线绕线轮。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
图1是本发明一实施例提供的分段式送线设备的组成示意图，为了便于说明，仅示出与本发明实施例相关的部分。
所述分段式送线设备，包括：
控制器、送线电机、剪线机构、分线机构、剪线传感器、分线传感器、送线传送装置；
所述控制器与所述送线电机、所述剪线传感器、所述分线传感器电性连接；所述送线传送装置所在的通道为传送通道，所述剪切机构、所述分线机构、所述剪线传感器、所述分线传感器位于所述送线传送装置所在的传送通道上；所述送线传送装置安装在所述送线电机上；
所述控制器控制所述送线电机按照预定模式转动以带动所述送线传送装置移动；所述送线传送装置移动带动所述送线传送装置上的导线移动实现送线操作，所述导线上焊接有芯片；所述剪线传感器在检测到芯片(integratedcircuit，ic)之后，将检测到芯片的事件发送给所述控制器；所述控制器在接收到所述剪线传感器发送的检测到芯片的事件后，控制所述剪线机构对所述导线的预定位置进行剪线操作获得分段式导线；所述分线传感器在检测到芯片之后，将检测到芯片的事件发送给所述控制器；所述控制器在接收到所述分线传感器发送的检测到芯片的事件后，控制所述分线机构对所述导线进行分线操作获得分线后的分段式导线；在分线操作后，通过所述送线传送装置将所述分线后的分段式导线送出所述分段式送线设备。
所述控制器可以是可编程逻辑控制器(programmablelogiccontroller，plc)，也可以是单片机(microcontrollers，mc)，所述控制器还可以包括触控屏，在实际应用中，所述触控屏还可以独立存在，与所述控制器电性连接，用户可以通过所述触控屏输入操作指令，触控屏将所述操作指令发送给所述控制器，所述控制器根据所述操作指令执行相关操作。
所述可编程逻辑控制器是种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统。它采用一种可编程的存储器，在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作的指令，通过数字式或模拟式的输入输出来控制各种类型的机械设备或生产过程。
所述剪线传感器、分线传感器可以是光纤传感器；
所述剪线机构可以通过所述控制器进行控制，具体可以通过控制器控制连接所述剪线机构的继电器实现，所述继电器在接收到所述控制器的指令后，可以控制所述剪线机构动作。
所述分线机构可以通过所述控制器进行控制，具体可以通过控制器控制连接所述分线机构的继电器实现，所述继电器在接收到所述控制器的指令后，可以控制所述分线机构动作。
所述送线传送装置是由所述送线电机驱动的传送装置，可以是传送带也可以是传送滚轮。
所述预定模式包括以下至少一种：定速模式、变速模式；
在所述定速模式下，所述送线电机匀速转动；
在所述变速模式下，所述送线电机变速转动。
所述剪线机构，包括驱动马达、驱动装置、剪线刀组；所述驱动马与所述控制器控制的继电器电性连接，所述控制器通过控制继电器通断控制驱动马达动作；所述驱动马达驱动所述驱动装置；所述驱动装置带动所述剪线刀组动作；所述驱动装置可以是移动连杆组及推抵连杆组，可以是齿轮组，也可以是传送带。
所述分线机构包括驱动马达、驱动装置、分线端杆；所述驱动马与所述控制器控制的继电器电性连接，所述控制器通过控制继电器通断控制驱动马达动作；，所述驱动马达驱动所述驱动装置；所述驱动装置带动所述分线端杆动作；所述驱动装置可以是移动连杆组及推抵连杆组，可以是齿轮组，也可以是传送带；所述分线端杆受所述驱动装置驱动处连接有弹性结构，所述分线端杆遇到传送通道上的芯片会弹起或凹下，在所述芯片经过所述分线端杆之后，所述分线端杆回到原位，连接所述芯片的两个导线分别穿过所述分线端杆的两侧，防止连接芯片的两个导线连接在一起形成短路。
在本发明实施例中，控制器控制送线传送装置在送线电机带动下持续工作，导线位于所述送线传送装置上，控制器通过剪线传感器、分线传感器监测导线上的芯片的位置，控制剪线机构、分线机构在导线的预定位置时进行剪线、分线操作，送线传送装置将完成剪线、分线操作的分线后的分段式导线送出分段式送线设备。通过所述分段式送线设备，依照所述送线方法操作，导线按规律分段、分线，制线速度快，成品率极高，很大程度上节省了此种导线在生产过程的人工成本和原料成本。
图2是本发明又一实施例提供的分段式送线设备的组成示意图，为了便于说明，仅示出与本发明实施例相关的部分。
所述分段式送线设备还包括：
送线速度传感器；速度调节装置；线缆校直机构、送线绕线轮；
所述控制器与所述送线速度传感器电性连接；
所述控制器在接收到所述剪线传感器发送的检测到芯片的事件后，记录所述剪线传感器检测到芯片的时间，从所述送线速度传感器获取所述送线传送装置当前的传送速度，并根据所述送线传送装置当前的传送速度、所述剪线传感器与所述剪线机构之间的距离计算获得所述导线的预定位置到达所述剪线机构需要的时间，所述控制器根据记录的所述剪线传感器检测到芯片的时间、所述导线的预定位置到达所述剪线机构需要的时间计算获得所述剪线机构执行剪线操作的时间，控制所述剪线机构在所述执行剪线操作的时间对所述导线的预定位置进行剪线操作；
所述控制器在接收到所述分线传感器发送的检测到芯片的事件后，记录所述分线传感器检测到芯片的时间，从所述送线速度传感器获取所述送线传送装置当前的传送速度，并根据所述送线传送装置当前的传送速度、所述分线传感器与所述分线机构之间的距离计算获得所述导线的预定位置到达所述分线机构需要的时间，所述控制器根据记录的所述分线传感器检测到芯片的时间、所述导线的预定位置到达所述分线机构需要的时间计算获得所述分线机构执行分线操作的时间，控制所述分线机构在所述执行分线操作的时间对所述导线的预定位置进行分线操作。
所述送线速度传感器是线速度传感器，可以是霍尔速度传感器；所述霍尔速度传感器是一种基于霍尔效应的磁电传感器，具有对磁场敏感度高、输出信号稳定、频率响应高、抗电磁干扰能力强、结构简单、使用方便等特点。
所述控制器与所述速度调节装置电性连接；
所述预定模式为变速模式时，所述控制器获取所述分段式送线设备外部的卷线电机的速度，并根据所述卷线电机的速度通过所述速度调节装置控制所述送线电机的速度等于所述卷线电机的速度。所述速度调节装置调节所述送线传送装置在传送通道上的速度，可以是通过电气调节的电机调速设备，也可以是通过增大或减小与送线电机驱动的送线传送装置之间摩擦控制。
所述卷线电机带动收线传送装置，所述收线传送装置与所述分段式送线设备的所述送线传送装置都在传送通道上；所述卷线电机装有卷线速度传感器，所述卷线速度传感器与所述分段式送线设备的所述控制器电性连接，所述控制器通过所述卷线速度传感器采集所述卷线电机的传送速度。
本发明实施例中，所述速度调节装置采用预压气缸，所述预压气缸与控制器电性连接，通过控制预压气缸顶部摩擦片与所述送线传送装置传送表面之间距离，控制所述摩擦片与所述送线传送装置之间的摩擦大小，调整所述送线传送装置送线速度。
所述送线绕线轮上缠绕所述导线，所述导线穿过所述线缆校直机构。
图3是本发明一实施例提供的焊接有芯片的导线示意图。如图所述，所述导线的个数为两根，但是在实际应用中，所述导线的个数可以根据所述芯片的实际使用情况设置，例如，所述芯片的4个引脚需要与外部连接，则所述导线的个数为4个，相应的，所述分线机构就需要设置3个分线端杆。
如图所述，焊接有芯片的导线准备断开的预定位置可以有多种选择，以图中最右侧芯片为例，可以是a、b、c三个位置任何一个；如果所述预设位置是a位置，即为所述剪线传感器检测到芯片的位置，此时控制器根据所述送线传送装置当前的传送速度、所述剪线传感器与所述剪线机构之间的距离可以计算得出所述导线的预定位置到达所述剪线机构需要的时间；
如果所述预设位置是b位置或c位置，所述预设位置与所述剪线传感器检测到芯片的位置之间有距离，即为|a-b|或|a-c|,此时控制器根据所述送线传送装置当前的传送速度、所述剪线传感器与所述剪线机构之间的距离、所述导线的预定位置与所述剪线传感器检测到的芯片的位置的距离|a-b|或|a-c|，计算得所述剪线传感器与所述导线的预定位置之间的距离，计算获得所述焊接有芯片的导线的准备断开的预定位置到达所述剪线机构需要的时间。
所述导线绕在所述送线绕线轮上。
所述线缆校直机构将从所述送线绕线轮上引出的导线进行校直后传送给所述送线传送装置。
所述线缆校直机构可以是一组高低交替带凹槽的滚轮，也可以是液压泵式电缆整直机。
所述分段式送线设备外接有过胶设备、卷线电机、收线传送装置和收线绕线轮；所述分段式送线设备与所述过胶设备连接，所述过胶设备与所述卷线电机带动的收线传送装置连接，所述收线传送装置与所述收线绕线轮连接；
所述分线后的分段式导线送入所述分段式送线设备外接的封胶设备以便于所述封胶设备对所述分线后的分段式导线进行封胶操作形成焊接有芯片的线缆。
本发明实施例提供的分段式送线设备连接过胶设备，所述过胶设备用于封胶已完成分段分线芯操作的导线，并在焊接芯片位置的外密封胶上进行标记。
本实施例中所述过胶设备为电缆过胶设备；
图4是本发明一实施例提供的分段式送线设备连接过电缆胶设备的工作示意图。本实施例中，所述电缆过胶设备处在所述分段式送线设备的下游工序，用于封胶已完成剪线分线操作的导线，并且在每个芯片封胶位置的胶皮外层喷涂色环标记。
所述卷线电机连接卷线速度传感器，所述卷线速度传感器与所述控制器电性连接，所述控制器，采集所述卷线电机速度，并调节送线电机，使所述送线电机速度与所述卷线电机一致；
所述收线绕线轮上缠绕完成封胶成型的含有芯片的线缆，所述含有芯片的线缆由卷线电机带动。
图5是本发明一实施例提供的焊接有芯片的线缆内部结构示意图。其中每个芯片之间的实心胶体的长短可调，实心胶体的长短可通过所述速度调节装置进行调整。
在本发明实施例中，送线传送装置持续工作，并且速度节奏可调，在控制器控制下，导线依次通过剪线传感器检测，控制器通过采集送线传送装置速度，精确控制剪线机构动作；分线传感器检测，控制器通过采集送线传送装置速度，精确控制分线机构动作，完成导线的分段，分线操作；通过所述分段式送线设备，依照所述送线方法操作，导线按规律动作；制线速度快，成品率极高，很大程度上节省了此种导线在生产过程的人工成本和原料成本。所述分段式送线设备与过胶设备连接作业过程，预压气缸位于送线电机传送带上方，通过增大或减小与送线电机驱动的送线传送装置之间摩擦控制送线电机驱动的送线传送装置的作业快慢，使送线速度可以有两种模式可选，分别是定速模式，还有变速模式，可根据后方卷线电机速度和实际作业需要进行送线：以满足后续成品电缆实心胶体的长短可调的需求。
图6是本发明一实施例提供的一种分段式送线设备的送线方法的工序流程图。所述分段式送线设备的送线方法，可以应用于图1所示的实施例提供的分段式送线设备。
所述分段式送线设备的送线方法包括以下步骤：
步骤s601，控制器控制送线电机按照预定模式转动以带动送线传送装置移动。
所述预定模式包括以下至少一种：定速模式、变速模式；
在所述定速模式下，所述送线电机匀速转动；
在所述变速模式下，所述送线电机变速转动。
步骤s602，送线传送装置移动带动送线传送装置上的导线移动实现送线操作。
步骤s603，剪线传感器在检测到芯片之后，将检测到芯片的事件发送给控制器。
步骤s604,控制器在接收到剪线传感器发送的检测到芯片的事件后，控制剪线机构对导线的预定位置进行剪线操作获得分段式导线。
步骤s605,分线传感器在检测到芯片之后，将检测到芯片的事件发送给控制器。
步骤s606,控制器在接收到分线传感器发送的检测到芯片的事件后，控制分线机构对导线进行分线操作获得分线后的分段式导线。
步骤s607,在分线操作后，通过送线传送装置将分线后的分段式导线送出分段式送线设备。
所述导线在送出所述分段式送线设备之后，送入所述分段式送线设备外接的封胶设备以便于所述封胶设备对所述导线进行封胶操作形成焊接有芯片的线缆。
在本发明实施例中，控制器控制送线传送装置在卷线电机带动下持续工作，送线传送装置上有导线，控制器通过剪线传感器、分线传感器监测导线上芯片的位置，控制剪线机构、分线机构在导线到达预定位置时进行剪线、分线操作，送线传送装置将完成剪线、分线操作的分线后的分段式导线送出分段式送线设备。通过所述分段式送线设备，依照所述送线方法操作，导线按规律分段、分线，制线速度快，很大程度上节省了此种导线在生产过程的人工成本和原料成本。所述分段式送线设备及所述过胶设备协同工作，将芯片封装到电缆胶皮内部，一次成型，彻底解决了由于二次封胶造成的渗水短路等问题，大大延长了此种封装有芯片的线缆的寿命与使用稳定性。
图7是本发明又一实施例提供的一种分段式送线设备的送线方法的工序流程图。所述分段式送线设备的送线方法，可以应用于图2所示的实施例提供的分段式送线设备。
所述分段式送线设备的送线方法包括以下步骤：
步骤s701，控制器控制送线电机按照预定模式转动以带动送线传送装置移动。
步骤s702，送线传送装置移动带动送线传送装置上的导线移动实现送线操作。
步骤s703，剪线传感器在检测到芯片之后，将检测到芯片的事件发送给控制器。
步骤s704,控制器在接收到剪线传感器发送的检测到芯片的事件后，记录剪线传感器检测到芯片的时间，从送线速度传感器获取送线传送装置当前的传送速度，并根据送线传送装置当前的传送速度、剪线传感器与剪线机构之间的距离计算获得导线的预定位置到达剪线机构需要的时间，控制器根据记录的剪线传感器检测到芯片的时间、导线的预定位置到达剪线机构需要的时间计算获得剪线机构执行剪线操作的时间，控制剪线机构在执行剪线操作的时间对导线的预定位置进行剪线操作。
例如，剪线传感器检测到芯片时，控制器采集的送线速度传感器的速度为v10，剪线传感器与剪线机构之间的距离为s10，剪线传感器探测到芯片的位置即为所述导线的准备断开的预定位置，根据公式s/v＝t计算得t10＝s11/v11是剪线传感器检测到芯片后控制器控制剪线机构进行剪线动作的时间。
或者，剪线传感器检测到芯片时，控制器采集的送线速度传感器的速度为v11，剪线传感器与剪线机构之间的距离为s11，剪线传感器探测到芯片的位置与所述导线的准备断开的预定位置之间距离为s12，根据公式s/v＝t计算得t1＝(s11-s12)/v11是剪线传感器检测到芯片后控制器控制剪线机构进行剪线动作的时间。
步骤s705,分线传感器在检测到芯片之后，将检测到芯片的事件发送给控制器。
步骤s706,控制器在接收到分线传感器发送的检测到芯片的事件后，记录分线传感器检测到芯片的时间，从送线速度传感器获取送线传送装置当前的传送速度，并根据送线传送装置当前的传送速度、分线传感器与分线机构之间的距离计算获得导线的预定位置到达分线机构需要的时间，控制器根据记录的分线传感器检测到芯片的时间、导线的预定位置到达分线机构需要的时间计算获得分线机构执行分线操作的时间，控制分线机构在执行分线操作的时间对导线的预定位置进行分线操作。
例如，分线传感器检测到芯片时，控制器采集的送线速度传感器的速度为v20，分线传感器与分线机构之间的距离为s20，分线传感器探测到芯片的位置即为所述导线准备分线的预定位置，根据公式s/v＝t计算得t20＝s20/v20是分线传感器检测到芯片后控制器控制分线机构进行分线动作的时间。
或者，分线传感器检测到芯片时，控制器采集的送线速度传感器的速度为v21，分线传感器与分线机构之间的距离为s21，分线传感器探测到芯片的位置与所述导线准备分线的预定位置之间距离为s22，根据公式s/v＝t计算t21＝(s21-s22)/v21是分线传感器检测到芯片后控制器控制分线机构进行分线动作的时间。
步骤s707,在分线操作后，通过送线传送装置将分线后的分段式导线送出分段式送线设备。
所述导线在送出所述分段式送线设备之后，送入所述分段式送线设备外接的封胶设备以便于所述封胶设备对所述导线进行封胶操作形成焊接有芯片的线缆。
在本发明实施例中，送线传送装置持续工作，并且速度节奏可调，在控制器控制下，导线依次通过剪线传感器检测，控制器通过采集送线传送装置速度，精确控制剪线机构动作；分线传感器检测，控制器通过采集送线传送装置速度，精确控制分线机构动作，完成导线的分段，分线操作；通过所述分段式送线设备，依照所述送线方法操作，导线按规律动作；制线速度快，成品率极高，很大程度上节省了此种导线在生产过程的人工成本和原料成本。通过所述分段式送线设备及所述过胶设备连接协同工作，将芯片封装到电缆胶皮内部，一次成型，彻底解决了由于二次密封造成的短路或者失灵等问题，大大延长了此种焊接有芯片的线缆的寿命与使用稳定性。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。