CSPLED扩大焊盘的封装结构、电路板及照明装置的制作方法

本实用新型涉及半导体封装的技术领域，尤其涉及CSP LED扩大焊盘的封装结构、电路板及照明装置。

背景技术：

CSP(Chip Scale Package)封装即为芯片级封装，如图1所示的传统CSP封装是直接利用倒装芯片上的正负极焊盘作为贴片，并利用正负极的焊盘作为焊点,但由于倒装芯片的尺寸限制导致正负极焊盘的面积极小，不利于倒装芯片采用SMT(Surface Mount Technology)贴装于线路板，且正负极焊盘的间隔距离过近会导致贴片之间短路失效。

如图2所示的传统PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装，利用采用绝缘材料制成的支架或底座加大焊盘的面积，从而降低了SMT贴片工艺的难度，但是由于支架或底座的材料为塑胶或陶瓷材料等绝缘材料，因此其导热性极差，导致贴片元件上的热量聚积无法下传，从而造成贴片元件烧毁或者LED死灯的现象。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种CSP LED扩大焊盘的封装结构、电路板及照明装置，旨在解决现有技术中存在的贴片元件的焊盘面积小不方便装贴，且热量聚集导致的贴片元件烧毁的问题。

本实用新型实施例提供了CSP LED扩大焊盘的封装结构，CSP LED扩大焊盘的封装结构，其包括贴片元件和设于所述贴片元件的一侧面的至少两个焊盘，所述焊盘上设置有与所述焊盘一一对应的金属片，所述金属片的面积大于或等于所述焊盘的面积，且任意两个所述金属片和任意两个所述焊盘之间均形成有间隙。

进一步的，所述金属片之间的间隙大于或等于所述焊盘之间的间隙。

进一步的，所述焊盘之间的间隙为0.02～0.3mm。

进一步的，所述金属片的边缘不超出所述贴片元件的边缘。

进一步的，所述贴片元件通过所述金属片贴装于连接件。

进一步的，所述贴片元件由封装胶密封于所述连接件上。

进一步的，所述贴片元件采用LED芯片。

进一步的，所述焊盘分别与至少一个负电极和至少一个正电极电连接。

本实用新型的另一目的在于提供一种电路板，包括若干采用上述的CSP LED扩大焊盘的封装结构贴合于所述电路板上的贴片元件。

本实用新型的另一目的在于提供一种照明装置，包括贴片元件和电路板，所述贴片元件与所述电路板采用如上述的CSP LED扩大焊盘的封装结构相连接。

基于上述技术方案与现有技术相比，本实用新型实施例提出的CSP LED扩大焊盘的封装结构、电路板及照明装置，通过在焊盘上设置与焊盘一一对应的金属片，且金属片的面积大于或等于焊盘的面积，能够进行贴片时扩大焊盘的焊接面积，能够有效的降低贴片元件进行贴片的工作难度。通过间接扩大焊盘的表面增大电流导体，降低了在工艺上芯片级封装的操作难度，并加大贴片元件的散热面积，避免了热量聚集导致贴片元件过热烧毁的现象。

附图说明

图1为现有技术中CSP封装的剖视图；

图2为现有技术中PLCC封装的剖视图；

图3为本实用新型实施例中CSP LED扩大焊盘的封装结构的剖视图；

图4为本实用新型实施例中电路板的剖视图；

图5为图3的CSP LED扩大焊盘的封装结构中贴片元件的立体图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

如图3和图4所示，本实用新型实施例提出了CSP LED扩大焊盘的封装结构，其包括贴片元件2和设于贴片元件2的一侧面的至少两个焊盘3，焊盘3上设置有与焊盘3一一对应的金属片4，金属片4的面积大于或等于焊盘3的面积，任意两个金属片4和任意两个焊盘3之间均形成有间隙。

通过在焊盘3上设置与焊盘3一一对应的金属片4，且金属片4的面积大于或等于焊盘3的面积，能够进行贴片时扩大焊盘3的焊接面积，能够有效的降低贴片元件2进行贴片的工作难度。间接扩大了焊盘3的表面增大电流导体，降低了在工艺上芯片级封装的操作难度，并加大贴片元件2的散热面积，避免了热量聚集导致贴片元件2过热烧毁的现象。

具体的，焊盘3至少为两个，每个焊盘3对应一个金属片4。通过面积较大的金属片4扩大焊盘3的面积，且任意两个金属片4之间不接触，能够有效的避免焊盘3之间的短路。

进一步的，金属片4之间的间隙大于或等于焊盘3之间的间隙。具体的，任意两个金属片4和任意两个焊盘3之间均形成有间隙，且金属片4的面积大于或等于焊盘3的面积，即金属片4贴合于焊盘3远离该间隙的一侧。在金属片4能够扩大焊盘3的焊接面积时，还可以增大焊盘3之间的间隙，不仅降低了在工艺上芯片级封装的操作难度，还加大贴片元件2的散热面积，避免了热量聚集导致贴片元件2过热烧毁的现象。

进一步的，焊盘3之间的间隙为0.02～0.3mm。具体的，焊盘3之间的间隙用于避免正电极31和负电极32之间的短路，间隙过小时会增大贴片元件2在进行贴片时的操作难度，间隙过大会导致金属片4的边缘超过贴片元件2的边缘，从而增大了贴片元件2的占用面积。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，焊盘3之间的间隙还可以大于或等于0.3mm或小于0.02mm，此处不作唯一限定。

进一步的，金属片4的边缘不超出贴片元件2的边缘。具体的，金属片4设置于焊盘3远离贴片元件2的一侧，即金属片4的投影位于贴片元件2的底部。金属片4的边缘超出贴片元件2的边缘会导致贴片元件2占用的面积较大，增大了贴片元件2的体积。金属片4的边缘未超出贴片元件2的边缘，能够在不增加贴片元件2体积的情况下增大焊盘3之间的间隙，以及增大贴片元件2的焊接面积。

进一步的，贴片元件2通过金属片4贴装于连接件(图未示)。若连接件是上方设置有裸铜区，贴片元件2贴设于连接件的上方，即贴片元件2的底部与连接件的裸铜区相贴合，焊盘3设置在贴片元件2的底部。其中，连接件优选为图4中的电路板1。

进一步的，贴片元件2由封装胶5密封于连接件上。具体的，封装胶5可以将贴片元件2密封于连接件上，封装胶5可以起到防潮、防尘、保密等作用。其中，封装胶5可以完整的包覆于贴片元件2的外侧，金属片4可以突出于封装胶5，也可以包覆于封装胶5的内部，封装胶5的材质为光波转换物质，其优选为硅胶和荧光粉的混合物，其主要作用在于贴片元件2可以发光时，将蓝光转化为白光，使得人眼可以接受，不会对人眼产生较大的刺激

进一步的，贴片元件采用LED芯片。具体的，LED芯片即为一种固态的半导体器件，且LED芯片为一种发光芯片，能够发出光亮且会产生较大的热能，采用CSP LED扩大焊盘的封装结构能够增大散热面积，避免发生LED芯片死灯的现象。

贴片元件1还可以采用普通的倒装LED芯片，能够有效的避免倒装LED分别连接正电极31和负电极32的焊盘3之间的间隔距离过近，从而导致倒装芯片之间短路失效，以及避免倒装芯片或LED芯片上的热量聚积无法下传，从而造成芯片烧毁和LED死灯的现象。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，贴片元件还可以包括二极管、钽质电容等元件，此处不作唯一限定。

进一步的，焊盘3分别与至少一个负电极31和至少一个正电极32电连接。具体的，贴片元件2的正电极31和负电极32均设置在贴片元件2的底面。焊盘3为贴片元件2与连接件相连接的引线，且正电极31不与负电极32相接触。正电极31和负电极32分别与金属片4相连接，有效的扩大了正电极31和负电极32与连接件之间的接触面积，方便焊接。

进一步的，如图5所示，该贴片元件2的一侧面开设有容纳槽21，焊盘3贴设于容纳槽21的内部。具体的，容纳槽21设置在贴片元件2的底面，能够有效的减小焊盘3所占用的面积，焊盘3的高度大于或等于容纳槽21的高度。具体的，焊盘3的高度较高能够满足焊盘3作为焊盘将贴片元件2固定在容纳槽21内表面上的目的。

本实用新型的另一目的在于提供一种电路板，包括若干采用上述任一实施例中的CSP LED扩大焊盘的封装结构贴合于电路板1上的贴片元件2。

通过在焊盘3上设置与焊盘3一一对应的金属片4，且金属片4的面积大于或等于焊盘3的面积，能够进行贴片时扩大焊盘3的焊接面积，能够有效的降低贴片元件2进行贴片的工作难度。间接扩大了焊盘3的表面增大电流导体，降低了在工艺上芯片级封装的操作难度，并加大贴片元件2的散热面积，避免了热量聚集导致贴片元件2过热烧毁的现象。

本实用新型的另一目的在于提供一种照明装置，其包括贴片元件2和电路板1，贴片元件2与电路板1采用上述任一实施例中的CSP LED扩大焊盘的封装结构相连接。

通过在焊盘3上设置与焊盘3一一对应的金属片4，且金属片4的面积大于或等于焊盘3的面积，能够进行贴片时扩大焊盘3的焊接面积，能够有效的降低贴片元件2进行贴片的工作难度。间接扩大了焊盘3的表面增大电流导体，降低了在工艺上芯片级封装的操作难度，并加大贴片元件2的散热面积，避免了热量聚集导致贴片元件2过热烧毁的现象。

以上实施例，仅为本实用新型具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改、替换和改进等等，这些修改、替换和改进都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。