显示面板及其制造方法与流程

本公开关于一种显示面板及其制造方法，特别是一种有机发光二极管显示面板及其制造方法。

背景技术：

显示面板(例如有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示面板)已经被整合于各种电子装置中，例如智能手机，以提供显示功能。然而，显示面板于户外使用时会受到环境光线的影响，而使显示面板的可见性恶化。

技术实现要素：

本公开的实施例提供一种显示面板，所述显示面板包含一显示元件、一吸光层、一抗反射结构以及一覆盖层。所述显示元件包含多个像素。所述吸光层位于所述显示元件上方并且经配置以吸收一波长范围内的一光。所述抗反射结构位于所述显示元件的所述多个像素上方，其中所述抗反射结构包含一光敏配向层、一液晶圆形偏光片以及一线形偏光片。所述光敏配向层位于所述吸光层上方，其中所述光敏配向层对于所述波长范围内的所述光为敏感的，并且可被所述波长范围内的所述光硬化。所述液晶圆形偏光片位于所述光敏配向层上方，其中所述液晶圆形偏光片包含由所述光敏配向层排列的多个液晶分子。所述线形偏光片位于所述液晶圆形偏光片上方。所述覆盖层位于所述抗反射结构上方。

在一些实施例中，所述吸光层经配置以吸收一不可见光。

在一些实施例中，所述吸光层包括一uv光吸收层，以及所述波长范围实质在200nm与400nm之间。

在一些实施例中，所述液晶圆形偏光片经配置为1/4波长延迟层。

在一些实施例中，所述显示元件包含一有机发光二极管(oled)元件，以及所述多个像素各自包含一阳极、位于所述阳极上方的一有机发光层以及位于所述有机发光层上方的一阴极。

在一些实施例中，所述光敏配向层具有一硬化温度，所述硬化温度低于所述有机发光层的一玻璃转化温度。

在一些实施例中，所述显示面板还包含一薄膜封装层，位于所述显示元件与所述吸光层之间。

在一些实施例中，所述显示面板还包含一触控输入元件，位于所述显示元件与所述覆盖层之间。

在一些实施例中，所述显示面板还包含至少一抗反射层，位于所述显示元件与所述覆盖层之间。

在一些实施例中，所述抗反射层位于所述线形偏光片与所述覆盖层之间。

在一些实施例中，所述抗反射层位于所述吸光层与所述显示元件之间。

在一些实施例中，所述抗反射层包括一结构层，所述结构层包含多个突出结构与所述线形偏光片相对设置。

在一些实施例中，所述抗反射层还包括一光学层与所述结构层接触，以及所述光学层的一表面与所述等突出结构嵌合。

在一些实施例中，所述光学层的一折射率小于所述结构层的一折射率。

本公开的一些实施例提供一种显示面板，所述显示面板包含一有机发光二极管(oled)元件以及一抗反射结构。所述oled元件包含多个像素，其中所述等像素各自包含一阳极、位于所述阳极上方的一有机发光层以及位于所述有机发光层上方的一阴极。所述有机发光层具有一玻璃转化温度。所述抗反射结构位于所述oled元件的所述多个像素上方，其中所述抗反射结构包含一光敏配向层、一液晶圆形偏光片以及一线形偏光片。所述光敏配向层位于所述oled元件上方，其中所述光敏配向层具有一硬化温度，所述硬化温度低于所述有机发光层的所述玻璃转化温度。所述液晶圆形偏光片位于所述光敏配向层上方，其中所述有机圆形偏光片包含由所述光敏配向层排列的多个液晶分子，所述多个液晶分子经配置为一波长延迟层。所述线形偏光片位于所述液晶圆形偏光片上方。

在一些实施例中，所述显示面板还包含一吸光层，位于所述oled元件上方。

本公开的一些实施例提供一种显示面板的制造方法。所述制造方法包含形成一有机发光二极管(oled)元件，其包括一有机发光层，其中所述有机发光层具有一玻璃转化温度；形成一光敏材料于所述oled元件上方；以及于一硬化温度，加热所述光敏材料，其中所述光敏材料的所述硬化温度低于所述有机发光层的所述玻璃转化温度。所述制造方法还包含以一光照射所述光敏材料，形成一光敏配向层；形成多个液晶分子于所述光敏配向层上方，所述多个液晶分子由所述光敏材料排列以形成一液晶圆形偏光片；以及形成一线形偏光片于所述液晶圆形偏光片上方。

在一些实施例中，所述制造方法还包含在形成所述光敏材料于所述显示元件上方之前，形成一吸光层于所述oled元件上方。

在一些实施例中，所述光为一线形偏振不可见光。

在一些实施例中，所述线形偏振不可见光为线形偏振uv光，具有实质为200nm与400nm之间的一波长范围。

附图说明

为协助读者达到最佳理解效果，建议在阅读本公开时同时参考说明书附图及其详细文字叙述说明。请注意为遵循业界标准作法，本专利说明书中的附图不一定按照正确的比例绘制。在某些附图中，尺寸可能刻意放大或缩小，以协助读者清楚了解其中的讨论内容。

图1为示意图，例示本公开实施例的显示面板。

图2为示意图，例示本公开实施例的显示面板的入射环境光的光路径。

图3为示意图，例示本公开实施例的显示面板。

图4为示意图，例示本公开实施例的显示面板。

图5为示意图，例示本公开实施例的显示面板。

图5a为示意图，例示本公开实施例的抗反射层。

图5b为示意图，例示本公开实施例的抗反射层。

图6为示意图，例示本公开实施例的显示面板。

图7为示意图，例示本公开实施例的显示面板。

图7a为示意图，例示本公开实施例的抗反射层。

图7b为示意图，例示本公开实施例的抗反射层。

图8a、图8b、图8c、图8d与图8e为示意图，例示本公开实施例的显示面板的制造方法。

附图标记说明：

1显示面板

2显示面板

3显示面板

4显示面板

5显示面板

6显示面板

10显示元件

10p像素

11基板

12阳极

14有机发光层

16阴极

20吸光层

22薄膜封装层

24触控输入元件

30抗反射结构

31光敏材料层

32光敏配向层

34液晶圆形偏光片

34l液晶分子

36线形偏光片

40覆盖层

50抗反射层

52结构层

54光学层

52p突出结构

52s表面

60抗反射层

62结构层

62p突出结构

64光学层

64s表面

c1第一圆形偏振光

c2第二圆形偏振光

l入射环境光

p1第一线形偏振光

p2第二线形偏振光

具体实施方式

本公开提供了数个不同的实施方法或实施例，可用于实现本发明的不同特征。为简化说明起见，本公开也同时描述了特定零组件与布置的范例。请注意提供这些特定范例的目的仅在于示范，而非予以任何限制。举例而言，在以下说明第一特征如何在第二特征上或上方的叙述中，可能会包括某些实施例，其中第一特征与第二特征为直接接触，而叙述中也可能包括其他不同实施例，其中第一特征与第二特征中间另有其他特征，以致于第一特征与第二特征并不直接接触。此外，本公开中的各种范例可能使用重复的参考数字和/或文字注记，以使文件更加简单化和明确，这些重复的参考数字与注记不代表不同的实施例和/或配置之间的关联性。

再者，应理解当称元件「连接至」或「耦合至」另一元件时，其可直接连接或耦合至另一元件，或是可有其他中间元件存在。

另外，本公开在使用与空间相关的叙述词汇，如「在...之下」、「低」、「下」、「上方」、「之上」、「下」、「顶」、「底」和类似词汇时，为便于叙述，其用法均在于描述图示中一个元件或特征与另一个(或多个)元件或特征的相对关系。除了图示中所显示的角度方向外，这些空间相对词汇也用来描述该装置在使用中以及操作时的可能角度和方向。该装置的角度方向可能不同(旋转90度或其它方位)，而在本公开所使用的这些空间相关叙述可以同样方式加以解释。

在本公开中，例如「第一」、「第二」以及「第三」用语描述各种元件、组件、区域、层与/或区块，这些元件、组件、区域、层与/或区块不应受限于这些用语。这些用语可以仅用以区分一元件、组件、区域、层或区与另一元件、组件、区域、层或区。除非内文清楚表示，否则本公开中的「第一」、「第二」以及「第三」用语并非意指序列或顺序。

在本公开的一些实施例中，提供显示面板(例如oled显示面板)，包含一体成形的抗反射结构。一体成形的抗反射结构可直接形成于显示面板的显示表面上，而不破坏显示元件，例如oled元件，并且不需要额外的粘着层，因而可节省制造成本、将显示面板的整体厚度最小化，并且增加附着性。一体成形的抗反射结构可抑制反射来自环境的入射光，因而在户外使用可增加可见兴与对比率。

图1为示意图，例示本公开实施例的显示面板。如图1所示，显示面板1包含显示元件10、抗反射结构30以及覆盖层40。在一些实施例中，显示面板1可包含电激发光显示面板，例如oled显示面板。在一些实施例中，显示元件10可包含多个像素10p形成于基板11上方。基板11可包含坚硬基板，例如玻璃基板，或是可挠式基板，例如塑胶基板。在一些实施例中，基板11上可形成电路(例如驱动电路)。每一个像素10p可包含阳极12、有机发光层14与阴极16。阳极12可形成于基板11上方，并且电连接至驱动电路。有机发光层14可形成于阳极12上方。阴极16可形成于该有机发光层14上方，并且电连接至驱动电路。在一些实施例中，可通过沉积、光刻与蚀刻技术，于基板11上形成阳极12、有机发光层14与阴极16，因而可增加显示元件10的解析度。阳极12与阴极16可由透明传导材料形成，例如铟锡氧化物(indiumtinoxide，ito)或薄金属材料。在一些实施例中，显示元件10可包含可挠式显示元件或是可弯式显示面板。在此情况下，阳极12与阴极16可由具有薄厚度的透明传导材料制成，例如氧化铟锡(indiumtinoxide，ito)或金属材料。在一些实施例中，显示元件10可包含可挠式显示元件或是可弯式显示面板。在此情况下，阳极12与阴极16可由具有良好展性与延性的传导材料制成，例如薄金属。

抗反射结构30位于显示元件10的像素10p上方，并且经配置以抑制入受环境光的反射，以及使自像素10p发出的光通过，因而改良显示面板1于户外环境的对比率。在一些实施例中，抗反射结构30可一体成形于显示元件10上方，而不需要额外的粘着层。在一些实施例中，抗反射结构30可包含光敏配向层32、液晶圆形偏光片34与线形偏光片36。在一些实施例中，光敏配向层32位于显示元件10上方。在一些实施例中，光敏配向层32可由光敏材料形成，例如以聚亚酰胺为基底的材料。光敏配向层32对一波长范围内的光敏感且可被一波长范围内的光硬化。在一些实施例中，光敏配向层32对于不可见光(例如uv光)敏感，并且该光的波长范围在200nm与400nm之间，但不以此为限。在一些实施例中，在硬化温度下，光敏材料可被热硬化而固化。在一些实施例中，光敏材料的硬化温度低于有机发光层14的玻璃转化温度(glasstransitiontemperature,tg)，因而有机发光层14不会受到破坏。例如，光敏配向层32的硬化温度实质低于110℃，例如在约50℃与约80℃之间，但不以此为限。

在一些实施例中，显示面板1可选择性地包含吸光层20，吸光层20位于显示元件10上方并且经配置以吸收用于硬化光敏配向层32的光。吸光层20可一体成形于显示面板1上方。吸光层20的设置可防止显示元件10(特别是有机发光层14)受到用于硬化光敏配向层32的光的破坏。在一些实施例中，吸光层20经配置以吸收不可见光。举例而言，吸光层包含uv光吸收层，并且波长范围实质为200nm与400nm之间。

液晶圆形偏光片34位于光敏配向层32上方。液晶圆形偏光片34包含由光敏配向层32排列的多个液晶分子34l。在一些实施例中，光敏配向层32的材料可被光照射分解，并且分解的材料可结合至液晶分子34l，以使液晶分子34l产生配向。因此，配向后的液晶分子34l可提供相位延迟效果(phaseretardationeffect)。在一些实施例中，液晶圆形偏光片34经配置成为1/4波长(λ)延迟层。在一些实施例中，液晶分子34l可包含层列(smectic)液晶分子、向列(nematic)液晶分子、胆固醇(cholesteric)液晶分子、盘状液晶分子、杆状液晶分子或其他合适的液晶分子。

线形偏光片36位于液晶圆形偏光片34上方。在一些实施例中，线形偏光片36可接触液晶圆形偏光片34，并且可一体成形于液晶圆形偏光片34上方。线形偏光片36经配置以使得特定线形偏光的光通过，并且过滤另一特定线形偏光的光。线形偏光片36结合液晶圆形偏光片34经配置作为抗反射结构30，以抑制入射的环境光。

在一些实施例中，覆盖层40位于抗反射结构30上方。覆盖层40经配置作为保护层，以保护显示面板1。在一些实施例中，覆盖层40可包含塑胶层，但不以此为限。

在一些实施例中，在显示元件10上方，可一体成形经配置提供其他功能的功能层。

图2为示意图，例示本公开实施例的显示面板的入射环境光的光路径。如图2所示，入射环境光l的一部分通过线形偏光片36，并且成为第一线形偏振光(firstlinearpolarizinglight)p1，例如水平偏振光(horizontalpolarizinglight)。而后，第一线形偏振光p1通过液晶圆型偏光片34，并且延迟1/4波长，成为第一圆形偏振光(firstcircularpolarizinglight)c1，例如右圆偏振光(rightcircularpolarizinglight)。而后，第一圆形偏振光c1被显示元件10的阴极16或阳极12反射，并且第一圆形偏振光c1的偏振反转成为第二圆形偏振光c2，例如左圆偏振光。而后，第二圆形偏振光c2通过液晶圆形偏光片34，并且延迟1/4波长成为第二线形偏振光p2，例如垂直偏振光。第二线形偏振光p2受到线形偏光片36过滤，因而不会射出(exit)。据此，入射环境光l的反射受到抑制。

本公开的显示面板不限于上述实施例，并且可具有其他不同的实施例。为简化说明且便于比较本公开的各个实施例，以下各个实施例中相同元件以同元件符号标示。为了便于比较不同实施例之间的差异，以下说明将详述实施例的异处，并且不再赘述相同特征。

图3为示意图，例示本公开实施例的显示面板。如图3所示，相对于图1的显示面板1，显示面板2可还包含薄膜封装(thinfilmencapsulation，tfe)层22位于显示元件10与反射结构30之间，例如位于显示元件10与吸光层20之间。tfe22经配置以囊封显示元件10，使其免于暴露于潮湿、氧气或类似者，因而可延长显示面板2的寿命。在一些实施例中，tfe22可一体成形于显示元件10上方。在一些实施例中，tfe22可由有机材料或无机材料形成的单层封装层。在一些实施例中，tfe22可为有机材料与无机材料彼此堆迭而形成的多层封装层。例如，tfe22可包含两个无机膜以及夹置于两个无机膜之间的一个有机膜。

图4为示意图，例示本公开实施例的显示面板。如图4所示，相对于图3的显示面板2，显示面板3可还包含触控输入元件24，经配置以提供触控输入功能。在一些实施例中，触控输入元件24可位于显示元件10与覆盖层40之间。在一些实施例中，触控输入元件24可位于tfe22与抗反射结构30之间，但不以此为限。在一些实施例中，触控输入元件24可一体成形于tfe22上方。在一些实施例中，触控输入元件24可包含电容式触控输入元件或是其他形式的触控输入元件。

图5为示意图，例示本公开实施例的显示面板。如图5所示，相对于图4的显示面板3，显示面板4可还包含至少一抗反射层50于显示元件10与覆盖层40之间。在一些实施例中，抗反射层50可位于线形偏光片36与覆盖层40之间。在一些实施例中，抗反射层50可一体成形于抗反射结构30上方。在一些实施例中，抗反射层50的详细结构可如图5a或图5b所述。

图5a为示意图，例示本公开实施例的抗反射层。如图5与图5a所示，抗反射层50可包含结构层52。在一些实施例中，结构层52包含多个突出结构52p与该显示元件10相对设置。举例而言，突出结构52p可包含自结构层52向外突出的蛾眼结构，以及可在相邻的蛾眼结构之间形成凹陷结构，例如凹部。在一些实施例中，突出结构52p与凹陷结构彼此连接，并且突出结构52p与凹陷结构之间不形成平坦表面，例如形成粗糙表面。在一些实施例中，结构层52的折射率不同于与结构层52交界的介质的折射率。在一些实施例中，结构层52的折射率大于该介质的折射率。举例而言，该介质可包含气体介质，例如折射率约为1的空气，以及结构层52可由透明材料形成，例如折射率约为1.5的有机或无机材料，但不以此为限。

图5b为示意图，例示本公开实施例的抗反射层。如图5b所示，抗反射层50可还包含位于结构层52上方的光学层54。在一些实施例中，光学层54接触结构层52，并且光学层54的表面54s与结构层52的突出结构52p相匹配，例如相互嵌合。在一些实施例中，结构层52与光学层54由透明材料形成，例如具有不同折射率的有机或无机材料。在一些实施例中，光学层54的折射率小于结构层52的折射率。举例而言，光学层54的折射率约为1，以及结构层52的折射率约为1.5，但不以此为限。

在一些实施例中，抗反射层50一体成型于显示元件10上方。抗反射层50包含突出结构52p与具有不同折射率的凹陷结构，使得抗反射层50的有效折射率于深度方向改变。在一些实施例中，抗反射层50的有效折射率于深度方向连续地变化。在一些实施例中，抗反射层50的有效折射率于深度方向不连续地(discretely)变化。据此，可进一步减少入射环境光的反射。抗反射层50与抗反射结构30的设置可进一步促进抑制入射环境光的反射。

图6为示意图，例示本公开实施例的显示面板。如图6所示，相对于图5的显示面板4，显示面板5的抗反射层50可位于吸光层20与显示元件10之间。例如，抗反射层50可位于tfe22与触控输入元件24之间。抗反射层50与抗反射结构30的设置可进一步促进抑制入射环境光的反射。

图7为示意图，例示本公开实施例的显示面板。如图7所示，相对于图6的显示面板5，显示面板6可还包含两个抗反射层50与60。在一些实施例中，抗反射层50可位于tfe22与触控输入元件24之间，以及另一抗反射层60可位于线形偏光片36与覆盖层40之间。在一些实施例中，接近显示元件10的抗反射层50可包含如图5a或图5b所示的详细结构。在一些实施例中，抗反射层60的详细结构可如图7a或图7b所示。

图7a为示意图，例示本公开实施例的抗反射层。如图7与图7a所示，抗反射层60可包含结构层62。在一些实施例中，结构层62包含多个突出结构62p面向显示元件10。举例而言，突出结构62p可包含蛾眼结构自结构层62向外突出，以及在相邻的蛾眼结构之间可形成凹陷结构，例如凹部。在一些实施例中，突出结构62p与凹陷结构彼此连接，并且在突出结构62p与凹陷结构之间不形成平坦表面。在一些实施例中，结构层62的折射率不同于与结构层62交界的介质的折射率。在一些实施例中，结构层62的折射率大于介质的折射率。举例而言，介质可包含气体介质，例如折射率约为1的空气，以及结构层62可由透明材料形成，例如折射率约为1.5的有机或无机材料，但不以此为限。在一些实施例中，抗反射层60的突出结构62p与抗反射层50的突出结构52p面对面。例如，突出结构62p朝向抗反射层50突出，以及突出结构52p朝向抗反射层60突出。

图7b为示意图，例示本公开实施例的抗反射层。如图7b所示，抗反射层60可还包含光学层64位于结构层62上方。在一些实施例中，光学层64接触结构层62，以及光学层64的表面64s与结构层62的突出结构62p嵌合。在一些实施例中，结构层62与光学层64由透明材料制成，例如具有不同折射率的有机或无机材料。在一些实施例中，光学层64的折射率小于结构层62的折射率。举例而言，光学层64的折射率约为1，以及结构层62的折射率约为1.5，但不以此为限。在一些实施例中，突出结构62p与突出结构52p面对面。例如，突出结构62p朝向抗反射层50突出，以及突出结构52p朝向抗反射层60突出。

在一些实施例中，抗反射层60一体成形于显示元件10上方。抗反射层60包含突出结构62p以及具有不同折射率的凹陷结构，使得抗反射层60的有效折射率于深度方向改变。在一些实施例中，抗反射层60的有效折射率于深度方向连续地变化。在一些实施例中，抗反射层60的有效折射率于深度方向不连续地变化。据此，可进一步减少入射环境光的反射。抗反射层50、60与抗反射结构30的设置可进一步抑制入射环境光的反射。

图8a、图8b、图8c、图8d与图8e为示意图，例示本公开实施例的显示面板的制造方法。如图8a所示，形成显示元件10，例如有机发光二极管(oled)元件。在一些实施例中，显示元件10包含多个像素10p，并且各个像素10p包含有机发光层14形成于基板11上方，以及有机发光层14具有玻璃转化温度。在一些实施例中，该等像素10p各自可还包含阳极12与阴极16，用于驱动有机发光层14。

如图8b所示，可在显示元件10上方形成光敏材料31。在一些实施例中，可通过涂覆、点胶(dispensing)、或其他合适的方法，于显示元件10上方一体成形光敏材料层31。在一些实施例中，光敏材料层31可由光敏材料形成，例如以聚亚酰胺为基础的材料，但不以此为限。在一些实施例中，在形成光敏材料层31于显示元件10上方之前，可在显示元件10上方选择性形成吸光层20。在一些实施例中，进行热处理，以于硬化温度加热光敏材料层31，以固化光敏材料层31。光敏材料层31的硬化温度低于有机发光层14的玻璃转化温度。在一些实施例中，光敏材料的硬化温度实质低于110℃，例如在约50℃与约80℃之间，但不以此为限。

如图8c所示，以光l照射光敏材料层31，形成光敏配向层32。在一些实施例中，硬化光敏材料层31的光l为线形偏振不可见光，例如线形偏振uv光，波长范围在200nm与400nm之间，但不以此为限。在一些实施例中，在光l照射之后，光敏材料层31的材料可被分解。在一些实施例中，吸光层20经配置以吸收光l，并且防止显示元件10(特别是有机发光层14)受到暴露于光l的破坏。吸光层20使得显示元件10发出的光通过，因而显示元件10的显示影像不会受到影响。在一些实施例中，在照射光敏材料31之前与/或之后，可进行热处理。

如图8d所示，可通过涂覆、点胶、或其他合适的方法，于光敏配向层32上方一体成形多个液晶分子34l。该等液晶分子34l可通过范德华力而键结至光敏材料31的分解的材料，并且通过光敏配向层32而排列以形成具有相位延迟效果的液晶圆形偏光片34。在一些实施例中，液晶圆形偏光片34具有1/4波长延迟效果，并且经配置成为圆形偏光片。相对于机械配向(mechanicalalignment)(例如对于显示元件10或下层造成破坏的摩擦过程)，显示元件10或下层不易在光学配向期间受到破坏，因而可增加显示面板的可信赖度。

如图8e所示，可通过涂覆、点胶、沉积或其他合适的方法，于液晶圆形偏光片34上方一体成形线形偏光片36。光敏配向层32、液晶圆形偏光片34与线形偏光片36形成抗反射结构30，可抑制入射环境光的反射。在一些实施例中，覆盖层40形成于线形偏光片36上方，以保护线形偏光片36。

在本公开的一些实施例中，显示面板(例如oled显示面板)配置一体成形的抗反射结构。一体成形的抗反射结构可直接形成于显示面板的显式表面上，而不破坏显示元件，例如oled元件，并且不需要额外的粘着层，因而可节省制造成本，并且将显示面板的整体厚度最小化。该一体成形的抗反射结构可抑制来自环境的入射光的反射，因而可增加于户外使用的可见性与对比率。该抗反射结构与其他功能层(例如tfe、吸光层、触控输入元件、抗反射层与覆盖层)可由可伸展的材料形成，并且可直接形成于显示元件上方，不需要额外的粘着层。据此，增进上述多层的任何两相邻层之间的附着。特别是当显示面板于弯曲或折叠模式操作时，增进的附着会减少显示面板的脱层(delamination)风险。

前述内容概述一些实施方式的特征，因而本领域技术人员可更加理解本公开的各方面。本领域技术人员应理解可轻易使用本公开作为基础，用于设计或修饰其他工艺与结构而实现与本申请案所述的实施例具有相同目的与/或达到相同优点。本领域技术人员亦应理解此均等架构并不脱离本公开公开内容的精神与范围，并且本领域技术人员可进行各种变化、取代与替换，而不脱离本公开的精神与范围。