本发明涉及半导体塑封设备领域，具体涉及一种塑封压机连杆升降机构。
背景技术：
半导体塑封压机是用于封装集成电路芯片和分离器件的专用设备/是集机械、液压、电控为一体的机电产品。通过 PLC 来控制液压系统里的各阀件工作来实现不同的液压油路的切换，并且通过流量控制阀和压力控制阀来控制流量与压力，从而实现合模和注射动作进程及其速度、压力控制。其主要工作工步主要包括：合模快速上升、合模慢速上升/合模高压、合模卸荷、合模慢速下降、合模快速下降、注塑快进、注塑慢进、注塑返回等。现有技术的半导体塑封压机多数采用气缸或者液压结构，本发明的目的就是提出一种连杆升降机构。
技术实现要素：
本发明的目的就是提供的一种塑封压机连杆升降机构。
为解决上述技术问题，本发明采取如下技术方案：
一种塑封压机连杆升降机构，包括立柱及设在所述立柱上的上模座，在所述上模座上设有上模；下模安装到活动台板上；左右对称分布在所述活动台板上的是连杆，所述连杆的一端与升降座连接；与所述升降座相连的是滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的另一端大同步带轮相连，所述大同步带轮通过同步带与小同步带轮相连，所述小同步带轮安装在减速器上，所述减速器与伺服电机相装配连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明采用伺服电机通过减速器、大小同步带轮、滚珠丝杆、连杆升降机构来驱动活动台板上下运动，使上模座和升降座之间的模具受压，从而起到封压的作用。整个机构设计新颖合理，由于采用连杆升降机构不会对产品造成污染。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
参见附图1所示，一种塑封压机连杆升降机构，包括立柱1及设在所述立柱1上的上模座2，在所述上模座2上设有上模3；下模4安装到活动台板5上；左右对称分布在所述活动台板5上的是连杆6，所述连杆6的一端与升降座7连接；与所述升降座7相连的是滚珠丝杆8，所述滚珠丝杆8的另一端大同步带轮9相连，所述大同步带轮9通过同步带10与小同步带轮11相连，所述小同步带轮11安装在减速器12上，所述减速器12与伺服电机13相装配连接。
本发明一种塑封压机连杆升降机构的工作原理为：如图1所示，连杆6呈左右对称连接在活动台板5的两端，连杆6和升降座7就构成的是连杆升降机构。伺服电机13运转通过减速器12将动力传递给小同步带轮11，小同步带轮11通过同步带10将动力传递给大同步带轮9，大同步带轮9的转动带动与之相连的滚珠丝杆8的转动，通过滚珠丝杆8的转动带动与之相连的升降座7呈上下运动，升降座7的上下运动通过连杆6实现上模座2和活动台板5之间的上模3和下模4的合模和开模运动，从而实现对模具内的集成电路产品进行封装。