一种采用PCB电路板优化接线装置的制作方法

本发明属于点火线圈配套技术领域，尤其涉及一种采用PCB电路板优化接线装置。

背景技术：

目前，引线式连接方式需分三步进行焊接，如图2所示，1.将不同颜色线束分别按照接线长度要求进行裁线；2.将不同颜色线束与相应序号输入插片进行捆绑（搭接）焊接；3.分别将每个线圈组的引线与相应线束进行捆绑焊接，现有技术存在点火线圈所需焊接的插片与引线在去除线与线之间捆绑过程繁琐，从而导致浪费时间且生产效率低下的问题。

技术实现要素：

本发明提供一种采用PCB电路板优化接线装置，以解决上述背景技术中提出了现有技术存在点火线圈所需焊接的插片与引线在去除线与线之间捆绑过程繁琐，从而导致浪费时间且生产效率低下的问题。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种采用PCB电路板优化接线装置，包括引线电路板，所述引线电路板相应的插孔一端对正后插入焊接若干组合的点火线圈的引线接头的插片，所述引线电路板相应的插孔另一端经其表面线路连接于引线电路板端部的接插端子。

进一步，所述引线接头包括初级起头、次级起头、初级尾头。

进一步，所述引线电路板为PCB电路板。

进一步，所述引线电路板表面形成镂空。

进一步，所述引线电路板将点火线圈内部环氧树脂分为上下两层。

有益技术效果：

1、本专利采用所述引线电路板相应的插孔一端对正后插入焊接若干组合的点火线圈的引线接头的插片，所述引线电路板相应的插孔另一端经其表面线路连接于引线电路板端部的接插端子，由于传统的引线式连接方式需分三步进行焊接，如图2所示，1.将不同颜色线束分别按照接线长度要求进行裁线；2.将不同颜色线束与相应序号输入插片进行捆绑（搭接）焊接；3.分别将每个线圈组的引线与相应线束进行捆绑焊接，通过PCB电路板连接方式只需两部进行焊接，包括1.将PCB电路板与输入端子插针、次级线圈起头，2.将初级线圈引线连接到PCB电路板接线孔中，进行焊接；由于，通过PCB电路板优化接线方式，通过一步到位的连接所有需焊接的插片与引线，去除线与线之间捆绑过程，节省时间且提高生产效率。

2、本专利采用引线电路板表面形成镂空，所述引线电路板将点火线圈内部环氧树脂分为上下两层，由于，采用PCB电路板中有镂空设计，并且PCB电路板可以将点火线圈内部环氧树脂分为上下两层，分散环氧树脂固化时产生的应力达到解决局部环氧树脂开裂现象。

3、本专利采用所述引线电路板为PCB电路板，由于采用焊盘式焊接方式，便于引线焊接。

4、本专利定位焊接孔位，不会出现由于人为原因导致的误连接。

附图说明

图1是本发明一种采用PCB电路板优化接线装置的结构示意图；

图2是本发明一种采用PCB电路板优化接线装置传统接线方式的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步描述：

图中：1-引线电路板，2-插孔，3-点火线圈，4-接插端子。

实施例：

本实施例：如图1所示，一种采用PCB电路板优化接线装置，包括引线电路板1，所述引线电路板1相应的插孔2一端对正后插入焊接若干组合的点火线圈3的引线接头的插片，所述引线电路板1相应的插孔2另一端经其表面线路连接于引线电路板1端部的接插端子4。

所述引线接头包括初级起头、次级起头、初级尾头。

所述引线电路板1为PCB电路板。

所述引线电路板1表面形成镂空。

所述引线电路板1将点火线圈3内部环氧树脂分为上下两层。

工作原理：

本专利通过所述引线电路板相应的插孔一端对正后插入焊接若干组合的点火线圈的引线接头的插片，所述引线电路板相应的插孔另一端经其表面线路连接于引线电路板端部的接插端子，由于传统的引线式连接方式需分三步进行焊接，如图2所示，1.将不同颜色线束分别按照接线长度要求进行裁线；2.将不同颜色线束与相应序号输入插片进行捆绑（搭接）焊接；3.分别将每个线圈组的引线与相应线束进行捆绑焊接，通过PCB电路板连接方式只需两部进行焊接，包括1.将PCB电路板与输入端子插针、次级线圈起头，2.将初级线圈引线连接到PCB电路板接线孔中，进行焊接；由于，通过PCB电路板优化接线方式，通过一步到位的连接所有需焊接的插片与引线，去除线与线之间捆绑过程，本发明解决了现有技术存在点火线圈所需焊接的插片与引线在去除线与线之间捆绑过程繁琐，从而导致浪费时间且生产效率低下的问题，具有节省时间且提高生产效率、防止开裂现象、便于引线焊接、不会出现由于人为原因导致的误连接的有益技术效果。

利用本发明的技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。