技术领域
下面的描述涉及一种电子装置模块及制造该电子装置模块的方法。
背景技术：
近来，在电子产品的市场中，对于便携式装置的需求急剧增大，对于安装在这些产品中的电子装置的尺寸的小型化和重量的减小存在持续需求。
为了实现对于这样的电子装置的小型化和减小重量的需要，开发了用于减小安装组件、片上系统(SOC)或系统级封装(SIP)等的个体尺寸的技术。
为了制造小且高性能的电子装置模块，已经开发了电子组件安装在基板的两个表面上的结构。
然而，当电子组件安装在基板的两个表面上时，可能会存在难以在基板上形成外部连接端子的问题。
换句话说，由于安装了安装在基板的两个表面上的电子组件，因此遮盖了可形成外部连接端子的位置。从而，需要能够容易形成外部连接端子的双侧安装型电子装置模块以及容易制造其的方法。
技术实现要素：
提供本发明内容以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总体方面，一种电子装置模块包括：第一基板；电子装置，安装在所述第一基板上；第二基板，结合到所述第一基板的下表面，所述第二基板包括装置容纳部和电极焊盘，所述电极焊盘包括设置在所述第二基板的下表面中的下部电极焊盘；密封部，被构造为将电子装置密封在所述装置容纳部中；及外部连接端子，结合到所述下部电极焊盘。所述下部电极焊盘与所述外部连接端子的结合表面设置在与所述密封部的下表面相同的平面上。
所述密封部可包括填充所述第一基板与所述第二基板之间的间隙的间隙密封部。
所述密封部可包括第一密封部和第二密封部，所述第一密封部密封安装在所述第一基板的上表面上的电子装置，所述第二密封部密封安装在所述第一基板的所述下表面上的电子装置。
所述密封部还可包括覆盖所述第二基板的所述下表面的下表面密封部。所述下部电极焊盘可穿过所述下表面密封部。所述结合表面可设置在与所述下表面密封部的下表面相同的平面上。
所述第二基板还可包括：绝缘基板，具有绝缘层；及导电过孔，穿过所述绝缘基板，所述电极焊盘还包括设置在所述绝缘基板的上表面中的上部电极焊盘，所述下部电极焊盘设置在所述绝缘基板的下表面中，所述导电过孔将所述上部电极焊盘电连接到所述下部电极焊盘。
所述下部电极焊盘可从所述绝缘基板突出。
所述第二基板可以是印刷电路板(PCB)。
在另一总体方面，一种制造电子装置模块的方法包括：制备第一基板；在所述第一基板上安装电子装置和第二基板；形成使所述第二基板嵌入的密封部；通过打磨形成在所述第二基板下面的所述密封部而使设置在所述第二基板的下表面中的下部电极焊盘暴露；及使外部连接端子结合到所述下部电极焊盘。
所述第二基板可包括容纳电子装置的装置容纳部，所述第二基板可结合到所述第一基板。
在安装所述第二基板的步骤中制备的所述第二基板可包括：绝缘基板，具有绝缘层；及导电过孔，穿过所述绝缘基板，所述第二基板还包括设置在所述绝缘基板的上表面中的上部电极焊盘，所述下部电极焊盘设置在所述绝缘基板的下表面中，所述导电过孔将所述上部电极焊盘电连接到所述下部电极焊盘。所述上部电极焊盘和所述下部电极焊盘的厚度可形成为不同。
所述外部连接端子所结合到的所述下部电极焊盘可形成为比所述上部电极焊盘厚。
可通过去除形成在所述第二基板下面的所述密封部来形成所述第二基板的下表面。
在另一总体方面，一种电子装置模块包括：第一基板，具有设置在所述第一基板的相对的表面上的电子装置；第二基板，具有结合到所述第一基板的下表面的上表面，所述第二基板包括装置容纳部，所述装置容纳部具有结合到设置在所述第二基板的下表面中的下部电极焊盘的电子装置；及密封部，被构造为密封所述第一基板的上表面、设置在所述第一基板的所述上表面上的电子装置、所述装置容纳部以及所述第二基板的下表面。所述下部电极焊盘的下表面通过所述密封部向外暴露。设置在所述装置容纳部和所述第二基板上的所述密封部的下表面与所述下部电极焊盘的所述下表面共面。
所述第二基板可包括：绝缘基板，具有绝缘层；及导电过孔，穿过所述绝缘基板，所述第二基板还包括设置在所述绝缘基板的上表面中的上部电极焊盘，所述下部电极焊盘设置在所述绝缘基板的下表面中，所述导电过孔将所述上部电极焊盘电连接到所述下部电极焊盘。
所述下部电极焊盘可从所述绝缘基板突出。
通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
图1是示意性地示出电子装置模块的示例的截面图。
图2是示出图1的电子装置模块的内部的局部剖切透视图。
图3是图1的电子装置模块的分解透视图。
图4A至图4I是示出制造图1的电子装置模块的方法的截面图。
图5是示意性地示出电子装置模块的另一示例的截面图。
图6A至图6E是示出制造图5的电子装置模块的方法的截面图。
在所有的附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明及方便起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且不应被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供了这里所描述的示例仅用于示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现这里描述的方法、设备和/或系统的诸多可行方式中的一些方式。
在整个说明书中，当元件(诸如，层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任何一项和任何两项或更多项的任何组合。
尽管可在这里使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各个构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语所限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分相区分。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
为了易于描述，在这里可使用诸如“在……之上”、“上部”、“在……之下”和“下部”的空间关系术语，以描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间关系术语意图除了包含在附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“之上”或“上部”的元件随后将相对于另一元件位于“之下”或“下部”。因此，术语“在……之上”根据装置的空间方位而包括“在……之上”和“在……之下”两种方位。所述装置还可以以其他方式定位(例如，旋转90度或处于其他方位)，并将对在这里使用的空间关系术语做出相应的解释。
在此使用的术语仅用于描述各种示例，并非用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在的所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，可出现附图中所示的形状的变化。因此，这里所描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间出现的形状上的改变。
这里所描述的示例的特征可按照在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种各样的构造，但是如在理解本申请的公开内容之后将显而易见的其他构造是可能的。
图1是示意性地示出电子装置模块的示例的截面图。此外，图2是示出图1的电子装置模块的内部的局部剖切透视图，图3是图1的电子装置模块的分解透视图。
参照图1至图3，电子装置模块100包括电子装置1、第一基板10、第二基板20和密封部30。
电子装置1包括诸如无源装置1a和有源装置1b的各种装置以及可安装在基板上的任意其他类型的装置。
电子装置1可安装在稍后将描述的第一基板10的上表面和下表面上。图1描述了在第一基板10的上表面上安装有源装置1b和无源装置1a且在第一基板10的下表面上仅安装无源装置1a的情况，但是示例不限于此。根据电子装置1的尺寸或形状以及电子装置模块100的设计，电子装置1可按照各种形式设置在第一基板10的两个表面上。
第一基板10可以是由多个层形成的多层基板，用于形成电连接的电路图案15可形成在相应的层之间。
第一基板10可以是本领域已知的任意类型的基板(例如，陶瓷基板、印刷电路板、柔性基板等)。在第一基板10的两个表面上，形成用于安装电子装置1的安装电极13。尽管未示出，但是还可形成用于将安装电极13彼此电连接的布线图案。
第一基板10包括导电过孔14，导电过孔14将形成在第一基板10的两个表面上的安装电极13电连接到形成在第一基板10中的电路图案15。
此外，第一基板10具有位于第一基板10的下表面中的外部连接焊盘16。外部连接焊盘16设置为电连接到稍后将描述的第二基板20。因此，外部连接焊盘16在第二基板20与第一基板10结合时形成在第一基板10的下表面中和第二基板20的上表面上。用于外部连接的多个焊盘可根据需要设置为各种形式。
第二基板20设置在第一基板10下方并且结合到第一基板10。
第二基板20可由单个基板或多个基板形成。根据示例的第二基板20由单个基板形成并且其中具有装置容纳部22。
装置容纳部22设置为其中容纳安装在第一基板10的下表面上的电子装置1的空间的形式。因此，安装在第一基板10的下表面上的电子装置1仅安装在第一基板10的下表面的与第二基板20的装置容纳部22相对应的位置中。
以与第一基板10相同的方式，第二基板20可以是本领域已知的任意类型的基板(例如，陶瓷基板、印刷电路板、柔性基板等)。
第二基板20是印刷电路板(PCB)。更详细地，第二基板包括：绝缘基板21，具有至少一个绝缘层；第一电极焊盘(上部电极焊盘)24a和第二电极焊盘(下部电极焊盘)24b，分别设置在绝缘基板21的两个表面上；以及导电过孔25，穿过绝缘基板21。
电极焊盘24设置在绝缘基板21的两个表面中的每个中。形成在绝缘基板21的上表面中的第一电极焊盘24a电连接到第一基板10的外部连接焊盘16。此外，形成在绝缘基板21的下表面中的第二电极焊盘24b设置为紧固到外部连接端子28。尽管未示出，但是可在第二基板20的两个表面中的每个中形成将电极焊盘24彼此电连接的布线图案。
在示例中，第二基板20是其中导体层形成在单层绝缘基板的两个表面中的每个上的双侧基板，但是示例不限于此。第二基板可以是其中堆叠有多个绝缘层的多层基板。在这种情况下，可在相应的绝缘层之间形成用于形成电连接的电路图案(未示出)。
导电过孔25使设置在绝缘基板21的两个表面中的电极焊盘24电连接到形成在绝缘基板21中的电路图案。
此外，为了稳固地保护容纳在装置容纳部22中的电子装置1，根据示例的第二基板20可形成为具有比安装在第一基板10的下表面上的电子装置1的安装高度厚的厚度，但是示例不限于此。
外部连接端子28结合到第二基板20的下表面。外部连接端子28使电子装置模块100电连接和物理连接到其上安装电子装置模块100的主基板(未示出)。
外部连接端子28结合到形成在第二基板20的下表面中的第二电极焊盘24b。外部连接端子28设置为焊球的形式，但是示例不限于此。外部连接端子可设置为诸如凸块、焊盘等的各种形式。
外部连接端子28通过第二电极焊盘24b和导电过孔25等电连接到形成在第二基板20的上表面中的第一电极焊盘24a。因此，当第二基板20与第一基板10结合时，第一基板10通过第二基板20电连接到外部连接端子28。
第二基板20通过诸如焊料结合部80的导电粘合剂结合到第一基板10，同时电连接到第一基板10。通过在第一基板10上印刷焊膏然后使其熔化和固化形成焊料结合部80。
密封部30包括形成在第一基板10的上表面上的第一密封部31和形成在第一基板10的下表面上的第二密封部35。
第一密封部31使安装在第一基板10的上表面上的电子装置1被密封。
由于第一密封部31填充位于安装在第一基板10上的电子装置1之间的间隙，因此防止电子装置1之间的电短路。此外，密封部30围绕电子装置1的外部并且将电子装置1固定到基板，从而可靠地保护电子装置1不受外部冲击的影响。
第一密封部31由包含诸如环氧树脂、环氧树脂模塑料(EMC)等的树脂材料的绝缘材料形成。此外，通过将其中电子装置1安装在上表面上的第一基板10放置在模具(未示出)上，并且将模塑树脂注射到模具中来形成第一密封部31。
第二密封部35包括：装置密封部35a，形成在第二基板20的装置容纳部22中；间隙密封部35b，填充位于第一基板10与第二基板20之间的间隙。此外，第二基板20的下表面从第二密封部35的表面向外暴露。
由于第二密封部35形成为填充装置容纳部22的整个内部，因此容纳在装置容纳部22中的电子装置1变成嵌在第二密封部35中。然而，根据需要，电子装置1的部分可形成为向第二密封部35的外部暴露。
以与第一密封部31相同的方式，第二密封部35利用注射模塑树脂的模塑方法形成。换句话说，类似地，将其中电子装置1和第二基板20安装在下表面上的第一基板10放置在模具(未示出)中，并且将模塑树脂注射到模具中，形成第二密封部。
在根据示例的电子装置模块100中，第二基板20的下表面在制造工艺中被打磨，以减小第二基板20的厚度。在上述操作中，由于第二基板20和第二密封部35被一起打磨，因此可去除它们的部分。最后，第二电极焊盘24b和外部连接端子28的结合表面设置在与第二密封部35的下表面相同的平面上。
由于多个电子装置1安装在单个基板(即，第一基板)的两个表面上，因此如上述构造的电子装置模块100被较好地集成。
此外，即使在电子装置1安装在第一基板10的两个表面上时，电子装置模块100也能通过第一密封部31和第二密封部35被密封。因此，即使在导电粘合剂通过由电子装置模块100在被安装在不同的主基板上时产生的热熔化时，第二基板20或电子装置1的移动也能通过密封部30固定。因此，使电子装置1与第一基板10及第二基板20之间的结合可靠性增强。
接下来，将描述根据示例的制造电子装置模块的方法。
图4A至图4I是示出制造图1的电子装置模块的方法的截面图。
首先，如图4A中所示，执行制备第一基板10的操作。如前面所述，第一基板10可以是多层基板，可在第一基板10的两个表面中的每个中形成安装电极13。此外，可在第一基板10的下表面中形成外部连接焊盘16。
详细地，在如上所述的操作中制备的第一基板10是其中重复设置相同的多个单模块安装区域A的基板。第一基板10可以是具有大面积的矩形形状或呈长条形状。
将第一基板10设置为同时制造多个单个模块。将第一基板10分成多个单模块安装区域A，针对多个单模块安装区域A中的每个制造电子装置模块。
接下来，如图4B中所示，执行在第一基板10的一个表面(即，上表面)上安装电子装置1的操作。由于执行上述操作，利用丝网印刷法等在形成于第一基板10的一个表面上的安装电极13上印刷焊膏。然后将电子装置1放置于其上，在被固化之前利用热来使焊膏熔化。
在这种情况下，在每个单模块安装区域A中同样地布置相同的电子装置1，然后将其安装在每个单个模块安装区域A上。
接下来，如图4C中所示，执行在第一基板10的一个表面上形成第一密封部31同时密封电子装置1的操作。如前面所述，在其上安装有电子装置1的第一基板10设置在模具中之后，将模塑树脂注射到模具中，以形成第一密封部。由于形成第一密封部31，因此通过第一密封部31保护安装在第一基板10的一个表面(上表面)上的电子装置1不受外部冲击的影响。
尽管使第一密封部31一体地形成为覆盖第一基板10上的多个单模块安装区域A，但是示例不限于此。根据需要，可针对每个单模块安装区域A分割第一密封部31，以提供独立的第一密封部31。
接下来，如图4D中所示，执行在第一基板10的其上未形成第一密封部31的另一表面(下表面)上印刷焊膏P的操作。在这种情况下，焊膏P不仅印刷在安装电极13上，而且印刷在外部连接焊盘16上。
接下来，如图4E中所示，执行在第一基板10的其上印刷有焊膏P的所述另一表面上安装电子装置1和第二基板20的操作。
在上述操作中，在安装第二基板20之前，首先将电子装置1安装在第一基板10上，但是示例不限于此。可利用各种方法执行上述操作。例如，可首先安装第二基板20，或者可同时安装第二基板20和电子装置1。
尽管在本示例中，以与第一基板10类似的方式，将第二基板20设置为具有多个单模块安装区域A的单个基板，但是示例不限于此。如在稍后将描述的图6A的示例中，可将第二基板设置为分别地附着到单模块安装区域A的多个基板。
此外，在上述操作中，使结合到第一基板10的第二基板20形成为具有比图1中所示的最终产品的第二基板20的厚度厚的厚度。
在根据示例的制造电子装置模块的方法中，稍后执行打磨下表面的操作。打磨操作用于减小第二基板20的厚度，以实现图1中所示的第二基板20的厚度。
因此，在上述操作中的第二基板20形成为具有与通过上述打磨操作去除的部分相关的厚度。
此外，基于将要在上述打磨操作中去除的部分，设置在第二基板20的下表面中的第二电极焊盘24b也被形成为比第一电极焊盘24a厚。
当在第一基板10的所述另一表面上安装电子装置1和第二基板20时，施加热，以熔化并固化焊膏(图4D的P)，从而形成焊料结合部80。通过焊料结合部80，将安装在第一基板10的下表面上的电子装置1和第二基板20稳固地固定并结合到第一基板10，以电连接和物理连接到第一基板10。
接下来，如图4F中所示，执行在第一基板10的下表面上形成第二密封部35的操作。在上述操作中，以与第一密封部31类似的方式，在将其上的电子装置1和第二基板安装在下表面上的第一基板10设置在模具中之后，将模塑树脂注射到模具中，以形成第二密封部。
使安装在第一基板10的下表面上的电子装置1和第二基板20嵌入第二密封部35。
在上述操作中，注射到模具中的模塑树脂流到由于焊料结合部80而导致在第一基板10与第二基板20之间形成的间隙中。
第二密封部35填充位于第一基板10与第二基板20之间的间隙，从而使第一基板10和第二基板20相互隔离。同时，第二密封部将第一基板10结合到第二基板20，从而增大第一基板10与第二基板20之间的结合强度。
接下来，如图4G中所示，打磨第二密封部35和第二基板20的下表面，以减小第二基板20的厚度。在打磨操作中，除了第二基板20的局部部分之外，还去除形成在第二基板20的下表面上的第二密封部35，使得第二基板20的下表面向外暴露。
此外，部分地去除第二基板20的第二电极焊盘24b，以减小其厚度。因此，第二电极焊盘24b形成为具有与第一电极焊盘24a的厚度相似的厚度。
因此，第二基板20的厚度被减小为图1中所示的第二基板20的厚度。此外，设置在第二基板20的下表面中的第二电极焊盘24b向外暴露。
接下来，如图4H中所示，在第二基板20的下表面上形成外部连接端子28。将外部连接端子28紧固到暴露到第二基板20的下表面的第二电极焊盘24b。
将外部连接端子28设置为焊球的形式，但是示例不限于此。可将外部连接端子设置为诸如凸块、焊盘等的各种形式。
接下来，如图4I中所示，通过切割其上形成有密封部30的第一基板10而分别形成电子装置模块100。
在上述操作中，使用刀70沿着单模块安装区域(图4H的A)的边界切割其上形成有密封部30的第一基板10和第二基板20。
在通过上述操作制造的电子装置模块中，在将电子装置和第二基板安装在第一基板的下表面上之后，通过固化工艺使电子装置和第二基板被固定和结合。因此，与电子装置和第二基板分开结合到第一基板的方法相比，该制造工艺更少、更简单并且更容易执行。
此外，由于模塑树脂填充位于第一基板与第二基板之间的间隙，因此不必如现有技术所做的，注射呈液体形式的树脂溶液(例如，底部填充环氧树脂等)，以填充间隙。不需要管理所需的注射树脂的量，从而简化制造工艺。
此外，由于通过第二密封部使安装在第一基板下面的电子装置被密封，因此从外部保护电子装置不受环境影响。
此外，在制造电子装置模块的方法中，在密封第二基板之后，打磨密封部，以向外地暴露第二基板的电极焊盘。
当使用激光或钻孔去除密封部时，激光束可能照射并损坏电极焊盘。然而，如示例中，当使用打磨方法时，显著地减少和减轻对电极焊盘或第二基板的损坏。
电子装置模块不限于上述示例，各种变型是可行的。
图5是示意性地示出电子装置模块的另一示例的截面图。
参照图5，电子装置模块200通过利用第二密封部35覆盖和密封整个第二基板20而形成。因此，除了前面描述的装置密封部35a和间隙密封部35b之外，第二密封部35还包括设置在第二基板20的下表面上的下表面密封部35c。
此外，设置在第二基板20的下表面中的第二电极焊盘24b穿过下表面密封部35c并且向下表面密封部35c的外部暴露，外部连接端子28安装在暴露的部分上。
为此，第二电极焊盘24b设置为从第二基板20的绝缘基板21突出预定距离。
尽管以示例的方式示出了仅第二电极焊盘24b形成为从绝缘基板21突出的情况，但是构造不限于此。各种变型是可行的，例如，第一电极焊盘24a可形成为以与第二电极焊盘24b相同的方式突出。
在如上所述构造的电子装置模块200中，第二基板20嵌在第二密封部35中，这也从外部保护了第二基板20的下表面。
接下来，参照图6A至图6E，描述制造图5的示例的电子装置模块的方法。
以与前面描述的示例相同的方式执行制造电子装置模块的方法，直到图4D中所示的操作。因此，将省略其详细描述。
如图4D中所示，执行在第一基板10的其上未形成第一密封部31的所述另一表面(即，下表面)上印刷焊膏P的操作。接下来，如图6A中所示，执行在焊膏P上安装电子装置1和第二基板20的操作。
在示例中，使第二基板20形成为具有与图5中所示的最终产品的第二基板20的厚度相同的厚度。此外，如图6A所示，可将第二基板20设置为分别地附着到单模块安装区域A的多个基板。另一方面，使第二电极焊盘24b形成为比第一电极焊盘24a厚。此外，使第二电极焊盘24b形成为从绝缘基板21突出预定距离。
在稍后将描述的打磨工艺中部分地去除第二电极焊盘24b。因此，使第二电极焊盘24b形成为具有基于上述打磨工艺中去除的部分的厚度。
当在第一基板10的所述另一表面上安装电子装置1和第二基板20时，使焊膏熔化，然后使焊膏固化，以形成焊料结合部80。
接下来，如图6B中所示，执行形成第二密封部35的操作。使安装在第一基板10的下表面上的电子装置1和第二基板20嵌入第二密封部35。
在上述操作中，在形成于第一基板10与第二基板20之间的间隙中、在装置容纳部22的内部中以及在第二基板20的下表面上形成第二密封部35。
接下来，如图6C中所示，打磨第二密封部35，以减小形成在第二基板20下面的下表面密封部35c的厚度。在上述操作中，不完全去除下表面密封部35c，而是减小厚度。此外，设置在第二基板20的下表面中的第二电极焊盘24b穿过下表面密封部35c并且向下表面密封部35c的外部暴露。
接下来，如图6D中所示，设置外部连接端子28。在向第二密封部35的外部暴露的第二电极焊盘24b上形成外部连接端子28。
最后，如图6E中所示，切割其中形成有密封部30的第一基板10，以形成图5中所示的单个电子装置模块200。
在如上所述构造的电子装置模块中，不是打磨第二基板的整个下表面，而是仅打磨第二密封部和第二电极焊盘的局部部分。
因此，显著地减小在打磨工艺过程中去除的部分的量，从而减少了制造时间。此外，由于未打磨第二基板的下表面，因此防止第二基板在打磨工艺中受到应变或损坏。
如上面阐述的，在根据示例的电子装置模块中，模塑树脂填充位于第一基板与第二基板之间的间隙，使得不必如现有技术所做的，单独地注射树脂溶液来填充间隙。不需要管理所需的注射树脂的量，从而简化了制造工艺。
此外，在根据示例的制造电子装置模块的方法中，在密封第二基板之后，执行打磨，以使第二基板的电极焊盘向外暴露。与使用对电极焊盘或第二基板造成损坏的激光或钻孔去除密封部的情况相比，显著地减少和减轻了损坏。
虽然本公开包括特定的示例，但是对于本领域普通技术人员而言将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式上和细节上的各种变化。在此所描述的示例将仅被视为描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或者电路中的组件和/或用其他组件或者它们的等同物进行替换或者补充描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，则可获得适当的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，权利要求及其等同物的范围内的所有变化将被解释为包含于本公开中。