本发明涉及半导体领域，特别涉及一种用于半导体塑封产品的耐高温抓放机。
背景技术：
传统的半导体塑封设备，其产品的封装过程需人工手动将已经预热的引线框架从排片机上取出，放入待塑封模具中，待产品封装完毕，人工取出模具内产品。由于引线框架温度高达175°c，对操作人员的人身安全带来重大影响，同时在引线框架放入模具内要求不得摆偏，否则会影响封装产品质量。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种结构简单、操作方便快捷、工作效率高的用于半导体塑封产品的耐高温抓放机。
本发明用于半导体塑封产品的耐高温抓放机，包括固定板、移动板和移动块，移动板和移动块上对应设有相同的腰形孔，移动板和移动块经螺栓固定，所述移动板和移动块间分别设有拉簧和滚子轴承，拉簧的位置与第一手柄位于一条水平线上；固定板、移动块和移动板间固接安装块，第二手柄经手柄安装块固定在固定板上，安装块上设有限位块l；第一手柄经夹块固定在移动板上，移动板上沿着腰形孔的长度方向上对称均布若干个限位块r；所述固定板上对称均布若干个锁紧块；腰形孔上沿着移动板的长度方向对称均布若干个第二支撑爪，腰形孔沿着移动板的宽度方向上对称均布若干个第一支撑爪。
作为本发明的优选，锁紧块的个数为4个。
作为本发明的进一步改进，滚子轴承的型号为cfs5。
作为本发明的进一步改进，第二支撑爪和第一支撑爪的个数分别为4个。
综上所述，本发明的有益效果为：采用本发明所述的用于半导体塑封产品的耐高温抓放机，结构简单、操作方便快捷、工作效率高，可准确地将引线框架放入模具内，对产品质量无影响。
附图说明
图1是本发明主视图；
图2是本发明右侧视图；
图3是本发明前侧视图；
图4是本发明下视图；
图中：1固定板，2移动板，3移动块，4限位块l，5限位块r，6锁紧块，7安装块，8手柄安装块，9第一手柄，10第二手柄，11夹块，12第一支撑爪，13第二支撑爪，15滚子轴承，16螺栓，17拉簧。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明做进一步说明：
如图1、图2、图3和图4所示，本发明所述的一种用于半导体塑封产品的耐高温抓放机，包括固定板1、移动板2和移动块3，移动板2和移动块3上对应设有相同的腰形孔，移动板2和移动块3经螺栓16固定，所述移动板2和移动块3间分别设有拉簧17和滚子轴承15，所述拉簧17的位置与第一手柄9位于一条水平线上；所述固定板1、移动块3和移动板2间固接安装块7，第二手柄10经手柄安装块8固定在固定板1上，安装块8上设有限位块l4；第一手柄9经夹块11固定在移动板2上，移动板2上沿着腰形孔的长度方向上对称均布若干个限位块r5；所述固定板1上对称均布4个锁紧块6；所述腰形孔上沿着移动板2的长度方向对称均布4个第二支撑爪13，腰形孔沿着移动板2的宽度方向上对称均布4个第一支撑爪12。滚子轴承15的型号为cfs5。
第二手柄10将整个下料工装放入高温的塑封模具，4个锁紧块6进入模具定位槽中进行完全定位。向前推动第一手柄9，第一手柄9通过夹块11、移动板2带动滚子轴承15向前运动，运动行程由移动板2上的腰型孔决定。带动滚子轴承15向前运动，从而带动限位块l4、限位块r5、移动块3及安装在上面的第一支撑爪12向两侧移动，从而达到支撑爪打开的最大状态。反之，第一支撑爪为打开的最小状态。此过程中，滚子轴承cfs4起到导向和将滑动摩擦转化成滚动摩擦的作用；第一支撑爪12和第二支撑爪同时起到定位产品的作用。
当产品通过排片机充分预热进入塑封模具，待完全塑封结束，将此耐高温抓放机以打开状态放入模具定位槽中进行完全定位，松开第一手柄9，限位块l4和限位块r5在拉簧17的作用下，达到初始最小状态，恰好夹持住产品，从而方便的从模具中取出。