技术总结
提供将红、绿、蓝这三种LED高效一体化的LED组装方法。该方法组装出具有红、绿、蓝LED的模块芯片，该方法包含：LED基板准备工序，准备如下三种LED基板：该LED基板在正面上在以规定间隔而划分的区域中具有红、绿、蓝中的任意LED；模块基板准备工序，准备模块基板，该模块基板由分割预定线划分而在上表面上形成有多个具有对红、绿、蓝LED进行收纳的收纳区域的模块芯片；定位工序，使形成了红、绿、蓝中的任意LED的LED基板的正面与模块基板的上表面对置而将LED定位于模块芯片的规定的收纳区域；和LED收纳工序，将激光光线的聚光点定位至被定位于模块芯片的规定的收纳区域的LED的缓冲层而进行照射，将LED从外延基板剥离而将LED收纳在模块芯片的规定的收纳区域中。
技术研发人员：关家一马
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2017.11.17
技术公布日：2018.06.05